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用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置的制造方法

文檔序號(hào):9254658閱讀:628來源:國(guó)知局
用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子化合物加工領(lǐng)域。更具體地說,本發(fā)明涉及一種用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高分子化合物中殘留的低揮發(fā)物即低分子有機(jī)揮發(fā)物和水,會(huì)極大的影響改性高分子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。更重要的是,這些高分子化合物產(chǎn)品如油漆、涂料、皮革制品和塑料制品如果用在室內(nèi),其揮發(fā)出來的低揮發(fā)物如甲醛、苯、三氯乙烯等會(huì)極大危害人們的身體健康。傳統(tǒng)的凈化工藝是采用直接將高分子化合物放入加熱罐中加熱的方式促使低揮發(fā)物揮發(fā),這種工藝不但生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng),能耗消耗大、而且揮發(fā)不完全。因此,亟需設(shè)計(jì)一種新型的能耗小、低揮發(fā)物揮發(fā)完全的凈化裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問題和/或缺陷,并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,其對(duì)高分子化合物的加熱均勻,消耗的能量少,高分子化合物中低揮發(fā)物揮發(fā)徹底。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn),提供了一種用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,包括:
[0006]加熱罐,其為倒立的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu),所述加熱罐的底面中嵌設(shè)有多個(gè)環(huán)狀電熱片,所述多個(gè)環(huán)狀電熱片均勻間隔設(shè)置,所述多個(gè)環(huán)狀電熱片均連接至電源,以加熱盛放在所述加熱罐中的高分子化合物,所述加熱罐的上端設(shè)有第一通孔;
[0007]支架,其上部豎直設(shè)置有一轉(zhuǎn)軸,所述轉(zhuǎn)軸的上端水平固定一板體,所述板體上表面與所述加熱罐的下端固定連接,所述轉(zhuǎn)軸下端與一馬達(dá)動(dòng)力連接,所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述加熱罐繞軸線作周期性旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),在每個(gè)周期中,所述加熱罐順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°,然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180° ;
[0008]吸收罐,其兩側(cè)分別設(shè)置有第二通孔和第三通孔,所述第二通孔通過第一氣管與所述第一通孔連通,所述第三通孔通過第二氣管與抽氣泵連通,所述吸收罐內(nèi)部由所述第二通孔至所述第三通孔依次設(shè)置有第一濾板、第二濾板、第三濾板和第四濾板,所述第一濾板、第二濾板、第三濾板和第四濾板平行設(shè)置,且表面均開設(shè)有多個(gè)濾孔,所述第一濾板與所述第二濾板間填塞有氧化鋁,所述第二濾板與所述第三濾板間填塞活性炭,所述第三濾板與所述第四濾板之間填塞有分子篩;
[0009]控制器,其與所述馬達(dá)連接,以控制所述加熱罐每分鐘運(yùn)動(dòng)30-60個(gè)周期。
[0010]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,所述環(huán)狀電熱片的個(gè)數(shù)為五個(gè),且所述環(huán)狀電熱片的寬度為所述加熱罐底面半徑的1/20到1/10。
[0011]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,所述第一通孔為圓形孔,且與所述加熱罐同軸,所述第一氣管與所述第一通孔軸承連接。
[0012]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,所述第一濾板上的濾孔為三角形孔,所述第二濾板上的濾孔為正方形孔,所述第三濾板上的濾孔為圓形孔,所述第四濾板上的濾孔為細(xì)縫狀孔,且所述第一濾板、第二濾板、第三濾板和第四濾板上濾孔的位置相互對(duì)應(yīng)。
[0013]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,還包括:
[0014]溫度傳感器,用于檢測(cè)所述加熱罐的內(nèi)壁的溫度,所述溫度傳感器還與所述控制器連接,所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測(cè)的所述加熱罐的內(nèi)壁的溫度使所述加熱罐在第一工作狀態(tài)、第二工作狀態(tài)和第三工作狀態(tài)間切換;
[0015]所述控制器設(shè)置為:當(dāng)所述加熱罐的內(nèi)壁的溫度為45°C時(shí),所述加熱罐處于第一工作狀態(tài),所述加熱罐每分鐘運(yùn)動(dòng)30個(gè)周期;當(dāng)所述加熱罐的內(nèi)壁的溫度為60°C時(shí),所述加熱罐處于第二工作狀態(tài),所述加熱罐每分鐘運(yùn)動(dòng)40個(gè)周期;當(dāng)所述加熱罐的內(nèi)壁的溫度為75°C時(shí),所述加熱罐處于第三工作狀態(tài),所述加熱罐每分鐘運(yùn)動(dòng)60個(gè)周期。
[0016]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,所述加熱罐內(nèi)的側(cè)壁和下表面設(shè)有多個(gè)突起。
[0017]優(yōu)選的是,所述的用于去除高分子化合物中低揮發(fā)物的裝置,所述加熱罐的外壁設(shè)有隔熱層。
[0018]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0019]本發(fā)明利用電熱片加熱高分子化合物,并使加熱罐旋轉(zhuǎn)促使加熱均勻,然后用抽氣泵將加熱罐抽真空,并將高分子化合物中的低揮發(fā)物如水、甲醛和苯抽入吸收罐中被吸附材料吸收,實(shí)現(xiàn)去除低揮發(fā)物的目的,從而改善高分子化合物的性能,減少高分子化合物對(duì)人的傷害。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,容易實(shí)現(xiàn),加熱均勻,用不超過75°C的溫度就可以使高分子化合物中的低揮發(fā)物全部揮發(fā),能耗很低。
[0020]本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn),部分還將通過對(duì)本發(fā)明的研宄和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖2為本發(fā)明的環(huán)狀電熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明,以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解,本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0025]圖1和圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)形式,其中包括:
[0026]加熱罐I,其為倒立的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu),所述加熱罐I的底面中嵌設(shè)有多個(gè)環(huán)狀電熱片12,所述多個(gè)環(huán)狀電熱片12均勻間隔設(shè)置,所述多個(gè)環(huán)狀電熱片12均連接至電源,以加熱盛放在所述加熱罐I中的高分子化合物,所述加熱罐I的上端設(shè)有第一通孔11 ;
[0027]支架2,其上部豎直設(shè)置有一轉(zhuǎn)軸21,所述轉(zhuǎn)軸21的上端水平固定一板體22,所述板體22上表面與所述加熱罐I的下端固定連接,所述轉(zhuǎn)軸21下端與一馬達(dá)23動(dòng)力連接,所述轉(zhuǎn)軸21旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述加熱罐I繞軸線作周期性旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),在每個(gè)周期中,所述加熱罐I順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°,然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180° ;
[0028]吸收罐3,其兩側(cè)分別設(shè)置有第二通孔31和第三通孔36,所述第二通孔31通過第一氣管與所述第一通孔11連通,所述第三通孔36通過第二氣管與抽氣泵4連通,所述吸收罐3內(nèi)部由所述第二通孔31至所述第三通孔36依次設(shè)置有第一濾板32、第二濾板33、第三濾板34和第四濾板35,所述第一濾板32、第二濾板33、第三濾板34和第四濾板35平行設(shè)置,且表面均開設(shè)有多個(gè)濾孔,所述第一濾板32與所述第二濾板33間填塞有氧化鋁,所述第二濾板33與所述第三濾板34間填塞活性炭,所述第三濾板34與所述第四濾板35之間填塞有分子篩;
[0029]控制器,其與所述馬達(dá)23連接,以控制所述加熱罐I每分鐘運(yùn)動(dòng)30-60個(gè)周期。
[0030]在上述技術(shù)方案中,加熱罐I用于盛放高分子化合物如高分子涂料和塑料等,加熱罐I底面中嵌設(shè)的環(huán)狀加熱片通電后加熱高分子化合物,加熱片設(shè)置為環(huán)狀使加熱罐I受熱均勻,對(duì)高分子化合物的加熱也更均勻,使其中的低揮發(fā)物均勻揮發(fā)。本發(fā)明中,加熱罐I放置在支架2上的與轉(zhuǎn)軸21連接的板體22上,并通過馬達(dá)23實(shí)現(xiàn)加熱罐I的旋轉(zhuǎn)。加熱罐I旋轉(zhuǎn)可以帶動(dòng)高分子化合物在加熱罐I中移動(dòng)、翻拋,這進(jìn)一步使高分子化合物加熱均勻,避免高分子化合物局部過熱而斷鏈。更重要的是,本發(fā)明中加熱罐I是做周期性旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),每個(gè)周期中順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°,然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°,這比讓加熱罐I持
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