專利名稱：高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明屬于PCB制造技術領域，具體涉及的是一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置及方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB,又稱印制板,是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷電路板。隨著高精密電子儀器的快速發(fā)展，對PCB板的制造提出了更高的要求，通常在精 密電子產(chǎn)品中使用的PCB板需要進行包金邊處理，以滿足高精密電子儀器的使用需求。然而根據(jù)電子儀器的不同使用要求，對PCB板進行包金邊處理也相應有所不同，通常對PCB包金邊主要分為部分包金邊和完全包金邊。部分包金邊就是在PCB板的四個側面的其中一個或幾個側面進行包金處理，其首先是在板與板之間設計連接位，然后將板與板之間的非連接位部分鑼空并沉金包金邊，之后將連接位鑼斷，最終成型，完成部分包金；而完全包金邊是需要在PCB板的四個側面完全包金邊，如果采用上述方式，在PCB板側邊設計連接位，那么在側邊設置有連接位的地方就無法進行包金處理，因此不能采用部分包金邊的方式進行生產(chǎn)，通常做法是將一塊PCB板完全包金處理，然后在對另一塊進行包金處理，其無法實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率很低。

發(fā)明內容
為解決目前在對高精密PCB板進行完全包金邊處理過程中所存在的無法大批量生產(chǎn)、效率低的問題，本發(fā)明提出了一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置及方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術方案—種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，包括飛巴(I)、導電橫梁(9)、導電銅板(7)和線路板(5)，所述線路板(5)上固定有螺釘(11)，所述飛巴(I)與導電橫梁(9)之間通過第一導電夾板(2)連接，導電橫梁(9)和導電銅板(7)之間通過第二導電夾板⑶連接，所述導電銅板(7)上設置有多個導電夾(10)，所述導電夾(10)通過第一銅線
(12)與線路板(5)上的螺釘(11)連接，所述導電銅板(7)兩側各設置有一光基板(4)，所述光基板(4)之間連接有第二銅線(13)，所述第二銅線(13)與線路板(5)上的螺釘(11)連接。其中所述飛巴⑴兩端設置有電源連接端⑶。其中所述光基板⑷之間還設置有鐵氟龍線(6)，所述線路板(5)通過該鐵氟龍線
(6)固定。其中所述線路板(5)上設置有一定位絕緣孔(14)，所述螺釘(11)固定在該定位絕緣孔(14)中。
另外，本發(fā)明還提供了一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其包括步驟A、根據(jù)用戶要求在線路板上鉆孔，將所鉆孔分成導通孔和非導通孔，選取其中一個非導通孔作為固定螺絲用的定位絕緣孔，并使其孔徑比用戶要求的成品孔孔徑小O. Imm ；B、對上述線路板進行鑼板成型，然后將上述線路板放入沉銅液中進行沉銅處理，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁沉積厚度為O. 2 O. 5um的銅層；C、在上述定位絕緣孔中固定螺釘；D、通過上述螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，然后將線路板放入電鍍液中進行板面電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層厚度達到5 6um ;
E :將經(jīng)過板面電鍍處理的線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘；F、對上述線路板進行線路制作，在線路板面上形成線路圖形；G、將螺釘再次固定在線路板定位絕緣孔中；H、再次通過螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并將線路板放入電鍍液中進行圖形電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層再次加厚；I、將經(jīng)過圖形電鍍處理的線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘；J、對線路板進行阻焊，在線路板面上不需焊接的線路和基板上涂覆一層油墨；K、對線路板板上的定位絕緣孔進行二次鉆孔，使該定位絕緣孔的直徑與用戶要求的成品孔孔徑相同；L、對上述線路板進行沉金處理，使線路板板面的焊接位和側邊形成鎳金層。其中步驟D具體包括通過上述螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并通過鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中進行板面電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層厚度達到5 6um。其中步驟F具體包括對上述線路板進行貼干膜、曝光、顯影、蝕刻工藝處理，去除線路板板面非線路部分的銅層，在線路板板面上形成線路圖形。其中步驟H具體包括再次通過螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并通過鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中進行圖形電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層再次加厚。本發(fā)明通過在線路板上選取一個絕緣孔作為定位絕緣孔，并在該絕緣孔中固定一個螺釘，然后將所有線路板上的螺釘通過第一銅線、導電夾與導電銅板連接，并且通過設置在兩個光基板之間的第二銅線將所有線路板上的螺釘串聯(lián)起來，當飛巴兩端與電源連接時，可使線路板通過飛巴、第一導電夾板、導電橫梁、第二導電夾板、導電銅板、導電夾形成導電通路，從實現(xiàn)對線路板的電鍍處理。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明無需在線路板側邊設置連接位，直接通過線路板本身的絕緣孔作為固定螺釘?shù)亩ㄎ豢祝彝ㄟ^銅線將大量線路斑串接在一起，實現(xiàn)了線路板完全包金邊的大批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。


圖I為本發(fā)明高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置的結構示意圖。圖2為圖I中A處局部放大示意圖。圖3為本發(fā)明線路板通過第一銅線、第二銅線連接的結構示意圖。圖4為本發(fā)明的工藝流程圖。圖中標識說明飛巴I、第一導電夾板2、第二導電夾板3、光基板4、線路板5、鐵氟龍線6、導電銅板7、電源連接端8、導電橫梁9、導電夾10、螺釘11、第一銅線12、第二銅線 13、定位絕緣孔14。
具體實施例方式本發(fā)明的核心思想是將需要進行包金邊的線路板上選取一個絕緣孔作為定位絕緣孔，并在該絕緣孔中固定一個螺釘，然后將所有線路板上的螺釘通過第一銅線、導電夾與導電銅板連接，并且通過設置在兩個光基板之間的第二銅線將所有線路板上的螺釘串聯(lián)起來，當飛巴兩端與電源連接時，可使所有線路板通電導通，進行電鍍處理。為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明。請參見圖I、圖2、圖3所示，本發(fā)明提供了一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，包括飛巴I、導電橫梁9、導電銅板7和線路板5，飛巴I、導電橫梁9為不銹鋼導體，且飛巴I、導電橫梁9、導電銅板7三者處于同一水平面上，其中飛巴I兩端為電源連接端8，與外部電源連接，飛巴I與導電橫梁9之間通過第一導電夾板2連接，導電橫梁9和導電銅板7之間通過第二導電夾板3連接，第二導電夾板3兩端各安裝有一個光基板4，側邊則安裝有多個導電夾10，這些導電夾10與第二導電夾板3導通。線路板5上設置有一個定位絕緣孔14，該定位絕緣孔14中固定有螺釘11，導電銅板7 —側邊上設置有多個導電夾10，這些導電夾10通過第一銅線12與線路板5上的螺釘11連接。第二導電夾板3兩端各安裝有一個光基板4，這兩個光基板4設置有第二銅線13和鐵氟龍線6，上述線路板5上的螺釘11全部串接在第二銅線13上，形成導通，且通過鐵氟龍線6夾持固定，以防止線路板5在運動過程中產(chǎn)生晃動。通過飛巴I、導電橫梁9、導電銅板7、導電夾10、第一銅線12、螺釘11、第二銅線13可實現(xiàn)線路板5的導電，完成其在電鍍液中的電鍍作業(yè)。以上是對本發(fā)明高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置的說明，下面將結合附圖4對本發(fā)明高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法做進一步的描述。請參見圖4所示，本發(fā)明還提供了一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其具體包括以下步驟鉆孔
根據(jù)用戶要求在線路板上鉆孔，將所鉆孔分成導通孔和非導通孔，選取其中一個非導通孔作為固定螺絲用的定位絕緣孔，并使其孔徑比用戶要求的成品孔孔徑小O. 1mm；由于根據(jù)用戶要求在線路板上鉆孔后所形成的孔都是一樣的，全部是非導通孔，而經(jīng)過沉銅處理后，客戶要求是導通孔的其孔壁才會被沉積銅，形成導通孔，而其余孔的孔壁沒有被沉銅，即形成非導通孔，這里選取的是非導通孔中的一個作為定位絕緣孔。鑼板沉銅對上述線路板進行鑼板成型，然后將上述線路板放入沉銅液中進行沉銅處理，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁沉積厚度為O. 2 O. 5um的銅層，而對于非導通孔則不會在其孔內形成銅層。這里的沉銅處理是在還原劑作用下將二價銅離子還原成銅。由于無催化劑條件下還原效率很低，而且生成的銅原子不易定向固著，會懸浮于溶液中，因此沉銅過程中需要進行活化處理，可以使線路板表面生成一層金屬催化膜，從而提高銅離子的還原速度，使銅原 子定向附著，以便在線路板的板面、板側邊以及導通孔的孔壁沉積厚度為O. 2 O. 5um的銅層。板面電鍍在對線路板進行板面電鍍之前，要在每一個線路板上的定位絕緣孔中固定螺釘，然后通過上述螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，而且使光基板之間的鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中進行板面電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔的孔壁銅層厚度達到5 6um。由于沉銅時所形成的銅層厚度為O. 2 O. 5um，容易被氧化和腐蝕，在進行圖形電鍍時，不能起到良好的導電作用，因此需要對其進行板面電鍍，使銅層厚度達到5 6um，以保證圖形電鍍時良好的導電性能。線路制作經(jīng)過板面電鍍之后，將線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘，然后對上述線路板進行貼干膜、曝光、顯影、蝕刻等工藝處理，去除線路板板面非線路部分的銅層，在線路板面上形成線路圖形。圖形電鍍在經(jīng)過線路制作后的線路板的定位絕緣孔中再次固定螺釘，通過螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并使光基板之間的鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中行圖形電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層再次加厚，使銅層的厚度達到客戶要求的厚度。阻焊、字符處理在進行阻焊、字符處理前，經(jīng)過圖形電鍍處理的線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘，然后在線路板面上不需焊接的線路和基板上涂覆一層油墨，防止焊接時產(chǎn)生橋接短路，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學保護層；之后則在線路板表面正確的位置印上生產(chǎn)商的Logo、生產(chǎn)周期等字樣。二次鉆孔對線路板板上的定位絕緣孔進行二次鉆孔，使該定位絕緣孔的直徑與用戶要求的成品孔孔徑相同。
沉金對上述線路板進行沉金處理，使線路板板面的焊接位和側邊形成鎳金層，達到線路板完全包金邊。以上是對本發(fā)明所提供的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置及方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明 書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.ー種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，其特征在于包括飛巴(I)、導電橫梁(9)、導電銅板(7)和線路板(5)，所述線路板(5)上固定有螺釘(11)，所述飛巴⑴與導電橫梁(9)之間通過第一導電夾板(2)連接，導電橫梁(9)和導電銅板(7)之間通過第ニ導電夾板(3)連接，所述導電銅板(7)上設置有多個導電夾(10)，所述導電夾(10)通過第一銅線(12)與線路板(5)上的螺釘(11)連接，所述導電銅板(7)兩側各設置有一光基板(4)，所述光基板(4)之間連接有第二銅線(13)，所述第二銅線(13)與線路板(5)上的螺釘(11)連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，其特征在于所述飛巴(I)兩端設置有電源連接端(8)。
3.根據(jù)權利要求I所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，其特征在于所述光基板(4)之間還設置有鐵氟龍線(6)，所述線路板(5)通過該鐵氟龍線(6)固定。
4.根據(jù)權利要求I所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置，其特征在于所述線路板(5)上設置有一定位絕緣孔(14)，所述螺釘(11)固定在該定位絕緣孔(14)中。
5.ー種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其特征在于包括步驟 A、根據(jù)用戶要求在線路板上鉆孔，將所鉆孔分成導通孔和非導通孔，選取其中ー個非導通孔作為固定螺絲用的定位絕緣孔，并使其孔徑比用戶要求的成品孔孔徑小O. Imm ； B、對上述線路板進行鑼板成型，然后將上述線路板放入沉銅液中進行沉銅處理，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁沉積厚度為O. 2 O. 5um的銅層； C、在上述定位絕緣孔中固定螺釘； D、通過上述螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，然后將線路板放入電鍍液中進行板面電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層厚度達到5 6um ； E :將經(jīng)過板面電鍍處理的線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘； F、對上述線路板進行線路制作，在線路板面上形成線路圖形； G、將螺釘再次固定在線路板定位絕緣孔中； H、再次通過螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并將線路板放入電鍍液中進行圖形電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層再次加厚； I、將經(jīng)過圖形電鍍處理的線路板從第一銅線、第二銅線上取下，并從線路板定位絕緣孔中取出螺釘； J、對線路板進行阻焊，在線路板面上不需焊接的線路和基板上涂覆ー層油墨； K、對線路板板上的定位絕緣孔進行二次鉆孔，使該定位絕緣孔的直徑與用戶要求的成品孔孔徑相同； L、對上述線路板進行沉金處理，使線路板板面的焊接位和側邊形成鎳金層，達到線路板完全包金邊。
6.根據(jù)權利要求5所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其特征在于步驟D具體包括 通過上述螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并通過鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中進行板面電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層厚度達到5 6um。
7.根據(jù)權利要求5所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其特征在于步驟F具體包括 對上述線路板進行貼干膜、曝光、顯影、蝕刻エ藝處理，去除線路板板面非線路部分的銅層，在線路板板面上形成線路圖形。
8.根據(jù)權利要求5所述的高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)方法，其特征在于步驟H具體包括 再次通過螺釘將線路板串接在與導電夾連接的第一銅線上，且使螺釘與光基板之間的第二銅線連接，并通過鐵氟龍線將線路板夾緊，然后將線路板放入電鍍液中進行圖形電鍍，使線路板面、板側邊以及導通孔孔壁銅層再次加厚。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高精密線路板完全包金邊的電鍍生產(chǎn)裝置及方法，通過在線路板上選取一個絕緣孔作為定位絕緣孔，并在該絕緣孔中固定一個螺釘，然后將所有線路板上的螺釘通過第一銅線、導電夾與導電銅板連接，并且通過設置在兩個光基板之間的第二銅線將所有線路板上的螺釘串聯(lián)起來，當飛巴兩端與電源連接時，可使線路板通過飛巴、第一導電夾板、導電橫梁、第二導電夾板、導電銅板、導電夾形成導電通路，從而實現(xiàn)對線路板的電鍍處理。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明無需在線路板側邊設置連接位，直接通過線路板本身的絕緣孔作為固定螺釘?shù)亩ㄎ豢?，且通過銅線將大量線路板串接在一起，實現(xiàn)了線路板完全包金邊的大批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號C25D17/06GK102677135SQ20111006445
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權日2011年3月17日
發(fā)明者何春 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司