一種熱固性樹脂組合物及其用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括：（A）氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物；（B）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本發(fā)明所提供的熱固性樹脂組合物具有低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗正切值，使用上述熱固性樹脂組合物制作的預(yù)浸料及覆銅箔層壓板，具有優(yōu)異的介電性能、耐濕熱性能，阻燃性達到UL94?V-0級以及良好的工藝加工性。
【專利說明】一種熱固性樹脂組合物及其用途
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物以及使用其制作的預(yù)浸料與層壓板、高頻電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品信息處理的高速化和多功能化，傳輸信息量的不斷增加，要求應(yīng)用頻率不斷提高，以及通信設(shè)備的不斷小型化，因此對更小型化、輕量化且可以高速傳輸信息的電子設(shè)備要求越來越緊迫。目前，傳統(tǒng)的通信設(shè)備的工作頻率一般超過500MHz，大多數(shù)為I~IOGHz ;隨著短時間內(nèi)傳輸大信息的需求，工作頻率也隨之不斷提升，隨著頻率的不斷提升，帶來信號完整性問題，而作為信號傳輸?shù)幕A(chǔ)材料，覆銅箔層壓板材料的介電性能則是影響信號完整性的一個主要方面。一般來講，基板材料的介電常數(shù)越小，傳輸速率越快，介質(zhì)損耗正切值越小，信號完整性越好。對于基板而言，如何降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值是近年來研究的一個熱點技術(shù)問題。
[0003]另外，對于覆銅箔基板材料而言，為了滿足PCB加工性能以及終端電子產(chǎn)品的性能要求，必須具備良好的介電性能、耐熱性以及機械性能，同時還應(yīng)具有良好的工藝加工特性，高的剝離強度，低的吸水率、優(yōu)異的耐濕熱型以及UL94V-0阻燃級別。
[0004]眾所周知，目前有多種材料具備低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗正切值特性，如:聚烯烴、氟樹脂、聚苯乙烯、聚苯醚、改性聚苯醚、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、聚乙烯基苯樹脂。以上樹脂雖然具有良好的介電性能，但是都存在工藝加工難度大、耐熱性差等缺陷，無法滿足覆銅箔基板的要求。
[0005]CN102597089A公開了一種包含氰酸酯聚合物及縮合磷酸酯的樹脂組合物、固化樹月旨、片狀固化樹脂、層壓體、預(yù)浸材料、電子部件、單層及多層電路板，其用于尤其適用于高于IOOMHz的高頻范圍的單層及多層電路板，但是由于所采用的縮合磷酸酯分子量小，增塑性大，對固化體系的耐熱性影響很大，無法適應(yīng)高耐熱性要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物能夠提供覆銅箔層壓板所需的優(yōu)良的介電性能、耐濕熱性能、機械性能，同時還具有良好的工藝加工特性，高的剝離強度，低的吸水率、高Tg、優(yōu)異的耐濕熱型并實現(xiàn)無鹵阻燃，達到UL 94V-O阻燃級別。
[0007]為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下方案:
[0008]一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括:
[0009](A)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物；
[0010](B)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。
[0011]本發(fā)明采用聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物作為阻燃劑，具有分子量大，耐熱性好，增塑性小優(yōu)點。[0012]優(yōu)選地，所述聚膦酸酯結(jié)構(gòu)式如下所示:
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括: (A)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物； (B)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述聚膦酸酯結(jié)構(gòu)式如下所示:
3.如權(quán)利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物包括但不限于
4.如權(quán)利要求1-3之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯化合物具有如下結(jié)構(gòu):
5.如權(quán)利要求1-4之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還包括(C)無齒環(huán)氧樹脂； 優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂選自無鹵的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、三酚型酚醛環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、含硅環(huán)氧樹月旨、雙環(huán)戊二烯酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、烷基苯型酚醛環(huán)氧樹脂或萘酚型酚醛環(huán)氧樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂選自具有如下結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂:
6.如權(quán)利要求1-5之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還包括(D)填料； 優(yōu)選地，所述填料選自有機填料或/和無機填料，優(yōu)選無機填料，進一步優(yōu)選經(jīng)過表面處理的無機填料，最優(yōu)選經(jīng)過表面處理的二氧化硅； 優(yōu)選地，所述表面處理的表面處理劑選自硅烷偶聯(lián)劑、有機硅低聚物或鈦酸酯偶聯(lián)劑中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述硅烷偶聯(lián)劑選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油丙基三甲氧基硅烷、2- (3，4環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅、3-縮水甘油丙基三乙氧基硅燒、3-縮水甘油甲基二甲氧基硅烷、p-異丁烯二甲氧基硅烷、3-異丁烯丙基二乙氧基硅烷、3-異丁烯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-異丁烯丙基甲基二氧甲基硅烷、3-烯丙基三甲氧基硅燒，N-2 (氣乙基)_3-氣丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2 (氣乙基)_3-氣丙基二甲氧基硅烷、N-2(氣乙基)_3-氣丙基二乙氧基硅烷、3-氣丙基二乙氧基硅烷、3_乙氧基甲硅烷-N- (I, 3- _.甲基_亞丁基)丙基氨基、N-苯基-3-氨丙基二甲氧基硅烷或3-異氰酸丙基二乙氧基硅烷中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，以無機填料為100重量份計，所述表面處理劑的用量為0.1~5.0重量份，優(yōu)選為0.5~3.0重量份，更進 一步優(yōu)選為0.75~2.0重量份； 優(yōu)選地，所述無機填料選自非金屬氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機水合物、無機鹽、金屬水合物或無機磷中的任意一種或者至少兩種的混合物，優(yōu)選結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣或云母中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、有機磷鹽化合物或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述填料的中位粒徑為0.01~50 μ m,優(yōu)選0.01~20 μ m,進一步優(yōu)選0.1~10 μ m ； 優(yōu)選地，以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計，所述組份(D)填料的添加量為5~1000重量份，優(yōu)選為5~300重量份，進一步優(yōu)選為5~200重量份，最優(yōu)選為15~150重量份。
7.如權(quán)利要求1-6之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還包括組份(E)催化劑； 優(yōu)選地，所述催化劑選自有機金屬鹽化合物、咪唑化合物及其衍生物或三級氨中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述催化劑選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三正丁胺、三苯基磷、三氟化硼絡(luò)合物、辛酸金屬鹽、乙酰丙酮金屬鹽、環(huán)烷酸金屬鹽、水楊酸金屬鹽或硬脂酸金屬鹽中的任意一種或者至少兩種的混合物，其中，所述金屬選自鋅、銅、鐵、錫、鈷或鋁中的任意一種或者至少兩種的混合物；優(yōu)選地，所述組份(E)催化劑的添加量為，以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計，所述填料的添加量為0.01~1.0重量份； 優(yōu)選地，一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括: (A)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物:50~90重量份； (B)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物:10~50重量份； 優(yōu)選地，一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括: (A)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物:50~90重量份； (B)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物:10~50重量份； (C)無鹵環(huán)氧樹脂:以組份(A)為100重量份計，所述無鹵環(huán)氧樹脂的添加量為10~50重量份； 優(yōu)選地，一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括: (A)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物:50~90重量份； (B)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物:10~50重量份； (C)無鹵環(huán)氧樹脂:以組份(A)為100重量份計，所述無鹵環(huán)氧樹脂的添加量為10~50重量份； (D)填料:以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計，所述填料的添加量為5~1000重量份； (E)催化劑:以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計，所述填料的添加量為0.01~1.0重量份。
8.一種預(yù)浸料，其特征在于，所述預(yù)浸料包括增強材料及通過含浸干燥后附著在增強材料上的如權(quán)利要求1-7之一所述的熱固性樹脂組合物。
9.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板包括至少一個如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料。
10.一種高頻電路基板，其特征在于，所述高頻電路`基板包括至少一個如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料，及覆于疊合后的預(yù)浸料的兩側(cè)的銅箔。
【文檔編號】C08L63/00GK103709747SQ201310740743
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】曾憲平, 任娜娜 申請人:廣東生益科技股份有限公司