專(zhuān)利名稱(chēng)：一種貼片式led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及貼片式LED支架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，LED器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其結(jié)構(gòu)也各式各樣。目前，有一種LED支架，包括支架本體，支架本體內(nèi)具有安裝LED芯片的容納空間，其中支架本體的厚度較大，一般大于2mm，容納空間的深度較大。這種結(jié)構(gòu)的LED支架存在一下缺陷(1)由于容納空間的深度較大，LED芯片所發(fā)射的部分光在容納空間被內(nèi)壁阻擋，并在內(nèi)壁上形成反射，而支架本體的材料一般具有吸光的性能，因此，光在反射過(guò)程中部分被支架本體所吸收，這樣，就減小了出光率；(2)由于支架本體的厚度較大，當(dāng)LED芯片安置到容納空間內(nèi)后，LED芯片底面到支架本體底面的距離較大，這樣，傳熱距離大，因此，熱傳導(dǎo)較慢，縮短了 LED器件的壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種貼片式LED支架，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提高出光率，縮短導(dǎo)熱路徑，提高散熱效率。為達(dá)到上述目的，一種貼片式LED支架，包括支架本體，支架本體的上表面向下延伸有安置LED芯片的容納空間；支架本體上表面到容納空間的底面距離為0. 5 0. 7mm,容納空間的底面到支架本體的下表面距離為0. 6 0. 7mm。作為改進(jìn)，容納空間為上大下小的圓錐形，錐度為3 3. 5。作為改進(jìn)，容納空間為正四方錐臺(tái)形，兩相對(duì)側(cè)面的夾角為45 49°。作為改進(jìn)，支架本體包括下支架本體和上支架本體，下支架本體的兩相對(duì)側(cè)邊包裹有PIN腳。作為改進(jìn)，上支架本體的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形。本實(shí)用新型的有益效果是(1)由于支架本體上表面到容納空間的底面距離為0. 5 0. 7mm，在使用LED支架時(shí)，LED芯片所發(fā)出的光大部分直接從容納空間射出，只有少部分光在容納空間的內(nèi)壁上發(fā)生反射，這樣，被支架本體所吸收的光少，從而提高了出光率。(2)由于容納空間的底面到支架本體的下表面距離為0. 6 0. 7mm，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，距離減小，傳熱的距離小，因此，LED芯片產(chǎn)生的熱量能快速的傳遞到支架底部，底部支架PIN腳與空氣接觸，因此，散熱效果好。(3)圓錐形的容納空間成型容易，且采用3 3. 5的錐度，出光效率更高，且在LED 生產(chǎn)過(guò)程中能有效避免腔體內(nèi)氣泡的產(chǎn)生。(4)采用正四方錐臺(tái)形的容納空間，兩相對(duì)側(cè)面的夾角為45 49°，使得LED芯片發(fā)射的光能大部分直接射出，并聚光效果好。(5)將PIN腳包裹在下支架本體的兩側(cè)，不僅安裝牢固，而且便于焊接。[0015](6)上支架本體的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形，在成型上支架本體時(shí)，脫模容易，降低生產(chǎn)成本。

圖1為貼片式LED支架的主視圖。圖2為貼片式LED支架的仰視圖。圖3為貼片式LED支架的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1至圖3所示的貼片式LED支架，包括支架本體1，支架本體1由上支架本體 11和下支架本體12構(gòu)成。支架本體1的上表面向下延伸有安置LED芯片的容納空間2，下支架本體的部分上表面為容納空間的底面14 ；支架本體上表面13到容納空間的底面14距離為0. 5 0. 7mm，優(yōu)選0. 7mm，容納空間的底面14到支架本體的下表面15距離為0. 6 0. 7mm,即下支架本體12的厚度為0. 6 0. 7mm，優(yōu)選0. 7mm,容納空間為上大下小的圓錐形，錐度為3 3. 5，優(yōu)選3. 4，當(dāng)然容納空間也可為正四方錐臺(tái)形，兩相對(duì)側(cè)面的夾角為 45 49°。由于支架本體1上表面到容納空間2的底面距離為0. 5 0. 7mm,且錐度為3 3. 5，在使用LED支架時(shí)，LED芯片所發(fā)出的光大部分直接從容納空間射出，只有少部分光在容納空間的內(nèi)壁上發(fā)生反射，這樣，被支架本體所吸收的光少，從而提高了出光率；由于容納空間的底面到支架本體的下表面距離為0. 6 0. 7mm，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，距離減小，傳熱的距離小，LED芯片產(chǎn)生的熱量能快速的傳遞到支架底部，底部支架PIN腳與空氣接觸，因此，散熱效果好。在下支架本體12的兩相對(duì)側(cè)邊包裹有PIN腳3，這樣，不僅PIN腳安裝牢固，而且便于將貼片式LED支架焊接到電路板上。如圖1所示，上支架本體11的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形。在成型上支架本體11時(shí)，脫模容易，降低生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.一種貼片式LED支架，其特征在于包括支架本體，支架本體的上表面向下延伸有安置LED芯片的容納空間；支架本體上表面到容納空間的底面距離為0. 5 0. 7mm，容納空間的底面到支架本體的下表面距離為0. 6 0. 7mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼片式LED支架，其特征在于容納空間為上大下小的圓錐形， 錐度為3 3. 5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED支架，其特征在于容納空間為正四方錐臺(tái)形，兩相對(duì)側(cè)面的夾角為45 49°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED支架，其特征在于支架本體包括下支架本體和上支架本體，下支架本體的兩相對(duì)側(cè)邊包裹有PIN腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片式LED支架，其特征在于上支架本體的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片式LED支架，包括支架本體，支架本體的上表面向下延伸有安置LED芯片的容納空間；支架本體的上表面到容納空間的底面距離為0.5～0.7mm，容納空間的底面到支架本體的下表面距離為0.6～0.7mm。本實(shí)用新型的貼片式LED支架在使用時(shí)出光率高，散熱效果好。
文檔編號(hào)H01L33/54GK201946630SQ20102070078
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者千曉敏, 莊引弟, 李國(guó)平, 殷小平, 王高陽(yáng), 鐘金文 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司