專利名稱：均溫裝置及具有該裝置的電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種均溫裝置及具有該裝置的電 子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，電子設(shè)備向著小型化的趨勢發(fā)展，為了減小體積，很多的電子終端
設(shè)備中，如手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、MP3等，出現(xiàn)了將兩塊電路板通過柔性電路板或硬 連接器疊加在一起的裝配方式。所述柔性電路板的基板材料柔軟，可以彎折； 所述硬連接器插接在所述兩塊電路板上，不僅能夠?yàn)樗鰞蓧K電路板傳遞信號， 而且能夠起到支撐作用。
眾所周知，所述兩塊電路板上具有許多電子元器件，當(dāng)其工作時，這些電 子元器件由于發(fā)熱功率的不同而產(chǎn)生多少不等的熱量，產(chǎn)生較多熱量的元器件 所處的位置將會形成局部熱點(diǎn)，如果不能將該局部熱點(diǎn)處的熱量有效地轉(zhuǎn)移， 則過多的熱量積累導(dǎo)致的局部高溫將造成這些電子元器件的燒損，進(jìn)而使整個 電路板失去工作能力。而對于疊加的兩塊電路板而言，其均溫散熱的問題更為 顯著。
為此，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中通過在所述兩塊電^各板的外圍設(shè)置均溫裝 置，來對所述兩塊電^各板的外圍進(jìn)行均溫。其中該均溫裝置為一金屬筒100，通 過一螺柱200固定有上下兩塊電路板，該兩塊電路板通過連接件300相連接， 連接件300可以是柔性電路板或硬連接器，其中，上層電路板400和下層電路 板500產(chǎn)生的熱量通過空氣傳遞給金屬筒100，上層電路板400的上表面和下層 電路板500的下表面能夠較好地均溫散熱。在實(shí)現(xiàn)上述均溫的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題 由于所述兩塊電3各板之間沒有設(shè)置傳熱均溫裝置，因此在所述兩塊電路板 之間容易出現(xiàn)局部熱點(diǎn)，其間的溫度難以達(dá)到均溫狀態(tài)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種均溫裝置，對所述均
溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí)現(xiàn)均溫。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案 一種均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。 所述均溫裝置可用于多個間隔疊加的物體，且所述金屬隔板設(shè)在所述兩個
物體之間，因此，所述兩個物體之間的熱量能夠通過介質(zhì)傳遞給所述金屬隔板，
由于金屬是熱的良導(dǎo)體，因此所述金屬隔板上的熱量能夠很快達(dá)到均衡狀態(tài)， 從而影響其周圍的環(huán)境溫度，最終對所述均溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí)現(xiàn)均溫。
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的另 一個技術(shù)問題在于提供一種電子產(chǎn)品，所 述電子產(chǎn)品中具有一均溫裝置，對所述均溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí)現(xiàn)均溫。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案
一種電子產(chǎn)品，包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設(shè) 在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金 屬隔板，所述金屬隔板設(shè)在所述兩塊電路板之間。
所述金屬隔板設(shè)在所述兩塊電路板之間，這樣所述兩塊電路板之間產(chǎn)生的 熱量經(jīng)由介質(zhì)傳遞給所述金屬隔板后，所述金屬隔板上的熱量能夠很快達(dá)到均 衡狀態(tài)，從而影響其周圍的環(huán)境溫度，最終對所述均溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí) 現(xiàn)均溫。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中均溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例均溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2所示的均溫裝置結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例均溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型又一實(shí)施例均溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實(shí)用新型再一實(shí)施例均溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例電子產(chǎn)品的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例旨在提供一種均溫裝置及具有該裝置的電子產(chǎn)品，對所 述均溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí)現(xiàn)均溫。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
本實(shí)用新型實(shí)施例均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊 金屬隔板。
所述均溫裝置可用于多個間隔疊加的物體，且所述金屬隔板設(shè)在所述兩個 物體之間，因此，所述兩個物體之間的熱量能夠通過介質(zhì)傳遞給所述金屬隔板， 由于金屬是熱的良導(dǎo)體，因此所述金屬隔板上的熱量能夠很快達(dá)到均衡狀態(tài)， 從而影響其周圍的環(huán)境溫度，最終對所述均溫裝置內(nèi)部能夠更好地實(shí)現(xiàn)均溫。
如圖2和圖3所示，本實(shí)施例，包括金屬筒1,在金屬筒1中設(shè)有一塊金屬 隔板2。均溫裝置10可用于兩個間隔疊加的物體，本實(shí)施例中，所述兩個間隔 疊加的物體為兩個間隔疊加的電路板。
其中，結(jié)合圖4和圖5所示，隨著實(shí)際使用中疊加的電路板數(shù)目的增加， 金屬隔板2的數(shù)目也增加，當(dāng)兩塊電路板疊加時，需要一塊金屬隔板2，當(dāng)三塊電路板疊加時，則需要兩塊金屬隔板2，依此類推，金屬隔板2的數(shù)量為所述電 路板的數(shù)量減1。
且金屬筒1兩端通透，能夠方便所述電路板布線；金屬隔板2的一端與金 屬筒1的側(cè)壁之間具有間隙，能夠方便電路板的裝入和取出。
從上述圖中可知，金屬筒1與金屬隔板2為一體化結(jié)構(gòu)， 一體化機(jī)構(gòu)能夠 省去在金屬筒1中安裝金屬隔板2的工序，節(jié)省工時。
該 一體化機(jī)構(gòu)有多種具體實(shí)現(xiàn)方法，可以由 一塊板狀金屬材料折彎形成， 當(dāng)折彎數(shù)目較少時，這種方法簡便易行，生產(chǎn)率高；還可以通過鑄造成型，當(dāng) 折彎數(shù)目較多，加工不便時，可以采用這種方法。
除上述一體化結(jié)構(gòu)外，如圖6所示，金屬隔板2還能夠通過支撐件設(shè)置在 金屬筒1內(nèi)，此時，金屬隔板2與金屬筒l之間的連接是可拆卸連接，不用時， 可以方便地將金屬隔板2從金屬筒1中拆除，使用時，還可以方便地將金屬隔 板2裝入金屬筒1中。
從圖6中可知，所述支撐件包括設(shè)置在金屬筒1內(nèi)的螺柱3，為使得金屬隔 板2保持水平，在金屬筒1的兩側(cè)均設(shè)有螺柱3,而且，就兩塊電路板疊加而形 成的結(jié)構(gòu)來說，當(dāng)其中一塊電路板上的電子元器件高度較高，而另一塊電路板 上的電子元器件高度較低時，還可以調(diào)節(jié)金屬隔板2在螺柱3上的位置，使其 適應(yīng)實(shí)際情況的需要，此外，當(dāng)空間允許時，還可以在螺柱3上設(shè)置多個金屬 隔板2。
不論金屬筒1與金屬隔板2是一體化結(jié)構(gòu)，還是可拆卸的連接結(jié)構(gòu)，在金 屬筒1的側(cè)壁上都具有沿金屬筒1軸向延伸的縫隙4,這是因?yàn)楫?dāng)金屬筒1受熱 膨脹時，縫隙4可以為其提供一定的容納膨脹后所增加的體積的空間，否則金 屬筒1將產(chǎn)生一定程度的變形。如圖7所示，本實(shí)用新型實(shí)施例電子產(chǎn)品，包括兩塊相互連接傳遞信號的 電路板，處于上層的為上層電路板5，處于下層的為下層電路板6，電路板5和 電路板6設(shè)在一均溫裝置10中，均溫裝置10的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例中均溫裝置 的結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述，需要注意的是，均溫裝置10中的金屬隔板2設(shè)在 電路板5和電路板6之間，且金屬隔板2的平面與電路板5、電路板6的平面大 致平行。
在實(shí)際使用中，可能不止兩塊電路板疊加，而不管幾塊電路板疊加，始終 要保證所述金屬隔板2設(shè)在所述每兩塊電路板之間，且所述金屬隔板2的平面 與所述每兩塊電路板的平面大致平行。
從圖中可知，將金屬隔板2設(shè)在電路板5和電路板6之間，這樣電路板5 和電路板6之間產(chǎn)生的熱量經(jīng)由空氣傳遞給金屬隔板2后，金屬隔板2上的熱 量能夠很快達(dá)到均衡狀態(tài)，從而影響其周圍的環(huán)境溫度，最終實(shí)現(xiàn)對電路板5 和電路板6之間的溫度進(jìn)行均溫。
為使所述電路板上的電子元器件(未圖示)產(chǎn)生的熱量能夠更快、更有效 地傳遞給均溫裝置10，可以所述電子元器件與均溫裝置10的內(nèi)壁之間，以及所 述電子元器件與金屬隔板2之間設(shè)有導(dǎo)熱材料8,導(dǎo)熱材料8為硅脂，硅脂不僅 導(dǎo)熱性好，而且具有彈性，當(dāng)在均溫裝置10的金屬筒1中裝入電路板時，硅脂 可以#1壓縮，方j(luò)更裝入。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并 不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)， 可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所述的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種均溫裝置，其特征在于包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少 一端與所述金屬筒的側(cè)壁之間具有間隙。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫裝置，其特征在于所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的均溫裝置，其特征在于所述金屬筒與所述金屬隔板由 一塊板狀金屬材料折彎形成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的均溫裝置，其特征在于所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造成型。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫裝置，其特征在于所述金屬隔板通過支撐件設(shè)置在所述金屬筒內(nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的均溫裝置，其特征在于所述支撐件包括設(shè)置在所述金屬筒內(nèi)的螺柱。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的均溫裝置，其特征在于在所述金屬筒的側(cè)壁上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
9、 一種電子產(chǎn)品，其特征在于包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設(shè)在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板，所述金屬隔板設(shè)在所述每兩塊電路板之間，所述金屬隔板的數(shù)量為所述電路板的數(shù)量減1。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少 一端與所述金屬筒的側(cè)壁之間具有間隙。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結(jié)構(gòu)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述金屬筒與所述金 屬隔板由一塊板狀金屬材料折彎形成，或所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造 成型。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述金屬隔板通過支 撐件設(shè)置在所述金屬筒內(nèi)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述支撐件包括設(shè)置 在所述金屬筒內(nèi)的螺柱。
15、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于在所述金屬筒的側(cè)壁 上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
16、 根據(jù)權(quán)利要求9至15任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述電路 板上具有電子元器件，在所述電子元器件與所述金屬筒的內(nèi)壁之間、和/或在所 述電子元器件與所述金屬隔板之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種均溫裝置及具有該裝置的電子產(chǎn)品，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，為能夠?qū)﹂g隔一定距離且疊加設(shè)置的兩塊電路板之間的溫度進(jìn)行均溫而設(shè)計(jì)。所述均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。所述電子產(chǎn)品，包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設(shè)在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板，所述金屬隔板設(shè)在所述每兩塊電路板之間，所述金屬隔板的數(shù)量為所述電路板的數(shù)量減1。本實(shí)用新型可用于在發(fā)熱量不同的物體之間進(jìn)行均溫。
文檔編號F28F3/12GK201281564SQ20082013633
公開日2009年7月29日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者郭俊生 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司