半導體元件測試用分選機的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種半導體元件測試用分選機，其對生產(chǎn)的半導體元件進行測試時被用到。根據(jù)本發(fā)明的半導體元件測試用分選機在測試托盤的循環(huán)路徑上具有配備于第一腔室與第二腔室之間的測試腔室，第一腔室可作為均熱室或退均熱室而發(fā)揮功能，第二腔室可伴隨第一腔室的功能轉(zhuǎn)換而一起實現(xiàn)功能轉(zhuǎn)換，從而作為退均熱室或均熱室發(fā)揮功能。另外，測試托盤在互不相同的兩個循環(huán)路徑中選擇一個路徑而進行循環(huán)。因此，即使在測試溫度條件顯著改變的情況下，也因得益于分選機的待機時間大幅度縮短，分選機的運行率及處理容量得到提高。
【專利說明】
半導體元件測試用分選機
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明涉及一種在對生產(chǎn)出的半導體元件進行測試時所用到的分選機。
【背景技術(shù)】
[0002]分選機在對經(jīng)過預定的制造工序而制造出的半導體元件進行測試時會被用到。
[0003]分選機使半導體元件從客戶托盤(Customer Tray)移動到測試托盤(Test Tray),并提供支持以使承載于測試托盤中的半導體元件可同時被測試機(Tester)測試(Test)，并基于測試結(jié)果而按等級分類半導體元件，同時將半導體元件從測試托盤移動到客戶托盤。
[0004]如上所述的測試托盤循環(huán)于由如下位置連接起來的預定的循環(huán)路徑中:半導體元件被裝載(Loading)到測試托盤的位置(以下，稱為“裝載位置”)、被裝載于測試托盤的半導體元件電連接于測試機的位置(以下，稱為“測試位置”)、測試完畢的半導體元件從測試托盤中得到卸載(Unloading)的位置(以下，稱為“卸載位置”)、重返而至的裝載位置。
[0005]通常，分選機執(zhí)行如下過程:考慮半導體元件的使用環(huán)境而將熱刺激(高溫或低溫)施加于半導體元件，然后在測試完畢的情況下從半導體元件中去除曾經(jīng)施加的熱刺激。此時，對半導體元件施加熱刺激或去除熱刺激的過程在測試托盤的循環(huán)路徑上實現(xiàn)。
[0006]如上所述的分選機包括:側(cè)對接式分選機(參見韓國公開專利10-1997-0077466號)，在測試托盤豎直豎立的狀態(tài)下使半導體元件電連接于測試機;頭下對接式分選機(參見韓國公開專利10-2000-0068397號)，在測試托盤水平設置的狀態(tài)下使半導體元件電連接于測試機。當然，在側(cè)對接式分選機和頭下對接式分選機中，測試托盤均沿著預定的循環(huán)路徑進行循環(huán)。然而，對于側(cè)對接式分選機而言，比起頭下對接式分選機額外需要如下的過程及用于實現(xiàn)該過程的姿勢變換器(參見韓國授權(quán)專利10-0714106號):將裝載完需要測試的半導體元件的的水平狀態(tài)的測試分選機豎立成豎直狀態(tài)，或者將已卸載完測試完畢的半導體元件的測試托盤反轉(zhuǎn)為水平狀態(tài)。
[0007]圖1為關(guān)于如上所述的分選機中的側(cè)對接式分選機100的示意性平面圖。
[0008]測試分選機100包括:測試托盤110、裝載裝置120、第一姿勢變換器130、均熱室(Soak Chamber) 140、測試室150、加壓裝置160、退均熱室170、第二姿勢變換器180、卸載裝置190、多個溫度調(diào)節(jié)器!^至!^以及控制器⑶。
[0009]如韓國授權(quán)實用新型20-0389824號等所記載，測試托盤110中可承載有多個半導體元件，并可借助于多個移送器(未圖示)而沿著預定的循環(huán)路徑C循環(huán)。
[0010]裝載裝置120將承載于客戶托盤Cd的需要測試的半導體元件裝載到位于裝載位置(LP; Loading Posit1n)的測試托盤110。這種裝載裝置120可由韓國公開實用新型20-2010-0012620號所記載的拾放裝置單獨構(gòu)成，然而也可以如韓國公開專利10-2007-0077905號所記載由多個拾放裝置和機動型裝載臺等構(gòu)成。
[0011]第一姿勢變換器130使從裝載位置LP移送而至的水平狀態(tài)的測試托盤110將姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)。
[0012]均熱室140用于在進行測試之前根據(jù)測試溫度條件而對承載于測試托盤110的半導體元件預施加熱刺激。即，半導體元件在去往測試位置LP之前事先被同化為均熱室140內(nèi)部的溫度。因此，物流的流動整體加快，且處理容量提高。在此，測試托盤110在均熱室140的內(nèi)部得到平移移送。
[0013]應予說明，第一姿勢變換器130可構(gòu)成于均熱室140的內(nèi)部或外部。即，既可以使水平狀態(tài)的測試托盤110在均熱室140的內(nèi)部將姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)，也可以使姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)之后進入到均熱室140的內(nèi)部。
[0014]測試室150用于對測試托盤110中的半導體元件進行測試，該測試托盤110在均熱室140中承受熱刺激之后向測試位置TP(Test Posit1n)移送而至。這樣的測試室150的內(nèi)部因其熱狀態(tài)恒近似于均熱室140的內(nèi)部，因此構(gòu)成為相互連通。應予說明，測試機面向測試室150的窗口側(cè)結(jié)合。
[0015]加壓裝置160對測試室150內(nèi)的測試托盤110中的半導體元件施加朝向測試機側(cè)的壓力(參見韓國公開專利10-2005-0055685號等)。因此，測試托盤110中的半導體元件電連接于測試機。
[0016]退均熱室170用于對從測試室150移送而至的測試托盤110中的半導體元件退除熱刺激。如此構(gòu)成退均熱室170的目的在于，當從測試托盤110中卸載測試完畢的半導體元件時，使卸載作業(yè)正常進行，并防止卸載裝置190受損或者有損于半導體元件的商品性。于是，由于退均熱室170的內(nèi)部溫度與測試室150的內(nèi)部溫度互不相同，因此需要配備用于開閉退均熱室170與測試室150之間的開閉門DR。測試托盤110也同樣地在退均熱室170的內(nèi)部得到平移移送。
[0017]第二姿勢變換器180用于使承載有測試完畢的半導體元件的豎直狀態(tài)的測試托盤110將姿勢改變?yōu)樗綘顟B(tài)。第二姿勢變換器180也同樣可構(gòu)成于退均熱室170的內(nèi)部或外部。
[0018]卸載裝置I9 0對姿勢改變?yōu)樗綘顟B(tài)之后來到卸載位置(UP; Un loadingPosit1n)的測試托盤110中的半導體元件執(zhí)行卸載，并按測試等級進行分類而承載到空載的客戶托盤Ce。卸載裝置190也同樣可以由拾放裝置單獨構(gòu)成，然而也可以如韓國公開專利10-2007-0079223號所記載由多個拾放裝置和分揀臺等構(gòu)成。
[0019]多個溫度調(diào)節(jié)器TC1STC6用于調(diào)節(jié)均熱室140、測試室150以及退均熱室170內(nèi)部的溫度。其中，測試室150的內(nèi)部直接關(guān)聯(lián)到被測試的半導體元件的溫度條件，因此需要實現(xiàn)精確的溫度調(diào)節(jié)，同時也需要迅速遏制測試過程中發(fā)生的溫度變化，正因如此而需要多個溫度調(diào)節(jié)器TC3至TC6。
[0020]控制器CU用于控制如上所述的各個構(gòu)成要素中需要進行控制的構(gòu)成要素。
[0021 ]由上述內(nèi)容可知，測試托盤110沿著經(jīng)由裝載位置LP、均熱室140的內(nèi)部、測試室150的內(nèi)部中的測試位置TP、退均熱室170的內(nèi)部以及卸載位置UP而連接至裝載位置LP的封閉的循環(huán)路徑C而循環(huán)。
[0022]根據(jù)實施方式，即使是相同的側(cè)對接式分選機，也存在如韓國公開專利10-1998-056230號或韓國授權(quán)專利10-0560729號所記載的按以下方式實現(xiàn)的情形:裝載位置與卸載位置相同，測試托盤的姿勢變換也在一個姿勢變換器中實現(xiàn)，且裝載與卸載借助于同一構(gòu)成部件而實現(xiàn)。在此情況下，測試托盤將會沿著從裝載/卸載位置途經(jīng)均熱室、測試室、退均熱室而銜接到裝載/卸載位置的閉合循環(huán)路徑而進行循環(huán)。
[0023]另外，由于半導體元件的使用環(huán)境多種多樣，因此測試溫度條件可以是低溫(例如零下40度)或高溫(例如90度)。因此，出現(xiàn)需要在執(zhí)行低溫測試之后執(zhí)行高溫測試的情形或者需要在執(zhí)行高溫測試之后執(zhí)行低溫測試的情形。例如，需要在均熱室140的內(nèi)部被調(diào)節(jié)為-40度的溫度而退均熱室170的內(nèi)部被調(diào)節(jié)為70?80度的溫度的狀態(tài)下實施低溫測試，然后以90度的溫度條件執(zhí)行高溫測試。在此情況下，不得不將均熱室140的內(nèi)部溫度調(diào)節(jié)為90度，并降低退均熱室170的內(nèi)部溫度。此時，由于將均熱室140的內(nèi)部溫度從-40度提高到90度需需耗用2小時左右的時間，因此分選機的待機時間變長，從而使運行率及處理容量降低。這種問題在執(zhí)行高溫測試之后變更為低溫測試的情況下也同樣發(fā)生。
[0024]應予說明，對于測試室150而言，由于內(nèi)部空間狹窄，而且還充足地配備有溫度調(diào)節(jié)器!^至!^，因此可迅速應對測試溫度條件的變化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0025]本發(fā)明的目的在于提供一種當測試溫度條件顯著改變時可實現(xiàn)分選機的待機時間最小化的技術(shù)。
[0026]為了達到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第一形態(tài)的半導體元件測試用分選機包括:測試托盤，根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，并能夠承載半導體元件;元件移動部，將需要測試的半導體元件從客戶托盤移動到位于裝載位置的所述測試托盤，或者將測試完畢的半導體元件從位于卸載位置的所述測試托盤中根據(jù)測試結(jié)果進行分類并移動到客戶托盤;多個移送器，根據(jù)所述元件移動部的運行而使承載有需要測試的半導體元件的測試托盤沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán);第一腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第一溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第一溫度條件的溫度;至少一個第一溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第一腔室的內(nèi)部同化為所述第一溫度條件;第二腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第二溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第二溫度條件的溫度;至少一個第二溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第二腔室的內(nèi)部同化為所述第二溫度條件;測試腔室，在所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑上布置于所述第一腔室與所述第二腔室之間，并支持被收容于內(nèi)部的所述測試托盤所承載的半導體元件的測試;至少一個第三溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述測試托盤的內(nèi)部同化為測試溫度條件;輔助腔室，布置在將沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤從所述第一腔室移送到所述第二腔室的區(qū)間上，并收容從所述第一腔室移出的所述測試托盤；控制器，控制所述多個移送器，以使所述測試托盤能夠沿所述第一循環(huán)路徑或所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，其中，所述第一循環(huán)路徑具有所述測試托盤依次經(jīng)過所述第一腔室的內(nèi)部、所述測試腔室的內(nèi)部、所述第二腔室的內(nèi)部的區(qū)間，所述第二循環(huán)路徑具有所述測試托盤依次經(jīng)過所述第一腔室的內(nèi)部、所述輔助腔室的內(nèi)部、所述第二腔室的內(nèi)部的區(qū)間。
[0027]其中，所述第一溫度條件和所述第二溫度條件可分別根據(jù)設定而改變，所述第一溫度條件與所述第二溫度條件可互不相同，所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑可構(gòu)成為在至少一部分區(qū)間中所述測試托盤的移送方向互不相同。
[0028]為了達到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第二形態(tài)的半導體元件測試用分選機包括:測試托盤，根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，并能夠承載半導體元件;元件移動部，根據(jù)測試溫度條件而將需要測試的半導體元件從客戶托盤移動到位于第一位置或第二位置的所述測試托盤，或者將測試完畢的半導體元件從位于第一位置或第二位置的所述測試托盤中根據(jù)測試結(jié)果進行分類并移動到客戶托盤；多個移送器，根據(jù)所述元件移動部的運行而使承載有需要測試的半導體元件的測試托盤沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán);第一腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第一溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第一溫度條件的溫度;至少一個第一溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第一腔室的內(nèi)部同化為所述第一溫度條件;第二腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第二溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第二溫度條件的溫度;至少一個第二溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第二腔室的內(nèi)部同化為所述第二溫度條件;測試腔室，在所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑上布置于所述第一腔室與所述第二腔室之間，并支持被收容于內(nèi)部的所述測試托盤所承載的半導體元件的測試;至少一個第三溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述測試托盤的內(nèi)部同化為測試溫度條件;控制器，控制所述多個移送器，以使所述測試托盤能夠沿所述第一循環(huán)路徑或所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，其中，所述多個移送器中的各個移送器能夠根據(jù)所述控制器的控制而使所述測試托盤選擇性地朝向沿著第一循環(huán)路徑的移送方向或沿著第二循環(huán)路徑的移送方向移動，所述第一位置和所述第二位置根據(jù)測試溫度條件而選擇性地轉(zhuǎn)換為裝載位置或卸載位置，且沿所述第一循環(huán)路徑的所述測試托盤的循環(huán)方向與沿所述第二循環(huán)路徑的所述測試托盤的循環(huán)方向彼此相反。
[0029]其中，所述元件移動部可包括:第一移動器，根據(jù)測試溫度條件而將半導體元件裝載到位于所述第一位置的所述測試托盤或者將半導體元件從位于所述第一位置的所述測試托盤中卸載;第二移動器，根據(jù)測試溫度條件而將半導體元件裝載到位于所述第二位置的所述測試托盤或者將半導體元件從位于所述第二位置的所述測試托盤中卸載，所述控制部可按如下方式執(zhí)行控制:當所述第一移動器被控制為將半導體元件裝載到位于所述第一位置的所述測試托盤時，將所述第二移動器控制為從位于所述第二位置的所述測試托盤中卸載半導體元件；當所述第二移動器被控制為將半導體元件裝載到位于所述第二位置的所述測試托盤時，將所述第一移動器控制為從位于所述第一位置的所述測試托盤中卸載半導體元件。
[0030]根據(jù)本發(fā)明，基于測試設定溫度改變的待機時間大幅度減少，因此測試分選機的運行率及處理容量得到提高。
【附圖說明】
[0031]圖1為關(guān)于現(xiàn)有的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
[0032]圖2為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
[0033]圖3至圖8為用于說明圖1所示半導體元件測試用分選機中的測試托盤的循環(huán)路徑的參考圖。
[0034]圖9為關(guān)于根據(jù)圖2所示分選機的應用的分選機的示意性平面圖。
[0035]圖10為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
[0036]圖11和圖12為用于說明圖10所示半導體元件測試用分選機中的測試托盤的循環(huán)路徑的參考圖。
[0037]符號說明
[0038]200、900:測試分選機
[0039]210、910:測試托盤
[0040]DTP:元件移動部
[0041 ]220:裝載裝置 230:卸載裝置
[0042]920:第一移動器 930:第二移動器
[0043]240、940:第一姿勢變換器
[0044]250、950:第一腔室
[0045]260、960:第二腔室
[0046]270、970:測試腔室
[0047]290、990:第二姿勢變換器
[0048]TF1STF9:移送器
[0049]C1:第一循環(huán)路徑
[0050]C2:第二循環(huán)路徑
【具體實施方式】
[0051]以下，參考附圖而對如上所述的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，為了說明的簡潔性，盡量省略或縮略重復的說明。
[0052]〈第一實施例〉
[0053]圖2是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的半導體元件測試用分選機(以下，簡稱為“分選機”)200的示意性平面圖。
[0054]如圖2所示，根據(jù)本實施例的分選機200包括測試托盤210、裝載裝置220、卸載裝置230、第一姿勢變換器240、第一腔室250、第二腔室260、測試腔室270、輔助腔室AC、加壓裝置280、第二姿勢變換器290、多個移送器了?1至了?9、多個溫度調(diào)節(jié)器!^至!^以及控制器⑶。
[0055]測試托盤210根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑(^(參考圖3)進行循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑C2(參考圖4)進行循環(huán)。其中，第一循環(huán)路徑C1S經(jīng)由裝載位置LP、第一腔室250的內(nèi)部、測試腔室270的內(nèi)部中的測試位置TP、第二腔室260的內(nèi)部以及卸載位置UP而銜接到裝載位置LP的閉合路徑。另外，第二循環(huán)路徑(:2為測試溫度條件顯著改變時采取的路徑，對此將會在后面細化詳細說明。
[0056]裝載裝置220將承載于客戶托盤Cd的需要測試的半導體元件裝載到處于裝載位置LP的測試托盤210。
[0057]卸載裝置230對來到卸載位置LP的位于測試托盤210中的半導體元件進行卸載，并按測試等級分類而將半導體元件裝載到空載的客戶托盤Ce。
[0058]如上所述的裝載裝置220和卸載裝置230是用于使半導體元件在測試托盤210與客戶托盤Cd/Ce之間移動的構(gòu)成要素，而且，對于如韓國公開專利10-1998-056230號所記載的分選機構(gòu)造而言，裝載裝置與卸載裝置之間的區(qū)分不復存在，因此可將裝載裝置220和卸載裝置230捆綁而統(tǒng)稱為元件移動部分DTP。
[0059]第一姿勢變換器240使水平狀態(tài)的測試托盤210將姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)。在本實施例中，第一姿勢變換器240配備于第一腔室250的內(nèi)部，然而根據(jù)實施方式，也可以如圖5所示地將第一姿勢變換器240A配備于第一腔室250A的外部。應予說明，在圖5中以第一姿勢變換器240A位于第一腔室250A的上部的情形為例進行圖示，然而根據(jù)實施方式而也可以配備于第一腔室的右側(cè)或前方。
[0060]第一腔室250將承載于測試托盤210的半導體元件同化為相當于設定的溫度條件(以下，將第一腔室內(nèi)部的設定的溫度條件稱為“第一溫度條件”)的溫度。這種第一腔室250根據(jù)測試托盤210沿著第一循環(huán)路徑C1和第二循環(huán)路徑&中的哪個循環(huán)路徑進行循環(huán)而執(zhí)行作為均熱室的功能或者作為退均熱室的功能。另外，第一腔室250具有:搬出門251，用于開閉搬出孔，該搬出孔用于使借助于第一姿勢變換器240而將姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)的測試托盤210不經(jīng)過測試腔室270而得以向輔助腔室AC側(cè)搬出。當然，測試托盤210可在第一腔室250的內(nèi)部得到沿前后方向的移送。
[0061]第二腔室260將承載于測試托盤210的半導體元件同化為相當于設定的溫度條件(以下，將第二腔室內(nèi)部的設定的溫度條件稱為“第二溫度條件”)的溫度。這種第二腔室260也根據(jù)測試托盤210沿著第一循環(huán)路徑CjP第二循環(huán)路徑(:2中的哪個循環(huán)路徑進行循環(huán)而執(zhí)行作為退均熱室的功能或者作為均熱室的功能。另外，第二腔室260具有:搬入門261，用于開閉搬入孔，該搬入孔用于使測試托盤210得以搬入，該測試托盤210從第一腔室250側(cè)不經(jīng)由測試腔室270而是經(jīng)由輔助腔室AC到來。同樣地，測試托盤210可在第二腔室260的內(nèi)部沿前后方向得到移送。
[0062]上述第一溫度條件或第二溫度條件為管理員通過考慮測試溫度環(huán)境而設定的變量，因此其為可變的要素。當然，如果第一溫度條件是用于對半導體元件施加熱刺激的溫度條件，則第二溫度條件就是用于從半導體元件中退除熱刺激的溫度條件;如果第二溫度條件是用于對半導體元件施加熱刺激的溫度條件，則第一溫度條件就是用于從半導體元件中退除熱刺激的溫度條件。因此，第一溫度條件與第二溫度條件應當互不相同。
[0063]測試腔室270支持承載于測試托盤210的半導體元件的測試，該測試托盤210被收容于測試腔室270的內(nèi)部而位于測試位置TP。這樣的測試腔室270在第一循環(huán)路徑&和第二循環(huán)路徑&上布置于第一腔室250與第二腔室260之間。當然，測試腔室270的內(nèi)部具有相當于作為測試溫度條件的第三溫度條件的溫度環(huán)境。
[0064]另外，第一腔室250和測試腔室270可借助于第一開閉門DR1而使其內(nèi)部相互連通或隔斷，第二腔室260和測試腔室170可借助于第二開閉門DR2而使其內(nèi)部相互連通或隔斷。
[0065]輔助腔室AC布置于測試腔室270前方，且布置于第一腔室250與第二腔室260之間。這種輔助腔室AC用于在沿著第二循環(huán)路徑C2而循環(huán)的測試托盤210從第一腔室250的內(nèi)部向第二腔室260的內(nèi)部移動的過程中收容測試托盤210。即，沿著第二循環(huán)路徑(:2循環(huán)的測試托盤210從第一腔室250的內(nèi)部經(jīng)由輔助腔室AC的內(nèi)部而被移送到第二腔室260。此時，測試托盤210經(jīng)過具備第一溫度條件的第一腔室250的內(nèi)部而進入到具備第二溫度條件的第二腔室260的內(nèi)部，因此輔助腔室AC在將測試托盤210送往第二腔室260之前在一定程度上退除半導體元件曾在第一腔室250的內(nèi)部承受的熱刺激。因此，輔助腔室AC的內(nèi)部需要具備第四溫度條件，以使被收容的測試托盤210中的半導體元件曾在第一腔室250的內(nèi)部承受的熱刺激得以在一定程度上被退除。在此，為了從處于輔助腔室AC內(nèi)部的測試托盤210的半導體元件中退除熱刺激，可配備冷卻器、加熱器、送風機等這些裝置中的一種或者其組合，并對其執(zhí)行熱刺激所需的控制，從而調(diào)準第四溫度條件。例如，在提高輔助腔室AC內(nèi)部的溫度的情況下，即使不具有冷卻器，也能夠僅利用加熱器和送風機而調(diào)節(jié)溫度。當然，在提高溫度時僅使用加熱器即可，然而當試圖迅速提高溫度時，可一并運行加熱器和送風機，從而基于對流現(xiàn)象而迅速提高溫度，并可以將輔助腔室AC內(nèi)的所有部分的溫度也相同地維持。在降低溫度的情況下，也可以不使用冷卻器而僅利用送風機來降低溫度。
[0066]加壓裝置280對測試腔室270內(nèi)的測試托盤210中的半導體元件向測試機側(cè)加壓。據(jù)此，測試托盤210中的半導體元件電連接于測試機。
[0067]第二姿勢變換器290用于使承載有測試完畢的半導體元件的豎直狀態(tài)的測試托盤210將姿勢改變?yōu)樗綘顟B(tài)。在本實施例中，第二姿勢變換器290固然也可配備于第二腔室260的內(nèi)部，然而根據(jù)實施方式而也可以將第二姿勢變換器配備于第二腔室的外部。
[0068]多個移送器了?1至了?9在第一循環(huán)路徑CdP第二循環(huán)路徑(:2上按區(qū)間移送測試托盤210。當然，除了多個移送器了?1至了?9以外還可以具有測試托盤210的移送流動所需的移動器。尤其，符號TF8和TF9的移送器為旁路移送器，其用于使位于裝載位置LP的測試托盤210不經(jīng)由測試腔室270而是通過輔助腔室AC被移送到第二腔室260的內(nèi)部。并且，符號TF2和TF5的移送器可以朝前后兩個方向選擇性地移送測試托盤210，符號TF3和TF4的移送器可以朝左右兩個方向選擇性地移送測試托盤210。
[0069]多個溫度調(diào)節(jié)器!^至!^用于調(diào)節(jié)第一腔室250、第二腔室260、測試腔室270以及輔助腔室AC內(nèi)部的溫度。符號為TC1的溫度調(diào)節(jié)器用于調(diào)節(jié)第一腔室250內(nèi)部的溫度，符號為TC2的溫度調(diào)節(jié)器用于調(diào)節(jié)第二腔室260內(nèi)部的溫度。另外，符號為TC3至TC6的溫度調(diào)節(jié)器用于調(diào)節(jié)測試腔室270內(nèi)部的溫度，符號為TC7的溫度調(diào)節(jié)器用于調(diào)節(jié)輔助腔室AC的溫度。其中，多個溫度調(diào)節(jié)器!^至!^分別可以是冷卻器、加熱器、送風機等這些裝置中的一種或者其組合。尤其，符號為TC6的溫度調(diào)節(jié)器優(yōu)選具有本發(fā)明的
【申請人】在先申請的韓國申請?zhí)枮?0-2013-0013988號中記載的結(jié)構(gòu)。應予說明，對于送風機而言，將常溫的外部空氣吹入到腔室內(nèi)部，并將被施加熱刺激的腔室內(nèi)部的空氣抽出到外部，從而以一種使腔室內(nèi)部接近常溫的方式將腔室內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)為設定的溫度(例如常溫)。在此，送風機單純地僅配備有風扇，其亦承擔冷卻作用。當然，還用于使加熱器中得到加熱的空氣在腔室內(nèi)部循環(huán)，從而使腔室內(nèi)部的整體溫度均勻或迅速地提高。
[0070]控制器CU用于控制如上所述的各個構(gòu)成要素中需要控制的構(gòu)成要素。尤其，控制器CU可根據(jù)測試溫度條件而執(zhí)行第一模式控制和第二模式控制，在第一模式控制下，控制移送器以使測試托盤210沿第一循環(huán)路徑(^循環(huán)，在第二控制模式下，控制移送器丁^至1?9以使測試托盤210沿第二循環(huán)路徑&循環(huán)。
[0071]接著，對具有如上所述的構(gòu)造的分選機200中執(zhí)行的測試托盤的循環(huán)方法進行說明。
[0072]1、第一模式的溫度條件測試時的測試托盤210的循環(huán)
[0073]在進行第一模式(例如，考慮-40度的低溫測試模式)的溫度條件測試時，需要把第一腔室250的內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)到-40度，且需要把第二腔室260的內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)到70?80度。
[0074]應予說明，在第二腔室260的內(nèi)部溫度被調(diào)節(jié)到70?80度的情況下，當考慮測試托盤210的循環(huán)時間時，脫離出第二腔室260而移動到卸載位置UP的測試托盤210中承載的半導體元件的溫度將會處于接近常溫的15度至20度的范圍內(nèi)。
[0075]在如上所述的溫度設定狀況下，如圖3所示，測試托盤210沿著依次經(jīng)過裝載位置LP、第一腔室250的內(nèi)部、〈測試托盤210從第一腔室250的內(nèi)部向后方得到移送〉、測試腔室270內(nèi)部的測試位置TP、第二腔室260的內(nèi)部、〈測試托盤210從第二腔室260的內(nèi)部向前方得到移送〉、卸載位置UP之后銜接到裝載位置LP的第一循環(huán)路徑&而循環(huán)。此時，測試托盤210經(jīng)歷如下的過程:在第一腔室250的內(nèi)部借助于第一姿勢變換器240而其姿勢從水平狀態(tài)改變?yōu)樨Q直狀態(tài)，并在第二腔室260的內(nèi)部借助于第二姿勢變換器290而其姿勢從豎直狀態(tài)改變?yōu)樗綘顟B(tài)。
[0076]在如上所述的沿第一循環(huán)路徑&的測試托盤210循環(huán)時，第一腔室250作為均熱室而發(fā)揮功能，第二腔室260作為退均熱室而發(fā)揮功能。因此，測試托盤210具有依次經(jīng)過第一腔室250、測試腔室270、第二腔室260的區(qū)間，在經(jīng)過第一腔室250的過程中被同化為低溫的半導體元件在測試腔室270的內(nèi)部借助于測試機而得到測試，然后經(jīng)過第二腔室260并回歸到常溫。
[0077]2、第二模式的溫度條件測試時的測試托盤210的循環(huán)
[0078]在進行第二模式(例如，考慮90度高溫測試模式)的溫度條件測試時，第二腔室260的內(nèi)部溫度被調(diào)節(jié)到90度。因此，將已經(jīng)處于70?80度狀態(tài)的第二腔室260的內(nèi)部溫度提高到90度所需的待機時間顯著縮短而達到3分鐘以內(nèi)，據(jù)此還得以實現(xiàn)節(jié)能。
[0079]在如上所述的溫度設定狀況下，如圖4所示，測試托盤210沿著依次經(jīng)過裝載位置LP、第一腔室250的內(nèi)部、輔助腔室AC的內(nèi)部、第二腔室260的內(nèi)部、〈測試托盤210從第二腔室260的內(nèi)部向后方得到移送〉、測試腔室270內(nèi)部的測試位置TP、第一腔室250的內(nèi)部、〈測試托盤210從第一腔室250的內(nèi)部向前方得到移送〉、輔助腔室AC的內(nèi)部、第二腔室260的內(nèi)部、卸載位置UP之后銜接到裝載位置LP的第二循環(huán)路徑(:2而循環(huán)。關(guān)于這樣的第二循環(huán)路徑&細分情形而更加詳細地考察。
[0080]如圖6所示，首先測試托盤210移動于如下的旁路區(qū)間BPS:從裝載位置LP被移送到第一腔室250，并在第一腔室250的內(nèi)部借助于第一姿勢變換器240而將姿勢從水平狀態(tài)改變?yōu)樨Q直狀態(tài)，然后不經(jīng)由測試腔室270的內(nèi)部而是在通過輔助腔室AC的內(nèi)部移動到第二腔室260的內(nèi)部。
[0081]接著，如圖7所示，測試托盤210移動于依次經(jīng)過第二腔室260、測試腔室270、第一腔室250的內(nèi)部的區(qū)間TMS。此時，第二腔室260作為均熱室而發(fā)揮功能，第一腔室250作為退均熱室而發(fā)揮功能。在此，測試托盤210在第二腔室260的內(nèi)部向后方得到移送，并在第一腔室250的內(nèi)部向前方得到移送。因此，在經(jīng)過第二腔室260的過程中被同化為高溫的半導體元件在測試腔室270的內(nèi)部借助于測試機而得到測試，然后經(jīng)過第一腔室250而回歸到常溫。應予說明，常溫的外界氣體被供應到第一腔室250的內(nèi)部，從而使高溫的半導體元件在第一腔室250的內(nèi)部冷卻為接近常溫。
[0082]然后，如圖8所示，在第一腔室250的內(nèi)部向前方移送完畢的測試托盤210將移動于如下的卸載移動區(qū)間UMS:經(jīng)過輔助腔室AC的內(nèi)部并移動到第二腔室260的內(nèi)部，然后借助于第二姿勢變換器290而回歸到水平狀態(tài)，并在向卸載位置UP移動。
[0083]另外，在卸載位置UP處卸載完所承載的半導體元件的測試托盤向裝載位置LP移動，由此完成一輪循環(huán)。
[0084]當然，由于在本實施例中以第一姿勢變換器240配備于第一腔室250內(nèi)部而第二姿勢變換器290配備于第二腔室260內(nèi)部的情形為例，因此在第二循環(huán)路徑(:2上的旁路區(qū)間BPS中測試托盤210經(jīng)過第一腔室250的內(nèi)部，且在卸載移動區(qū)間UMS中測試托盤210經(jīng)過第二腔室260的內(nèi)部。
[0085]然而，如果第一姿勢變換器配備于第一腔室的外部而第二姿勢變換器也配備于第二腔室的外部，則測試托盤在旁路區(qū)間BPS中也可以不經(jīng)過第一腔室，而且在卸載移動區(qū)間中也可以不經(jīng)過第二腔室。在此情況下，輔助腔室可被省略。即，輔助腔室AC的作用中最為重要的作用在于，在沿著圖4中的C2所示的循環(huán)路徑的物流的流動中，半導體元件隨著經(jīng)過本來無需途經(jīng)的第一腔室250而被同化為不期望的溫度狀態(tài)，于是使這種半導體元件回歸到適當?shù)臏囟葼顟B(tài)。
[0086]如上所述，在第二循環(huán)路徑(:2中，在依次經(jīng)過第二腔室260、測試腔室270、第一腔室250的內(nèi)部的區(qū)間中移動的測試托盤210的移動方向相反于在第一循環(huán)路徑&中在依次經(jīng)過第一腔室250、測試腔室270、第二腔室260的內(nèi)部的區(qū)間中移動的測試托盤210的移動方向。
[0087]3、應用例
[0088]在上述實施例中，采用了輔助腔室AC僅構(gòu)成有一個的結(jié)構(gòu)。然而，如圖9所述，根據(jù)實施方式而也可以構(gòu)成有2個輔助腔室AC^AC2t3
[0089]在圖9的實施例中，2個輔助腔室AC^AC2在進行第二模式的溫度條件測試時其作用被區(qū)分開。
[0090]例如，以第二模式的溫度條件測試為高溫測試的情形為例，第一腔室250的內(nèi)部處于冷卻狀態(tài)，第二腔室260的內(nèi)部處于加熱狀態(tài)。另外，測試托盤210沿著圖9所示的閉合循環(huán)路徑C而循環(huán)。
[0091]首先，在裝載位置LP處完成半導體元件裝載的測試托盤210依次經(jīng)過第一腔室250的內(nèi)部、第一輔助腔室AC1的內(nèi)部之后進入到第二腔室260的內(nèi)部。此時，承載于測試托盤210的半導體元件在第一腔室250的內(nèi)部吸收不需要的冷氣。如果在此狀態(tài)下進入到第二腔室260的內(nèi)部，則第二腔室260的負荷(升溫時間、測試托盤的停滯等)增加。因此，在第一輔助腔室AC1*事先預熱半導體元件，從而減輕第二腔室260的負荷。另外，所承載的半導體元件的測試完畢的測試托盤210依次經(jīng)過第一腔室250、第二輔助腔室AC2、第二腔室260之后移動到卸載位置UP。即，在第一腔室250中得到冷卻的半導體元件在經(jīng)過第二腔室260的過程中將會吸收不需要的高熱。在此情況下，可能發(fā)生卸載過程中卸載裝置230的吸附墊受損或者半導體元件中出現(xiàn)斑點等問題。因此，慮及第二腔室260中半導體元件得到加熱的程度而在第二輔助腔室AC2中使半導體元件適當?shù)剡M一步得到冷卻，據(jù)此可以在卸載位置UP處使半導體元件的卸載適宜地執(zhí)行。
[0092]當然，根據(jù)如何劃分功能，也可以配備3個以上的輔助腔室。即，根據(jù)需要的功能水平，可相應地配備一個以上的輔助腔室。
[0093]并且，輔助腔室可以不具有專門的溫度調(diào)節(jié)器而是僅由與外界隔離的空間構(gòu)成，從而只起到旁路作用。
[0094]〈第二實施例〉
[0095]圖10是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的分選機900的示意性平面圖。
[0096]如圖10所示，根據(jù)本實施例的分選機900包括:測試托盤910、元件移動部分DTP、第一姿勢變換器940、第一腔室950、第二腔室960、測試腔室970、加壓裝置980、第二姿勢變換器990、多個移送器了?1至了?7、多個溫度調(diào)節(jié)器!^至了^以及控制器⑶。
[0097]測試托盤910根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑&(參考圖11)循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑C2(參考圖12)循環(huán)。第一循環(huán)路徑&為經(jīng)由第一位置?!、第一腔室950的內(nèi)部、測試腔室970的內(nèi)部中的測試位置TP、第二腔室960的內(nèi)部以及第二位置P2而連接到第一位置P1的閉合路徑。另外，第二循環(huán)路徑(:2作為測試溫度條件顯著改變時采取的路徑，乃是經(jīng)由第二位置P2、第二腔室960的內(nèi)部、測試腔室970的內(nèi)部中的測試位置TP、第一腔室950的內(nèi)部以及第一位置P1而銜接到第二位置P2的閉合路徑。其中，第一位置P1和第二位置P2是元件移動部分DTP向測試托盤910裝載半導體元件或者從測試托盤910中卸載半導體元件的位置。
[0098]元件移動部分DTP根據(jù)測試溫度條件而將需要測試的半導體元件從客戶托盤Cd/Ce移動到處于第一位置P1或第二位置P2的測試托盤910，或者將測試完畢的半導體元件從處于第一位置P1或第二位置P2的測試托盤910中根據(jù)測試結(jié)果進行分類并移動到客戶托盤Cd/Ce ο為此，元件移動部分DTP包括第一移動器920和第二移動器930。
[0099]第一移動器920根據(jù)測試溫度條件而將承載于客戶托盤Cd的半導體元件裝載到處于第一位置P1的測試托盤910，或者從處于第一位置P1的測試托盤910中卸載半導體元件之后將該半導體元件移動到空載的客戶托盤Cd。
[0100]第二移動器930根據(jù)測試溫度條件而將承載于客戶托盤Ce的半導體元件裝載到處于第二位置P2的測試托盤910，或者從處于第一位置P2的測試托盤910中卸載半導體元件之后將該半導體元件移動到空載的客戶托盤Cd。
[0101]S卩，第一移動器920和第二移動器930可根據(jù)測試托盤910的循環(huán)路徑而選擇性地執(zhí)行裝載功能或卸載功能。當然，第一模式的溫度條件測試時或第二模式的溫度條件測試時的處理容量優(yōu)選相同，因此第一移動器920與第二移動器930優(yōu)選構(gòu)成為相互對稱結(jié)構(gòu)。
[0102]第一姿勢變換器940使水平狀態(tài)的測試托盤910將姿勢改變?yōu)樨Q直狀態(tài)。
[0103]第一腔室950將承載于測試托盤910的半導體元件同化為相當于設定的溫度條件(以下，將第一腔室內(nèi)部的設定的溫度條件稱為“第一溫度條件”)的溫度。這種第一腔室950根據(jù)測試托盤910沿著第一循環(huán)路徑C1和第二循環(huán)路徑&中的哪個循環(huán)路徑進行循環(huán)而執(zhí)行作為均熱室的功能或者作為退均熱室的功能。當然，測試托盤910可在第一腔室950的內(nèi)部沿前后方向得到移送。
[0104]第二腔室960將承載于測試托盤910的半導體元件同化為相當于設定的溫度條件(以下，將第二腔室內(nèi)部的設定的溫度條件稱為“第二溫度條件”)的溫度。這種第二腔室960根據(jù)測試托盤910沿著第一循環(huán)路徑C1和第二循環(huán)路徑&中的哪個循環(huán)路徑進行循環(huán)而執(zhí)行作為退均熱室的功能或者作為均熱室的功能。同樣地，測試托盤910可在第二腔室960的內(nèi)部沿前后方向得到移送。
[0105]測試腔室970支持承載于測試托盤910的半導體元件的測試，該測試托盤910被收容于測試腔室970的內(nèi)部而位于測試位置TP。這樣的測試腔室970在第一循環(huán)路徑&和第二循環(huán)路徑&上布置于第一腔室950與第二腔室960之間。當然，測試腔室970的內(nèi)部具有相當于作為測試溫度條件的第三溫度條件的溫度環(huán)境。
[0106]另外，第一腔室950和測試腔室970可借助于第一開閉門DR1而使其內(nèi)部相互連通或隔斷，第二腔室960和測試腔室970可借助于第二開閉門DR2而使其內(nèi)部相互連通或隔斷。
[0107]加壓裝置980對測試腔室970內(nèi)的測試托盤910中的半導體元件施加朝向測試機側(cè)的壓力。因此，測試托盤910中的半導體元件電連接于測試機。
[0108]第二姿勢變換器990用于使承載有測試完畢的半導體元件的豎直狀態(tài)的測試托盤910將姿勢改變?yōu)樗綘顟B(tài)。
[0109]多個移送器了?1至了?7在第一循環(huán)路徑CdP第二循環(huán)路徑(:2上按區(qū)間移送測試托盤210。當然，除了多個移送器了^至了^以外還可以具有對于測試托盤210的移送流動所需的移動器。這樣的多個移送器可分別根據(jù)控制器CU的控制而朝向沿著第一循環(huán)路徑C1的移送方向(正向)移送測試托盤910或者朝向沿著第二循環(huán)路徑C2的移送方向(逆向)移送測試托盤910。即，沿第一循環(huán)路徑C1的測試托盤910的循環(huán)方向與沿第二循環(huán)路徑&的循環(huán)方向彼此相反，因此多個移送器可分別根據(jù)測試溫度條件而選擇性地沿正逆方向移送測試托盤910。
[0110]多個溫度調(diào)節(jié)器!^至了仏用于調(diào)節(jié)第一腔室950、第二腔室960、測試腔室970內(nèi)部的溫度。同樣地，多個溫度調(diào)節(jié)器1^至了(:6分別可以是冷卻器、加熱器、送風機等或者其組入口 ο
[0111]控制器CU對如上所述的各個構(gòu)成要素中需要控制的構(gòu)成要素進行控制。尤其，控制器CU可根據(jù)測試溫度條件而執(zhí)行第一模式控制和第二模式控制，在進行第一模式控制時，控制移送器了^至了^以使測試托盤910沿第一循環(huán)路徑Cl進行循環(huán)，在第二模式控制進行時，控制移送器了^至了^以使測試托盤910沿第二循環(huán)路徑(:2進行循環(huán)。而且，控制器⑶以如下方式執(zhí)行控制:當?shù)谝灰苿悠?20被控制為將半導體元件裝載到位于第一位置?工的測試托盤910時，將第二移動器930控制為從位于第二位置內(nèi)的測試托盤910中卸載半導體元件；當?shù)诙苿悠?30被控制為將半導體元件裝載到位于第二位置?2的測試托盤910時，將第一移動器920控制為從位于第一位置?!的測試托盤910中卸載半導體元件。
[0112]1、第一模式的溫度條件測試時的測試托盤910的循環(huán)
[0113]在進行第一模式(例如，考慮-40度的低溫測試模式)的溫度條件測試時，第一腔室950的內(nèi)部的溫度需被調(diào)節(jié)到-40度，第二腔室960的內(nèi)部的溫度需被調(diào)節(jié)到70?80度。
[0114]在如上所述的溫度設定狀況下，如圖11所示，測試托盤910沿著依次經(jīng)過第一位置P1、第一腔室950的內(nèi)部、〈測試托盤910在第一腔室950的內(nèi)部向后方得到移送〉、測試腔室970內(nèi)部的測試位置TP、第二腔室960的內(nèi)部、〈測試托盤910在第二腔室960的內(nèi)部向前方得到移送〉、第二位置P2之后銜接到第一位置P1的第一循環(huán)路徑(^而循環(huán)。此時，測試托盤910經(jīng)歷如下的過程:在第一腔室950的內(nèi)部借助于第一姿勢變換器940而其姿勢從水平狀態(tài)改變?yōu)樨Q直狀態(tài)，并在第二腔室960的內(nèi)部借助于第二姿勢變換器990而其姿勢從豎直狀態(tài)改變?yōu)樗綘顟B(tài)。
[0115]在進行如上所述的第一模式的溫度條件測試時，第一位置P1成為裝載位置，第一移動器920執(zhí)行裝載功能。另外，第二位置?2成為卸載位置，第二移動器930執(zhí)行卸載功能。
[0116]2、第二模式的溫度條件測試時的測試托盤910的循環(huán)
[0117]在進行第二模式(例如，考慮90度高溫測試模式)的溫度條件測試時，第二腔室960的內(nèi)部溫度被調(diào)節(jié)到90度。
[0118]在如上所述的溫度設定狀況下，如圖12所示，測試托盤910沿著依次經(jīng)過第二位置P2、第二腔室960的內(nèi)部、〈測試托盤910從第二腔室960的內(nèi)部向后方得到移送〉、測試腔室970內(nèi)部的測試位置TP、第一腔室950的內(nèi)部、〈測試托盤910從第一腔室950的內(nèi)部向前方得到移送〉、第一位置P1之后銜接到第二位置P2的第二循環(huán)路徑&而循環(huán)。
[0119]同樣地，在進行第二模式的溫度條件測試時，第二位置P2成為裝載位置，第二移動器930執(zhí)行裝載功能。另外，第一位置?:成為卸載位置，第一移動器920執(zhí)行卸載功能。
[0120]如上所述，已參考各個附圖而對本發(fā)明進行了具體說明，然而上述實施例只是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，因此不能認為本發(fā)明局限于這些實施例，本發(fā)明的權(quán)利范圍由權(quán)利要求書及其等價概念定義。
【主權(quán)項】
1.一種半導體元件測試用分選機，其特征在于，包括: 測試托盤，根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，并能夠承載半導體元件； 元件移動部，將需要測試的半導體元件從客戶托盤移動到位于裝載位置的所述測試托盤，或者將測試完畢的半導體元件從位于卸載位置的所述測試托盤中根據(jù)測試結(jié)果進行分類并移動到客戶托盤； 多個移送器，根據(jù)所述元件移動部的運行而使承載有需要測試的半導體元件的測試托盤沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)； 第一腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第一溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第一溫度條件的溫度； 至少一個第一溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第一腔室的內(nèi)部同化為所述第一溫度條件； 第二腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第二溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第二溫度條件的溫度； 至少一個第二溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第二腔室的內(nèi)部同化為所述第二溫度條件； 測試腔室，在所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑上布置于所述第一腔室與所述第二腔室之間，并支持被收容于內(nèi)部的所述測試托盤所承載的半導體元件的測試； 至少一個第三溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述測試托盤的內(nèi)部同化為測試溫度條件； 輔助腔室，布置在將沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤從所述第一腔室移送到所述第二腔室的區(qū)間上，并收容從所述第一腔室移出的所述測試托盤;以及 控制器，控制所述多個移送器，以使所述測試托盤能夠沿所述第一循環(huán)路徑或所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)， 其中，所述第一循環(huán)路徑具有所述測試托盤依次經(jīng)過所述第一腔室的內(nèi)部、所述測試腔室的內(nèi)部、所述第二腔室的內(nèi)部的區(qū)間， 所述第二循環(huán)路徑具有所述測試托盤依次經(jīng)過所述第一腔室的內(nèi)部、所述輔助腔室的內(nèi)部、所述第二腔室的內(nèi)部的區(qū)間。2.如權(quán)利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特征在于，所述第一溫度條件和所述第二溫度條件根據(jù)設定而分別能夠改變，所述第一溫度條件與所述第二溫度條件互不相同， 所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑構(gòu)成為在至少一部分區(qū)間中所述測試托盤的移送方向互不相同。3.一種半導體元件測試用分選機，其特征在于，包括: 測試托盤，根據(jù)測試溫度條件而沿第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿第二循環(huán)路徑進行循環(huán)，并能夠承載半導體元件； 元件移動部，根據(jù)測試溫度條件而將需要測試的半導體元件從客戶托盤移動到位于第一位置或第二位置的所述測試托盤，或者將測試完畢的半導體元件從位于第一位置或第二位置的所述測試托盤中根據(jù)測試結(jié)果進行分類并移動到客戶托盤； 多個移送器，根據(jù)所述元件移動部的運行而使承載有需要測試的半導體元件的測試托盤沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)； 第一腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第一溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第一溫度條件的溫度； 至少一個第一溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第一腔室的內(nèi)部同化為所述第一溫度條件； 第二腔室，將借助于所述多個移送器而沿所述第一循環(huán)路徑進行循環(huán)或者沿所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)的所述測試托盤收容于內(nèi)部，并根據(jù)設定的第二溫度條件而將承載于所述測試托盤的半導體元件同化為相當于所述第二溫度條件的溫度； 至少一個第二溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述第二腔室的內(nèi)部同化為所述第二溫度條件； 測試腔室，在所述第一循環(huán)路徑和所述第二循環(huán)路徑上布置于所述第一腔室與所述第二腔室之間，并支持被收容于內(nèi)部的所述測試托盤所承載的半導體元件的測試； 至少一個第三溫度調(diào)節(jié)器，用于將所述測試托盤的內(nèi)部同化為測試溫度條件；以及控制器，控制所述多個移送器，以使所述測試托盤能夠沿所述第一循環(huán)路徑或所述第二循環(huán)路徑進行循環(huán)， 其中，所述多個移送器中的各個移送器能夠根據(jù)所述控制器的控制而使所述測試托盤選擇性地朝向沿著第一循環(huán)路徑的移送方向或沿著第二循環(huán)路徑的移送方向移動， 所述第一位置和所述第二位置根據(jù)測試溫度條件而選擇性地轉(zhuǎn)換為裝載位置或卸載位置， 沿所述第一循環(huán)路徑的所述測試托盤的循環(huán)方向與沿所述第二循環(huán)路徑的所述測試托盤的循環(huán)方向彼此相反。4.如權(quán)利要求3所述的半導體元件測試用分選機，其特征在于，所述元件移動部包括:第一移動器，根據(jù)測試溫度條件而將半導體元件裝載到位于所述第一位置的所述測試托盤或者將半導體元件從位于所述第一位置的所述測試托盤中卸載;以及 第二移動器，根據(jù)測試溫度條件而將半導體元件裝載到位于所述第二位置的所述測試托盤或者將半導體元件從位于所述第二位置的所述測試托盤中卸載， 其中，所述控制部以如下方式執(zhí)行控制: 當所述第一移動器被控制為將半導體元件裝載到位于所述第一位置的所述測試托盤時，將所述第二移動器控制為從位于所述第二位置的所述測試托盤中卸載半導體元件；當所述第二移動器被控制為將半導體元件裝載到位于所述第二位置的所述測試托盤時，將所述第一移動器控制為從位于所述第一位置的所述測試托盤中卸載半導體元件。
【文檔編號】B07C5/02GK106076876SQ201610244998
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年4月19日 公開號201610244998.9, CN 106076876 A, CN 106076876A, CN 201610244998, CN-A-106076876, CN106076876 A, CN106076876A, CN201610244998, CN201610244998.9
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