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射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置、方法及移動(dòng)終端與流程

文檔序號(hào):11111263閱讀:689來源:國(guó)知局
射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置、方法及移動(dòng)終端與制造工藝

本發(fā)明涉及移動(dòng)終端應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置、方法及移動(dòng)終端。



背景技術(shù):

隨著射頻電路的不斷發(fā)展,射頻電路的頻段越來越多,并且各頻段的通路不同。

現(xiàn)有射頻電路存在如下缺陷:

當(dāng)移動(dòng)終端(例如手機(jī))中射頻出現(xiàn)故障,須將移動(dòng)終端拆解后進(jìn)行分析才能確定是否是射頻電路出現(xiàn)了問題,從而造成了極大的人力和物力的損耗,并且增加了確認(rèn)故障問題的時(shí)間。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置、方法及移動(dòng)終端,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中需將移動(dòng)終端拆解后才能判斷射頻發(fā)射通路是否故障的問題。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明中的一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置,所述裝置包括:

信號(hào)控制單元,用于向射頻發(fā)射通路發(fā)射射頻信號(hào);

故障檢測(cè)單元,用于當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步,所述射頻發(fā)射通路包括以下器件:射頻收發(fā)器、功率放大器和射頻開關(guān);所述裝置還包括器件狀態(tài)檢測(cè)單元;

所述故障檢測(cè)單元,用于當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),通過所述器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài)。

進(jìn)一步,所述器件狀態(tài)檢測(cè)單元包括用于檢測(cè)所述射頻收發(fā)器輸出功率的第一功率檢測(cè)模塊、用于檢測(cè)所述射頻開關(guān)輸出功率的第二功率檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)所述功率放大器工作溫度的溫度檢測(cè)模塊;所述故障檢測(cè)單元包括:

收發(fā)器功率檢測(cè)模塊,用于通過所述第一功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻收發(fā)器的輸出功率;

收發(fā)器故障判斷模塊,用于基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障;

放大器溫度檢測(cè)模塊,用于通過所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)所述功率放大器中預(yù)設(shè)的各增益的工作溫度曲線;

放大器故障判斷模塊,用于基于檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障;

開關(guān)功率檢測(cè)模塊,用于在判定所述射頻收發(fā)器和所述功率放大器均未出現(xiàn)故障時(shí),通過所述第二功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻開關(guān)的輸出功率;

開關(guān)故障判斷模塊,用于基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步,所述收發(fā)器故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率小于預(yù)設(shè)第一輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻收發(fā)器出現(xiàn)故障;

放大器故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到各增益的的工作溫度曲線分別與對(duì)應(yīng)的增益下預(yù)置的工作溫度曲線不匹配時(shí),判定所述功率放大器出現(xiàn)故障;

開關(guān)故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率小于預(yù)設(shè)第二輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻開關(guān)出現(xiàn)故障。

可選地,所述射頻信號(hào)的持續(xù)時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明中的一種移動(dòng)終端,所述移動(dòng)終端包括上述任意一種的射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明中的一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)方法,所述方法包括:

向射頻發(fā)射通路發(fā)射射頻信號(hào);

當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步,所述射頻發(fā)射通路包括以下器件:射頻收發(fā)器、功率放大器和射頻開關(guān);

所述依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài)的步驟包括:

通過預(yù)置在所述射頻發(fā)射通路上的器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步,所述器件狀態(tài)檢測(cè)單元包括用于檢測(cè)所述射頻收發(fā)器輸出功率的第一功率檢測(cè)模塊、用于檢測(cè)所述射頻開關(guān)輸出功率的第二功率檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)所述功率放大器工作溫度的溫度檢測(cè)模塊;所述通過預(yù)置在所述射頻發(fā)射通路上的器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

通過所述第一功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻收發(fā)器的輸出功率,基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障;

通過所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)所述功率放大器中預(yù)設(shè)的各增益的工作溫度曲線,基于檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障;

在判定所述射頻收發(fā)器和所述功率放大器均未出現(xiàn)故障時(shí),通過所述第二功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻開關(guān)的輸出功率,基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步,所述基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率小于預(yù)設(shè)第一輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻收發(fā)器出現(xiàn)故障;

所述基于檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到各增益的的工作溫度曲線分別與對(duì)應(yīng)的增益下預(yù)置的工作溫度曲線不匹配時(shí),判定所述功率放大器出現(xiàn)故障;

所述基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率小于預(yù)設(shè)第二輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻開關(guān)出現(xiàn)故障。

可選地,所述射頻信號(hào)的持續(xù)時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)。

本發(fā)明有益效果如下:

本發(fā)明實(shí)施例中裝置及方法有效解決了現(xiàn)有技術(shù)需將移動(dòng)終端拆解后才能判斷射頻發(fā)射通路是否故障的問題,實(shí)現(xiàn)了對(duì)射頻發(fā)射通路的自動(dòng)檢測(cè),方便了射頻工程師進(jìn)行故障點(diǎn)的定位和跟蹤,節(jié)約了射頻判斷故障點(diǎn)的人力和物力的資源,能夠第一時(shí)間判斷出故障點(diǎn)所在,節(jié)省了分析的時(shí)間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中射頻發(fā)射通路與故障檢測(cè)裝置的布局示意圖;

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了解決現(xiàn)有技術(shù)需將移動(dòng)終端拆解后才能判斷射頻發(fā)射通路是否故障的問題,本發(fā)明提供了一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置、方法及移動(dòng)終端,以下結(jié)合附圖以及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明,并不限定本發(fā)明。

如圖1所示,本發(fā)明實(shí)施例中一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置,所述裝置包括:

信號(hào)控制單元100,用于向射頻發(fā)射通路發(fā)射射頻信號(hào);

故障檢測(cè)單元120,用于當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

本發(fā)明實(shí)施例中裝置,有效解決了現(xiàn)有技術(shù)需將移動(dòng)終端拆解后才能判斷射頻發(fā)射通路是否故障的問題,實(shí)現(xiàn)了對(duì)射頻發(fā)射通路的自動(dòng)檢測(cè),方便了射頻工程師進(jìn)行問題點(diǎn)的定位和跟蹤,此外,節(jié)約了射頻判斷問題點(diǎn)的人力和物力的資源,能夠第一時(shí)間判斷出問題點(diǎn)所在,節(jié)省了分析的時(shí)間。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提出各變型實(shí)施方式,在此需要說明的是,為了使描述簡(jiǎn)要,在各變型實(shí)施方式中僅描述與上述實(shí)施例的不同之處。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中,所述射頻發(fā)射通路包括以下器件:射頻收發(fā)器、功率放大器和射頻開關(guān);所述裝置還包括器件狀態(tài)檢測(cè)單元;

所述故障檢測(cè)單元120,用于當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),通過所述器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài)。

進(jìn)一步說,所述器件狀態(tài)檢測(cè)單元包括用于檢測(cè)所述射頻收發(fā)器輸出功率的第一功率檢測(cè)模塊、用于檢測(cè)所述射頻開關(guān)輸出功率的第二功率檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)所述功率放大器工作溫度的溫度檢測(cè)模塊;也就是說第一功率檢測(cè)模塊設(shè)置在所述射頻收發(fā)器輸出端,第二功率檢測(cè)模塊設(shè)置在所述射頻開關(guān)輸出端。

所述故障檢測(cè)單元120包括:

收發(fā)器功率檢測(cè)模塊,用于通過所述第一功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻收發(fā)器的輸出功率;

收發(fā)器故障判斷模塊,用于基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障;

放大器溫度檢測(cè)模塊,用于通過所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)所述功率放大器的預(yù)設(shè)各增益的工作溫度曲線;

放大器故障判斷模塊,用于通過檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障;

開關(guān)功率檢測(cè)模塊,用于在判定所述射頻收發(fā)器和所述功率放大器均未出現(xiàn)故障時(shí),通過所述第二功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻開關(guān)的輸出功率;

開關(guān)故障判斷模塊,用于基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障。

其中,所述收發(fā)器故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率小于預(yù)設(shè)第一輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻收發(fā)器出現(xiàn)故障;

放大器故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到各增益的的工作溫度曲線分別與對(duì)應(yīng)增益下預(yù)置的工作溫度曲線不匹配時(shí),判定所述功率放大器出現(xiàn)故障;

開關(guān)故障判斷模塊,具體用于當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率小于預(yù)設(shè)第二輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻開關(guān)出現(xiàn)故障。

在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中,所述信號(hào)控制單元100,具體用于向所述射頻發(fā)射通路發(fā)射射頻信號(hào),其中所述射頻信號(hào)的持續(xù)時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)。

具體說,可以在移動(dòng)終端中增加一個(gè)APP或者增加一些指令控制的程序,能夠通過控制射頻信號(hào)源發(fā)射一個(gè)持續(xù)的射頻信號(hào),以便能夠檢測(cè)射頻通路到底是哪個(gè)部分出現(xiàn)了問題。

舉一具體應(yīng)用例簡(jiǎn)述本發(fā)明實(shí)施例裝置。

如圖2所示,射頻發(fā)射通路主要有三個(gè)器件,分別是射頻收發(fā)器WTR、功率放大器PA、射頻開關(guān);這三個(gè)器件都是有源器件,容易受到外部電路的影響,所以在正常使用中出現(xiàn)故障的幾率比較高;同時(shí)射頻的發(fā)射電路的結(jié)構(gòu)比較固定,并且傳輸?shù)亩际歉哳l信號(hào)。

本發(fā)明實(shí)施例中裝置在WTR的輸出端增加了一個(gè)收發(fā)器功率檢測(cè)模塊(例如耦合器1),其作用是檢測(cè)WTR輸出是否有功率輸出,輸出的功率多少;另一個(gè)是在PA的旁邊增加了一個(gè)放大器溫度檢測(cè)模塊(例如溫度檢測(cè)器),用來檢查PA的溫度,因?yàn)镻A在工作的時(shí)候功耗是比較大的,那么溫升就會(huì)比較明顯,所以通過檢測(cè)PA的溫度就可以知道PA是否正常工作;還有一個(gè)是利用射頻開關(guān)的輸出端的收發(fā)器功率檢測(cè)模塊(例如耦合器2)檢測(cè)PA是否有功率輸出。

具體實(shí)現(xiàn)步驟包括:

步驟1,在移動(dòng)終端增加一個(gè)APP或者增加一些指令控制的程序,通過控制射頻信號(hào)源發(fā)射一個(gè)持續(xù)的射頻信號(hào),以便能夠檢測(cè)射頻通路到底是哪個(gè)部分出現(xiàn)了問題;

步驟2,當(dāng)發(fā)出一個(gè)持續(xù)的射頻信號(hào)時(shí),射頻信號(hào)先會(huì)經(jīng)過WTR,經(jīng)過WTR的信號(hào)將會(huì)被后面的偶合器進(jìn)行功率檢測(cè),如果偶合器檢測(cè)不到輸出信號(hào),則說明WTR輸出有問題,反之,則說明WTR輸出沒有問題;

步驟3,在WTR輸出沒有問題的情況下,射頻信號(hào)會(huì)經(jīng)過PA放大,并且將放大的信號(hào)輸出,由于PA本身功耗比較大,所以通過溫度檢測(cè)器可以知道PA是否工作,至于工作是否正常,需要提前對(duì)不同的PA增益進(jìn)行溫度測(cè)試,得出不同增益下的溫度曲線,再與此次的溫度進(jìn)行對(duì)比,方可得知PA工作是否正常;

步驟4,在PA輸出正常的情況下,經(jīng)過PA放大的信號(hào)會(huì)流到射頻開關(guān),如果射頻開關(guān)正常工作,那么射頻開關(guān)后面的偶合器將會(huì)檢測(cè)到輸出功率,如果射頻開關(guān)沒有正常工作,則偶合器將不會(huì)檢測(cè)到輸出功率;

本發(fā)明實(shí)施例裝置通過對(duì)射頻發(fā)射通路的逐級(jí)檢測(cè),便可以非常簡(jiǎn)單方便的確認(rèn)問題點(diǎn)所在,并且還能夠根據(jù)問題點(diǎn)出現(xiàn)的概率對(duì)這三個(gè)有源器件的性能進(jìn)行把控。

如圖3所示,本發(fā)明進(jìn)一步提出一種移動(dòng)終端,所述移動(dòng)終端包括上述的任意一種實(shí)施方式的射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)裝置。該移動(dòng)終端可以為手機(jī)、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、平板電腦等具有射頻信號(hào)發(fā)射功能的終端。

本發(fā)明進(jìn)一步提出一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)方法。

如圖4所示,本發(fā)明實(shí)施例中一種射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)方法,所述方法包括:

S401,向射頻發(fā)射通路發(fā)射射頻信號(hào);

S402,當(dāng)所述射頻發(fā)射通路接收到射頻信號(hào)時(shí),依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

其中,所述射頻發(fā)射通路包括以下器件:射頻收發(fā)器、功率放大器和射頻開關(guān);

所述依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài)的步驟包括:

通過預(yù)置在所述射頻發(fā)射通路上的器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步說,所述通過預(yù)置在所述射頻發(fā)射通路上的器件狀態(tài)檢測(cè)單元依次檢測(cè)所述射頻發(fā)射通路各器件的工作狀態(tài),并基于檢測(cè)到的各器件的工作狀態(tài)分別判斷各器件是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

通過所述第一功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻收發(fā)器的輸出功率,基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障;

通過所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)所述功率放大器的預(yù)設(shè)各增益的工作溫度曲線,基于檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障;

在判定所述射頻收發(fā)器和所述功率放大器均未出現(xiàn)故障時(shí),通過所述第二功率檢測(cè)模塊檢測(cè)所述射頻開關(guān)的輸出功率,基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障。

其中,所述基于檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率判斷所述射頻收發(fā)器是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻收發(fā)器的輸出功率小于預(yù)設(shè)第一輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻收發(fā)器出現(xiàn)故障;

所述基于檢測(cè)到的工作溫度曲線判斷所述功率放大器是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到各增益的的工作溫度曲線分別與對(duì)應(yīng)增益的工作溫度曲線不匹配時(shí),判定所述功率放大器出現(xiàn)故障;

所述基于檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率判斷所述射頻開關(guān)是否出現(xiàn)故障的步驟,包括:

當(dāng)檢測(cè)到的所述射頻開關(guān)的輸出功率小于預(yù)設(shè)第二輸出功率閾值時(shí),判定所述射頻開關(guān)出現(xiàn)故障。

進(jìn)一步說,所述射頻信號(hào)的持續(xù)時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)。

本發(fā)明實(shí)施例中方法,有效解決了現(xiàn)有技術(shù)需將移動(dòng)終端拆解后才能判斷射頻發(fā)射通路是否故障的問題,實(shí)現(xiàn)了對(duì)射頻發(fā)射通路的自動(dòng)檢測(cè),方便了射頻工程師進(jìn)行問題點(diǎn)的定位和跟蹤,此外,節(jié)約了射頻判斷問題點(diǎn)的人力和物力的資源,能夠第一時(shí)間判斷出問題點(diǎn)所在,節(jié)省了分析的時(shí)間。

結(jié)合本申請(qǐng)所公開示例描述的射頻發(fā)射通路的故障檢測(cè)方法,可直接體現(xiàn)為硬件、由處理器執(zhí)行的軟件模塊或者二者結(jié)合。例如,圖1、圖2和圖3中所示功能框圖中的一個(gè)或多個(gè)功能框圖和/或功能框圖的一個(gè)和/或多個(gè)組合(例如,故障檢測(cè)單元),既可以對(duì)應(yīng)于計(jì)算機(jī)程序流程的各個(gè)軟件模塊,亦可以對(duì)應(yīng)于各個(gè)硬件模塊。這些軟件模塊,可以分別對(duì)應(yīng)于圖4所示的各個(gè)步驟。這些硬件模塊例如可利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)將這些軟件模塊固化而實(shí)現(xiàn)。

軟件模塊可以位于RAM存儲(chǔ)器、閃存、ROM存儲(chǔ)器、EPROM存儲(chǔ)器、EEPROM存儲(chǔ)器、寄存器、硬盤、移動(dòng)硬盤、CD-ROM或者本領(lǐng)域已知的任何其他形式的存儲(chǔ)介質(zhì)。可以將一種存儲(chǔ)介質(zhì)藕接至處理器,從而使處理器能夠從該存儲(chǔ)介質(zhì)讀取信息,且可向該存儲(chǔ)介質(zhì)寫入信息;或者該存儲(chǔ)介質(zhì)可以是處理器的組成部分。處理器和存儲(chǔ)介質(zhì)可以位于專用集成電路中。該軟件模塊可以存儲(chǔ)在移動(dòng)終端的存儲(chǔ)器中,也可以存儲(chǔ)在可插入移動(dòng)終端的存儲(chǔ)卡中。例如,若移動(dòng)終端采用的是較大容量的MEGA-SIM卡或者大容量的閃存裝置,則該軟件模塊可存儲(chǔ)在該MEGA-SIM卡或者大容量的閃存裝置中。

針對(duì)圖1、圖2和圖3描述的功能框圖中的一個(gè)或多個(gè)和/或功能框圖的一個(gè)或多個(gè)組合,可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行本申請(qǐng)所描述功能的通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或晶體管邏輯器件、分立硬件組件或者其任意適當(dāng)組合。針對(duì)圖1、圖2和圖3描述的功能框圖中的一個(gè)或多個(gè)和/或功能框圖的一個(gè)或多個(gè)組合,還可以實(shí)現(xiàn)為計(jì)算機(jī)設(shè)備的組合,例如,DSP和微處理器的組合、多個(gè)微處理器、與DSP通信結(jié)合的一個(gè)或多個(gè)微處理器或者任何其他這種配置。

雖然本申請(qǐng)描述了本發(fā)明的特定示例,但本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明概念的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來本發(fā)明的變型。

另外本發(fā)明的方法,不僅可以在移動(dòng)終端中執(zhí)行,還可以由PDA、游戲機(jī)等多媒體設(shè)備執(zhí)行。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)構(gòu)思的啟發(fā)下,在不脫離本發(fā)明內(nèi)容的基礎(chǔ)上,還可以對(duì)本發(fā)明的方法做出各種改進(jìn),這仍落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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