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Rfid三層熱敏電子標(biāo)簽的制作方法

文檔序號(hào):10318575閱讀:728來源:國(guó)知局
Rfid三層熱敏電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示標(biāo)簽領(lǐng)域,尤其涉及一種RFID三層熱敏電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,如專利ZL20122073081.1公開了一種三層熱敏不干膠標(biāo)簽,為三層結(jié)構(gòu),包括面層、底層以及設(shè)置在面層與底層之間的中間層,面紙背面涂上一層膠水后與中紙復(fù)合在一起,中紙背面涂有一層不干膠,與底紙復(fù)合在一起形成三層不干膠標(biāo)簽。所述面層為紙層,面層比較容易被撕起且撕開后不帶粘性,中間層為單面自帶粘膠的基層,中間層的單面自帶粘膠那一面與面層連接,底層為格拉辛離型紙層,面層為熱敏紙層,中間層為單面自帶粘膠的所述基層為聚酯層或紙層。
[0003]由于社會(huì)信息化的不斷深入,特別在快遞物流行業(yè),對(duì)標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)信息采集和錄入越來越關(guān)鍵,如何讓承載于紙質(zhì)的信息快速方便的讀取并電子信息化成為了越來越被關(guān)注的方向。
[0004]特別是在現(xiàn)在海外代購(gòu)的興起,讓國(guó)際間快遞數(shù)量大大增加,但是快遞包裹在通過海關(guān)時(shí)由于清點(diǎn)及分檢等原因,一般需要I周到10天左右的時(shí)間,大大延緩了快遞的實(shí)效性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,從而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的前述問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,所述標(biāo)簽為五層結(jié)構(gòu)從上到下依次為面層、第一膠層、中間層、第二膠層和底層,所述面層的材質(zhì)為紙,所述第一膠層的材質(zhì)為阻隔膠,所述中間層的材質(zhì)為紙或聚酯薄膜,所述第二膠層的材質(zhì)為不干膠,所述底層的材質(zhì)為格拉辛離型紙,在所述中間層和所述第二膠層間設(shè)置RFID Inlay層。
[0007]優(yōu)選地,在所述面層、第一膠層、中間層上設(shè)置有與所述RFIDInlay層匹配的缺
□ O
[0008]優(yōu)選地,所述RFIDInlay層中的RFID Inlay標(biāo)簽的邊框非信息存儲(chǔ)區(qū)粘連在所述中間層的底面上。
[0009]更優(yōu)選地,所述RFID Inlay標(biāo)簽中的芯片為超高頻無源芯片。
[0010]優(yōu)選地,所述面層、所述第一膠層、所述中間層、所述第二膠層和所述底層的長(zhǎng)寬相等。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]采用上述技術(shù)方案的RFID三層熱敏不干膠標(biāo)簽,在客戶打印投遞信息時(shí),同時(shí)將打印在紙面上郵件的投遞人、收件人的信息地址等相關(guān)聯(lián)系方式和貨物的信息通過無線射頻技術(shù)寫入此RFID三層熱敏不干膠標(biāo)簽的RFID的芯片中。在投遞分揀過程,特別是在清關(guān)過程中,就不用將每一件貨物包裹都從集裝箱中單獨(dú)找出來一一核對(duì)信息是否正確,使用無線射頻識(shí)讀設(shè)備就能一次性全部將一個(gè)集裝箱內(nèi)全部貨物包裹上的RFID三層熱敏標(biāo)簽內(nèi)的信息全部讀取出來核對(duì),大大提高的清關(guān)效率。
【附圖說明】
[0013]圖1是所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]其中,I表不面層、2表不第一膠層、3表不中間層、4表不第二膠層、5表不底層、6表不RFID Inlay層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D1,本實(shí)施例所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,所述標(biāo)簽為五層結(jié)構(gòu)從上到下依次為面層1、第一膠層2、中間層3、第二膠層4和底層5,所述面層的材質(zhì)為紙,所述第一膠層的材質(zhì)為阻隔膠,所述中間層的材質(zhì)為紙或聚酯薄膜,所述第二膠層的材質(zhì)為不干膠,所述底層的材質(zhì)為格拉辛離型紙,在所述中間層和所述第二膠層間設(shè)置RFID Inlay層6。更詳細(xì)的解釋說明:
[0017](一)在所述面層、第一膠層、中間層上設(shè)置有與所述RFIDInlay層匹配的缺口。
[0018](二)所述RFID Inlay層中的RFID Inlay標(biāo)簽的邊框非信息存儲(chǔ)區(qū)粘連在所述中間層的底面上。所述RFID Inlay標(biāo)簽中的芯片為超高頻無源芯片。
[0019](三)所述面層、所述第一膠層、所述中間層、所述第二膠層和所述底層的長(zhǎng)寬相等。
[0020]通過采用本實(shí)用新型公開的上述技術(shù)方案,得到了如下有益的效果:采用上述技術(shù)方案的RFID三層熱敏不干膠標(biāo)簽,在客戶打印投遞信息時(shí),同時(shí)將打印在紙面上郵件的投遞人、收件人的信息地址等相關(guān)聯(lián)系方式和貨物的信息通過無線射頻技術(shù)寫入此RFID三層熱敏不干膠標(biāo)簽的RFID的芯片中。在投遞分揀過程,特別是在清關(guān)過程中,就不用將每一件貨物包裹都從集裝箱中單獨(dú)找出來一一核對(duì)信息是否正確,使用無線射頻識(shí)讀設(shè)備就能一次性全部將一個(gè)集裝箱內(nèi)全部貨物包裹上的RFID三層熱敏標(biāo)簽內(nèi)的信息全部讀取出來核對(duì)。大大提尚的清關(guān)效率。
[0021]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,其特征在于,所述標(biāo)簽為五層結(jié)構(gòu)從上到下依次為面層、第一膠層、中間層、第二膠層和底層,所述面層的材質(zhì)為紙,所述第一膠層的材質(zhì)為阻隔膠,所述中間層的材質(zhì)為紙或聚酯薄膜,所述第二膠層的材質(zhì)為不干膠,所述底層的材質(zhì)為格拉辛離型紙,在所述中間層和所述第二膠層間設(shè)置RFID Inlay層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,其特征在于,在所述面層、第一膠層、中間層上設(shè)置有與所述RFID Inlay層匹配的缺口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,其特征在于,所述RFIDInlay層中的RFID Inlay標(biāo)簽的邊框非信息存儲(chǔ)區(qū)粘連在所述中間層的底面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,其特征在于,所述RFIDInlay標(biāo)簽中的芯片為超尚頻無源芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,其特征在于,所述面層、所述第一膠層、所述中間層、所述第二膠層和所述底層的長(zhǎng)寬相等。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種RFID三層熱敏電子標(biāo)簽,涉及顯示標(biāo)簽領(lǐng)域。所述標(biāo)簽為五層結(jié)構(gòu)從上到下依次為面層、第一膠層、中間層、第二膠層和底層,所述面層的材質(zhì)為紙,所述第一膠層的材質(zhì)為阻隔膠,所述中間層的材質(zhì)為紙或聚酯薄膜,所述第二膠層的材質(zhì)為不干膠,所述底層的材質(zhì)為格拉辛離型紙,在所述中間層和所述第二膠層間設(shè)置RFID?Inlay層。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了僅僅使用無線射頻識(shí)讀設(shè)備即能一次性全部將一個(gè)集裝箱內(nèi)全部貨物包裹上的RFID三層熱敏標(biāo)簽內(nèi)的信息全部讀取出來核對(duì),大大提高的清關(guān)效率。
【IPC分類】G06K19/077, B32B27/36, B32B27/10, B32B7/06
【公開號(hào)】CN205230104
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521063071
【發(fā)明人】熊青, 李愛軍
【申請(qǐng)人】北京英格條碼技術(shù)發(fā)展有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日
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