61580芯片測試底板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及自動(dòng)檢測的技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種61580芯片測試底板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，MIL-STD-1553B總線標(biāo)準(zhǔn)已廣泛應(yīng)用到航空、航天、船舶和電子等多領(lǐng)域，應(yīng)運(yùn)而生了許多基于1553B總線的嵌入式板卡?，F(xiàn)代各領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的1553B總線控制器大多采用61580芯片，如美國DDC公司的BU-61580S3-110和一些國產(chǎn)61580廠家。該芯片最大的特點(diǎn)是工作穩(wěn)定、寬溫度范圍使用、價(jià)格昂貴、不規(guī)則直插件不利于拆卸。該芯片在出廠前功能驗(yàn)證和進(jìn)行各種試驗(yàn)比較麻煩。因此，設(shè)計(jì)一款計(jì)算機(jī)能直接控制的獨(dú)立底板，支持多個(gè)61580芯片全面測試，十分必要。
[0003]測控領(lǐng)域61580芯片測試設(shè)備很少，主流設(shè)備是1553B總線監(jiān)控儀。該設(shè)備主要特點(diǎn)為該設(shè)備可以插入計(jì)算機(jī)，例如PCMCIA接口的1553B總線監(jiān)控儀或USB接口的。與被測1553B總線設(shè)備板卡進(jìn)行1553B總線通訊，監(jiān)控1553B是否通訊正常，進(jìn)而驗(yàn)證被測板卡1553B總線。中國專利“1553B總線通信器件高低溫測試裝置”(申請?zhí)?01210363938.0)公開了一種1553B總線通信器件高低溫綜合試驗(yàn)室平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。該方案主要講述了高低溫氣流沖擊設(shè)備Thermojet、溫控適配箱、溫度測試儀、測試電路板和主控計(jì)算機(jī)等多個(gè)設(shè)備組成高低溫試驗(yàn)室平臺(tái)，專用于1553B總線通信器件高低溫試驗(yàn)，該系統(tǒng)相對復(fù)雜，導(dǎo)致使用不便。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種61580芯片測試底板。
[0005]本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:
本發(fā)明的61580芯片測試底板，包括:DSP最小系統(tǒng)、RS232接口、FPGA門陣列、總線適配器、板載61580、8片測試座、16片繼電器和1553B總線耦合器;其中DSP最小系統(tǒng)為CPU最小單元，F(xiàn)PGA門陣列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件，DSP最小系統(tǒng)分別與82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相連接，82C52例化元件與RS232接口相連接，RLY控制器與16片繼電器相連接，61580例化元件與總線適配器相連，總線適配器分別連接板載61580和8片測試座，板載61580與1553B總線耦合器相連，8片測試座通過16片繼電器與1553B總線耦合器相連接。
[0006]本發(fā)明還可以采用以下技術(shù)措施:
所述的DSP最小系統(tǒng)分別與82C52例化元件和61580例化元件雙向電連接，DSP最小系統(tǒng)RLY控制器單向電連接，82C52例化元件與RS232接口雙向電連接，RLY控制器與16片繼電器單向電連接，61580例化元件與總線適配器雙向電連接，總線適配器與板載61580雙向電連接，總線適配器與8片測試座雙向電連接，板載61580與1553B總線耦合器雙向電連接，8片測試座和16片繼電器雙向電連接，16片繼電器與1553B總線耦合器雙向電連接。
[0007]所述的DSP最小系統(tǒng)為底板處理器組成核心，包括DSP處理器、FLASH存儲(chǔ)器和SDRAM存儲(chǔ)器。
[0008]所述的DSP最小系統(tǒng)中的DSP處理器采用TI公司的DSP處理器TMS320C6713BPYP，F(xiàn)LASH存儲(chǔ)器選用SPANS10N公司的S29GL256P，SDRAM存儲(chǔ)器選用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。
[0009]所述的RS232接口為D-SUB9公口插座，插座上的信號(hào)TXD ,RXD和GND通過串口線纜，依次與計(jì)算機(jī)串口的RXD，TXD和GND對接。
[0010]所述的82C52例化元件為intersil公司的82C52元件模塊，F(xiàn)PGA為其分配了相應(yīng)的地址空間；82C52例化元件的并行接口連接在DSP最小系統(tǒng)的EMIF總線，82C52例化元件的對外串行接口連接在RS232接口。
[0011]所述的61580例化元件為DDC公司的BU-61580S3-110芯片，F(xiàn)PGA為其分配了9個(gè)相同大小的地址空間作為元件操作接口，分別對應(yīng)板載61580和8片測試座的地址空間；61580例化元件的并行控制接口連接在DSP的EMIF總線，61580例化元件的對外操作61580接口連接在總線適配器。
[0012]所述的總線適配器采用型號(hào)為SN74CBTD16211DGVR和SN74LVC4245APW適配芯片；其中SN74CBTD1621IDGVR芯片用于8個(gè)被測芯片座、板載61580芯片數(shù)據(jù)線與DSP的EMIF總線的數(shù)據(jù)線電平匹配和隔離;SN74LVC4245APW芯片用于8個(gè)被測芯片座、板載61580芯片地址、控制線與DSP的EMIF總線的地址、控制線電平匹配和隔離；SN74CBTD16211DGVR芯片雙向傳輸數(shù)據(jù)，隔離EMIF數(shù)據(jù)總線，SN74LVC4245APW芯片單向傳輸EMIF總線的地址線和控制線，隔離被測芯片。
[0013]所述的板載61580采用型號(hào)為BU-61580S3-110芯片和B-3226的變壓器，板載61580的1553B總線A，B通道與1553B總線耦合器直接對接。
[0014]所述的8片測試座為由8個(gè)夾具和B-3226變壓器組成。
[0015]所述的16片繼電器為16個(gè)5V電壓控制的繼電器，繼電器采用型號(hào)為頂03TS的繼電器；16片繼電器其中的8個(gè)控制8片測試座的1553B總線A通道的開關(guān)狀態(tài)，另外8個(gè)控制8片測試座的1553B總線B通道的開關(guān)狀態(tài)。
[0016]所述的1553B總線耦合器為2個(gè)通用的1553B總線耦合器，其中一個(gè)1553B總線耦合器與板載61580和8片測試座的1553B總線A通道對接，另一個(gè)與B通道對接。
[0017]所述的RLY控制器為TI公司的TPIC6B273DWG4繼電器控制器芯片，F(xiàn)PGA為其分配了I個(gè)地址空間，RLY控制器的并行輸入接口連接在DSP的EMIF總線，RLY控制器的繼電器控制端連接在16片繼電器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16個(gè)輸入點(diǎn)，DSP最小系統(tǒng)通過EMIF進(jìn)行16位訪問RLY控制器控制16片繼電器。
[0018]本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
本發(fā)明的61580芯片測試底板，利用了DSP處理器和FPGA智能控制，板載61580和被測61580均使用總線適配器，保證部分被測61580發(fā)生故障不會(huì)影響其他61580測試使用。該底板采用24V轉(zhuǎn)5V電源模塊，外部供電錯(cuò)誤只會(huì)損害電源模塊，保證系統(tǒng)和被測61580芯片的安全性。該底板對外接口為RS232，通過串口對接線纜可以與計(jì)算機(jī)串口直接對接，工作時(shí)自動(dòng)打印被測芯片測試信息，完全自動(dòng)化測試，具有使用安全和便于攜帶等特點(diǎn)。該測試底板帶有8個(gè)61580芯片測試座，一次性可以進(jìn)行8片61580芯片測試。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的61580芯片測試底板的原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合實(shí)施例和附圖對技術(shù)方案進(jìn)行具體說明。
[0021 ] 如圖1所示，本發(fā)明的61580芯片測試底板，包括:DSP最小系統(tǒng)、RS232接口、FPGA門陣列、總線適配器、板載61580、8片測試座、16片繼電器和1553B總線耦合器;其中DSP最小系統(tǒng)為CPU最小單元，F(xiàn)PGA門陣列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件，DSP最小系統(tǒng)分別與82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相連接，82C52例化元件與RS232接口相連接，RLY控制器與16片繼電器相連接，61580例化元件與總線適配器相連，總線適配器分別連接板載61580和8片測試座，板載61580與1553B總線耦合器相連，8片測試座通過16片繼電器與1553B總線耦合器相連接。
[0022]DSP最小系統(tǒng)為底板處理器組成核心，包括DSP處理器、FLASH存儲(chǔ)器和SDRAM存儲(chǔ)器。實(shí)施例的DSP最小系統(tǒng)的DSP處理器采用TI公司的高性能DSP處理器TMS320C6713BPYP，F(xiàn)LASH存儲(chǔ)器選用SPANS10N公司的S29GL256P，SDRAM存儲(chǔ)器選用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。在測試底板工作過程中，DSP最小系統(tǒng)用于綜合處理DSP的EMIF總線的所有設(shè)備，SDRAM存儲(chǔ)器作為512Mb內(nèi)存，F(xiàn)LASH存儲(chǔ)器作為ROM存儲(chǔ)器，用于DSP啟動(dòng)。
[0023]RS232接口為標(biāo)準(zhǔn)的D-SUB9公口插座。在測試底板工作過程中，插座上的信號(hào)TXD，RXD和GND通過串口線纜，依次與計(jì)算機(jī)串口的RXD，TXD和GND對接，進(jìn)行RS232串口通訊。
[0024]82C52例化元件為intersil公司的82C52芯片，F(xiàn)PGA為其分配了相應(yīng)的地址空間，。82C52例化元件的并行接口連接在DSP的EMIF總線，82C52例化元件的對外串行接口連接在RS232接口。在測試底板工作過程中，DSP通過EMIF訪問82C52例化元件的地址空間與計(jì)算機(jī)進(jìn)行串口通訊，默認(rèn)波特率115200bps。
[0025]此￥控制器為1'1公司的了？比682730胃64繼電器控制器芯片，？?64為其分配了1個(gè)地址空間，RLY控制器的并行輸入接口連接在DSP的EMIF總線，RLY控制器的繼電器控制端連接在16片繼電器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16個(gè)輸入點(diǎn)。在測試底板工作過程中，DSP通過EMIF進(jìn)行16位訪問RLY控制器控制16片繼電器。
[0026]61580例化元件為DDC公司的BU-61580S3-110芯片，F(xiàn)PGA為其分配了 9個(gè)相同大小的地址空間，使用硬件描述語言例化設(shè)計(jì)了BU-61580S3-110元件操作接口，分別對應(yīng)板載61580和8片測試座的地址空間。61580例化元件的并行控制接口連接在DSP的EMIF總線，61580例化元件的對外操作61580接口連接在總線適配器。在測試底板工作過程中，DSP通過EM