檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子產(chǎn)品追求小型化、產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化，SMT(Surface MountedTechnology，表面貼裝技術(shù))逐漸成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種封裝方式。作為SMT工藝中的重要部件，搭載片狀元件的基板的電氣性能的檢測一直是基板制造領(lǐng)域的難點(diǎn)。主要原因在于:通孔電路的不可見性和高密度性，難以快速而直觀地檢測出導(dǎo)通性能是否良好；線路圖形間距小不易分辨是否短路，圖形密度高檢測效率低。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的顯微鏡檢測和歐姆表檢測都無法滿足流水線生產(chǎn)。針對(duì)電路基板電氣性能的檢測，業(yè)內(nèi)普遍使用飛針測試儀。飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在χ-y平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上，測試點(diǎn)由CADI Gerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng)，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來回移動(dòng)的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有一條斷路，電容將變小。飛針測試儀一次僅僅能測試兩個(gè)或四個(gè)測試點(diǎn)。對(duì)于過孔數(shù)量龐大的電路基板而言，移動(dòng)的飛針測試技術(shù)慢，導(dǎo)致測試工業(yè)節(jié)拍低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有電路板檢測技術(shù)存在上述或其它不足，本實(shí)用新型提供一種檢測裝置，其利用電光轉(zhuǎn)換屏電光效應(yīng)可以高效直觀的檢測電路板，具有檢測方法簡單、檢測精度高、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
[0005]為了達(dá)到上述或其它目的，本實(shí)用新型一方面提出了一種檢測裝置，用于檢測電路板，所述電路板具有兩側(cè)，且所述兩側(cè)布置有電路圖案，包括:電光轉(zhuǎn)換屏，置于所述電路板的一側(cè)，用于顯示檢測圖案；電源板，置于所述電路板的另一側(cè)，用于為所述電光轉(zhuǎn)換屏和電路板提供電壓。
[0006]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電光轉(zhuǎn)換屏還包括上基板、下基板以及夾設(shè)于所述上、下基板之間的電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)，所述上基板靠近所述電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電層。
[0007]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)在不同的電壓狀態(tài)或者不同的電流狀態(tài)下，可以顯示不同的亮度或者不同的顏色或者不同亮度與不同顏色的組合。
[0008]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)包括黑色帶電粒子和白色帶電粒子分布在著色溶液或透明溶液中。
[0009]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電源板還包括底板以及設(shè)置于所述底板上的電源電極。
[0010]為了達(dá)到上述或其它目的，本實(shí)用新型另一方面提出了一種檢測裝置，用于檢測電路板，所述電路板具有兩側(cè)，且所述兩側(cè)布置有電路圖案，包括:電子紙，置于所述電路板的一側(cè)表面，用于顯示檢測圖案；電源板，置于所述電路板的另一側(cè)表面，具有底板以及設(shè)置于所述底板上的電源電極，用于為所述電子紙?zhí)峁╇妷骸?br>[0011]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電路板具有兩側(cè)，靠近電子紙一側(cè)布置有多個(gè)上表面線路單元，靠近電源板一側(cè)布置有多個(gè)下表面線路單元，所述上表面線路單元和所述下表面線路單元之間通過通孔實(shí)現(xiàn)電連接。
[0012]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述多個(gè)上表面線路單元呈陣列分布，每一所述上表面線路單元包括:奇數(shù)行的第一線路圖案和偶數(shù)行的第二線路圖案，且所述第一線路圖案與所述第二線路圖案之間絕緣隔開。
[0013]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述多個(gè)下表面線路單元呈陣列分布，每一所述下表面線路單元包括:奇數(shù)行的第四線路圖案和偶數(shù)行的第五線路圖案，且所述第四線路圖案與所述第五線路圖案通過金屬塊隔開。
[0014]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述第一線路圖案與所述第四線路圖案通過通孔電學(xué)連接；所述第二線路圖案通過第五線路圖案通過通孔電學(xué)連接。
[0015]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電源電極分為兩組，其一組與所述第四線路圖案對(duì)應(yīng)，另一組與所述第五線路圖案對(duì)應(yīng)。
[0016]作為檢測裝置的一改進(jìn)，所述電源電極與所述第四線路圖案或者所述第五線路圖案之一對(duì)應(yīng)。
[0017]本實(shí)用新型
[0018]為了達(dá)到上述或其它目的，本實(shí)用新型再一方面提供了一種檢測裝置，用于檢測電路板，所述電路板具有兩側(cè)，一側(cè)布置有多個(gè)呈陣列分布的奇數(shù)行第一線路圖案和偶數(shù)行的第二線路圖案，另一側(cè)布置有多個(gè)呈陣列分布的奇數(shù)行第四線路圖案和偶數(shù)行的第五線路圖案，所述第一、四線路圖案與所述第二、五線路圖案之間分別通過通孔實(shí)現(xiàn)電連接，包括:
[0019]電光轉(zhuǎn)換屏置于所述電路板的一側(cè)，所述電光轉(zhuǎn)換屏包括上基板、下基板以及夾設(shè)于所述上、下基板之間的電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)，所述上基板靠近所述電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電層；
[0020]電源板置于所述電路板的另一側(cè)，所述電源板具有多個(gè)電源電極，所述多個(gè)電源電極分別與所述多個(gè)第一線路圖案或多個(gè)第四線路圖案對(duì)應(yīng)電連接；
[0021 ] 通過在所述電光轉(zhuǎn)換屏的導(dǎo)電層和所述電源電極之間施加檢測電壓，所述檢測電壓依次通過所述電源電極傳輸?shù)剿龅谝痪€路圖案、所述通孔、所述第四線路圖案或者所述第四線路圖案、所述通孔、所述第一線路圖案，實(shí)現(xiàn)所述電光轉(zhuǎn)換屏顯示所述電路板的檢測圖案。
[0022]為了達(dá)到上述或其它目的，本實(shí)用新型又一方面提供了一種檢測裝置，用于檢測電路板，所述電路板具有兩側(cè)，一側(cè)布置有多個(gè)呈陣列分布的奇數(shù)行第一線路圖案和偶數(shù)行的第二線路圖案，另一側(cè)布置有多個(gè)呈陣列分布的奇數(shù)行第四線路圖案和偶數(shù)行的第五線路圖案，所述第一、四線路圖案與所述第二、五線路圖案之間分別通過通孔實(shí)現(xiàn)電連接，包括:
[0023]電光轉(zhuǎn)換屏置于所述電路板的一側(cè)，所述電光轉(zhuǎn)換屏包括上基板、下基板以及夾設(shè)于所述上、下基板之間的電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)，所述上基板靠近所述電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電層；
[0024]電源板置于所述電路板的另一側(cè)，所述電源板具有多個(gè)電源電極，所述多個(gè)電源電極分別與所述多個(gè)第二線路圖案或多個(gè)第五線路圖案對(duì)應(yīng)電連接；
[0025]通過在所述電光轉(zhuǎn)換屏的導(dǎo)電層和所述電源電極之間施加檢測電壓，所述檢測電壓依次通過所述電源電極傳輸?shù)剿龅诙€路圖案、所述通孔、所述第五線路圖案或者所述第五線路圖案、所述通孔、所述第二線路圖案，實(shí)現(xiàn)所述電光轉(zhuǎn)換屏顯示所述電路板的檢測圖案。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0027]本實(shí)用新型通過給待檢測電路板提供電壓，使電光轉(zhuǎn)換屏中的電光轉(zhuǎn)換介質(zhì)發(fā)生亮度變化或者顏色變化，從而在電光轉(zhuǎn)換屏上顯示出線路電氣特征，最終能準(zhǔn)確、直觀地判斷電路的短路和斷路情況。可降低檢測電壓，增強(qiáng)裝置可靠性和耐久性，提高檢測效率，增加電光轉(zhuǎn)換屏的可應(yīng)用范圍的用于電路檢測的檢測裝置。
【附圖說明】
[0028]通過參考附圖詳細(xì)描述其實(shí)施例，本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，在附圖中:
[0029]圖1為示意性示出本實(shí)用新型檢測裝置的剖面簡化示意圖；
[0030]圖2為示意性示出本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的檢測裝置的剖面示意圖；
[0031]圖3為示意性示出圖2中微膠囊的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4A為示意性示出本實(shí)用新型待測試電路板的立體示意圖；
[0033]圖4B為示意性示出本實(shí)用新型待測試電路板上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4C為示意性示出本實(shí)用新型待測試電路板下表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本實(shí)用新型另一具體實(shí)施例的檢測裝置沿圖6A、6B中電光顯示屏A_A’方向的剖面示意圖；
[0036]圖6A為本實(shí)用新型圖5中檢測裝置施加第一組電壓時(shí)電光轉(zhuǎn)換屏顯示效果示意圖；
[0037]圖6B為本實(shí)用新型圖5中檢測裝置施加第二組電壓時(shí)電光轉(zhuǎn)換屏顯示效果示意圖；
[0038]圖7為示意性示出本實(shí)用新型電路板局部區(qū)域出現(xiàn)顯示異常時(shí)的檢測畫面示意圖；
[0039]圖8為示意性示出本實(shí)用新型圖7檢測裝置中電路板出現(xiàn)通孔斷路時(shí)沿B-B’方向的剖面示意圖；
[0040]圖9為示意性示出本實(shí)用新型切換電源極性后電路板局部區(qū)域出現(xiàn)顯示異常時(shí)的檢測畫面不意圖；
[0041]圖10為示意性示出本實(shí)