電路板表面安裝防壓跨的彈片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板表面安裝防壓跨的彈片，其包括有焊接基板、自該焊接基板的一端向上折彎而形成的一側(cè)面擋板、自該焊接基板的另一端向上折彎而形成的一U型折彎部、吸附平板、弧形接觸部、以及延伸部。在該延伸部的末端形成有一朝向該側(cè)面擋板凸伸的凸塊。該彈片還包括一導(dǎo)引槽及一彈性指。該導(dǎo)引槽形成于該側(cè)面擋板上并向下延伸至該焊接基板上，該凸塊伸入位于該導(dǎo)引槽中，這樣能夠加強該彈片的吸附平板的強度，防止該彈片在吸附時向上翹起。該彈性指是自該導(dǎo)引槽的底部向上彎折而成，該彈性指位于該焊接基板與該弧形接觸部之間，這樣可以限制該弧形接觸部被過度下壓，防止彈片被壓跨。
【專利說明】電路板表面安裝防壓跨的彈片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及ー種弾片，特別是有關(guān)于ー種電路板表面安裝防壓跨的弾片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電子業(yè)中經(jīng)常有需要將彈片安裝于印刷電路板上，用以電池電性連接、天線電性連接、防電磁干擾接地、或緩沖等作用。通常彈片是利用表面黏著技術(shù)(SurfaceMount Technology,簡稱SMT)焊固于印刷電路板表面的接點上,使得彈片與印刷電路板上的電路呈電性接觸。使用時，通常會先在印刷電路板的焊固接點涂上ー層錫膏，再利用SMT機臺的吸嘴將彈片吸附住，并將弾片放置于印刷電路板的焊固接點上，經(jīng)過回焊爐的處理使得錫膏融化從而將弾片黏著于印刷電路板上，待錫膏冷凝后，弾片就會固定于印刷電路板上并形成電性接觸導(dǎo)通。
[0003]公眾所熟悉的彈片結(jié)構(gòu)一般都具有:焊接平面、自焊接平面向上折彎而形成的U型折彎部、自U型折彎部延伸而成的吸附平面、以及自吸附平面向上折彎而形成的弾性接觸面。其中焊接平面是用來供該彈片黏著固定至印刷電路板上。U型折彎部是用來為彈片提供弾力，以確保弾性接觸面能夠與對接元器件形成可靠的電性連接。吸附平面則必須保持接近于水平的狀態(tài)，以有利于SMT機臺的吸嘴吸附。弾性接觸面用來與對接元器件相接觸，使得對接元器件與電路板之間形成電性連接、接地、或緩沖。
[0004]結(jié)合上述弾片結(jié)構(gòu)及其使用方式，我們不難發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的弾片結(jié)構(gòu)通常會具有以下弊端:
首先，由于彈片的吸附平面連接著U型折彎部，因此吸附平面易受外力影響而上下晃動，尤其是當(dāng)SMT機臺吸嘴在吸附該吸附平面，吸嘴是很難準(zhǔn)確吸附住該吸附平面，甚至還會因吸力過大而致使該吸附平面相對于U型折彎部發(fā)生變形。此外，在吸嘴吸附后平移該彈片時，也很容易由于吸附平面的上下晃動而導(dǎo)致該彈片自吸嘴上掉落。這些因素均會影響彈片的使用效率，從而影響整個生產(chǎn)效率。
[0005]此外，在該彈片的工作過程中，當(dāng)對接元器件(例如另ー電路板或者屏蔽殼)下壓該彈片并與安裝有該彈片的電路板形成電性連接時，原有的弾片結(jié)構(gòu)無法限制對接元器件發(fā)生過壓的狀況，而一旦該彈片被過度壓迫，則很容易造成該彈片發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的變形，甚至有可能會導(dǎo)致該彈片無法正常使用，影響對接元器件與電路板之間的電性連接、接地、或緩沖效果，更甚至于影響使用該彈片的電子裝置的品質(zhì)。
[0006]因此，有必要提供一種新的弾片，其不但能夠限制吸附平面沿上下方向的晃動幅度，還能夠防止被對接元器件壓跨，從而有效解決以上現(xiàn)有技術(shù)的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主要目的在于提供一種電路板表面安裝防壓跨的弾片，其具有防壓跨的結(jié)構(gòu)，能夠有效限制對接元器件過度下壓該弾片，井能夠提高該彈片與對接元器件之間的正向接觸力，從而保護該弾片的使用安全性，同時還提高該彈片的使用效果。[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板表面安裝防壓跨的弾片，其能夠加強該彈片的吸附平板的強度，防止該彈片向上翹起，使得機臺吸嘴能夠更容易地吸附該弾片，從而提聞生廣效率。
[0009]本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進ー步的了解。
[0010]為達上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種電路板表面安裝防壓跨的弾片，包括有ー焊接基板、自該焊接基板的一端向上折彎而形成的一側(cè)面擋板、自該焊接基板的另一端向上折彎而形成的一 U型折彎部、自該U型折彎部的一端朝著該側(cè)面擋板延伸形成的ー吸附平板、自該吸附平板向上折彎再向下折彎而形成的一弧形接觸部、以及自該弧形接觸部的末端折彎并朝向該側(cè)面擋板延伸形成的一延伸部。在該延伸部的末端形成有一朝向該側(cè)面擋板凸伸的凸塊。該彈片還包括一導(dǎo)引槽及一弾性指。其中，該導(dǎo)引槽形成于該側(cè)面擋板上井向下延伸至該焊接基板上，該凸塊伸入位于該導(dǎo)引槽中；該彈性指是自該導(dǎo)引槽的底部向上彎折而成，該彈性指的一端連接該導(dǎo)引槽的底部，該彈性指的另一端是從該導(dǎo)引槽底部向上彎折延伸而成為一自由端，并且該弾性指位于該焊接基板與該弧形接觸部之間。
[0011]在其中一實施例中，該導(dǎo)引槽呈L形，該導(dǎo)引槽的一部分位于該側(cè)面擋板上，另ー部分則位于該焊接基板上。
[0012]在其中一實施例中，該彈性指呈U型構(gòu)造。
[0013]在其中一實施例中，該側(cè)面擋板是自該焊接基板的一端向上傾斜折彎，在該側(cè)面擋板與該焊接基板之間形成的夾角為ー鈍角。在另ー實施例中，該側(cè)面擋板是自焊接基板的一端向上垂直折彎而形成豎直狀。
[0014]在其中一實施例中，該吸附平板與該焊接基板相互平行且間隔一定距離。
[0015]在其中一實施例中，該弧形接觸部高于該吸附平板與該側(cè)面擋板。
[0016]在其中一實施例中，該弧形接觸部的寬度小于該吸附平板的寬度，該吸附平板與該弧形接觸部是依靠兩斜邊相連接。
[0017]在其中一實施例中，在該焊接基板的兩側(cè)對稱地向上折彎形成兩個豎直狀的夾板，兩夾板的高度低于該吸附平板的高度。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的弾片通過在該焊接基板與該弧形接觸部之間設(shè)置弾性指，可以限制該弧形接觸部被過度下壓，從而保護彈片不會發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的變形。與此同時，弾性指還能夠提高該弾片與對接元器件之間的正向接觸力，以提高該彈片與對接元器件的電性連接效果。此外，本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的弾片還設(shè)置有導(dǎo)引槽及與該導(dǎo)引槽相配合的凸塊，從而能夠加強該彈片的吸附平板的強度，防止該弾片在吸附時向上翹起，使得機臺吸嘴能夠更容易地吸附該弾片，從而提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的弾片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為圖1所示本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的弾片的前視圖，其中利用虛線表現(xiàn)出電路板及對接元器件相對于該弾片的位置關(guān)系示意圖。
[0021]圖3為圖1所示本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的弾片的平面俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4為本發(fā)明電路板表面安裝防壓跨的彈片從底部觀看的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]上述附圖中的附圖標(biāo)記說明如下:
【權(quán)利要求】
1.一種電路板表面安裝防壓跨的弾片，包括有ー焊接基板、自該焊接基板的一端向上折彎而形成的一側(cè)面擋板、自該焊接基板的另一端向上折彎而形成的一 U型折彎部、自該U型折彎部的一端朝著該側(cè)面擋板延伸形成的ー吸附平板、自該吸附平板向上折彎再向下折彎而形成的一弧形接觸部、以及自該弧形接觸部的末端折彎并朝向該側(cè)面擋板延伸形成的一延伸部；其特征在于: 在該延伸部的末端形成有一朝向該側(cè)面擋板凸伸的凸塊； 該彈片還包括一導(dǎo)引槽及一弾性指；其中 該導(dǎo)引槽形成于該側(cè)面擋板上井向下延伸至該焊接基板上，該凸塊伸入位于該導(dǎo)引槽中； 該彈性指是自該導(dǎo)引槽的底部向上彎折而成，該彈性指的一端連接該導(dǎo)引槽的底部，該彈性指的另一端是從該導(dǎo)引槽底部向上彎折延伸而成為一自由端，并且該弾性指位于該焊接基板與該弧形接觸部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該導(dǎo)引槽呈L形，該導(dǎo)引槽的一部分位于該側(cè)面擋板上，另一部分則位于該焊接基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該彈性指呈U型構(gòu)造。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該側(cè)面擋板是自該焊接基板的一端向上傾斜折彎，在該側(cè)面擋板與該焊接基板之間形成的夾角為ー鈍角。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該側(cè)面擋板是自焊接基板的一端向上垂直折彎而形成豎直狀。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該吸附平板與該焊接基板相互平行且間隔一定距離。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該弧形接觸部高于該吸附平板與該側(cè)面擋板。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:該弧形接觸部的寬度小于該吸附平板的寬度，該吸附平板與該弧形接觸部是依靠兩斜邊相連接。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板表面安裝防壓跨的弾片，其特征在于:在該焊接基板的兩側(cè)對稱地向上折彎形成兩個豎直狀的夾板，兩夾板的高度低于該吸附平板的高度。
【文檔編號】H01B5/00GK103594835SQ201210287094
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月14日
【發(fā)明者】吳茂 申請人:昆山信創(chuàng)電子有限公司