芯片測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前采用OPEN-TOP結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置在測(cè)試過程中，需要利用較大的下壓力來確保IC的接線端子與PCB板電性導(dǎo)通，隨著芯片市場(chǎng)的發(fā)展，芯片PAD數(shù)越來越多，故測(cè)試芯片所用的力量需要也越來越大。隨著芯片量產(chǎn)化的需要，同一款芯片生產(chǎn)的數(shù)量會(huì)很大，對(duì)于測(cè)試座的使用壽命也提出了更高的要求?，F(xiàn)有OPEN-TOP芯片測(cè)試裝置一般用于老化測(cè)試等非長(zhǎng)期多次測(cè)試，壽命有限，對(duì)于芯片PAD多而需要大力量的情況很難應(yīng)用。
[0003]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種使用壽命較長(zhǎng)，對(duì)于PAD數(shù)較多的芯片也適用的芯片測(cè)試裝置。
[0005]本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置，包括框架、上按壓蓋板、轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊、測(cè)試中心座和浮動(dòng)平臺(tái)，所述上按壓蓋板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述上按壓蓋板與所述框架之間設(shè)置有第一彈性件；
[0006]所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊為兩個(gè)、且兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述框架上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)臂和按壓臂，所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂上設(shè)置有條形通孔，所述條形通孔內(nèi)設(shè)置有相對(duì)滑動(dòng)的限位件，所述限位件與所述上按壓蓋板固定連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊的中部設(shè)置所述按壓臂，所述按壓臂上設(shè)置有按壓件；
[0007]所述框架的中部固定所述測(cè)試中心座，所述測(cè)試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動(dòng)平臺(tái)，所述浮動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有芯片檢測(cè)位，所述按壓件位于所述芯片檢測(cè)位的頂部?jī)蓚?cè)。
[0008]進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊的兩端通過滾動(dòng)軸承連接在所述框架上。
[0009]進(jìn)一步的，所述上按壓蓋板的兩側(cè)底部設(shè)置有導(dǎo)桿，所述框架上設(shè)置有線性滾珠軸承，所述導(dǎo)桿在所述線性滾珠軸承內(nèi)相對(duì)滑動(dòng)。
[0010]進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂的力臂大于所述按壓臂的力臂。
[0011]進(jìn)一步的，所述按壓件為轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述按壓臂上的滾動(dòng)套筒。
[0012]進(jìn)一步的，所述第一彈性件和第二彈性件均為彈簧。
[0013]進(jìn)一步的，所述限位件為銷釘。
[0014]借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):此OPEN-TOP芯片測(cè)試裝置在測(cè)試過程中，依杠桿原理，通過大力臂，實(shí)現(xiàn)用相對(duì)小的力量，達(dá)到按壓住芯片的目的；同時(shí)將結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)中的滑動(dòng)摩擦均轉(zhuǎn)換為滾動(dòng)摩擦，最大限度減小力摩擦損傷，以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期多次測(cè)試，尚壽命的目的。
[0015]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型卸下上按壓蓋板后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型卸下上按壓蓋板和一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型卸下上按壓蓋板、轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊和芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型框架和測(cè)試中心座安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖6是本實(shí)用新型安裝芯片時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊打開狀態(tài)下的剖視圖；
[0022]圖7是本實(shí)用新型安裝芯片后測(cè)試狀態(tài)下的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0024]參見圖1至圖5，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所述的一種芯片測(cè)試裝置，包括框架1、上按壓蓋板2、轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3、測(cè)試中心座4和浮動(dòng)平臺(tái)5，上按壓蓋板2在框架I上沿垂直于框架I方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，上按壓蓋板2與框架I之間設(shè)置有第一彈性件7;轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3為兩個(gè)、且兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接在框架I上，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)臂8和按壓臂9，轉(zhuǎn)動(dòng)臂8上設(shè)置有條形通孔10，條形通孔10內(nèi)設(shè)置有相對(duì)滑動(dòng)的限位件11，限位件11與上按壓蓋板2固定連接，較為簡(jiǎn)單的，限位件11為銷釘，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3的中部設(shè)置按壓臂9，按壓臂9上設(shè)置有按壓件12;框架I的中部固定測(cè)試中心座4，測(cè)試中心座4的頂部通過第二彈性件13連接有浮動(dòng)平臺(tái)5，浮動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有芯片檢測(cè)位，芯片6安裝在芯片檢測(cè)位內(nèi)，按壓件12位于芯片檢測(cè)位的頂部?jī)蓚?cè)。
[0025]應(yīng)當(dāng)說明的是，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3與框架I之間的轉(zhuǎn)動(dòng)連接結(jié)構(gòu)，為影響本實(shí)用新型使用壽命的較為關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，為了提高使用壽命，本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊3的兩端通過滾動(dòng)軸承連接在框架I上。
[0026]另外，上按壓蓋板2的兩側(cè)底部設(shè)置有導(dǎo)桿14，框架I上設(shè)置有線性滾珠軸承15，導(dǎo)桿14在線性滾珠軸承15內(nèi)相對(duì)滑動(dòng);現(xiàn)有技術(shù)多通過螺栓導(dǎo)向上按壓蓋板，上下開合，長(zhǎng)期使用，上按壓蓋板導(dǎo)向用孔壁會(huì)摩擦嚴(yán)重；改用線性滾珠軸承，將滑動(dòng)摩擦轉(zhuǎn)變?yōu)闈L動(dòng)摩擦，實(shí)現(xiàn)增加測(cè)試座使用壽命的目的，同時(shí)線性滾珠軸承可以對(duì)上按壓蓋板起到較好的導(dǎo)向作用。
[0027]本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置，轉(zhuǎn)動(dòng)臂8的力臂大于按壓臂9的力臂;傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)一般是轉(zhuǎn)動(dòng)臂8的力臂小于按壓臂9的力臂，需要很大彈簧力，以實(shí)現(xiàn)按壓力矩平衡;本實(shí)用新型轉(zhuǎn)動(dòng)臂8的力臂為按壓臂9的力臂兩倍以上，故只需很小的彈簧力，就能實(shí)現(xiàn)力矩平衡，將芯片按壓住。
[0028]為了有效按壓芯片，同時(shí)不造成損傷，按壓件12為轉(zhuǎn)動(dòng)連接在按壓臂上的滾動(dòng)套筒O
[0029]第一彈性件7設(shè)置為彈簧，為了導(dǎo)向該彈簧的復(fù)位運(yùn)動(dòng)，上按壓蓋板2底部還設(shè)置有導(dǎo)桿，該彈簧套裝在導(dǎo)桿上；第二彈性件13也可設(shè)置為彈簧，為了導(dǎo)向該彈簧的復(fù)位運(yùn)動(dòng)，測(cè)試中心座4上設(shè)置有容置該彈簧的凹槽或通孔。
[0030]本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置，如圖6和圖7所示，測(cè)試芯片時(shí)將上按壓蓋板按壓到底，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)打開，此時(shí)可將芯片放入;松開上按壓蓋板，受彈簧反彈力，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)按壓住芯片。
[0031]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于:包括框架、上按壓蓋板、轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊、測(cè)試中心座和浮動(dòng)平臺(tái)，所述上按壓蓋板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述上按壓蓋板與所述框架之間設(shè)置有第一彈性件； 所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊為兩個(gè)、且兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述框架上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)臂和按壓臂，所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂上設(shè)置有條形通孔，所述條形通孔內(nèi)設(shè)置有相對(duì)滑動(dòng)的限位件，所述限位件與所述上按壓蓋板固定連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊的中部設(shè)置所述按壓臂，所述按壓臂上設(shè)置有按壓件； 所述框架的中部固定所述測(cè)試中心座，所述測(cè)試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動(dòng)平臺(tái)，所述浮動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有芯片檢測(cè)位，所述按壓件位于所述芯片檢測(cè)位的頂部?jī)蓚?cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊的兩端通過滾動(dòng)軸承連接在所述框架上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述上按壓蓋板的兩側(cè)底部設(shè)置有導(dǎo)桿，所述框架上設(shè)置有線性滾珠軸承，所述導(dǎo)桿在所述線性滾珠軸承內(nèi)相對(duì)滑動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂的力臂大于所述按壓臂的力臂。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述按壓件為轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述按壓臂上的滾動(dòng)套筒。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述第一彈性件和第二彈性件均為彈簧。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述限位件為銷釘。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片測(cè)試裝置；包括框架、上按壓蓋板、轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊、測(cè)試中心座和浮動(dòng)平臺(tái)，上按壓蓋板在框架上沿垂直于框架方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，上按壓蓋板與框架之間設(shè)置有第一彈性件；轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊為兩個(gè)、且兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接在框架上，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)臂和按壓臂，轉(zhuǎn)動(dòng)臂上設(shè)置有條形通孔，條形通孔內(nèi)設(shè)置有相對(duì)滑動(dòng)的限位件，限位件與上按壓蓋板固定連接，轉(zhuǎn)動(dòng)壓塊的中部設(shè)置按壓臂，按壓臂上設(shè)置有按壓件；框架的中部固定測(cè)試中心座，測(cè)試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動(dòng)平臺(tái)，浮動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有芯片檢測(cè)位；本實(shí)用新型的目的是提供一種使用壽命較長(zhǎng)，對(duì)于PAD數(shù)較多的芯片也適用的芯片測(cè)試裝置。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號(hào)】CN205263266
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521127536
【發(fā)明人】曹子意
【申請(qǐng)人】蘇州韜盛電子科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日