集成電路測試載板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成電路測試載板，其包括有第一表面，第一表面配置有至少一測試容置部，測試容置部具有第一子表面，第一子表面配置有多個第一接觸件，集成電路測試載板更包括至少一第一測試板，是用以配置于測試容置部，第一測試板并與測試容置部的多個第一接觸件耦接，第一測試板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多個第二接觸件，第二接觸件是用以與一集成電路載板耦接，第三表面配置于第二表面的相對側(cè)，第三表面并配置有多個第三接觸件，每一第三接觸件藉由導(dǎo)電線路與對應(yīng)的第二接觸件耦接，第三接觸件并用以與上述的第一接觸件耦接。
【專利說明】
集成電路測試載板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及集成電路測試載板，特別是涉及一種具有可替換接觸件的集成電路測試載板。
【背景技術(shù)】
[0002]測試載板(LoadBoard)是用以承載完成制程的集成電路并與測試機(jī)臺耦接，使測試機(jī)臺藉由測試載板檢測集成電路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成電路，其中，集成電路可配置于集成電路腳座(Socke t)以藉由集成電路腳座與測試載板耦接。習(xí)知的測試載板上具有多個測試墊(Pad)，這些測試墊是用以與集成電路腳座的多個測試腳直接耦接，使測試訊號可藉由測試腳傳送至集成電路腳座中的集成電路，而在測試訊號傳送的過程中，測試墊會受到不同的電壓、電流以及溫度的影響而發(fā)生氧化及損壞的情形，而只要多個測試墊中的其中一個氧化或損壞，整個測試載板就需要進(jìn)行維修，當(dāng)測試載板同時測試多個集成電路時，此舉更是明顯造成測試上的不便。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述一有測試墊氧化或損壞，測試載板就需要進(jìn)行維修的缺憾，本實用新型提出一種集成電路測試載板實施例，此集成電路測試載板包括第一表面，第一表面配置有至少一測試容置部，測試容置部具有第一子表面，第一子表面配置有多個第一接觸件，集成電路測試載板更包括至少一第一測試板，是用以配置于測試容置部，第一測試板并與測試容置部的多個第一接觸件耦接，第一測試板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多個第二接觸件，第二接觸件是用以與一集成電路載板耦接，第三表面配置于第二表面的相對側(cè)，第三表面并配置有多個第三接觸件，每一第三接觸件藉由導(dǎo)電線路與對應(yīng)的第二接觸件耦接，第三接觸件并用以與上述的第一接觸件耦接。
[0004]進(jìn)一步地，所述第一測試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過所述至少二孔洞將所述第一測試板固定于所述測試容置部。
[0005]進(jìn)一步地，所述第一接觸件為金屬墊。
[0006]進(jìn)一步地，所述第二接觸件為金屬墊。
[0007]進(jìn)一步地，所述第三接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
[0008]在一個實施方式中，集成電路測試載板更包括至少第二測試板，第二測試板配置于第一測試板以及集成電路載板之間，第二測試板包括第四表面及第五表面，第四表面配置有多個第四接觸件，此些第四接觸件是用以與集成電路載板耦接，第五表面配置于第四表面之相對側(cè)，第五表面并配置有多個第五接觸件，每一第五接觸件藉由對應(yīng)的導(dǎo)電線路與對應(yīng)之第四接觸件耦接，此些第五接觸件并用以與此些第二接觸件耦接。
[0009]進(jìn)一步地，所述第二測試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過至少二孔洞將第二測試板固定于第一測試板。
[0010]進(jìn)一步地，所述第四接觸件為金屬墊。
[0011]進(jìn)一步地，所述第五接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一表面更包括多個測試容置部，集成電路測試載板更包括多個第一測試板，每一第一測試板配置于所述測試容置部的其中之一中，且每一第一測試板的此些第三接觸件并與此些測試容置部的其中之一的此些第一接觸件耦接。
[0013]在一個實施方式中，集成電路測試載板更包括多個第二測試板，第二測試板配置于此些第一測試板之其中之一以及集成電路載板之間，每一此些第二測試板包括第四表面及第五表面，第四表面配置有多個第四接觸件，此些第四接觸件是用以與集成電路載板耦接，第五表面配置于第四表面之相對側(cè)，第五表面并配置有多個第五接觸件，每一第五接觸件藉由導(dǎo)電線路與對應(yīng)之第四接觸件耦接，每一第二測試板的此些第五接觸件并用以與此些第一測試板的其中之一的此些第二接觸件耦接。
[0014]進(jìn)一步地，所述第四接觸件為金屬墊。
[0015]進(jìn)一步地，所述第五接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
[0016]本實用新型因具有上述的測試板與集成電路載板耦接，因此集成電路載板在測試中所造成的電壓、電流以及溫度并非直接影響集成電路測試載板而是直接與集成電路載板耦接的測試板，因此當(dāng)測試板與集成電路載板耦接的接觸件發(fā)生了氧化或損壞的情況時，可直接將氧化或損壞的測試板替換成無損壞的測試板，集成電路測試載板無須進(jìn)行整體維修即可進(jìn)行后續(xù)的測試流程。此外本實用新型的集成電路測試載板更可同時測試多個集成電路，因此當(dāng)其中之一的測試板損壞時，只需要替換損壞的測試板，其他無損壞的測試板可繼續(xù)正常進(jìn)行測試，大幅增進(jìn)了測試的便利性。
[0017]為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例并配合所附圖式做詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0018]圖1A為本實用新型的集成電路測試載板實施例一示意圖。
[0019]圖1B為本實用新型的集成電路測試載板實施例二示意圖。
[0020]圖2A為本實用新型的集成電路測試載板實施例三示意圖。
[0021]圖2B為本實用新型的集成電路測試載板實施例四示意圖。
[0022]圖2C為本實用新型的集成電路測試載板實施例五示意圖。
【具體實施方式】
[0023]接著請參考圖1A，圖1A為本實用新型的集成電路測試載板實施例一的剖面圖，集成電路測試載板10具有第一分層101以及第二分層102，第一分層101具有表面1011以及相對于表面1011設(shè)置的子表面1012，第一分層101是用以設(shè)置測試區(qū)103，第二分層102具有表面1021以及相對于表面1021設(shè)置的子表面1022，子表面1022并與子表面1012直接耦接，表面1021并設(shè)置于表面1011的相對側(cè)，所述第二分層102是用以設(shè)置集成電路測試載板10的內(nèi)部電路走線。上述的表面1011上配置有上述的測試區(qū)103，測試區(qū)103中包括設(shè)置于表面1011的多個接觸件104，接觸件104可以為金屬墊，上述的表面1021并配置有多個接觸件105，接觸件105可以為彈簧針接腳(Pogo Pin)、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳，接觸件105并是用來與一外部測試裝置(未繪示)耦接，所述的外部測試裝置是用以藉由集成電路測試載板10來測試集成電路13的功能是否正常，每一個接觸件105并藉由第一分層101以及第二分層102內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件104耦接，使接觸件105與接觸件104彼此導(dǎo)通。
[0024]在本實施例中，集成電路測試載板10更包括測試板11，測試板11包括有表面111以及表面112，表面111設(shè)置于表面112的相對側(cè)，表面111配置有多個接觸件113，接觸件113可以為金屬墊，表面112配置有多個接觸件114，接觸件114可以為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件113藉由測試板11內(nèi)部的導(dǎo)電線路115與接觸件114耦接，使接觸件113與接觸件114彼此導(dǎo)通，接觸件114并是用以與上述的接觸件104直接耦接。上述的接觸件113并用來與集成電路載板12耦接。集成電路載板12是用以承載待測試的集成電路13，集成電路載板12例如為集成電路腳座(Socket)，集成電路載板12具有表面121以及表面122，表面121是用以與待測試的集成電路13直接耦接，表面122配置有多個接觸件123，接觸件123可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件123是用以透過集成電路載板12內(nèi)部的導(dǎo)電線路124與集成電路13耦接，接觸件123更是用來與上述的接觸件113直接耦接。其中，測試板11更可包括至少二個孔洞116，孔洞116穿透測試板11的表面111以及表面112，使固定件117可藉由孔洞116穿透測試板11并將測試板11固定于第一分層101預(yù)設(shè)的孔洞107。
[0025]因此，當(dāng)外部測試裝置欲對設(shè)置于集成電路載板12的集成電路13進(jìn)行測試時，測試訊號會藉由耦接的接觸件105、104、114、113以及123傳送至集成電路13，并將測試結(jié)果回傳至外部測試裝置，而在測試過程中，由于測試板11的接觸件113直接與集成電路載板12的接觸件123耦接，因此接觸件113會因為測試過程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞，當(dāng)接觸件113出現(xiàn)氧化或損壞的情況時，只需直接以正常無損壞的測試板替換損壞的測試板11即可繼續(xù)進(jìn)行測試，而無須停止測試以維修整個集成電路測試載板10。
[0026]請參考圖1B，圖1B為本實用新型的集成電路測試載板實施例二，實施例二與實施例一的差別在于，集成電路測試載板10可同時具有多個測試區(qū)103，在圖1B以三個測試區(qū)103為例，但不以此為限，且每一測試區(qū)103的接觸件104皆如圖1A所示，藉由集成電路測試載板10內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件105耦接，因此在此實施例中，集成電路測試載板10可藉由多個測試區(qū)103來同時測試多個集成電路13。
[0027]請參考圖2A，圖2A為本實用新型的集成電路測試載板實施例三，集成電路測試載板10包括上述的第一分層101以及第二分層102，第一分層101具有表面1011以及相對于表面1011設(shè)置的子表面1012，第二分層102具有表面1021以及相對于表面1021設(shè)置的子表面1022，子表面1022并與子表面1012耦接。第一分層101更包括測試容置部1111，測試容置部1111是用以容置測試板14，第二分層102是用以設(shè)置集成電路測試載板10的內(nèi)部電路走線，且對應(yīng)于測試容置部1111的第二分層102的子表面1022配置有多個接觸件1023以與測試板14耦接，接觸件1023可以是金屬墊，第二分層102的表面1021配置有多個上述的接觸件105，接觸件1023以及接觸件105更藉由設(shè)置于第二分層102中的導(dǎo)電線路106彼此耦接并導(dǎo)通。集成電路測試載板10進(jìn)一步更包括上述的測試板14，測試板14具有表面145以及相對于表面145的表面144，表面144配置有多個接觸件141，接觸件141可以是金屬墊，表面145配置有多個接觸件142，接觸件142可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，每一個接觸件141以及接觸件142藉由測試板14內(nèi)部的導(dǎo)電線路143彼此耦接并導(dǎo)通，接觸件142并用以直接與上述的接觸件1023耦接。接觸件141則是用以與上述的集成電路載板12的接觸件123耦接。其中，測試板14更可包括至少二個孔洞146，孔洞146穿透測試板14的表面144以及表面145，使固定件147可藉由孔洞146穿透測試板14并固定于第二分層102預(yù)設(shè)的孔洞1024，使測試板14可固定于測試容置部1111中。
[0028]因此，在此實施例中，當(dāng)外部測試裝置欲對設(shè)置于集成電路載板12的集成電路13進(jìn)行測試時，測試訊號會藉由耦接的接觸件105、1023、142、141以及123傳送至集成電路13，并將測試結(jié)果回傳至外部測試裝置，而在測試過程中，由于測試板14的接觸件141直接與集成電路載板12的接觸件123耦接，因此接觸件141會因為測試過程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞，當(dāng)接觸件141出現(xiàn)氧化或損壞的情況時，只需直接以正常無損壞的測試板替換損壞的測試板14即可繼續(xù)進(jìn)行測試，而無須停止測試以維修整個集成電路測試載板10 O
[0029]請參考圖2B，圖2B為本實用新型的集成電路測試載板實施例四，圖2B與圖2A的差別在于，圖2B的集成電路測試載板10更包括了另一測試板15，測試板15配置于集成電路載板12與測試板14之間，測試板15包括有表面154以及表面155，表面154配置于表面155的相對側(cè)，表面154配置有多個接觸件151，接觸件151可以為金屬墊，表面155配置有多個接觸件152，接觸件152可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件151以及接觸件152透過配置于測試板15中的導(dǎo)電線路153互相耦接并導(dǎo)通，接觸件152并與測試板14的接觸件141直接耦接，接觸件151并與集成電路載板12的接觸件123直接耦接。因此在測試時，當(dāng)直接與集成電路載板12耦接的接觸件151出現(xiàn)氧化或損壞的情況時，只需將損壞的測試板15替換為無損壞的測試板即可繼續(xù)進(jìn)行測試，此外，若測試過程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度太強(qiáng)導(dǎo)致與測試板15耦接的測試板14也發(fā)生接觸件141氧化或損壞的情況，也僅需替換損壞的測試板14即可繼續(xù)進(jìn)行測試，而不會直接導(dǎo)致整個集成電路測試載板1的損壞。
[0030]請參考圖2C，圖2C為本實用新型的集成電路測試載板實施例五，圖2C與圖2A的差別在于，圖2C的第一分層101更可包括多個測試容置部1111，圖2C以兩個測試容置部1111為例，但不以此為限。每一個對應(yīng)于測試容置部1111的多個第二分層102的子表面1022配置有多個接觸件1023，這些接觸件1023是用以與測試板14耦接，并如圖2A所示，每一個接觸件1023皆會透過設(shè)置于第二分層102中的導(dǎo)電線路106與接觸件105耦接并導(dǎo)通，因此在此實施例中，集成電路測試載板10可藉由多個測試容置部1111同時測試多個集成電路13，并且可依照損壞狀況，彈性地更換測試板14或/及測試板15。
[0031]綜以上所述，由于本實用新型的集成電路測試載板實施例具有可替換的測試板，因此當(dāng)測試板與集成電路載板12耦接的接觸件因為在測試過程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞時，只需要替換損壞的測試板即可繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的測試。此外，利用多個測試板耦接進(jìn)行測試，更可避免在電壓、電流以及溫度過強(qiáng)的情況下導(dǎo)致集成電路測試載板直接損壞。又，本實用新型的集成電路測試載板實施例可同時測試多個集成電路，因此當(dāng)其中之一的測試板損壞時，只需要替換損壞的測試板即可繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的測試，更有效提高測試效益以及速率，大幅增進(jìn)集成電路測試的便利性。
[0032]雖然本實用新型已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技術(shù)者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后付之申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種集成電路測試載板，其包括: 第一表面，配置有至少一測試容置部，所述測試容置部具有第一子表面，所述第一子表面配置有多個第一接觸件；以及 至少一第一測試板，是用以配置于所述測試容置部，所述第一測試板與所述測試容置部的所述第一接觸件耦接，所述第一測試板更包括: 第二表面，配置有多個第二接觸件，所述第二接觸件是用以與集成電路載板耦接；以及 第三表面，配置于所述第二表面之相對側(cè)，所述第三表面并配置有多個第三接觸件，每一所述第三接觸件藉由對應(yīng)的一導(dǎo)電線路與對應(yīng)之所述第二接觸件耦接，所述第三接觸件并用以與所述第一接觸件耦接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第一測試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過所述至少二孔洞將所述第一測試板固定于所述測試容置部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第一接觸件為金屬墊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第二接觸件為金屬墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第三接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述集成電路測試載板更包括至少一第二測試板，所述第二測試板配置于所述第一測試板以及所述集成電路載板之間，所述第二測試板包括: 第四表面，配置有多個第四接觸件，所述第四接觸件是用以與所述集成電路載板耦接；以及 第五表面，配置于所述第四表面之相對側(cè)，所述第五表面并配置有多個第五接觸件，每一所述第五接觸件藉由對應(yīng)的導(dǎo)電線路與對應(yīng)之所述第四接觸件耦接，所述第五接觸件并用以與所述第二接觸件耦接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第二測試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過所述至少二孔洞將所述第二測試板固定于所述第一測試板。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第四接觸件為金屬墊。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第五接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第一表面更包括多個所述測試容置部，所述集成電路測試載板更包括多個所述第一測試板，每一所述第一測試板配置于所述測試容置部的其中之一中，且每一所述第一測試板的所述第三接觸件并與所述測試容置部的其中之一的所述第一接觸件耦接。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路測試載板，其特征是:所述集成電路測試載板更包括多個第二測試板，所述第二測試板配置于所述第一測試板之其中之一以及所述集成電路載板之間，每一所述些第二測試板包括: 第四表面，配置有多個第四接觸件，所述第四接觸件是用以與所述集成電路載板耦接；以及 第五表面，配置于所述第四表面之相對側(cè)，所述第五表面并配置有多個第五接觸件，每一所述第五接觸件藉由導(dǎo)電線路與對應(yīng)之所述第四接觸件耦接，每一所述第二測試板的所述第五接觸件并用以與所述第一測試板的其中之一的所述第二接觸件耦接。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第四接觸件為金屬墊。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路測試載板，其特征是:所述第五接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
【文檔編號】G01R31/28GK205427134SQ201520956425
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月26日
【發(fā)明人】沈琦崧, 余玉龍
【申請人】上海兆芯集成電路有限公司