專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)線ic器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線IC器件并尤其涉及用于RFID (射頻識(shí)別)系統(tǒng)的無(wú)線IC器件。
背景技術(shù)：
已研發(fā)出RFID系統(tǒng)作為物品管理系統(tǒng)，其中產(chǎn)生感應(yīng)磁場(chǎng)的讀出器/寫(xiě)入器以及 附連于物品并存儲(chǔ)預(yù)定信息的無(wú)線標(biāo)簽(也稱(chēng)無(wú)線IC器件)使用非接觸方法彼此通信以 傳輸信息。作為在這種RFID系統(tǒng)中使用的無(wú)線標(biāo)簽，專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載了一種半導(dǎo)體裝置， 該半導(dǎo)體裝置具有在IC芯片的一個(gè)主表面上形成的天線線圈并用于無(wú)接觸IC卡。這種半 導(dǎo)體裝置使用電連接于IC芯片內(nèi)的電路的天線線圈無(wú)線地與讀出器/寫(xiě)入器通信。然而，對(duì)于專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的半導(dǎo)體裝置來(lái)說(shuō)，天線線圈的尺寸很小，因?yàn)槠涑叽?最多與IC芯片的尺寸相同。因此，該半導(dǎo)體裝置存在的問(wèn)題在于如果半導(dǎo)體裝置和讀出 器/寫(xiě)入器之間的距離很長(zhǎng)或者如果半導(dǎo)體裝置相對(duì)于讀出器/寫(xiě)入器的位置即使偏移極 小距離就無(wú)法與讀出器/寫(xiě)入器通信。另外，如果從天線線圈傳輸具有預(yù)定頻率的信號(hào)，則 需要將天線線圈的長(zhǎng)度設(shè)定為對(duì)應(yīng)于信號(hào)頻率的波長(zhǎng)的1/2。然而，IC芯片很小。因此，如 果嘗試將具有預(yù)定長(zhǎng)度的天線線圈設(shè)置在IC芯片上，則必須減小線圈電極的寬度或電極 之間的間隔。為此，需要高精度地制造天線線圈的設(shè)施并仍然存在IC芯片甚至極小的偏差 造成通信頻率偏差并因此發(fā)生通信故障的可能性。[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]特開(kāi)2001-257292號(hào)公報(bào)發(fā)明公開(kāi)發(fā)明解決的問(wèn)題因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種提高信號(hào)的輻射特性和指向性并能可靠地與 讀出器/寫(xiě)入器通信的無(wú)線IC器件。解決問(wèn)題的手段為了達(dá)到這個(gè)目的，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的無(wú)線IC器件包括無(wú)線IC器件；耦合 于無(wú)線IC器件的饋電電路基板，其中饋電電路基板包括饋電電路，饋電電路包括諧振電路 和/或匹配電路，而諧振電路和/或匹配電路包括至少一個(gè)電感元件；以及第一和第二輻射 板，用于輻射饋電電路提供的傳輸信號(hào)和/或?qū)⒔邮盏男盘?hào)提供給饋電電路。無(wú)線IC器件 的特征在于，在饋電電路基板的一個(gè)主表面上設(shè)置保護(hù)層或金屬殼，所述保護(hù)層或金屬殼 覆蓋住無(wú)線IC器件，并且第一輻射板是形成在保護(hù)層或金屬殼上的電極，而第二輻射板設(shè) 置在饋電電路基板的另一主表面上。在該無(wú)線IC器件中，第一和第二輻射板充當(dāng)天線，由第一和第二輻射板接收的信 號(hào)經(jīng)由饋電電路提供給無(wú)線IC以使無(wú)線IC工作，而來(lái)自無(wú)線IC的信號(hào)經(jīng)由饋電電路提供 給第一和第二輻射板并隨后射向外側(cè)。優(yōu)勢(shì)根據(jù)本發(fā)明，可使用設(shè)置在饋電電路基板一個(gè)主表面上的第一輻射板和設(shè)置在其 另一主表面上的第二輻射板來(lái)改善輻射特性或指向性。因此，無(wú)線IC器件能可靠地與讀出
3器/寫(xiě)入器通信。具體地說(shuō)，第二輻射板的尺寸可比饋電電路基板的尺寸更大，而第二輻射 板的大小或形狀可任意選擇。附圖簡(jiǎn)述

圖1是示出第一實(shí)施例的無(wú)線IC器件的截面圖。圖2是示出第一實(shí)施例的無(wú)線IC器件的立體圖。圖3是示出第一實(shí)施例的在包含于無(wú)線IC器件內(nèi)的饋電電路基板上安裝無(wú)線IC 芯片的狀態(tài)的立體圖。圖4是示出第一實(shí)施例的無(wú)線IC器件的饋電電路基板的層疊結(jié)構(gòu)的平面圖。圖5是示出第二實(shí)施例的無(wú)線IC器件的截面圖。圖6是示出第三實(shí)施例的無(wú)線IC器件的截面圖。圖7是示出第四實(shí)施例的無(wú)線IC器件的截面圖。圖8是示出第四實(shí)施例的無(wú)線IC器件的饋電電路基板的層疊結(jié)構(gòu)的平面圖。圖9是示出第五實(shí)施例的無(wú)線IC器件的截面圖。附圖標(biāo)記L1-L4電感元件1電磁耦合模塊10無(wú)線IC芯片20饋電電路基板21饋電電路25安裝用外部電極30保護(hù)層31第一輻射板33金屬殼35第二輻射板36印刷基板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式下文中，將參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的無(wú)線IC器件的實(shí)施例進(jìn)行描述。(第一實(shí)施例，見(jiàn)圖1-4)如圖1所示，第一實(shí)施例的無(wú)線IC器件包括無(wú)線IC芯片10，用于處理具有預(yù)定 頻率的發(fā)送/接收信號(hào)；饋電電路基板20，其包括電連接于無(wú)線IC芯片10的的饋電電路 21 ；保護(hù)層30 ；第一輻射板31以及第二輻射板35。一體化的無(wú)線IC芯片10和饋電電路基 板20被稱(chēng)為“電磁耦合模塊1 ”。如圖1中的等效電路所示，饋電電路21形成為包括電感元件Ll和L2的諧振電路 和/或匹配電路，電感元件Ll和L2具有不同的電感值并彼此逆相地磁耦合(由互感Ml表 示)(詳情參見(jiàn)圖4如下所述)。無(wú)線IC芯片10包括時(shí)鐘電路、邏輯電路、存儲(chǔ)電路等。將必要信息存儲(chǔ)在無(wú)線IC 芯片10內(nèi)。在無(wú)線IC芯片10的背面設(shè)置一對(duì)輸入/輸出端電極(未示出)和一對(duì)安裝 端電極(未示出)。如圖3所示，輸入/輸出端電極和安裝端電極經(jīng)由金屬焊點(diǎn)等電連接于 各自形成在饋電電路基板20上的饋電端電極42a和42b以及安裝電極43a、43b。
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無(wú)線IC芯片10安裝在饋電電路基板20的主表面(頂面)上并覆蓋有由樹(shù)脂材 料(例如環(huán)氧樹(shù)脂)構(gòu)成的保護(hù)層30。如圖2所示，第一輻射板31安裝在保護(hù)層30的表面上作為由非磁性金屬材料制 成的電極。第一輻射板31包括形成在保護(hù)層30近乎整個(gè)頂表面上的電極部分31a、形成在 其一側(cè)表面上的電極部分31b以及形成在其后表面上的電極部分31c。電極部分31c與饋 電電路21的電極部分42c相對(duì)。饋電電路21和第一輻射板31彼此電容耦合。第二輻射板35作為由非磁性材料制成的環(huán)狀電極形成在印刷基板36的表面上。 饋電電路基板20經(jīng)由粘合劑37固定于作為第二輻射板35 —端的端部35a以及作為其另 一端的端部35b。端部35a、35b分別電磁耦合于電感元件Ll和L2中的一個(gè)。印刷基板36 是內(nèi)置在例如蜂窩電話的物品中的印刷基板。包含在饋電電路21中的電感元件Ll和L2彼此逆相地磁耦合并因此在無(wú)線IC芯 片10處理的頻率下諧振。另外，電感元件Ll和L2電磁耦合于端部35a和35b。同時(shí)，饋 電電路21在電極部分42c電容耦合于第一輻射板31。另外，饋電電路21電連接于無(wú)線IC 芯片10的輸入/輸出端電極(未示出)。因此，饋電電路21使無(wú)線IC芯片10的電阻(一 般為50Ω)與輻射板31、35的電阻(空間電阻377Ω)匹配。因此，饋電電路21將從無(wú)線IC芯片10傳來(lái)的具有預(yù)定頻率的發(fā)射信號(hào)送至輻射 板31、35，并輻射板31、35接收的信號(hào)中選擇具有預(yù)定頻率的接收信號(hào)并將選擇的信號(hào)提 供給無(wú)線IC芯片10。因此，在該無(wú)線IC器件中，無(wú)線IC芯片10根據(jù)輻射板31、35接收的 信號(hào)而工作，并且來(lái)自無(wú)線IC芯片10的響應(yīng)信號(hào)從輻射板31、35輻射至外部。如上所述，該無(wú)線IC器件能使用第一輻射板31和第二輻射板35改善放射特性或 指向性并因此能可靠地與讀出器/寫(xiě)入器通信。尤其，第二輻射板35能夠以比電磁耦合模 塊1更大的尺寸以及任何形式形成。另外，在設(shè)置在饋電電路基板20上的饋電電路21中設(shè)定信號(hào)的諧振頻率；因此， 即使將該無(wú)線IC器件安裝在各種物品上，無(wú)線IC器件照舊工作，放射特性的許多變化得以 抑制并且不必為每件物品改變輻射板31、35等的設(shè)計(jì)。另外，從輻射板31、35放射出的發(fā) 射信號(hào)的頻率以及提供給無(wú)線IC芯片10的接收信號(hào)的頻率基本等于饋電電路基板20的 饋電電路21的諧振頻率。還有，信號(hào)的最大增益基本由饋電電路21的尺寸或形狀、饋電電 路21和輻射板31、35之間的距離以及媒質(zhì)中的至少一者確定。由于發(fā)送/接收信號(hào)的頻 率是在饋電電路基板20中確定的，因此可獲得不依賴(lài)于輻射板31、35的形狀或尺寸、這些 輻射板之間的位置關(guān)系等的穩(wěn)定頻率特性，例如，即使無(wú)線IC器件被修整或介入于介電材 料之間。在下文中，參照?qǐng)D4對(duì)饋電電路基板20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。饋電電路基板20通過(guò)層 壓、壓摺和燒制由介電材料或磁性材料制成的陶瓷薄板41a-41h而形成。饋電端電極42a和 42b、安裝用電極43a和43b、電容耦合于第一輻射板31的電極部分42c以及通孔導(dǎo)體44a、 44b,45a和45b形成在作為最上層的薄板41a上。形成電感元件Ll和L2的布線電極46a、 46b和必要的通孔導(dǎo)體47a、47b、48a、48b形成在作為第二至第八層的每塊薄板41b-41h上。通過(guò)層疊上述薄板41a_41h，形成布線電極46a經(jīng)由通孔導(dǎo)體47a以螺旋方式相互 連接的電感元件Ll并形成布線電極46b經(jīng)由通孔導(dǎo)體47b以螺旋方式相互連接的電感元 件L2。另外，在布線電極46a的線路和布線線路46b之間形成有電容。
薄板41b上的布線電極46a的端部46a_l經(jīng)由通孔導(dǎo)體45a連接于饋電端電極 42a。薄板41h上的布線電極46a的端部46a_2經(jīng)由通孔導(dǎo)體48a和45b連接于饋電端電極 42b。薄板41b上的布線電極46b的端部46b-l經(jīng)由通孔導(dǎo)體44b連接于饋電端電極42b。 薄板41h上的布線電極46b的端部46b-2經(jīng)由通孔導(dǎo)體48b和44a連接于饋電端電極42a。在上面提到的饋電電路21中，電感元件Ll和L2沿相反方向纏繞，因此由電感元 件Ll和L2產(chǎn)生的磁場(chǎng)彼此抵消。由于磁場(chǎng)被抵消，布線電極46a和布線電極46b的長(zhǎng)度 必須增加至某一程度以獲得預(yù)定的電感值。由此Q值減小。因此，諧振特性的傾斜度喪失 并因此頻帶在諧振頻率兩邊變寬。當(dāng)從上方透視饋電電路基板20時(shí)，電感元件Ll和L2形成在左右不同的位置。而 且，電感元件Ll和L2引起的磁場(chǎng)指向相反的方向。因此，當(dāng)將饋電電路21耦合于環(huán)狀輻 射板35的兩端35a、35b時(shí)，在兩端35a、35b激勵(lì)起指向相反方向的電流，信號(hào)可通過(guò)環(huán)狀 輻射板35發(fā)射或接收。電感元件Ll和L2可耦合于兩塊不同的輻射板(偶極天線)。通過(guò)使用磁性材料形成饋電電路基板20并在磁性材料中形成電感元件Ll和L2， 可獲得大的電感值。也可對(duì)應(yīng)于13. 56MHz的頻率。此外，即使磁性材料薄板的加工偏差或 導(dǎo)磁率變化發(fā)生，也可吸收饋電電路基板20和無(wú)線IC芯片10之間的電阻差。磁性材料的 導(dǎo)磁率μ較佳為100上下。另外，通過(guò)對(duì)兩個(gè)電感元件Ll和L2的電感值設(shè)定基本相同的值，由電感元件Ll 和L2產(chǎn)生的磁場(chǎng)的大小被均等化。因此，由電感元件L1、L2產(chǎn)生的磁場(chǎng)彼此抵消的量可以 是相等的。因此，頻帶可在諧振頻率周?chē)訉?。饋電電路基?0可以是由陶瓷或樹(shù)脂制成的多層基板或者是通過(guò)層疊由例如聚 酰亞胺或液晶聚合體的介電材料制成的層壓可撓薄板形成的基板。尤其，電感元件Ll和L2 內(nèi)置在饋電電路基板20中；因此，饋電電路21不容易受基板外部的介電常數(shù)的變化影響。 因此，可抑制放射特性的變化。另外，饋電電路基板20不需要固定在第二輻射板35的端部35a、35b并可設(shè)置在 端部35a和35b附近。(第二實(shí)施例，見(jiàn)圖5)如圖5所示，第二實(shí)施例的無(wú)線IC器件基本具有與前述第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)。 不同點(diǎn)在于取代前述保護(hù)層30，覆蓋無(wú)線IC芯片10并由非磁性材料(例如磷青銅)制 成的金屬殼33被設(shè)置在饋電電路基板20上并且金屬殼33充當(dāng)?shù)谝惠椛浒?。金屬?3具 有突出電極部分33a，且該電極部分33a對(duì)置于饋電電路21的電極部分42c并與之電容耦合。第二實(shí)施例具有與前述第一實(shí)施例相同的效果和優(yōu)點(diǎn)，除了金屬殼33充當(dāng)?shù)谝?輻射板外。(第三實(shí)施例，見(jiàn)圖6)如圖6所示，第三實(shí)施例的無(wú)線IC器件具有與前述第一實(shí)施例的無(wú)線IC器件相 同的結(jié)構(gòu)。其不同點(diǎn)在于饋電電路21直接電連接于(耦合于)第一輻射板31的電極部 分 31c。第三實(shí)施例具有與前述第一實(shí)施例相同的效果和優(yōu)點(diǎn)，除了饋電電路21和第一 輻射板31直接彼此電氣耦合外。
(第四實(shí)施例，見(jiàn)圖7和圖8)如圖7所示，在第四實(shí)施例的無(wú)線IC器件中，由無(wú)線IC芯片10和饋電電路基板 20構(gòu)成的電磁耦合模塊1通過(guò)粘合劑附連于形成在印刷基板(未示出)上的環(huán)狀第二輻射 板35的端部35a、35b。另外，第一輻射板31作為電極形成在覆蓋無(wú)線IC芯片10的保護(hù)層30上。如同 前述第一實(shí)施例，第一輻射板31包括形成在保護(hù)層30幾乎整個(gè)頂表面上的電極部分31a、 形成在其一個(gè)側(cè)表面上的電極部分31b以及形成在其背面上的電極部分31c。電極部分31c 與饋電電路21的電極部分64c相對(duì)。饋電電路21和第一輻射板31彼此電容耦合。如圖7中的等效電路所示，在饋電電路20中，具有不同電感值的電感元件Ll和L2 彼此同相地磁耦合(互感Ml)并且具有不同電感值的電感元件L3和L4彼此同相地磁耦合 (互感Ml)。并且電感元件Ll和L3逆相地磁耦合(由互感M2表示)而電感元件L2和L4 逆相地磁耦合。下面參照?qǐng)D8對(duì)包括具有電感元件L1、L2、L3和L4的諧振電路和/或匹配 電路的饋電電路21進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。包含在饋電電路21中的電感元件Li、L2以及電感元件L3、L4彼此逆相地磁耦合 并因此在無(wú)線IC芯片10處理的頻率下諧振，并電磁耦合于環(huán)狀輻射板35的兩端35a、35b。 同時(shí)，饋電電路21在電極部分64c電容耦合于第一輻射板31。另外，饋電電路21電連接于 無(wú)線IC芯片10的輸入/輸出端電極(未示出)。因此，饋電電路21使無(wú)線IC芯片10的 電阻(典型為50Ω)匹配于輻射板31、35的電阻(空間電阻377Ω)。至于第四實(shí)施例，當(dāng)將具有正極性的信號(hào)提供給環(huán)狀輻射板35的端部35a時(shí)，具 有負(fù)極性的信號(hào)被提供給其端部35b。因此，電流從正極(端35a)流向負(fù)極(端35b)方 向，并在發(fā)射板35和饋電電路21之間傳輸信號(hào)。因此，在前述第一實(shí)施例中，饋電電路21將從無(wú)線IC芯片10傳來(lái)的具有預(yù)定頻 率的發(fā)射信號(hào)發(fā)送至輻射板31、35，并從由輻射板31、35接收的信號(hào)中選擇具有預(yù)定頻率 的接收信號(hào)并將所選擇的信號(hào)提供給無(wú)線IC芯片10。因此，在該無(wú)線IC器件中，無(wú)線IC 芯片10根據(jù)輻射板31、35接收的信號(hào)工作，并將來(lái)自無(wú)線IC芯片10的響應(yīng)信號(hào)從輻射板 31、35放射至外部。如所見(jiàn)那樣，第四實(shí)施例基本上具有與前述第一實(shí)施例相同的效果和優(yōu) 勢(shì)。下面，參照?qǐng)D8對(duì)饋電電路基板20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。饋電電路基板20通過(guò)層壓、 壓摺和燒制由介電材料或磁性材料制成的陶瓷薄板61a-61h而形成。饋電端電極62a和 62b、安裝用電極63a和63b、準(zhǔn)備將電容耦合于第一輻射板31的電極部分64c，以及通孔導(dǎo) 體64a、64b、65a和65b形成在最上層的薄板61a上。形成電感元件L1、L2、L3和L4的布線 電極66a、66b、66c和66d并且如有需要還有通孔導(dǎo)體67a、67b、67c、67d、68a和68b形成在 第二至第八層的各塊薄板61b-61h上。 通過(guò)層壓前述薄板61a_61h，形成布線電極66a經(jīng)由通孔導(dǎo)體67a以螺旋方式相互 連接的電感元件Li，并形成布線電極66b經(jīng)由通孔導(dǎo)體67b以螺旋方式相互連接的電感元 件L2。另外，形成布線電極66c經(jīng)由通孔導(dǎo)體67c以螺旋方式相互連接的電感元件L3，形 成布線電極66d經(jīng)由通孔導(dǎo)體67d以螺旋方式相互連接的電感元件L4。另外，在布線電極 66a、66b、66c和66d的線路之間形成有電容。 在薄板61b上整合布線電極66a、66b的端部66_1經(jīng)由通孔導(dǎo)體65a連接于饋電端電極62a。在薄板61h上整合布線電極66a、66b的端部66_2經(jīng)由通孔導(dǎo)體68a和65b連 接于饋電端電極62b。在薄板61b上整合布線電極66c、66d的端部66_3經(jīng)由通孔導(dǎo)體64b 連接于饋電端電極62b。在薄板61h上整合布線電極66c、66d的端部66_4經(jīng)由通孔導(dǎo)體 68b和64a連接于饋電端電極62a。具有前述結(jié)構(gòu)的饋電電路21基本上具有與第一實(shí)施例中描述的饋電電路21相 同的效果。具體地說(shuō)，電感元件Ll和L2通過(guò)在相同平面上彼此靠近的兩個(gè)布線電極66a、 66b形成，而電感元件L3和L4通過(guò)在相同平面上彼此靠近的兩個(gè)布線電極66c、66d形成； 因此，可通過(guò)改變布線電極的長(zhǎng)度或電極之間的間距來(lái)獲得寬帶諧振特征。電感元件L1-L4可耦合于充當(dāng)偶極天線的輻射板而不是環(huán)狀輻射板。(第五實(shí)施例，見(jiàn)圖9)如圖9所示，第五實(shí)施例的無(wú)線IC器件包括饋電電路基板20，饋電電路基板20具 有彼此磁耦合的電感元件Ll和L2的諧振電路和/或匹配電路的饋電電路21 (由互感Ml 表不)O無(wú)線IC芯片10安裝在饋電電路基板20上并電連接于電感元件Ll和L2的端部。 前述第一實(shí)施例中示出的第一輻射板31形成在保護(hù)層30上，而其電極部分31c電磁耦合 于饋電電路21。另外，安裝用外部電極25從饋電電路基板20的底表面至其側(cè)面地形成。充當(dāng)單極天線的第二輻射板35形成在印刷基板36上并通過(guò)焊料38電連接于安 裝用外部電極25。第二輻射板35經(jīng)由焊料38和外部電極25電磁耦合于饋電電路21。在前述配置中，饋電電路21的操作與前述第一實(shí)施例相同，并且其效果和優(yōu)勢(shì)也 在第一實(shí)施例中有過(guò)描述。(實(shí)施例的總結(jié))在前述無(wú)線IC器件中，覆蓋無(wú)線IC芯片10的保護(hù)層30或金屬殼33被設(shè)置在饋 電電路基板20的一個(gè)主表面上，第一輻射板是形成在保護(hù)層30上的電極31，或者第一輻射 板是金屬殼33，而第二輻射板35形成在饋電電路基板20的另一主表面上。饋電電路21電磁耦合于第二輻射板35并使無(wú)線IC芯片10的電感匹配于第一輻 射板31或33以及第二輻射板35的電感。從第一輻射板31或33以及第二輻射板35放射 出的信號(hào)的諧振頻率基本上等效于饋電電路21的自諧振頻率。由于在饋電電路21中確定 了信號(hào)頻率，第一輻射板31或33和第二輻射板35的長(zhǎng)度或形狀是任意的。因此，第一輻 射板31或33以及第二輻射板35的設(shè)計(jì)中的靈活度增加。另外，頻率特性的變化很小并能 獲得穩(wěn)定的頻率特性而不依賴(lài)第一輻射板31或33以及第二輻射板35的形狀或尺寸、兩者 間的位置關(guān)系等，即使無(wú)線IC器件被修整或設(shè)置在介電材料之間。另外，即使無(wú)線IC器件 被安裝在各物品上，無(wú)線IC器件照舊工作，放射特性的變化得以抑制，而不必對(duì)每件物品 改變輻射板的設(shè)計(jì)。具體地說(shuō)，饋電電路21包括具有不同電感值并彼此耦合的至少兩個(gè)電感元件Ll 和L2。通過(guò)用不同的電感值使饋電電路21保持多個(gè)諧振頻率，無(wú)線IC器件的頻帶可加寬。 因此，可在世界各個(gè)國(guó)家使用無(wú)線IC器件而不會(huì)改變?cè)O(shè)計(jì)。第一輻射板31可形成在保護(hù)層30的表面上或保護(hù)層30內(nèi)。第二輻射板35可形 成在印刷基板36的表面上或印刷基板36內(nèi)。第二輻射板35可以是例如偶極天線的狹長(zhǎng) 或平坦電極。第一輻射板31可以是倒F形天線或倒L形天線。
另外，安裝用外部電極25可形成在饋電電路基板20的另一主表面上。饋電電路 基板20可表面安裝在印刷基板36上。另外，饋電電路21和第二輻射板35可彼此電容耦
口 O根據(jù)本發(fā)明的無(wú)線IC器件不局限于前述實(shí)施例并可對(duì)實(shí)施例作出多種改變而照 例不脫離本發(fā)明的精神和范圍。例如，無(wú)線IC可形成在饋電電路基板上以使饋電電路基板和無(wú)線IC器件形成一 體。另外，無(wú)線IC和饋電電路可以這些元件彼此電連接或經(jīng)由絕緣薄膜彼此耦合。工業(yè)應(yīng)用顯然，本發(fā)明可用作無(wú)線IC器件。具體地說(shuō)，本發(fā)明的優(yōu)異點(diǎn)在于可提高信號(hào)的 放射特性或指向性并且無(wú)線IC器件能可靠地與讀出器/寫(xiě)入器通信。
權(quán)利要求
一種無(wú)線IC器件，包括無(wú)線IC器件；耦合于所述無(wú)線IC器件的饋電電路基板，其中所述饋電電路基板包括饋電電路，所述饋電電路包括諧振電路和/或匹配電路，并且其中所述諧振電路和/或匹配電路包括至少一個(gè)電感元件；以及第一和第二輻射板，所述第一和第二輻射板用于輻射所述饋電電路提供的傳輸信號(hào)和/或?qū)⒔邮盏男盘?hào)提供給所述饋電電路；其中，在所述饋電電路基板的一個(gè)主表面上設(shè)置保護(hù)層或金屬殼，所述保護(hù)層或金屬殼覆蓋住所述無(wú)線IC器件，所述第一輻射板是形成在所述保護(hù)層或所述金屬殼上的電極，并且所述第二輻射板設(shè)置在所述饋電電路基板的另一主表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，所述饋電電路電磁耦合于所述第二輻射板并使所述無(wú)線IC芯片的電感與所述第一和 第二輻射板的電感匹配。
3.如權(quán)利要求1和2中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，從所述第一和第二 輻射板輻射出的信號(hào)的諧振頻率基本上等效于所述饋電電路的自諧振頻率。
4.如權(quán)利要求1-3中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，所述饋電電路包括具 有不同電感值并彼此耦合的至少兩個(gè)電感元件。
5.如權(quán)利要求1-4中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，所述第一輻射板形成 在所述保護(hù)層的表面上或所述保護(hù)層內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1-5中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，所述第二輻射板形成 在印刷基板的表面上或所述印刷基板內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1-6中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，所述第一輻射板是倒 F形天線或倒L形天線。
8.如權(quán)利要求1-7中任何一項(xiàng)所述的無(wú)線IC器件，其特征在于，在所述饋電電路基板 的所述另一主表面上形成有安裝用外部電極。
全文摘要
為了獲得提高信號(hào)的放射特性或指向性并能可靠地與讀出器/寫(xiě)入器通信的無(wú)線IC器件。包括電磁耦合模塊(1)的無(wú)線IC器件由無(wú)線IC器件(10)與饋電電路基板(20)、保護(hù)層(30)、第一輻射板(31)和第二輻射板(35)構(gòu)成。饋電電路基板(20)包括含電感元件(L1)和(L2)的饋電電路(21)。饋電電路(21)電連接于無(wú)線IC芯片(10)并耦合于輻射板(31)和(35)。由輻射板(31)、(35)接收的信號(hào)經(jīng)由饋電電路(21)提供給無(wú)線IC芯片10。來(lái)自無(wú)線IC芯片(10)的信號(hào)經(jīng)由饋電電路(21)提供給輻射板(31)和(35)并隨后放射至外部。
文檔編號(hào)H01Q1/50GK101960665SQ20098010697
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者加藤登, 石野聰 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所