微電子控制降溫裝置制造方法
【專利摘要】一種微電子控制降溫裝置，包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體、底部的兩端貫通的底部中空柱體以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件，所述的降溫部件的頂端同頂部中空柱體相連接，所述的降溫部件的底端同底部中空柱體相連接，該降溫部件含有兩端貫通的中部中空柱體、中空的上部金屬凸起以及中空的下部金屬凸起，另外所述的微電子控制降溫裝置的頂部中空柱體表面還附設(shè)有溫控器。這樣可有效避免現(xiàn)有技術(shù)中的降溫效率低下的情況至今沒有得到很好的解決的缺陷。
【專利說明】微電子控制降溫裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于降溫【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種微電子控制降溫裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在辦公室內(nèi)通常都有用來降溫的裝置，并且通常其升溫的系統(tǒng)是統(tǒng)一的降溫裝置經(jīng)過溫度傳導(dǎo)材料、空氣交互以及紅外波傳遞來把溫度外部，這樣在降溫裝置內(nèi)，現(xiàn)在普遍的采用塊狀的中空的金屬凸起，這樣經(jīng)過中空的金屬凸起能夠增加降溫的區(qū)域大小、加大降溫效率，然后中空的金屬凸起的形狀以及尺寸大小均對降溫效率有直接關(guān)系，降溫效率低下的情況至今沒有得到很好的解決。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用目的提供一種微電子控制降溫裝置，包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體、底部的兩端貫通的底部中空柱體以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件，所述的降溫部件的頂端同頂部中空柱體相連接,所述的降溫部件的底端同底部中空柱體相連接，該降溫部件含有兩端貫通的中部中空柱體、中空的上部金屬凸起以及中空的下部金屬凸起，中空的左上部金屬凸起以及中空的右上部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金屬凸起的伸展面以及中空的右上部金屬凸起的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左上部金屬凸起6按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右上部金屬凸起重合，中空的左下部金屬凸起和中空的右下部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金屬凸起的伸展面以及中空的右下部金屬凸起的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左下部金屬凸起按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右下部金屬凸起重合，中空的左上部金屬凸起的頂部以及中空的右上部金屬凸起的頂部之間由頂板連接，中空的左下部金屬凸起的底部以及中空的右下部金屬凸起的底部之間由底板連接，另外所述的微電子控制降溫裝置的頂部中空柱體表面還附設(shè)有溫控器。這樣可有效避免現(xiàn)有技術(shù)中的降溫效率低下的情況至今沒有得到很好的解決的缺陷。
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種微電子控制降溫裝置的解決方案，具體如下:
[0005]一種微電子控制降溫裝置17，包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體1、底部的兩端貫通的底部中空柱體3以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件4，所述的降溫部件4的頂端同頂部中空柱體1相連接，所述的降溫部件4的底端同底部中空柱體3相連接，該降溫部件4含有兩端貫通的中部中空柱體5、中空的上部金屬凸起6以及中空的下部金屬凸起9，中空的左上部金屬凸起6以及中空的右上部金屬凸起9分別安裝于中部中空柱體5的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金屬凸起6的伸展面以及中空的右上部金屬凸起9的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體5的縱向的中心面上，中空的左上部金屬凸起6按照中部中空柱體5的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右上部金屬凸起9重合，中空的左下部金屬凸起10和中空的右下部金屬凸起11分別安裝于中部中空柱體5的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金屬凸起10的伸展面以及中空的右下部金屬凸起11的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體5的縱向的中心面上，中空的左下部金屬凸起10按照中部中空柱體5的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右下部金屬凸起11重合，中空的左上部金屬凸起6的頂部以及中空的右上部金屬凸起9的頂部之間由頂板8連接，中空的左下部金屬凸起10的底部以及中空的右下部金屬凸起11的底部之間由底板12連接，
[0006]所述的中部中空柱體5為圓柱狀。
[0007]所述的中部中空柱體5的縱向的中心面為包括有中部中空柱體5的橫截面的中心點的連線的面。
[0008]所述的頂板8和底板12為鋁合金材料。
[0009]所述的頂板8和底板12保持水平狀。
[0010]所有的中空的上部金屬凸起6帶有同樣的傾斜度，所有的中空的左下部金屬凸起10也帶有同樣的傾斜度。
[0011]所述的中空的左上部金屬凸起6、中空的右上部金屬凸起9、中空的左下部金屬凸起10以及中空的右下部金屬凸起11的輪廓是一樣的。
[0012]由這些技術(shù)特征，本發(fā)明能夠提高降溫效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]如圖1和圖2所示，微電子控制降溫裝置1，包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體1、底部的兩端貫通的底部中空柱體3以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件4，所述的降溫部件4的頂端同頂部中空柱體1相連接，所述的降溫部件4的底端同底部中空柱體3相連接，該降溫部件4含有兩端貫通的中部中空柱體5、中空的上部金屬凸起6以及中空的下部金屬凸起9，中空的左上部金屬凸起6以及中空的右上部金屬凸起9分別安裝于中部中空柱體5的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金屬凸起6的伸展面以及中空的右上部金屬凸起9的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體5的縱向的中心面上，中空的左上部金屬凸起6按照中部中空柱體5的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右上部金屬凸起9重合，中空的左下部金屬凸起10和中空的右下部金屬凸起11分別安裝于中部中空柱體5的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金屬凸起10的伸展面以及中空的右下部金屬凸起11的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體5的縱向的中心面上，中空的左下部金屬凸起10按照中部中空柱體5的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右下部金屬凸起11重合，中空的左上部金屬凸起6的頂部以及中空的右上部金屬凸起9的頂部之間由頂板8連接，中空的左下部金屬凸起10的底部以及中空的右下部金屬凸起11的底部之間由底板12連接。所述的中部中空柱體5為圓柱狀。所述的中部中空柱體5的縱向的中心面為包括有中部中空柱體5的橫截面的中心點的連線的面。所述的頂板8和底板12為鋁合金材料，另外所述的微電子控制降溫裝置的頂部中空柱體表面還附設(shè)有溫控器。經(jīng)過上述的結(jié)構(gòu)，能夠在中空的左上部金屬凸起6、中空的右上部金屬凸起9、中空的左下部金屬凸起10、中空的右下部金屬凸起11、頂板8和底板12之間就可以構(gòu)成中空的空間7，這樣結(jié)合空氣交互，中空的空間7即構(gòu)造了加大降溫效率的結(jié)構(gòu)。所述的頂板8和底板12保持水平狀。所有的中空的上部金屬凸起6帶有同樣的傾斜度，所有的中空的左下部金屬凸起10也帶有同樣的傾斜度。這樣表明中空的右上部金屬凸起9和中空的右下部金屬凸起11也帶有同樣的傾斜度，伸展面均一致。所述的中空的左上部金屬凸起6、中空的右上部金屬凸起9、中空的左下部金屬凸起10以及中空的右下部金屬凸起11的輪廓是一樣的，利于加工。
[0016]以上所述，僅是本實用較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用技術(shù)實質(zhì)，在本實用精神和原則之內(nèi)，對以上實施例所作的任何簡單的修改、等同替換與改進(jìn)等，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微電子控制降溫裝置，其特征在于包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體、底部的兩端貫通的底部中空柱體以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件，所述的降溫部件的頂端同頂部中空柱體相連接，所述的降溫部件的底端同底部中空柱體相連接，該降溫部件含有兩端貫通的中部中空柱體、中空的上部金屬凸起以及中空的下部金屬凸起，中空的左上部金屬凸起以及中空的右上部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金屬凸起的伸展面以及中空的右上部金屬凸起的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左上部金屬凸起6按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右上部金屬凸起重合，中空的左下部金屬凸起和中空的右下部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金屬凸起的伸展面以及中空的右下部金屬凸起的伸展面的結(jié)合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左下部金屬凸起按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉(zhuǎn)時能夠同中空的右下部金屬凸起重合，中空的左上部金屬凸起的頂部以及中空的右上部金屬凸起的頂部之間由頂板連接，中空的左下部金屬凸起的底部以及中空的右下部金屬凸起的底部之間由底板連接，另外所述的微電子控制降溫裝置的頂部中空柱體表面還附設(shè)有溫控器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中部中空柱體為圓柱狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中部中空柱體的縱向的中心面為包括有中部中空柱體的橫截面的中心點的連線的面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的頂板和底板為鋁合金材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的頂板和底板保持水平狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所有的中空的上部金屬凸起帶有同樣的傾斜度，所有的中空的左下部金屬凸起也帶有同樣的傾斜度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中空的左上部金屬凸起、中空的右上部金屬凸起、中空的左下部金屬凸起以及中空的右下部金屬凸起的輪廓是一樣的。
【文檔編號】F24F5/00GK104315626SQ201410464503
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】王飛 申請人:安徽易奇軟件科技有限公司