固態(tài)硬盤用ngff轉(zhuǎn)usb的轉(zhuǎn)接裝置及其控制電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及固態(tài)硬盤技術領域，具體涉及固態(tài)硬盤用NGFF轉(zhuǎn)USB的轉(zhuǎn)接裝置及其控制電路。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的閃存移動存儲設備有U盤、固態(tài)硬盤等，隨著存儲技術的不斷革新，U盤、固態(tài)硬盤的容量和傳輸速度也得到提升，如朗科公司的U盤，采用閃存的技術，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的快速讀寫和傳輸，為人們的使用提供了方便。然而，該U盤的體積是固定的，局限性較大，讀寫速度與硬盤相比，相對較慢。
[0003]傳統(tǒng)的機械硬盤由于體積較大，不方便攜帶，讀寫受馬達限制，滿足不了實際的讀寫與傳輸速度快的、靈活性高的使用需求，因此迫切需求一種新的轉(zhuǎn)接方式，以改善移動硬盤的性能，從而更好地滿足人們的使用需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術中所存在的不足，本實用新型提出一種結(jié)構(gòu)設計合理的、生產(chǎn)制造成本低的、體積小的，使得固態(tài)硬盤方便攜帶同時提高了讀寫與傳輸速度的裝置，即固態(tài)硬盤用NGFF轉(zhuǎn)USB的轉(zhuǎn)接裝置及其控制電路。
[0005]固態(tài)硬盤用NGFF轉(zhuǎn)USB的轉(zhuǎn)接裝置，包括USB接口、PCB電路板和轉(zhuǎn)接頭，所述USB接口焊接在PCB電路板的邊緣處，所述轉(zhuǎn)接頭焊接在PCB電路板的中部，所述轉(zhuǎn)接頭通過PCB電路板上的線路與USB接口實現(xiàn)轉(zhuǎn)接；
[0006]所述轉(zhuǎn)接頭為NGFF轉(zhuǎn)接頭。本實用新型采用NGFF轉(zhuǎn)接頭，即實現(xiàn)了 NGFF轉(zhuǎn)接頭與USB接口的轉(zhuǎn)接，不僅縮小了整體的體積，使得制成的固態(tài)硬盤體積小、方便攜帶，而且提升了讀寫與傳輸速度，穩(wěn)定性和兼容性較高，能夠更好的滿足人們的使用需求。
[0007]固態(tài)硬盤用NGFF轉(zhuǎn)USB的轉(zhuǎn)接裝置的控制電路，包括主控芯片控制電路、USB接口、NGFF接口、大電流輸出電源控制電路、升級固件和保存固件控制電路，所述USB接口、NGFF接口、大電流輸出電源控制電路、升級固件和保存固件控制電路通過與主控芯片控制電路連接以實現(xiàn)NGFF轉(zhuǎn)USB。本實用新型采用大電流輸出電源控制電路為固態(tài)硬盤供電，以保證固態(tài)硬盤能夠正常運行；采用升級固件和保存固件控制電路，以實現(xiàn)內(nèi)部升級保證兼容性，從而彌補了傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤的不足之處；本實用新型采用了小體積且精密的電子元器件，從而使得整體的穩(wěn)定性較高；利用主控芯片控制電路，能夠輔助實現(xiàn)自動休眠的功能，這樣在使用時具備了省電節(jié)能的功能；本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)NGFF與USB的雙向轉(zhuǎn)換橋接，完成了主端即主機與設備端即固態(tài)硬盤的溝通，主端根據(jù)人為操作，下指令給本實用新型，本實用新型則進一步將命令下達給設備端，設備端接到通知后，會反饋訊息給本實用新型，再經(jīng)過本實用新型將訊息上傳到主端；本實用新型還可根據(jù)使用需求，隨時更換固態(tài)硬盤的容量，靈活性高。
[0008]所述主控芯片控制電路包括芯片、第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊、第六模塊、第七模塊、第八模塊、第九模塊、第十模塊、第十一模塊和第十二模塊。其中，第一模塊主要起到了濾波的作用，以避免電路中的諧波干擾，保證整體的穩(wěn)定性。
[0009]所述芯片的I腳連接有+3.3V電源接口，所述芯片的2腳、3腳、5腳、6腳分別與升級固件和保存固件控制電路相連，所述芯片的4腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片的7腳連接有+1.2V電源接口，所述芯片的9腳分別與第四模塊、第九模塊相連，所述芯片的10腳與第十二模塊相連，所述芯片的11腳連接有+5V電源接口，所述芯片的12腳與+3.3V電源接口相連，且所述芯片的12腳串接有第二十四電容后接地，所述芯片的21腳接地，所述芯片的13腳、24腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述芯片的14腳、18腳并接后與+3.3V電源接口相連，所述芯片的15腳、16腳、22腳、23腳分別與USB接口的3腳、2腳、8腳、9腳相連，所述芯片的17腳與第七模塊相連，所述芯片的19腳、20腳與第十模塊連接后分別接入到USB接口的5腳、6腳上，所述芯片的25腳、26腳與第六模塊相連，所述芯片的27腳、34腳并接后與+3.3V電源接口相連，所述芯片的28腳、36腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述芯片的29腳、30腳、32腳、33腳與第八模塊相連，所述芯片的31腳接地，所述芯片的37腳、42腳與第九模塊相連，所述芯片的38腳與第五模塊相連，所述芯片的38腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片的46腳與+1.2V電源接口相連，所述芯片的47腳、49腳接地，所述芯片的48腳與第三模塊連接后接入到+1.2V電源接口上。
[0010]所述第一模塊包括第三電容和第四電容，所述第三電容的2腳連接有電源一接口，且所述第三電容的2腳與+1.2V電源接口相連，所述第三電容的I腳接地，所述第四電容的2腳連接有電源二接口，且所述第四電容的2腳與+3.3V電源接口相連，所述第四電容的I腳接地。經(jīng)過第一模塊4的濾波處理后，從而為其它電子元器件提供無干擾電壓，以確保電路的正常工作。
[0011]所述第二模塊包括第五電容、第七電容、第九電容、第^^一電容、第二 i^一電容、第十六電容、第六電容、第八電容、第十電容、第十二電容、第十三電容、第十八電容和第二十二電容，所述第五電容的I腳、第七電容的I腳、第九電容的I腳、第i^一電容的I腳、第二i^一電容的I腳、第十六電容的I腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述第五電容的2腳、第七電容的2腳、第九電容的2腳、第^^一電容的2腳、第二i^一電容的2腳、第十六電容的2腳均接地，所述第六電容的I腳、第八電容的I腳、第十電容的I腳、第十二電容的I腳、第十三電容的I腳、第十八電容的I腳、第二十二電容的I腳并接后與+3.3V電源接口相連，所述第六電容的2腳、第八電容的2腳、第十電容的2腳、第十二電容的2腳、第十三電容的2腳、第十八電容的2腳、第二十二電容的2腳均接地。
[0012]所述第三模塊包括第十四電容、第十五電容和電感一，所述第十四電容的2腳、第十五電容的I腳并接后與電感一的I腳相連，所述第十四電容的2腳、第十五電容的I腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述第十四電容的I腳、第十五電容的2腳均接地，所述電感一的2腳與芯片的48腳相連。
[0013]所述第四模塊包括第二電阻和發(fā)光二極管，所述第二電阻的I腳與芯片的9腳相連，所述第二電阻的2腳與發(fā)光二極管的2腳相連，所述發(fā)光二極管的I腳與+3.3V電源接口相連；
[0014]所述第五模塊包括第一電阻和第二電容，所述第一電阻的I腳與第二電容的2腳連接后接入到芯片的38腳上，所述第一電阻的2腳與+3.3V電源接口相連，所述第二電容的I腳接地。
[0015]所述第六模塊包括第一電容和晶振，所述第一電容的I腳與晶振的3腳并接后接入到芯片的26腳上，所述第一電容的2腳與晶振的I腳并接后接入到芯片的25腳上，所述晶振的外殼接地。
[0016]所述第七模塊包括第三電阻，所述第三電阻的I腳與芯片的17腳相連，所述第三電阻的2腳接地。
[0017]所述第八模塊包括第十九電容、第二十電容、第十七電容、第二十三電容，所述第十九電容的I腳、第二十電容的I腳、第十七電容的I腳、第二十三電容的I腳分別對應與芯片的33腳、32腳、30腳、29腳相連，所述第十九電容的2腳、第二十電容的2腳、第十七電容的2腳、第二十三電容的2腳分別對應與NGFF接□的49腳、47腳、43腳、41腳相連。
[0018]所述第九模塊包括第四電阻、第五電阻、第六電阻，所述第四電阻的I腳、第五電阻的I腳、第六電阻的I腳分別對應與芯片的9腳、37腳、42腳相連，所述第四電阻的2腳、第五電阻的2腳、第六電阻的2腳均接地。
[0019]所述第十模塊包括第二十五電容和第二十六電容，所述第二十五電容的2腳、第二十六電容的2腳分別與芯片的20腳、19腳相連，所述第二十五電容的I腳、第二十六電容的I腳分別與USB接口的6腳、5腳相連。
[0020]所述第^^一模塊包括第二十七電容和第二十八電容，所述第二十七電容的2腳、第二十八電容的I腳并接后與USB接口的I腳相連，所述第二十七電容的I腳、第二十八電容的2腳并接后接地。
[0021]所述第十二模塊包括第七電阻，所述第七電阻的I腳與芯片的10腳相連，所述第七電阻的2腳與USB接口的I腳相連。
[0022]所述USB接口的I腳與+5V電源接口相連，所述USB接口的4腳、7腳、10腳和11腳接地。
[0023]所述NGFF接口的I腳、3腳、5腳、27腳、33腳、39腳、45腳、51腳、57腳、71腳、73腳和75腳均接地，所述NGFF接口的38腳串接第十二電阻后接地，所述NGFF接口的69腳串接第十三電阻后接地，所述NGFF接口的2腳、4腳、70腳、72腳、74腳均連接有電源三接
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