一種貼片式ic的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種貼片式IC，其特征在于：包括PCB板上設(shè)有IC、板銅箔，所述的IC外圍設(shè)有一層封裝膠，所述的IC是一種八腳IC，板銅箔對(duì)應(yīng)IC的八腳設(shè)有8條呈異“丫”字形板銅箔，所述的呈異“丫”字形板銅箔均勻分布在PCB板相對(duì)兩側(cè)形成輸入端和輸出端。所述的封裝膠的高度為0.6mm。采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個(gè)功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設(shè)備電路板上，不需作另外的綁定與保護(hù)，也可以隨時(shí)更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
【專利說(shuō)明】一種貼片式IC
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈使用的1C，特別是一種方便使用、維修與更換的一種貼片式1C。
【背景技術(shù)】
[0002]如今一個(gè)節(jié)能的時(shí)代，LED已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會(huì)各個(gè)行業(yè)，對(duì)于LED控制，在電路中要設(shè)計(jì)控制裝置，其IC使用是一種常用的電器元件，在安裝過(guò)程中，首先的把IC固定在相應(yīng)使用的電路板中，再用金線綁定機(jī)把IC的功能輸入輸出端和線路板上面相應(yīng)的電路連在一起，再用膠水將其保護(hù)起來(lái)。這樣操作遇到以下缺點(diǎn):IC和電路板融合在一起，若電路板太大，沒有專業(yè)的綁定設(shè)備，無(wú)法完成作業(yè)，不利于維修與更換，電路板在膠水封裝后，很難進(jìn)行二次綁定，若IC失效，有可能導(dǎo)致整個(gè)電路板報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，有效的提高IC使用效果、實(shí)用性及方便性，達(dá)到有效的維修與更換，本實(shí)用新型提供一種貼片式1C，其特征在于:包括PCB板上設(shè)有1C、板銅箔，所述的IC外圍設(shè)有一層封裝膠，所述的IC是一種八腳1C，板銅箔對(duì)應(yīng)IC的八腳設(shè)有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔均勻分布在PCB板相對(duì)兩側(cè)形成輸入端和輸出端。
[0004]所述的PCB板對(duì)應(yīng)板銅箔設(shè)有焊接口。
[0005]所述的封裝膠的高度為0.6mm。
[0006]所述的貼片式IC外型尺寸為3.2mm*2.8mm*1.1mm。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個(gè)功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設(shè)備電路板上，不需作另外的綁定與保護(hù)，也可以隨時(shí)更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
[0008]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用，提高產(chǎn)品的使用性、有效性及實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型一側(cè)示意圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型連接參考圖。
[0012]圖中標(biāo)示為:
[0013]IPCB板、2IC、3板銅箔、4封裝膠、11焊接口。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型名稱的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳述，但不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。[0015]如圖1、2、3所示:
[0016]一種貼片式1C，其特征在于:包括PCB板I上設(shè)有IC2、板銅箔3，所述的IC2外圍設(shè)有一層封裝膠4，所述的IC2是一種八腳1C，板銅箔3對(duì)應(yīng)IC2的八腳設(shè)有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔3，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔3均勻分布在PCB板I相對(duì)兩側(cè)形成輸入端和輸出端，實(shí)現(xiàn)有效多方連接控制使用。
[0017]作為技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的PCB板I對(duì)應(yīng)板銅箔3設(shè)有焊接口 11，容易焊接連接，具體可參考圖3。
[0018]作為技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的封裝膠4的高度為0.6mm，所述的貼片式IC外型尺寸為3.2mm*2.8mm*1.1mm,其尺寸小巧。
[0019]采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個(gè)功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設(shè)備電路板上，不需作另外的綁定與保護(hù)，也可以隨時(shí)更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
[0020]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用，提高產(chǎn)品的使用性、有效性及實(shí)用性。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式ic，其特征在于:包括PCB板(I)上設(shè)有IC (2)、板銅箔(3)，所述的IC(2)外圍設(shè)有一層封裝膠(4)，所述的IC(2)是一種八腳1C，板銅箔(3)對(duì)應(yīng)IC (2)的八腳設(shè)有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔(3)，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔(3)均勻分布在PCB板(I)相對(duì)兩側(cè)形成輸入端和輸出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的PCB板(I)對(duì)應(yīng)板銅箔(3)設(shè)有焊接口(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的封裝膠(4)的高度為.0.6mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的貼片式IC外型尺寸為.3.2mm氺2.8mm氺1.1mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK203787416SQ201420133144
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】邢沈立, 朱亞明, 盧軍 申請(qǐng)人:東莞市億晶源光電科技有限公司