專利名稱：一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高低溫測試裝置，尤其是涉及一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。
背景技術：
集成電路芯片的應用越來越廣泛，一些應用較為特殊的集成電路芯片測試生產需要在高低溫的環(huán)境下進行。目前，國外幾家大的測試分選機設備公司，具備高低溫特別是低溫-40度測試分選的制造能力，但大都使用的是液態(tài)氮制冷方式，使用成本高。

實用新型內容本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術所存在的技術問題；提供了一種能到達與實驗室高低溫箱一樣的理想測試條件，使其能應于批量生產的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。本實用新型還有一目的是解決現(xiàn)有技術所存在的技術問題；提供了一種成本低，能耗低的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，包括一個高低溫主機、通過進氣管和回氣管與高低溫主機連通的高低溫箱體以及一個通過干燥氣管與高低溫箱體連通的干燥塔。在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，所述高低溫箱體包括一個底板，所述底板上設有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；所述底板四個側面設有與底板垂直設置側板，即兩個短側板和兩個長側板，其中，兩個短側板上設有凹槽，所述凹槽底部埋設有加熱棒，所述底板上設有蓋板；所述底板、蓋板以及側板組成一個具有空腔的高低溫箱體。在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其中一個長側板上分別設有與空腔連通的進氣孔和回氣孔，所述進氣孔與進氣管一端連接；回氣孔與回
氣管一端連接。 在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，設有進氣孔和回氣孔的長側板上還設有一個與空腔連通的干燥空氣接口，所述干燥空氣接口與上述干燥氣管的一端連接。在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，兩個短側板的兩個凹槽內分別設有硅膠塞，兩個硅膠塞底端和兩個凹槽之間分別設有供上述測試軌道通過的進料口和出料口。因此，本實用新型具有如下優(yōu)點:1.設計合理，結構簡單且完全實用；2.能到達與實驗室高低溫箱一樣的理想測試條件，使其能應于批量生產；3.成本低，能耗低。
圖1為本實用新型的連接結構示意圖。圖2為圖1中高低溫箱體的主視結構示意圖。圖3為圖1中高低溫箱體的的組裝結構示意圖。圖4為圖1中高低溫箱體的的立體結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。圖中，高低溫主機1、進氣管2、回氣管3、干燥氣管4、干燥塔5、底板6、短側板7、長側板8、凹槽9、蓋板11、進氣孔12、回氣孔13、干燥空氣接口 14、硅膠塞15、高低溫箱體16、出料口 17、進料口 18。實施例:首先，介紹一下本實用新型的具體結構，本實用新型包括一個高低溫主機1、通過進氣管2和回氣管3與高低溫主機I連通的高低溫箱體16以及一個通過干燥氣管4與高低溫箱體16連通的干燥塔5。其中，高低溫箱體16包括一個底板6，底板6上設有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；底板6四個側面設有與底板6垂直設置側板，即兩個短側板7和兩個長側板8，其中，兩個短側板7上設有凹槽9，凹槽9底部埋設有加熱棒，底板6上設有蓋板11 ;底板6、蓋板11以及側板組成一個具有空腔的高低溫箱體16，并且，在其中一個長側板8上分別設有與空腔連通的進氣孔12和回氣孔13，所述進氣孔12與進氣管2 —端連接；回氣孔13與回氣管3 —端連接；設有進氣孔12和回氣孔13的長側板8上還設有一個與空腔連通的干燥空`氣接口 14，所述干燥空氣接口 14與上述干燥氣管4的一端連接。兩個短側板7的凹槽9內分別設有硅膠塞15，兩個硅膠塞15底端和兩個凹槽9之間分別設有供上述測試軌道通過的進料口 18和出料口 17。本實用新型，主要是采用傳統(tǒng)的高低溫箱中的高低溫主機1，進行集成電路芯片的高低溫測試的裝置，需要說明的是，在進行集成電路芯片的低溫測試時，工作一段時間后，腔體內部容易結霜，而且在進/出料口處，由于腔體內部的冷空氣會降低交界口外部的空氣溫度，使其冷凝成水，當溫度達到零度進/出料口處就會結成霜；針對這些問題，在測試腔體內部除了通制冷源輸送過來的低溫氣體外，另加裝干燥塔5提供干燥空氣，露點在O度以下，同時向腔體內吹干燥氣體，使腔體內的氣壓大于外界氣壓，即使外面的空氣無法進入至IJ腔體內部，避免腔體內部結霜；另外，在進/出腔體的軌道段預埋了加熱棒，將進/出軌道段的溫度加熱到室溫，避免進/出料口結霜。工作時，啟動高低溫主機1，通過進氣管2、回氣管3向高低溫箱體16內吹入循環(huán)低溫冷風-40度左右；同時，啟動干燥塔5，向腔體內吹干燥氣體，使腔體內的氣壓大于外界氣壓，即使外面的空氣無法進入到腔體內部，避免腔體內部結霜；另外，啟動加熱棒，將進/出軌道段的溫度加熱到室溫，避免進/出料口結霜。被測集成電路芯片通過進料口 18進入測試軌道并通過測試組件對測集成電路芯片進行測試后從出料口 17送出。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了高低溫主機1、進氣管2、回氣管3、干燥氣管4、干燥塔5、底板6、短側板7、長側板8、凹槽9、蓋板11、進氣孔12、回氣孔13、干燥空氣接口 14、硅膠塞15、高低溫箱體16、出料口 17、進料口 18等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神 相違背的。
權利要求1.一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，包括一個高低溫主機(I)、通過進氣管(2)和回氣管(3)與高低溫主機(I)連通的高低溫箱體(16)以及一個通過干燥氣管(4)與高低溫箱體(16)連通的干燥塔(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，所述高低溫箱體(16)包括一個底板(6)，所述底板(6)上設有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；所述底板(6)四個側面設有與底板(6)垂直設置側板，即兩個短側板(7)和兩個長側板(8)，其中，兩個短側板(7)上設有凹槽(9)，所述凹槽(9)底部埋設有加熱棒，所述底板(6)上設有蓋板(11);所述底板(6)、蓋板(11)以及側板組成一個具有空腔的高低溫箱體(16)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，其中一個長側板(8)上分別設有與空腔連通的進氣孔(12)和回氣孔(13)，所述進氣孔(12)與進氣管(2)—端連接；回氣孔(13)與回氣管(3)—端連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，設有進氣孔(12)和回氣孔(13)的長側板(8)上還設有一個與空腔連通的干燥空氣接口(14)，所述干燥空氣接口(14)與上述干燥氣管(4)的一端連接。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，兩個短側板(7)的兩個凹槽(9)內分別設有硅膠塞(15)，兩個硅膠塞(15)底端和兩個凹槽(9)之間分 別設有供上述測試軌道通過的進料口( 18)和出料口( 17)。
專利摘要本實用新型涉及一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。包括一個高低溫主機、通過進氣管和回氣管與高低溫主機連通的高低溫箱體以及一個通過干燥氣管與高低溫箱體連通的干燥塔。因此，本實用新型具有如下優(yōu)點1.設計合理，結構簡單且完全實用；2.能到達與實驗室高低溫箱一樣的理想測試條件，使其能應于批量生產；3.成本低，能耗低。
文檔編號G01R31/28GK203133239SQ20122062607
公開日2013年8月14日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權日2012年11月23日
發(fā)明者詹偉 申請人:武漢昊昱微電子股份有限公司