專利名稱：盤載體系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及盤載體，更具體地涉及用于加工和封裝計(jì)算機(jī)硬驅(qū)動(dòng)盤 基片的盒。
背景技術(shù)：
在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置行業(yè)中，配置為用于在制造和運(yùn)輸期間放置多個(gè)硬 盤基片的基片載體是眾所周知的。這些現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)例如美國(guó)專利 No.5，921,397、 No.5,704,494、 No.4，669，612以及No.5,348,151中所示，因 此這些專利都作為參考包括于此。
在用眾所周知的現(xiàn)有技術(shù)的載體進(jìn)行硬盤加工期間，典型的質(zhì)量控 制方法包括指定這些盤中的一個(gè)作為測(cè)試盤，用于質(zhì)量控制監(jiān)測(cè)和批量 鑒定。測(cè)試可能會(huì)對(duì)檢查中的測(cè)試盤造成損害或破壞。結(jié)果，每批完成 的硬盤產(chǎn)量至少減少一個(gè)，并且由于指定測(cè)試盤的后加工追蹤和處理， 使得盤片加工的復(fù)雜度增加。
同時(shí)，盤片加工通常需要在30(TC或更高溫度下進(jìn)行盤片烘烤。相應(yīng) 地，在加工中盤載體的處理通常是自動(dòng)的。需要相對(duì)高精度的載體定位 以減小由于自動(dòng)工具不正確的定位導(dǎo)致的盤片損傷和粉碎。現(xiàn)有技術(shù)的載體，通常在提供可工作的載體定位精度時(shí)，有時(shí)仍然會(huì)發(fā)生錯(cuò)位，結(jié) 果在加工環(huán)境中導(dǎo)致盤損傷或過(guò)多的粉碎。
在工業(yè)中需要一種盤載體，這種盤載體可以解決上述現(xiàn)有技術(shù)載體 中的不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在于滿足工業(yè)中對(duì)盤載體的需求，這種盤載體能使測(cè)試盤的 加工更加簡(jiǎn)單，同時(shí)提高自動(dòng)定位的精度。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例， 一種用于待加工制造成用于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置硬盤的盤片的盒系統(tǒng)，該盒 系統(tǒng)包括 一對(duì)端部；以及一對(duì)側(cè)壁部，位于所述端部間，用于界定盤
片接收區(qū)。側(cè)壁部共同界定用于放置盤片的多個(gè)軸向設(shè)置的插槽。至少 一個(gè)端部包括測(cè)試盤接收裝置，該接收裝置可以是插槽或盒。
本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的特征在于每個(gè)側(cè)墻部有鋸齒型凸緣。這些 凸緣可以用作機(jī)器人或其它自動(dòng)處理系統(tǒng)的定位手段。這些凸緣優(yōu)選為 非對(duì)稱的配置，使得可以進(jìn)行第一塊盤片的正向位置檢測(cè)。
本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的特征在于一個(gè)端結(jié)構(gòu)包括或兩個(gè)端結(jié)構(gòu)都 包括測(cè)試盤接收裝置，用于插入測(cè)試樣本。該測(cè)試盤接收裝置可以是盒 或插槽，它的尺寸優(yōu)選為在盒端部的限制內(nèi)。
本發(fā)明提供的端部具有測(cè)試盤接收裝置的優(yōu)勢(shì)在于測(cè)試樣本可以不 需要指定用于測(cè)試的加工硬盤。
本發(fā)明實(shí)施例的另一特征在于測(cè)試盤可以具有任意配置或結(jié)構(gòu)，因 此它能被從加工中的盤片中相當(dāng)容易地分辨出。
另一個(gè)實(shí)施例提供了在兩個(gè)盒端部都插入有測(cè)試盤的插入實(shí)例。通 過(guò)提供兩個(gè)測(cè)試盤，如果需要，通過(guò)在兩個(gè)樣品上進(jìn)行測(cè)試，可以提供 高質(zhì)量檢測(cè)的可靠性，同時(shí)沒(méi)有破壞其它有價(jià)值的產(chǎn)品。本發(fā)明還有一個(gè)特征和優(yōu)點(diǎn)在于盤載體的總尺寸保持不變，使得在 工業(yè)標(biāo)基準(zhǔn)中盤片的數(shù)量保持不變。
通過(guò)閱讀本說(shuō)明書、說(shuō)明書附圖以及權(quán)利要求，對(duì)本專業(yè)技術(shù)人員 而言，本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的。


圖l是本發(fā)明的實(shí)施例的盤載體的頂部透視圖2是圖1中的盤載體的頂部平面圖3是本發(fā)明的盤載體的備選實(shí)施例的頂部透視圖4是本發(fā)明的備選實(shí)施例的測(cè)試盤的主視圖4A是圖4的測(cè)試盤的側(cè)視圖5是本發(fā)明的備選實(shí)施例的測(cè)試盤的主視圖5A是圖5的測(cè)試盤的側(cè)視圖6是本發(fā)明的實(shí)施例的盤載體的底部的透視圖7是圖2的盤載體沿7-7線的截面圖。
圖8是本發(fā)明的盤載體的一實(shí)施例的底部平面圖9是圖8中的盤載體的側(cè)面正視圖；以及
圖10是圖8中的盤載體一端的正視圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1到3所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的盤載體10通常包 括端結(jié)構(gòu)12、 14;以及側(cè)壁16、 18，它們配置為用于界定具有打開底 部21且通常為矩形的盤接收區(qū)20，使得處理液可以圍繞位于盤接收部分 20的盤片循環(huán)。每個(gè)側(cè)壁16、 18具有多個(gè)肋22，這些肋向內(nèi)面向盤接 收區(qū)20并配置形成多個(gè)插槽24。每個(gè)插槽24具有接收單個(gè)硬盤(未顯 示)的尺寸，使得多個(gè)硬盤以空間分開且軸向?qū)?zhǔn)的配置被放置在盤載
7體10中。每個(gè)側(cè)壁16、 18可以進(jìn)一步包括下基準(zhǔn)側(cè)緣部26，它具有在 附圖中標(biāo)記為"D"的深度尺寸。深度尺寸D可以這樣選擇，以使得當(dāng)盤 載體10的底部邊緣28置于表面時(shí)，它足以使插槽24中的硬盤保持在正 常位置。進(jìn)一步，下基準(zhǔn)側(cè)緣部26可以包括中心凹槽30，用于盤載體的 正向定位。
參考圖2和圖3，在本發(fā)明的實(shí)施例中，側(cè)壁16、 18的上凸緣36、 38的外邊32、 34可以包括多個(gè)橫向的投影鋸齒40，它們可以在盤載體 IO的自動(dòng)處理過(guò)程中起引導(dǎo)和定位裝置的作用。優(yōu)選地，鋸齒40在端結(jié) 構(gòu)12、 14間延伸為外邊32、 34的全長(zhǎng)，使得與每個(gè)端結(jié)構(gòu)12、 14相連 的第一插槽24可以進(jìn)行正向自動(dòng)定位和識(shí)別。
端結(jié)構(gòu)12、 14空間上分開且位于側(cè)壁16、 18的相對(duì)端。 一或多個(gè) 孔42可以配置于每個(gè)端結(jié)構(gòu)12、 14的上表面44，用于接收運(yùn)輸裝置(未 顯示)，可用于盤載體IO的自動(dòng)運(yùn)輸。索引結(jié)構(gòu)46可以是孔或穴，并配 置在端結(jié)構(gòu)14上，可用于端結(jié)構(gòu)12、 14的自動(dòng)鑒別。每個(gè)端結(jié)構(gòu)12、 14可以具有圓弧的斷流器48，該斷流器48具有向外朝向的釋壓部50， 用于接收蓋(未顯示)。盤載體10可以位于頂蓋和底蓋間，如美國(guó)專利 No.4,557,382中所示，在此也可用作參考。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，至少端結(jié)構(gòu)12包括測(cè)試盤接收器52，該接收 器52配置為插槽或盒54。要理解到，盒54的形狀和尺寸可以按這種方 式選擇，使得它可以適合測(cè)試盤的任意所需形狀或尺寸，該測(cè)試盤不需 要和在插槽24中加工的盤具有相同的尺寸或形狀。插槽或盒54可以如 圖1所示集成在端結(jié)構(gòu)12處，或者可以定義為在蓋有獨(dú)立的蓋片(未顯 示)的端結(jié)構(gòu)12中的凹槽。在另一備選實(shí)施例中，插槽或盒54可以定 義為完全獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，它們可以用任意足夠強(qiáng)和耐久的手段被固定到端 結(jié)構(gòu)12上，以經(jīng)受住硬盤的加工環(huán)境。再一備選實(shí)施例中，插槽或盒54 可以以任意所述的構(gòu)造配置在端結(jié)構(gòu)12、 14中。盤載體IO可以由適合加工環(huán)境的任意材料或材料組合制成。優(yōu)選的 材料是鋁，鋁可以被鍛造或加工成所需的尺寸和耐受度，但備選地，也 可以用其它金屬，如果溫度允許，也可以用聚合物或熱塑性塑料，如聚
醚醚酮(PEEK)。
用于盤載體10的實(shí)施例中的測(cè)試盤56的示例配置如圖4和4A所示。 測(cè)試盤56通常是具有上部58、下部60以及外圍62的平面體57。外圍 62通常是弓形的，上部58具有在圖4中標(biāo)記為"A"的第一半徑尺寸，而 下部60具有相對(duì)較小在圖4中標(biāo)記為"B"的半徑尺寸。在上部58和下部 60的交界處，半徑的不同形成一對(duì)軸肩64、 66。在外圍的每個(gè)軸肩64、 66中，優(yōu)選定義一線性部68，它通常與穿過(guò)半徑A和B的水平盤軸C-C 平行。
使用時(shí)，測(cè)試盤56的下部60被插入盤載體10的盒54中。盒54準(zhǔn) 尺寸從而線性部分68與端結(jié)構(gòu)12的上表面44接觸。測(cè)試盤因而在軸肩 64、 66上的盒54中獲得支撐，且上部58從頂表面向外延伸，使得它可 以被暴露在處理液中。
測(cè)試盤70的備選實(shí)施例如圖5所示。測(cè)試盤70通常是具有上部74、 下部76以及外圍78的平面體72。外圍78通常還是弓形的，然而，在此 實(shí)施例中，上部74配置為具有圖5中標(biāo)記為"B"的第一半徑尺寸的盤片， 而下部76配置為一卡片，該卡片從上部74延伸并具有圖5中標(biāo)記為"A" 的相對(duì)較大的半徑尺寸。下部76具有一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊80、 82，它們通常 與對(duì)稱穿過(guò)測(cè)試盤70的垂直軸線平行。
使用時(shí)，下部76被插入到端部12的盒54中。在此實(shí)施例中，盒 54的尺寸設(shè)計(jì)為使下部76的輻射式底緣處在盒54的底部，因此可以支 撐處在正常位置的盤片。如前，至少上部74的一部分從頂表面44向上 延伸，使得它可以暴露在處理液中。雖然，所述的每個(gè)實(shí)施例的測(cè)試盤都具有雙圓弧形外圍，然而在本 發(fā)明的范圍內(nèi)，也可以使用任意其它配置或幾何形狀的測(cè)試盤。因此， 盒54和/或測(cè)試盤可以以任意所需的形狀、尺寸或配置相互配合。
雖然在具體實(shí)施方式
中只詳細(xì)說(shuō)明了幾個(gè)實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人 員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以有其他的實(shí)施例和改動(dòng)。本發(fā) 明的范圍由權(quán)利要求項(xiàng)而不是上述實(shí)施例來(lái)確定。
權(quán)利要求
1.一種用于加工和運(yùn)輸大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤的盤基片載體系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一測(cè)試盤；以及一載體，所述載體包括一對(duì)空間上分開的端結(jié)構(gòu)以及一對(duì)空間上分開的側(cè)壁，所述側(cè)壁在所述端結(jié)構(gòu)間擴(kuò)展并界定一盤接收區(qū)，每個(gè)空間上分開的側(cè)壁具有多個(gè)脊，所述脊面向盤接收區(qū)，用以界定多個(gè)插槽，每個(gè)插槽用于接收所述多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤的單獨(dú)一個(gè)，至少一個(gè)所述的端結(jié)構(gòu)具有用于放置所述測(cè)試盤的盤接收部。
2. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其特征在于所述盤接收部是位于至少 一個(gè)端結(jié)構(gòu)處的盒。
3. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于所述盤接收部是位于至少 一個(gè)端結(jié)構(gòu)處的插槽。
4. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)端結(jié)構(gòu)包括用于放置 所述測(cè)試盤的裝置。
5. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤包括具有第一 半徑尺寸的第一部分以及具有第二半徑尺寸的第二部分的外圍，且其中 所述第二半徑尺寸大于所述第一半徑尺寸。
6. 如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤包括一對(duì)空間 上分開的軸間部，且其中當(dāng)所述測(cè)試盤在所述盤片接收部中時(shí)，通過(guò)所 述軸間部與載體的至少一個(gè)端結(jié)構(gòu)的接觸，所述測(cè)試盤獲得支撐。
7. 如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤的第一部分包 括一個(gè)通常為環(huán)形的主體部分，且所述測(cè)試盤的第二部分包括從所述主 體部投射的條片部。
8. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)所述側(cè)壁包括具有外 緣的上凸緣，每個(gè)所述上凸緣的所述外緣具有多個(gè)橫向擴(kuò)展的鋸齒。
9. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)所述側(cè)壁包括下側(cè)緣 部，用于在表面支撐所述載體。
10. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于至少一個(gè)下側(cè)緣部包括 位于下邊緣的定位凹槽。
11. 一種用于加工和運(yùn)輸多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤的盤基片載體系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一測(cè)試盤；以及一載體，所述載體包括一對(duì)空間上分開的端結(jié)構(gòu) 以及一對(duì)空間上分開的側(cè)壁，所述側(cè)壁在所述端結(jié)構(gòu)間擴(kuò)展并界定一盤 接收區(qū)，每個(gè)空間上分開的側(cè)壁具有多個(gè)脊，所述脊面向盤接收區(qū)，用 以界定多個(gè)插槽，每個(gè)插槽用于接收所述多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤的單獨(dú)一個(gè)， 至少一個(gè)所述的端結(jié)構(gòu)具有用于放置所述測(cè)試盤的裝置。
12. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于用于放置所述測(cè)試盤的 所述裝置是位于至少一個(gè)端結(jié)構(gòu)處的盒。
13. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于用于放置所述測(cè)試盤的 所述裝置是位于至少一個(gè)端結(jié)構(gòu)處的插槽。
14. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)端結(jié)構(gòu)包括用于放 置所述測(cè)試盤的裝置。
15. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤包括具有第 一半徑尺寸的第一部分以及具有第二半徑尺寸的第二部分的外圍，且其 中所述第二半徑尺寸大于所述第一半徑尺寸。
16. 如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤包括一對(duì)空 間上分開的軸間部，且其中當(dāng)所述測(cè)試盤采用用于放置所述測(cè)試盤的所 述方法時(shí)，通過(guò)所述軸間部與載體的至少一個(gè)端結(jié)構(gòu)的接觸，所述測(cè)試 盤獲得支撐。
17. 如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)試盤的第一部分包 括一個(gè)通常為環(huán)形的主體部分，且所述測(cè)試盤的第二部分包括從所述主 體部分投射的條片部分。
18. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)側(cè)壁包括具有外緣的上凸緣，每個(gè)上凸緣的外緣具有多個(gè)橫向擴(kuò)展的鋸齒。
19. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)所述側(cè)壁包括下側(cè) 緣部，用于在表面支撐所述載體。
20. 如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其特征在于至少一個(gè)下側(cè)緣部包括 位于下邊緣的定位凹槽。
21. —種用于批量處理具有獨(dú)立質(zhì)量控制測(cè)試盤的多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤 的方法，所述方法包括以下步驟提供一載體，所述載體包括一對(duì)空間 上分開的端結(jié)構(gòu)以及一對(duì)空間上分開的側(cè)壁，所述側(cè)壁在所述端結(jié)構(gòu)間 擴(kuò)展并界定一盤接收區(qū)，每個(gè)空間上分開的側(cè)壁具有多個(gè)脊，所述脊面 向盤接收區(qū)，用以界定多個(gè)插槽，每個(gè)插槽用于接收所述多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 盤的單獨(dú)一個(gè)，至少一個(gè)所述的端結(jié)構(gòu)具有用于放置所述測(cè)試盤的盤接收部；將所述多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤的單獨(dú)一個(gè)放置于所述載體的每個(gè)插槽中； 以及將所述測(cè)試盤放置于所述盤接收結(jié)構(gòu)中。
全文摘要
一種用于加工待制造成用于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置硬盤的盤片的盒系統(tǒng)，該盒系統(tǒng)包括一對(duì)端部；以及一對(duì)側(cè)壁部，所述側(cè)壁部位于所述端部間，用于界定盤接收區(qū)。側(cè)壁部共同界定用于放置盤片的多個(gè)軸向設(shè)置的插槽。至少一個(gè)端部包括測(cè)試盤接收裝置，該接收裝置可以是插槽或盒。
文檔編號(hào)G11B33/04GK101641036SQ200580009859
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月26日
發(fā)明者卡洛斯·卡達(dá)維德, 安德魯·哈里斯, 小羅納德·E·托馬斯, 邁克爾·L·約翰遜 申請(qǐng)人:安堤格里斯公司