專利名稱：芯片燒錄系統(tǒng)與方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片燒錄系統(tǒng)與方法，特別是涉及一種可以同時將大 量資訊燒錄于芯片中的芯片燒錄系統(tǒng)與方法，尤其是利用老化測試機臺進 行燒錄的芯片燒錄系統(tǒng)與方法。
背景技術：
在許多電子產(chǎn)品內都有Flash、 Flash Card獻EEPR(M等^H者器芯片，這 些存儲器芯片在出廠前除了需要進行一連串的測試之外，也需要將電子產(chǎn) 品所需要的數(shù)據(jù)先行燒錄于存儲器芯片之中。 一般來說，這些存儲器芯片 的燒錄方式，是藉由一燒錄機臺進行燒錄，其將燒錄數(shù)據(jù)先行下載至燒錄 機臺本身的存儲器內，再將這些燒錄數(shù)據(jù)以一對一方式燒錄于存儲器芯片 中。通常一批的存儲器芯片數(shù)目大多有上千片，甚至上萬片以上，因此，此 一對一燒錄方式需要花費許多時間，而造成整個燒錄效能的低落，進而影 響產(chǎn)能。
此外，隨著電子產(chǎn)品的進步與多功能化，這些存儲器芯片所需燒錄數(shù) 據(jù)內容也隨著增加，但是受限于燒錄機臺本身存儲器容量是固定的，其往 往在燒錄大量燒錄數(shù)據(jù)于存儲器芯片中是不夠使用的，而造成無法燒錄大 量數(shù)據(jù)于存儲器芯片。此外，更換燒錄機臺本身的存儲器所花費的成本往 往是龐大的，而造成整個成本大幅增加，因此，亟需要一種可以同時燒錄大 量數(shù)據(jù)于大量的芯片中的系統(tǒng)與方法，以增加燒錄效率與降低燒錄成本，而 不需更換燒錄機臺的存儲器。
由此可見，上述現(xiàn)有的燒錄系統(tǒng)與方法在產(chǎn)品結構、制造方法與使用 上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存 在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見 適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的結構及方法能夠 解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種 新的芯片燒錄系統(tǒng)與方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極 需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的燒錄系統(tǒng)與方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此 類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極 加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新的芯片燒錄系統(tǒng)與方法，能夠改進一般現(xiàn) 有的燒錄系統(tǒng)與方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)反 復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的燒錄系統(tǒng)與方法存在的缺陷，而提 供一種新型的芯片燒錄系統(tǒng)與方法，所要解決的技術問題是使其為現(xiàn)行燒 錄機臺與方式燒錄效能不彰的問題，以及因燒錄機臺的存儲器不足導致無 法燒錄存儲器芯片的問題，以及因上述問題所導致的成本與時間增加的問 題，非常適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種芯片燒錄系統(tǒng)，其包含 一燒錄主體，用以輸入燒錄指 令或是^f企查指令，而進行燒錄或檢查； 一燒錄控制板，用以控制每一芯片的 燒錄，并且提供燒錄數(shù)據(jù)；以及一燒錄執(zhí)行裝置，用以容納芯片，并且在其 上對該芯片執(zhí)行燒錄。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
前述的芯片燒錄系統(tǒng)，其中所燒錄控制板包含至少一控制器用以控制 該燒錄數(shù)據(jù)傳送與燒錄，以及對該芯片與燒錄結果的^r查，以及一或多數(shù) 個燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，用以儲存并提供燒錄數(shù)據(jù)，其中，該控制器與該燒 錄數(shù)據(jù)提供裝置彼此電性連接。
前述的芯片燒錄系統(tǒng)，其中所述的燒錄主體輸入燒錄指令至該控制器，該 控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)，并傳送該 燒錄指令與該燒錄數(shù)據(jù)至燒錄執(zhí)行裝置，而該燒錄執(zhí)行裝置則會依該燒錄 指令將該燒錄數(shù)據(jù)燒錄與該芯片中。
前述的芯片燒錄系統(tǒng)，其中所述的燒錄主體輸入4企查指令至該控制器，該 控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)以及該芯片 內的燒錄數(shù)據(jù)，并比對兩者是否吻合。
前述的芯片燒錄系統(tǒng)，其中所述的燒錄控制板更包^~指4>#輸^^各,用 以與該燒錄主體電性連接，而用以做為該燒錄主體與該燒錄控制板之間的 指令傳輸，以及一數(shù)據(jù)傳輸電路，用以與該燒錄執(zhí)行裝置電性連接，而用 以做為該燒錄控制板與該燒錄執(zhí)行裝置之間的燒錄數(shù)據(jù)傳輸。
前述的芯片燒錄系統(tǒng)，其中所述的燒錄主體為一老化測試裝置Burn In Board,而該燒錄執(zhí)行裝置為一具有多數(shù)個測試座用以容置芯片進行燒錄或 測試的老化測試板置Burn In apparatus,而使該芯片燒錄系統(tǒng)可對芯片進
4亍加熱或老^:測i式。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種芯片燒錄方法，其包括提供一燒錄控制板，該燒錄控制 板具有至少 一控制器，以及一或多數(shù)個燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提供裝 置；輸入一燒錄指令至該控制器；該控制器依燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)；輸出該燒錄數(shù)據(jù)至每一 芯 片；以及燒錄該燒錄數(shù)據(jù)于該等芯片內。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
前述的芯片燒錄方法，其更包含一確認步驟，藉由該控制器確認該等 芯片是否存在，或是否與該控制器電性連接，以利燒錄的進行。
前述的芯片燒錄方法，其更包含一檢查步驟用以確認燒錄的結果，其中 該檢查步驟包含輸入一檢查指令至該控制器；該控制器依4企查指令讀取該 燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的該燒錄數(shù)據(jù)；該控制器依該檢查指令讀取已燒錄的 芯片內的該燒錄數(shù)據(jù)；以及比對該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內之該燒錄數(shù)據(jù)，以及 已燒錄之芯片內的該燒錄數(shù)據(jù)是否相同，而確認燒錄是否成功。
前述的芯片燒錄方法，其更包含一加熱步驟，用以對芯片加熱。
前述的芯片燒錄方法，其更包含一老化測試步驟，用以對每一該芯片進 4亍老化測試(Burn In Test)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術方案 可知，本發(fā)明的主要技術內容如下
為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片燒錄系統(tǒng)，其包含一用以輸 入燒錄指令與檢查指令的燒錄主體、 一控制芯片燒錄與提供燒錄數(shù)據(jù)的燒 錄控制板、以及一用以容納芯片并對芯片進行燒錄的燒錄執(zhí)行裝置。此芯 片燒錄系統(tǒng)藉由燒錄控制板提供大量的燒錄數(shù)據(jù)而無需經(jīng)由燒錄主體(即 燒錄機臺)內的存儲器來提供燒錄數(shù)據(jù)，而將大量的燒錄數(shù)據(jù)燒錄至燒錄執(zhí) 行裝置上燒錄主體所指定的大量芯片上，因此，并不會受限于燒錄經(jīng)臺本 身的存儲器容量，并且可以一次同時對燒錄執(zhí)行裝置上多數(shù)或是全部的芯 片進行燒錄。
本發(fā)明提供另一種解決上述問題的技術手段，即一種燒錄控制板，其包 含至少一控制器，以及一或多數(shù)個用以儲存并提供燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提 供裝置。此一燒錄控制板藉由其上的控制器接受燒錄指令而讀取燒錄數(shù)據(jù) 提供裝置中的數(shù)據(jù)而進行燒錄，因此其無需將所需的燒錄數(shù)據(jù)下載燒錄機 臺本身的存儲器，而不會受限于燒錄機臺本身的存儲器容量，并且燒錄數(shù) 據(jù)提供裝置具有已燒錄有所需燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼的芯片或存儲器芯片，并 藉其提供燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼，而此燒錄有所需燒錄數(shù)據(jù)的存儲器芯片是可 以輕易進行更換以提供不同存儲器芯片所需的燒錄數(shù)據(jù)，因此，此一燒錄 控制板可以是用于任何存儲器芯片的燒錄不會受限于存儲器容量不足。
此外，為達到上述目的，本發(fā)明還提供了一種芯片燒錄方法，其包含下 列步驟首先提供具有至少一控制器與一或多數(shù)個燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄 數(shù)據(jù)提供裝置的燒錄控制板，接著，電性連該燒錄控制板與老化測試機臺，以 及電性連接該燒錄控制板與老化測試板，接著，藉由老化測試機臺輸入一燒錄指令至控制器，使得控制器依燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀 取此燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)，接著，將所讀取的燒錄數(shù)據(jù)同時輸 送至老化測試板上的每一芯片上，最后將此燒錄數(shù)據(jù)燒錄于老化測試板上 的每一芯片內。此外，此一方法由于使用老化測試系統(tǒng)進行燒錄，因此，可 以在燒錄前、燒錄后或是燒錄的同時行老化測試。
上述技術手段皆藉由 一燒錄控制板提供燒錄數(shù)據(jù)并且控制燒錄的進
據(jù)進行燒錄，因jtkl并無會受卩l(xiāng)于燒錄機臺本身^;儲器容量，更因^"由 燒錄控制板的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內已燒錄有所需燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼的芯片 或存儲器芯片來提供燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼，因此，此一燒錄控制板可以是用 于任何存儲器芯片的燒錄不會受限于存儲器容量不足。此外，更因上述手 段皆載用一對多的燒錄方式，所以可以同時對大量的芯片進行燒錄，進而 節(jié)省燒錄時間并增加燒錄效率。
借由上述技術方案，本發(fā)明芯片燒錄系統(tǒng)與方法至少具有下列優(yōu)點及有
益效果
本發(fā)明對比先前技術的功效在于提供一芯片燒錄裝置與方法，可以同 時對大量的芯片燒錄大量資訊，并且不會因受限于燒錄機臺本身的存儲器 容量，而需要更換燒錄機臺本身的存儲器，甚至更換燒錄機臺，而導致成 本增加。此外，本發(fā)明的另一功效在提供一可以一對多進行燒錄的芯片燒 錄裝置與方法，節(jié)省燒錄時間而增加燒錄效能。
綜上所述，本發(fā)明是有關于一種芯片燒錄系統(tǒng)與方法，特別是有關于 可以同時將大量資訊燒錄于芯片中的芯片燒錄系統(tǒng)與方法。本發(fā)明藉由提 供一額外的燒錄控制板于芯片燒錄系統(tǒng)中，而提供戶憤的^^數(shù)據(jù)。因^而不 需藉由芯片燒錄系統(tǒng)本身的存儲器進行燒錄，故不會受限于芯片燒錄系統(tǒng) 本身的存儲器容量大小，而限制芯片燒錄的進行。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu) 點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結構、方法或功能上皆有較大的改進，在技 術上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的燒錄系統(tǒng)與 方法具有增進的突出功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用 的新i殳計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細il明如下。


圖1A為本發(fā)明一實施例的芯片燒錄系統(tǒng)的結構示意圖。圖1B為本發(fā)明另 一 實施例的芯片燒錄系統(tǒng)的結構示意圖。 圖1C為本發(fā)明又一 實施例的芯片燒錄系統(tǒng)的結構示意圖。 圖2為本發(fā)明的燒錄控制板的結構示意圖。 圖3為本發(fā)明的芯片燒錄方法的流程圖。 圖4為本發(fā)明的芯片燒錄方法中檢查步驟的流程圖。 圖5為本發(fā)明的使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片的方法的流程圖。 圖6為本發(fā)明的使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片的方法中老化測試步 驟的流程圖。
10:燒錄主體20:燒錄控制板
20'::燒錄控制板22:控制器
24:基座25:數(shù)據(jù)芯片
26:燒錄數(shù)據(jù)提供裝置27:指令傳輸線路
28:數(shù)據(jù)傳輸線路30:燒錄執(zhí)行裝置
30'::燒錄執(zhí)行裝置32:測試座
34:芯片
300:提供一燒錄控制板步驟
302:輸入一燒錄指令至控制器步驟
304:讀取燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)步驟
306:輸出燒錄數(shù)據(jù)至每一芯片步驟
308:將燒錄數(shù)據(jù)該等芯片步驟
400:輸入一檢查指令至控制器步驟
402:讀取燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)步驟
404:讀取已燒錄的芯片內的燒錄數(shù)據(jù)步驟
406:比對燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的該燒錄數(shù)據(jù)，以及已燒錄完成的芯片 內的燒錄數(shù)據(jù)是否相同步驟
500:提供一燒錄控制板步驟
502:電性連接老化測試機臺、燒錄控制板以及老化測試板步驟。
504:藉由老化測試機臺輸入一檢查指令至控制器步驟
506:讀取燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)步驟
508:輸出燒錄數(shù)據(jù)至老化測試板上芯片步驟
510:燒錄該燒錄數(shù)據(jù)于老化測試板上芯片步驟
600:對老化測試板上芯片進行加熱步驟
602:輸入一老化測試信號至老化測試板上每一芯片步驟
604:進行測試步驟
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的芯片燒錄系統(tǒng)與方法 其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。
有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當 可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效得一更加深入且具體 的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以 限制。
請參閱圖1A所示，其為本發(fā)明 一 實施例的芯片燒錄系統(tǒng)的結構示意圖。 此芯片燒錄系統(tǒng)包含一燒錄主體10、 一燒錄控制板20以及一燒錄執(zhí)行裝置 30，其中，燒錄控制板20分別與燒錄主體10以及燒錄執(zhí)行裝置30電性連接。 燒錄主體10用以對燒錄控制板20發(fā)出與輸入燒錄指令或是檢查指令，而使 此芯片燒錄系統(tǒng)進行燒錄或是燒錄后的檢查。燒錄控制板20則用以接收燒 錄主體10所下達的燒錄指令或是檢查指令，而對芯片進行燒錄或檢查，并 且提供所需的燒錄數(shù)據(jù)。燒錄執(zhí)行裝置30則用以容置芯片，并對容置于其 上的芯片34執(zhí)行燒錄，而將燒錄控制板20提供的燒錄數(shù)據(jù)燒錄于芯片34中。
其次，參照圖1A與圖2所示，圖2為本發(fā)明的燒錄控制板的結構示意 圖。燒錄控制板20具有至少一控制器22與一或多數(shù)個燒錄數(shù)據(jù)提供裝置 26。其中，控制器22用以接收燒錄主體10所下達或輸入的燒錄指令或是 檢查指令，并依燒錄指令或是檢查指令進行芯片燒錄或檢查，而燒錄數(shù)據(jù) 提供裝置26則用以儲存或提供所需的燒錄數(shù)據(jù)?？刂破?2與燒錄數(shù)據(jù)提 供裝置26藉由燒錄控制板20上的電路(圖中未示)而電性連接。控制器" 為一控制芯片，例如可程式閘陣列FPGA控制芯片，但不以此為限，任何可 以達到本發(fā)明目的的控制器或控制芯片接可以使用。每一燒錄數(shù)據(jù)提供裝 置26則包含一基座24與一數(shù)據(jù)芯片25，其中，基座24用以容置數(shù)據(jù)芯片 25，并且基座24與控制器22藉由燒錄控制板20上的電路(圖中未示)而電 性連接，基座24也與數(shù)據(jù)芯片25電性連接，使得數(shù)據(jù)芯片25內的燒錄數(shù) 據(jù)可以經(jīng)由基座24燒錄控制板20上的電路而傳送至控制器22。數(shù)據(jù)芯片 25 —已燒錄有燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼的芯片，或是為已燒錄有燒錄數(shù)據(jù)或韌體 碼的存儲器芯片樣本，此數(shù)據(jù)芯片25可以依芯片燒錄的需求以及燒錄數(shù)據(jù) 的不同，而由基座24取下而進行更換。
此外，燒錄控制板20具有一指令傳輸線路27，其位于燒錄控制板20 的一側，用以做為燒錄控制板20與燒錄主體10之間的電性連接，而做為燒錄控制板20與燒錄主體10之間的指令傳輸之用。另外，燒錄控制板20 具有一數(shù)據(jù)傳輸線路28，其位于燒錄控制板20的另一側，用以做為燒錄控 制板20與燒錄執(zhí)行裝置30之間的電性連接，而做為燒錄控制板20與燒錄 執(zhí)行裝置30之間的指令與燒錄數(shù)據(jù)傳輸之用。
請參閱圖1A所示，燒錄執(zhí)行裝置30的上則具有大量的測試座 socket32，用以容置大量的芯片34以同時進行燒錄，這些測試座32以矩 陣的方式排列，但并不以此為限，而可以一芯片燒錄的需求而由其他的排 列方式。另外，在燒錄執(zhí)行裝置30上還具有一傳輸電路(圖中為示)與每一 測試座32電性連接，用以傳輸指令與燒錄數(shù)據(jù)給每一測試座32而進行燒 錄或燒錄后的檢查。
在本發(fā)明中，燒錄控制板20與燒錄執(zhí)行裝置30為一可以彼此分離的 元件，請參閱圖1A與圖2所示，而在執(zhí)行燒錄的時候燒錄控制板20才與 燒錄執(zhí)行裝置30連結，或是藉由燒錄控制板20上的數(shù)據(jù)傳輸線路28與燒 錄執(zhí)行裝置30上的傳輸電路(圖中為示)電性連接。然而。請參閱圖1B所 示，其為本發(fā)明的另一實施例的芯片燒錄系統(tǒng)的結構示意圖，其中，燒錄 控制板20'為燒錄執(zhí)行裝置30'的一部分而直接設置于燒錄執(zhí)行裝置30' 上。
然而，無論是圖1A或是圖1B所示的芯片燒錄系統(tǒng)，其步驟如下欲進 行燒錄時，燒錄主體10會藉由指令傳輸線路27,而輸入或下達一燒錄指令 給燒錄控制板20或20'中的控制器22，當控制器22接收到燒錄指令時，控 制器22會依照燒錄指令，讀取燒錄指令所指定燒錄數(shù)據(jù)提供裝置26中數(shù) 據(jù)芯片25中的燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼，并將燒錄指令與燒錄數(shù)據(jù)(或韌體碼)藉 由數(shù)據(jù)傳輸線路28傳送至燒錄執(zhí)行裝置30或30'中，而燒錄執(zhí)行裝置30 或30'則會依據(jù)其所接受到的燒錄指令將所接收到的燒錄數(shù)據(jù)(或韌體碼) 燒錄至燒錄指令所指定的每一個測試座32上的芯片34。因此，在本發(fā)明的 芯片燒錄系統(tǒng)中，不需藉由燒錄主體來提供燒錄數(shù)據(jù)，而是以一額外的燒 錄控制板20或20'上的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置來提供燒錄數(shù)據(jù)，而此一燒錄數(shù) 據(jù)提供裝置26則藉由預先放置于其基座24上已燒錄有所需燒錄數(shù)據(jù)或韌 體碼的數(shù)據(jù)芯片25或存儲器芯片樣本，來提供燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼，因此不 會受限于燒錄主體IO本身的存儲器容量，也不需為達到大量數(shù)據(jù)的芯片燒 錄，而去修改燒錄主體或是燒錄主體10，造成成本的增加。
此外，由于此燒錄有數(shù)據(jù)芯片25或存儲器芯片樣本是置放于燒錄數(shù)據(jù) 提供裝置26的基座24上，而可以輕易的取下或更換，因此，可以所需燒錄 數(shù)據(jù)的存儲器芯片是可以輕易進行更換數(shù)據(jù)芯片25或存儲器芯片樣本，以 提供不同存儲器芯片所需的燒錄數(shù)據(jù)，所以其并無一 固定容量的存儲器而 是依所需燒錄數(shù)據(jù)放置不同的數(shù)據(jù)芯片25或存儲器芯片樣本，而使本發(fā)明的芯片燒錄系統(tǒng)可以是用于任何存儲器芯片的燒錄不會受限于燒錄主體或 是燒錄主體10的存儲器容量不足。
在完成芯片燒錄而欲進行燒錄后的檢查時，燒錄主體10會藉由指令傳
輸線路27,而輸入或下達一個檢查指令給燒錄控制板20或20'中的控制器 22,當控制器22接收到檢查指令時，控制器22會依照檢查指令，讀取檢查 指令所指定燒錄數(shù)據(jù)提供裝置26中數(shù)據(jù)芯片中的燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼，以及 藉由數(shù)據(jù)傳輸線路28讀取燒錄執(zhí)行裝置30或30'上檢查指令所指定的芯片 34內的已燒錄的數(shù)據(jù)，并將兩者加以比對，比對芯片34內的已燒錄的數(shù)據(jù) 是否與燒錄數(shù)據(jù)提供裝置26中數(shù)據(jù)芯片25中的燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼相同，而 確定燒錄至芯片34內的數(shù)據(jù)為正確。
同樣的，由于燒錄數(shù)據(jù)提供裝置26則藉由預先放置于其基座24上已 燒錄有所需燒錄數(shù)據(jù)或韌體碼的數(shù)據(jù)芯片25或存儲器芯片樣本，來提供燒 錄數(shù)據(jù)或韌體碼，而不會受限于燒錄主體10本身的存儲器容量。
此外，本發(fā)明更提供燒錄控制板20(請參閱圖2所示)，其可以適用于 各種不同的燒錄裝置，藉以排除因燒錄裝置本身的存儲器容量不足所導致 無法燒錄的問題。甚至，可以藉由燒錄控制板20或20'而將
一老化測試系統(tǒng)(Burn In System)改裝為一可以同時燒錄大量的數(shù)據(jù) 于大量的芯片中，請參閱圖1C所示。圖1C為本發(fā)明又一實施例的芯片燒 錄系統(tǒng)的結構示意圖。參照圖1C其具有與圖1A以及圖1B相似的結構，所 不同的是圖1C所展示的芯片燒錄系統(tǒng)本身即為一老化測試系統(tǒng)，而燒錄主 體10則為一老化測試裝置或是老化測試爐Burn In Oven，用以收納燒錄控 制板20與燒錄執(zhí)行裝置30于其中，而對芯片加熱而提供一高溫環(huán)境，并且 提供測試信號以進行老化測試。燒錄執(zhí)行裝置30則為一老化測試板Burn In Board,如同一般的老化測試板，其上具有l(wèi)t十個，甚至數(shù)百個測試座 socket32可以容置大量的芯片34請參閱圖1A與圖1B所示)，而可以同時 對數(shù)十個，甚至數(shù)百個芯片34進行燒錄。
圖1C所展示的老化測試系統(tǒng)與一般的老化測試系統(tǒng)不同的是，在老化 測試爐10與老化測試板30之間多了一燒錄控制板20做為燒錄的控制以及 燒錄數(shù)據(jù)的提供之用，而無需藉由老化測試系統(tǒng)本身的存儲器來提供，因而 不會受限于老化測試系統(tǒng)本身的存儲器容量，更可以藉由更換燒錄控制板 20中的數(shù)據(jù)芯片以提供不同的燒錄數(shù)據(jù)進行燒錄，而無需考慮存儲器容量 的限制。
此外，本發(fā)明更提供一種芯片燒錄方法，可以無需考慮存儲器容量的 限制。請參閱圖3所示，為本發(fā)明的一實施例的芯片燒錄方法的流程圖。 首先，提供一燒錄控制板(步驟300)，此一燒錄控制板具有至少一控制器，以 及一或多數(shù)個燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，其結構如同前i^斤逸或
ii圖1A、圖1B或圖2所示，在此則不再贅述。接著，藉由燒錄控制板上的控 制器確認每一芯片是否都存在并且與控制器電性連接，以利燒錄的進行。 然后，再輸入一燒錄指令至控制器中(步驟302)，其中，此燒錄指令包含指 定那一個燒錄數(shù)據(jù)提供裝置進行讀取的指令、讀取指定的燒錄數(shù)據(jù)提供裝 置內的燒錄數(shù)據(jù)的指令，以及每一欲燒錄的芯片的位置。接著，控制器會 依照燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒 錄數(shù)據(jù)(步驟304)。然后，輸出所讀取的燒錄至每一芯片(步驟306),接著 將燒錄數(shù)據(jù)燒錄于每一芯片中(步驟308)。
另外，此上述芯片燒錄方法可在燒錄完成后進行一檢查步驟。請參閱 圖4所示，圖4為本發(fā)明的芯片燒錄方法中檢查步驟的流程圖。首先，在燒 錄完成后，輸入一檢查指令至控制器(步驟400),此檢查指令包含讀取所指 定的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)指令、讀取已燒錄完成的芯片內的燒 錄數(shù)據(jù)指令，以及每一欲檢查的芯片的位置。接著，控制器依檢查指令讀 取所指定的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)(步驟402)，并且控制器依檢查 指令讀取已燒錄完成的芯片內的燒錄數(shù)據(jù)(步驟404)，其中步驟402與步驟 404可以依需求為步驟402先進行或是步驟404先進行，甚至是步驟402與 步驟404同時進行。最后，比對燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的該燒錄數(shù)據(jù)，以及已 燒錄完成的芯片內的燒錄數(shù)據(jù)是否相同，而以確認燒錄是否成功。
此外，在前述的芯片燒錄方法中，更可以藉由圖1C所揭示芯片燒錄系 統(tǒng)，而進行一加熱步驟而對芯片加熱，以及對每一芯片進行老化測試(Burn In Test),其中，燒錄步驟與老化測試步驟可以依需求而同時實施，或是 在老化測試步驟之前或之后實施燒錄步驟。
另外，請參閱圖5所示，圖5為本發(fā)明的使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量 芯片的方法的流程圖。本發(fā)明更提供一種使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片 的方法。首先，提供一燒錄控制板(步驟500)，此一燒錄控制板具有至少一 控制器，以及一或多數(shù)個燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，其結構如 同前文所述，在此則不再贅述。接著，電性連接燒錄控制板與老化測試機 臺(或老化測試爐)，以及電性連接燒錄控制板與老化測試板(步驟502)。然 后，藉由控制器確認該老化測試板上的每一位置是否有芯片存在，或是否 老化測試板上每一位置上的芯片皆與該控制器電性連接，以利燒錄的進行。 接著，藉由老化測試機臺輸入一燒錄指令至控制器(步驟504),其中，燒錄 指令包含指定那一個燒錄數(shù)據(jù)提供裝置進行讀取指令、讀取指定的燒錄數(shù) 據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)指令，以及每一欲燒錄的芯片在老化測試板上的 位置。
接著，控制器依燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀取所指定的燒 錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)(步驟506)，然后，再將所讀取的燒錄數(shù)據(jù)輸出至老化測試板上的芯片(步驟508),最后，將所傳送到芯片的燒錄數(shù)據(jù)燒 錄于芯片中(步驟510)。
同樣，上述使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片的方法可在燒錄完成后，藉 由老化測試機臺輸入檢查指令、控制器依檢查指令讀取燒錄數(shù)據(jù)提供裝置 內的該燒錄數(shù)據(jù)、控制器依檢查指令讀取老化測試板上已完成燒錄的芯片 內的燒錄以及進行比對等步驟，而執(zhí)行圖4中所揭示的檢查步驟，以確認 燒錄是否成功，而在此不再贅述。其中，檢查指令包含讀取所指定的燒錄 數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)指令、讀取已燒錄完成的芯片內的燒錄數(shù)據(jù)指 令，以及每一欲;險查的芯片在老化測試板上的位置。
另外，此使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片的方法可以包含一老化測試 步驟。請參閱圖6所示，圖6為本發(fā)明的使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片 的方法中老化測試步驟的流程圖。首先，藉由老化測試機臺(或老化測試爐) 對老化測試板上的芯片進行加熱，以提供一高溫環(huán)境進行測試(步驟600)。 接著，輸入老化測試信號至老化測試板上每一芯片(步驟602),再依照測試 信號對每一該芯片進行測試(步驟604)。
在此使用老化測試系統(tǒng)燒錄大量芯片的方法中，將燒錄步驟可以與該 老化測試步驟同時實施，或是在老化測試步驟之前或之后實施。同樣的， ;險查步驟可以與該老化測試步驟同時實施，或是在老化測試步驟之前或之 后實施。
本發(fā)明藉由一燒錄控制板提供燒錄數(shù)據(jù)并且控制燒錄的進行，提供一 芯片燒錄系統(tǒng)與方法，其無需藉由燒錄主體(即燒錄機臺)本身的存儲器來 下載并提供燒錄數(shù)據(jù)進行燒錄，因此，并無會受限于燒錄機臺本身的存儲 器，量，更因藉由，錄控"板的燒，數(shù)據(jù)提供裝，內已燒錄有所需燒錄數(shù)
錄控制板可以是用于任何存儲器芯片的燒錄不會受限于存儲器容量不足。 此外，更因上述手段皆載用一對多的燒錄方式，所以可以同時對大量的芯 片進行燒錄，進而節(jié)省燒錄時間并增加燒錄效率。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或》務飾為等同變化的等效實 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以 上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方 案的范圍內。
權利要求
1、一種芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其包含一燒錄主體，用以輸入燒錄指令或是檢查指令，而進行燒錄或檢查；一燒錄控制板，用以控制每一芯片的燒錄，并且提供燒錄數(shù)據(jù)；以及一燒錄執(zhí)行裝置，用以容納芯片，并且在其上對該芯片執(zhí)行燒錄。
2、 根據(jù)權利要求1所述的芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其中所述的燒錄 控制板包含至少一控制器用以控制該燒錄數(shù)據(jù)傳送與燒錄，以及對該芯片 與燒錄結果的檢查，以及一或多數(shù)個燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，用以儲存并提供 燒錄數(shù)據(jù)，其中，該控制器與該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置彼此電性連接。
3、 根據(jù)權利要求2所述的芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其中所述的燒錄 主體輸入燒錄指令至該控制器，該控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)，并傳送該燒錄指令與該燒錄數(shù)據(jù)至^^^ft^置，而 該燒錄執(zhí)行裝置則會依該燒錄指令將該燒錄數(shù)據(jù)燒錄與該芯片中。
4、 根據(jù)權利要求3所述的芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其中所述的燒錄 主體輸入檢查指令至該控制器，該控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄數(shù)據(jù) 提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)以及該芯片內的燒錄數(shù)據(jù)，并比對兩者是否吻合。
5、 根據(jù)權利要求l所述的芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其中所述的燒錄 控制板更包含一指令傳輸電路，用以與該燒錄主體電性連接，而用以做為 該燒錄主體與該燒錄控制板之間的指令傳輸，以及一數(shù)據(jù)傳輸電路，用以 與該燒錄執(zhí)行裝置電性連接，而用以做為該燒錄控制板與該燒錄執(zhí)行裝置 之間的燒錄數(shù)據(jù)傳輸。
6、 根據(jù)權利要求1所述的芯片燒錄系統(tǒng)，其特征在于其中所述的燒錄 主體為一老化測試裝置，而該燒錄執(zhí)行裝置為一具有多數(shù)個測試座用以容 置芯片進行燒錄或測試的老化測試板置，而使該芯片燒錄系統(tǒng)可對芯片進 行加熱或老化測試。
7、 一種芯片燒錄方法，其特征在于其包括提供一燒錄控制板，該燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或多數(shù)個 燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置； 輸入一燒錄指令至該控制器；該控制器依燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供 裝置內的燒錄數(shù)據(jù)；輸出該燒錄數(shù)據(jù)至每一芯片；以及 燒錄該燒錄數(shù)據(jù)于該等芯片內。
8、 根據(jù)權利要求7所述的芯片燒錄方法，其特征在于其更包含一確認 步驟，藉由該控制器確認該等芯片是否存在，或是否與該控制器電'出羨接，以利燒錄的進行。
9、 根據(jù)權利要求7所述的芯片燒錄方法，其特征在于其更包含一檢查 步驟用以確認燒錄的結果，其中該檢查步驟包含輸入一檢查指令至該控制器；該控制器依檢查指令讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的該燒錄數(shù)據(jù)； 該控制器依該檢查指令讀取已燒錄的芯片內的該燒錄數(shù)據(jù)；以及 比對該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的該燒錄數(shù)據(jù)，以及已燒錄的芯片內的該 燒錄數(shù)據(jù)是否相同，而確認燒錄是否成功。
10、 根據(jù)權利要求7所述的芯片燒錄方法，其特征在于其更包含一加 熱步驟，用以對芯片加熱。
11、 根據(jù)權利要求10所述的芯片燒錄方法，其特征在于其更包含一老 化測試步驟，用以對每一該芯片進行老化測試。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種芯片燒錄系統(tǒng)與方法。該芯片燒錄系統(tǒng)，包含一燒錄主體，一燒錄控制板，以及一燒錄執(zhí)行裝置。該芯片燒錄方法包括提供一燒錄控制板，該燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或多數(shù)個燒錄有燒錄數(shù)據(jù)的燒錄數(shù)據(jù)提供裝置；輸入一燒錄指令至該控制器；該控制器依燒錄指令選擇燒錄數(shù)據(jù)提供裝置，并讀取該燒錄數(shù)據(jù)提供裝置內的燒錄數(shù)據(jù)；輸出該燒錄數(shù)據(jù)至每一芯片；以及燒錄該燒錄數(shù)據(jù)于上述的芯片內。因此，可以達到同時對大量的芯片燒錄大量資訊、節(jié)約成本、節(jié)省燒錄時間而增加燒錄的效果。
文檔編號G11C16/06GK101667457SQ200810135558
公開日2010年3月10日 申請日期2008年9月3日 優(yōu)先權日2008年9月3日
發(fā)明者劉大綱, 柯文煌 申請人:京元電子股份有限公司