專利名稱：一種電池保護(hù)板表面處理工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電池保護(hù)板，具體涉及一種電池保護(hù)板表面處理工藝。
背景技術(shù)：
原電池保護(hù)板帶的表面處理工藝為圖形轉(zhuǎn)移工序后，在金手指位和其它焊盤位置先采用鍍普通水金(厚度一般為0.015UM)來實(shí)現(xiàn)蝕刻出圖形以及防止鎳層氧化，方便客戶焊接元器件，然后再通過封油工序封住非金手指區(qū)域，只在金手指部位鍍上客戶要求的金厚。但是該工藝方法用金量較大，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種在現(xiàn)有原電池保護(hù)板表面處理工藝的基礎(chǔ)上改進(jìn)的方案在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點(diǎn)位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍(lán)膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性O(shè)SP來達(dá)到即節(jié)省黃金用量，又能達(dá)到客戶焊接要求的目的。更具體地，包括如下步驟開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍(lán)膠-電鎳、金-撕藍(lán)膠-貼保護(hù)膜-銑內(nèi)槽-貼高溫膠-選擇性O(shè)SP-包裝出貨。所述選擇性O(shè)SP為以下處理步驟35_40°C下除油，然后循環(huán)水洗；再25_30°C下微蝕，再循環(huán)水洗；然后預(yù)浸、循環(huán)水洗后風(fēng)干；再進(jìn)行OSP處理流量為確保浸板區(qū)中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。本發(fā)明與傳統(tǒng)處理工藝相比的優(yōu)點(diǎn)為I.節(jié)約成本OSP工藝制造成本小于鍍普通水金成本。2.減少金手指擦花，降低報(bào)廢率現(xiàn)有工藝流程由于鍍金手指工序從圖形轉(zhuǎn)移后調(diào)整到字符絲印后，可以大大減少因鍍金手指后工序太多導(dǎo)致的金面擦花現(xiàn)象。3.提高可焊性由于傳統(tǒng)的電水金工藝流程，是先電鎳金再做阻焊、顯影，這樣就會(huì)對所鍍金鎳層造成一定程度的腐蝕和污染，從而影響電鎳金面的可焊性；現(xiàn)有工藝流程是采用選擇性O(shè)SP藥水在已成型的SET板上的待焊接面形成保護(hù)膜，而不會(huì)對金手指面造成污染。
具體實(shí)施例方式以下提供本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施例，以助于進(jìn)一步理解本發(fā)明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅限于這些優(yōu)選實(shí)施例。電池保護(hù)板傳統(tǒng)工藝具體流程如下(以雙面PCB為例):開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖電銅-鍍鎳-鍍金-封油-二次鍍金手指-蝕刻-蝕刻QC-印阻焊-印文字-金手指面印藍(lán)膠-成型-包裝出貨。本發(fā)明進(jìn)行改進(jìn)，改進(jìn)后的流程開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍(lán)膠-電鎳、金-撕藍(lán)膠-貼保護(hù)膜-銑內(nèi)槽-貼高溫膠-選擇性O(shè)SP-包裝出貨。改進(jìn)后的有益效果OSP工藝制造成本小于鍍普通水金成本?，F(xiàn)有工藝流程由于鍍金手指工序從圖形轉(zhuǎn)移后調(diào)整到字符絲印后，可以大大減少因鍍金手指后工序太多導(dǎo)致的金面擦花現(xiàn)象。由于傳統(tǒng)的電水金工藝流程，是先電鎳金再做阻焊、顯影，這樣就會(huì)對所鍍金鎳層造成一定程度的腐蝕和污染，從而影響電鎳金面的可焊性；現(xiàn)有工藝流程是采用選擇性O(shè)SP藥水在已成型的SET板上的待焊接面形成保護(hù)膜，而不會(huì)對金手指面造成污染。實(shí)施例I一種電池保護(hù)板表面處理工藝，即在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點(diǎn)位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍(lán)膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性O(shè)SP處理。具體步驟如下開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍(lán)膠-電鎳、金-撕藍(lán)膠-貼保護(hù)膜-銑內(nèi)槽-貼高溫膠-選擇性O(shè)SP-包裝出貨。其中所述選擇性O(shè)SP為以下處理步驟35_40°C下除油，然后循環(huán)水洗；再25_30°C下微蝕，再循環(huán)水洗；然后預(yù)浸、循環(huán)水洗后風(fēng)干；再進(jìn)行OSP處理流量為確保浸板區(qū)中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。一、工藝過程與要求基本工藝過程如下(設(shè)備傳送速度根據(jù)OSP處理段有效長度和處理時(shí)間需要達(dá)到60秒的要求設(shè)定)。
權(quán)利要求
1.一種電池保護(hù)板表面處理工藝，其特征是，包括如下步驟在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點(diǎn)位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用保護(hù)膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性O(shè)SP處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電池保護(hù)板表面處理工藝，其特征是，包括如下步驟 開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍(lán)膠-電鎳、金-撕藍(lán)膠-貼保護(hù)膜-銑內(nèi)槽-貼高溫膠-選擇性O(shè)SP-包裝出貨。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電池保護(hù)板表面處理工藝，其特征是，所述選擇性O(shè)SP為以下處理步驟 35-40°C下除油，然后循環(huán)水洗；再25-30°C下微蝕，再循環(huán)水洗；然后預(yù)浸、循環(huán)水洗 后風(fēng)干；再進(jìn)行OSP處理流量為確保浸板區(qū)中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為 PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。
全文摘要
本發(fā)明涉及電池保護(hù)板，具體涉及一種電池保護(hù)板表面處理工藝。該工藝是在現(xiàn)有原電池保護(hù)板表面處理工藝的基礎(chǔ)上改進(jìn)的方案在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點(diǎn)位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍(lán)膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性O(shè)SP來達(dá)到即節(jié)省黃金用量，又能達(dá)到客戶焊接要求的目的。具有節(jié)約成本、減少金手指擦花，降低報(bào)廢率、提高可焊性等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01M10/42GK102790241SQ20121027709
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月6日
發(fā)明者伍路明, 徐端紅, 楊洪 申請人:龔曉剛