專利名稱：一種一體化計(jì)算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)裝置，尤其涉及一種將計(jì)算機(jī)主機(jī)和顯示器融為一體的計(jì)算機(jī)裝置。
背景技術(shù)：
通常液晶一體機(jī)的主板直接整合在LCD (液晶顯示器)組件的背面，兩者之間完全固定，同時(shí)配置了專門的底座。液晶一體機(jī)由于將所有的部件都整合在IXD組件的背面而比顯示器和主機(jī)分離的臺(tái)式計(jì)算機(jī)更具有移動(dòng)性。液晶一體機(jī)由于將所有的部件整合在LCD組件的背面所以內(nèi)部空間極為有限，大部分的標(biāo)準(zhǔn)組件均無法安裝，比如標(biāo)準(zhǔn)的顯卡、電源等均無法安裝在液晶一體機(jī)內(nèi)，這些組件都是特殊制作的，對(duì)液晶一體機(jī)的維護(hù)和升級(jí)帶來不便，同時(shí)液晶一體機(jī)的可擴(kuò)展性能較差。這樣的設(shè)計(jì)有以下的缺陷(I)傳統(tǒng)的一體機(jī)的組件(例如處理器、顯卡、內(nèi)存或硬件等)在主板上的安裝方式是固定安裝的方式，這樣不利于用戶根據(jù)自己的需要進(jìn)行配置，降低了用戶使用的針對(duì)性。(2)傳統(tǒng)的一體機(jī)的可擴(kuò)展性較差，當(dāng)用戶需要使用原本一體機(jī)沒有的功能組件時(shí)，無法通過自行安裝的方式來完善，而只能購買新的機(jī)器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供了一種一體化計(jì)算機(jī)，結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便、扣合牢固，增強(qiáng)了用戶使用上的針對(duì)性和使用上的可擴(kuò)展性。本發(fā)明的技術(shù)方案為本發(fā)明揭示了一種一體化計(jì)算機(jī)，包括一顯示器和一計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中計(jì)算機(jī)主機(jī)安裝在顯示器的背面，計(jì)算機(jī)主機(jī)包括主板、處理器、內(nèi)存、硬盤、顯卡、散熱片、彈性壓簧，其中主板固定在顯示器的背面，處理器、內(nèi)存、硬盤和顯卡以可拆卸的方式安裝在主板上，散熱片以可拆卸的方式貼合在處理器的上方，彈性壓簧扣壓在散熱片上方。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，該散熱片的正面設(shè)有狹槽。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，彈性壓簧呈弧形狀，彈性壓簧在扣壓時(shí)，其弧線段的最低點(diǎn)與兩狹槽間的最低點(diǎn)接觸。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，散熱片中間有一塊形狀和處理器相貼合的矩形凹陷，散熱片上設(shè)有定位孔，散熱片通過螺絲和定位孔緊固在處理器的上方。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，計(jì)算機(jī)主機(jī)還包括一風(fēng)扇，風(fēng)扇安裝在顯示器背面的后蓋板上并對(duì)準(zhǔn)散熱片的位置。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，主板的北橋芯片上集成了顯示芯片，計(jì)算機(jī)主機(jī)還包括顯示驅(qū)動(dòng)模塊和信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊，顯示驅(qū)動(dòng)模塊連接顯示器，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊以可拆卸的方式耦接于北橋芯片，接收來自北橋芯片的兩通道顯示信號(hào)，處理成兩路輸出信號(hào)后輸出，其中信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第一路輸出信號(hào)通過計(jì)算機(jī)主機(jī)上的顯示端口直接輸出，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第二路輸出信號(hào)通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊輸出至顯示器，顯卡以可拆卸的方式耦接于北橋芯片，具備三路輸出信號(hào)，其中顯卡的第一路輸出信號(hào)通過顯示端口直接輸出，顯卡的第二路輸出信號(hào)通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊輸出至顯示器，顯卡的第三路輸出信號(hào)直接輸出至顯示器，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊和顯卡以兩者擇一的方式安插在主板上。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，顯示端口是HDMI接口，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第一路輸出信號(hào)和第二路輸出信號(hào)均為HDMI信號(hào),顯卡的第一路輸出信號(hào)為HDMI信號(hào),顯卡的第二路輸出信號(hào)為DVI信 號(hào)，顯卡的第三路輸出信號(hào)為VGA信號(hào)。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，顯示驅(qū)動(dòng)模塊是液晶驅(qū)動(dòng)模塊，將接收到的信號(hào)處理成LVDS信號(hào)后輸出至顯示器。根據(jù)本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的一實(shí)施例，主板上連有一組輸入輸出端口。本發(fā)明對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)有如下的有益效果本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)是將計(jì)算機(jī)主機(jī)安裝在顯示器的背面，計(jì)算機(jī)主機(jī)包括主板、處理器、內(nèi)存、硬盤、顯卡、散熱片、彈性壓簧，其中主板固定在顯示器的背面，處理器、內(nèi)存、硬盤和顯卡以可拆卸的方式安裝在主板上，散熱片以可拆卸的方式貼合在處理器的上方，彈性壓簧扣壓在散熱片上方。對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的組件是以可拆卸的方式進(jìn)行安裝的，站在用戶使用的角度，針對(duì)性和可擴(kuò)展性較之傳統(tǒng)技術(shù)都大大增強(qiáng)。


圖I示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的整機(jī)背面示意圖。圖2示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中的后蓋板的示意圖。圖3示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板的整體背面示意圖。圖4示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板和散熱片的整體背面示意圖。圖5示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板和可拆卸部件的整機(jī)背面示意圖。圖6示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中彈性壓簧的安裝示意圖。圖7示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中彈性壓簧的扣壓示意圖。圖8示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中風(fēng)扇的安裝示意圖。圖9示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中的彈性壓簧的外觀示意圖。圖10示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中的散熱片的外觀示意圖。圖11示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中有關(guān)雙顯卡顯示輸出的由集成顯卡進(jìn)行顯示信號(hào)輸出的局部組件示意圖。圖12示例性的示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中有關(guān)雙顯卡顯示輸出的由獨(dú)立顯卡進(jìn)行顯示信號(hào)輸出的局部組件示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。圖I示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的整機(jī)背面結(jié)構(gòu)。圖2示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例中的后蓋板。圖3示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板的整機(jī)背面結(jié)構(gòu)。圖4示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板和散熱片的整機(jī)背面結(jié)構(gòu)。圖5示出了本發(fā)明的一體化計(jì)算機(jī)的實(shí)施例的去掉后蓋板和可拆卸部件的整機(jī)背面結(jié)構(gòu)。請(qǐng)同時(shí)參見圖I 圖5，本實(shí)施例的一體化計(jì)算機(jī)包括顯示器I和計(jì)算機(jī)主機(jī)2，其中計(jì)算機(jī)主機(jī)2安裝在顯示器I的背面。計(jì)算機(jī)主機(jī)2包括主板28、處理器27、內(nèi)存24、硬盤22、獨(dú)立顯卡23、散熱片21、 彈性壓簧25。主板28固定在顯示器I的背面，處理器27、內(nèi)存24、硬盤22和獨(dú)立顯卡23均以可拆卸的方式安裝在主板28上。散熱片21以可拆卸的方式貼合在處理器27的上方，彈性壓簧25扣壓在散熱片21上方。主板28上連接一組輸入輸出端口 26(例如USB端口、網(wǎng)絡(luò)接口、PS/2端口、視頻端口或音頻端口等)。較佳的，計(jì)算機(jī)主機(jī)2還包括風(fēng)扇20 (CPU風(fēng)扇)，CPU風(fēng)扇20安裝在顯示器I背面的后蓋板10上，并對(duì)準(zhǔn)散熱片21的安裝位置。處理器10安裝在顯示器背面的主板的處理器插槽上。散熱片21的形狀如圖10所示，其具有矩形鋁合金表面，中間有一塊小長方形(也可以是正方形)的下凹，可以與其下的處理器完全貼合。散熱片21的正面有相同長度或不同長度的狹槽，可以盡量增大散熱面積。在散熱片21上有兩個(gè)定位孔，可以用螺絲通過這兩個(gè)定位孔將散熱片21固定在主板28的處理器27附近。圖6示出了在處理器27上安裝彈性壓簧25的示意圖，圖7示出了彈性壓簧25扣壓在散熱片21上的示意圖。彈性壓簧25的形狀如圖9所示，其上端和彈性壓簧25呈直角，橫著從凸出的孔位穿過，起到固定的作用。彈性壓簧25的材質(zhì)例如為不銹鋼，呈弧形狀，彈性壓簧25的弧線段與直線段的高度例如為16mm。在扣壓時(shí)，彈性壓簧25的弧線段最低點(diǎn)與散熱片21兩狹槽間的最低點(diǎn)接觸，受力后彈性壓簧變形拉長，則彈性壓簧21的另一端可以扣上，使得散熱片21緊貼處理器27，同時(shí)彈性壓簧25壓下時(shí)的受力上限為70牛頓，否則處理器27有可能會(huì)因?yàn)槭芰^大而使芯片變形，導(dǎo)致工作異常。圖8示出了風(fēng)扇20的安裝示意圖。如圖8所示，風(fēng)扇20固定在顯示器的后蓋板10上，對(duì)準(zhǔn)散熱片21吹風(fēng)，使得主機(jī)散出的熱量可以盡快散開。圖I示出了本發(fā)明的雙顯卡顯示輸出裝置的實(shí)施例在使用集成顯卡時(shí)的示意圖。請(qǐng)參見圖1，本實(shí)施例在此種情況下的組件包括集成了顯示芯片的北橋芯片10、信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊12、電腦HDMI接口 14、液晶驅(qū)動(dòng)模塊16。在圖I中，電腦沒有獨(dú)立顯卡，只有集成顯卡(也就是集成了顯示芯片的北橋芯片)，在集成顯卡處耦接信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊12。信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊12和北橋芯片10的耦接方式是可拆卸的連接。信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊12接收來自北橋芯片10的兩通道顯示信號(hào)(2channeldisplay port)，處理成兩路的HDMI信號(hào)，其中第一路的HDMI信號(hào)直接輸出到電腦外部的HDMI接口，第二路的HDMI信號(hào)輸出到液晶驅(qū)動(dòng)模塊16。液晶驅(qū)動(dòng)模塊16將HDMI信號(hào)轉(zhuǎn)換成LVDS信號(hào)后顯示在液晶屏18上。液晶屏18上顯示的HDMI信號(hào)和通過HDMI接口 14輸出的HDMI信號(hào)可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)輸出。
圖11示出了本實(shí)施例中有關(guān)雙顯卡顯示輸出在只有集成顯卡的情況下使用HDMI接口的情況，將其中的信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊280拆卸下來，換上獨(dú)立顯卡23，使得獨(dú)立顯卡23使用HDMI接口 260，形成了如圖12所示的情形。在圖12中，電腦擴(kuò)展了獨(dú)立顯卡23，本實(shí)施例在此種情況下的組件包括集成了顯示芯片的北橋芯片29、獨(dú)立顯卡23、電腦HDMI接口 260、液晶驅(qū)動(dòng)模塊281。獨(dú)立顯卡23直接和北橋芯片29耦接，在本實(shí)施例中是以PCIE接口和北橋芯片29耦接的。獨(dú)立顯卡23有三路輸出，其中一路HDMI信號(hào)直接通過與獨(dú)立顯卡23相連的電腦HDMI接口 260輸出，一路DVI信號(hào)輸出到液晶驅(qū)動(dòng)模塊281，經(jīng)液晶驅(qū)動(dòng)模塊281轉(zhuǎn)換為LVDS信號(hào)后輸出到液晶屏，另一路VGA信號(hào)可直接輸出到外部顯示器(例如液晶屏I)中。從圖11和圖12中可以看出，本實(shí)施例中有兩個(gè)組件信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊280和獨(dú)立顯卡23是可拆卸的，當(dāng)北橋芯片29中的集成顯卡需要使用HDMI接口 260時(shí)，安裝信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊280，當(dāng)獨(dú)立顯卡23需要使用HDMI接口 260時(shí)，拆下信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊280并安裝獨(dú)立顯卡23。除此之外，本實(shí)施例僅以HDMI接口為例來說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于具體的接口類型，液晶驅(qū)動(dòng)模塊也是舉例說明，保護(hù)范圍可擴(kuò)展至其他類型的顯示驅(qū)動(dòng)模塊。上述實(shí)施例是提供給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來實(shí)現(xiàn)或使用本發(fā)明的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在不脫離本發(fā)明的發(fā)明思想的情況下，對(duì)上述實(shí)施例做出種種修改或變化，因而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不被上述實(shí)施例所限，而應(yīng)該是符合權(quán)利要求書提到的創(chuàng)新性特征的最大范圍。
權(quán)利要求
1.一種一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，包括一顯示器和一計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中計(jì)算機(jī)主機(jī)安裝在顯示器的背面，計(jì)算機(jī)主機(jī)包括主板、處理器、內(nèi)存、硬盤、顯卡、散熱片、彈性壓簧，其中主板固定在顯示器的背面，處理器、內(nèi)存、硬盤和顯卡以可拆卸的方式安裝在主板上，散熱片以可拆卸的方式貼合在處理器的上方，彈性壓簧扣壓在散熱片上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，該散熱片的正面設(shè)有狹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，彈性壓簧呈弧形狀，彈性壓簧在扣壓時(shí)，其弧線段的最低點(diǎn)與兩狹槽間的最低點(diǎn)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱片中間有一塊形狀和處理器相貼合的矩形凹陷，散熱片上設(shè)有定位孔，散熱片通過螺絲和定位孔緊固在處理器的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，計(jì)算機(jī)主機(jī)還包括一風(fēng)扇，風(fēng)扇安裝在顯示器背面的后蓋板上并對(duì)準(zhǔn)散熱片的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī),其特征在于,主板的北橋芯片上集成了顯示芯片，計(jì)算機(jī)主機(jī)還包括顯示驅(qū)動(dòng)模塊和信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊，顯示驅(qū)動(dòng)模塊連接顯示器，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊以可拆卸的方式耦接于北橋芯片，接收來自北橋芯片的兩通道顯示信號(hào)，處理成兩路輸出信號(hào)后輸出，其中信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第一路輸出信號(hào)通過計(jì)算機(jī)主機(jī)上的顯示端口直接輸出，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第二路輸出信號(hào)通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊輸出至顯示器，顯卡以可拆卸的方式耦接于北橋芯片，具備三路輸出信號(hào)，其中顯卡的第一路輸出信號(hào)通過顯示端口直接輸出，顯卡的第二路輸出信號(hào)通過顯示驅(qū)動(dòng)模塊輸出至顯示器，顯卡的第三路輸出信號(hào)直接輸出至顯示器，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊和顯卡以兩者擇一的方式安插在主板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，顯示端口是HDMI接口，信號(hào)轉(zhuǎn)化模塊的第一路輸出信號(hào)和第二路輸出信號(hào)均為HDMI信號(hào)，顯卡的第一路輸出信號(hào)為HDMI信號(hào)，顯卡的第二路輸出信號(hào)為DVI信號(hào)，顯卡的第三路輸出信號(hào)為VGA信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，顯示驅(qū)動(dòng)模塊是液晶驅(qū)動(dòng)模塊，將接收到的信號(hào)處理成LVDS信號(hào)后輸出至顯示器。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化計(jì)算機(jī)，其特征在于，主板上連有一組輸入輸出端口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一體化計(jì)算機(jī)，結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便、扣合牢固，增強(qiáng)了用戶使用上的針對(duì)性和使用上的可擴(kuò)展性。其技術(shù)方案為一體化計(jì)算機(jī)包括一顯示器和一計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中計(jì)算機(jī)主機(jī)安裝在顯示器的背面，計(jì)算機(jī)主機(jī)包括主板、處理器、內(nèi)存、硬盤、顯卡、散熱片、彈性壓簧，其中主板固定在顯示器的背面，處理器、內(nèi)存、硬盤和顯卡以可拆卸的方式安裝在主板上，散熱片以可拆卸的方式貼合在處理器的上方，彈性壓簧扣壓在散熱片上方。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102622043SQ20111003091
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月28日
發(fā)明者姚國略 申請(qǐng)人:上海信頤信息技術(shù)有限公司, 上海信頤電子科技有限公司