一種y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，包括一引線框架，所述引線框架上設有芯片，所述芯片上設有電源接口及電極，所述電極間連接有鋁箔，所述引線框架的一側連接有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一管腳與第二管腳，所述第一管腳通過第一鋁線連接于所述電源接口，所述第二管腳通過第二鋁線連接于所述鋁箔。本實用新型提供的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，解決了現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀。
【專利說明】一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝焊線領域，具體涉及一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構。
【背景技術】
[0002]在半導體元器件的封裝過程中，由于鋁箔導電承載能力好，故常選鋁箔或來作為引線框架管腳與芯片電極間的連接橋梁，現(xiàn)有的Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線方法及其連接結構如圖1，包括引線框架1、芯片2、所述芯片2上分別設有電源接口 3，第一電極4、第二電極5、第三電極6 ;所述引線框架I上設有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一引線框架管腳7、第二引線框架管腳8，所述第一引線框架管腳7通過鋁線9連接電源接口 3，所述第一電極4、第二電極5、第三電極6通過鋁箔10均連接于第二引線框架管腳8上；此焊線方法中，由于電極設置于芯片的Y軸方向且兩兩平行，在焊線時存在較大的拐角，直接焊接鋁箔或焊線都存在非常大的難度，這無疑加重了企業(yè)的運營成本，且影響了焊接質量。
[0003]申請?zhí)枮?00610172822.3的中國專利公開了名稱為“芯片封裝結構”的發(fā)明專利，其芯片與多個內引腳間采用焊線連接，其連接過程中運用多個轉接焊墊，這在操作過程大大加重了企業(yè)的生產成本，不適合于企業(yè)的長遠發(fā)展。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，解決現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀，降低企業(yè)的生產成本。
[0005]為了解決以上問題，本實用新型提供一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，包括一引線框架，所述引線框架上設有芯片，所述芯片上設有電源接口及電極，所述電極間連接有鋁箔，所述引線框架的一側連接有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一管腳與第二管腳，所述第一管腳通過第一鋁線連接于所述電源接口，本實用新型的改進之處在于，所述第二管腳通過第二鋁線連接于所述鋁箔。
[0006]進一步的，所述電極的數(shù)量為3個，所述電極設置于芯片的Y軸方向，且兩兩平行。
[0007]進一步的，所述鋁箔的數(shù)量為2條。
[0008]進一步的，所述第二管腳與所述鋁箔間連接的鋁線的數(shù)量為4根。
[0009]本實用新型一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，解決了現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀，采用4根鋁線連接于鋁箔與引腳，操作簡單方便，且電流承載能力強，大大節(jié)約了企業(yè)生產的成本及焊接的質量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線的結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型提供的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊接用新型連接結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型提供的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，解決現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀，降低企業(yè)的生產成本。
[0014]下面將結合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0015]參見圖2，本實用新型提供一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，包括一引線框架20，所述弓I線框架20上設有芯片21，所述芯片21上設有電源接口 22及電極23，所述電極23間連接有鋁箔24，所述引線框架20的一側連接有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一管腳25與第二管腳26，所述第一管腳25通過第一鋁線27連接于所述電源接口 22，所述第二管腳26通過第二鋁線28連接于所述鋁箔24，解決了現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線時存在較大的拐角而導致焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀，所述電極23的數(shù)量為3個，所述電極設置于芯片的Y軸方向，且兩兩平行，所述鋁箔的數(shù)量為2條，所述第二管腳與所述鋁箔間連接的鋁線的數(shù)量為4根，加強電流承載能力。
[0016]通過以上描述可知，本實用新型一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，解決了現(xiàn)有Y軸方向多窗口芯片焊線困難或無法焊線的現(xiàn)狀，采用4根鋁線連接于鋁箔與引腳，操作簡單方便，且電流承載能力強，大大節(jié)約了企業(yè)生產的成本及焊接的質量。
[0017]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，包括一引線框架，所述引線框架上設有芯片，所述芯片上設有電源接口及電極，所述電極間連接有鋁箔，所述引線框架的一側連接有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一管腳與第二管腳，所述第一管腳通過第一鋁線連接于所述電源接口，其特征在于，所述第二管腳通過第二鋁線連接于所述鋁箔。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述電極的數(shù)量為3個，所述電極設置于芯片的Y軸方向，且兩兩平行。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述鋁箔的數(shù)量為2條。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述第二管腳與所述鋁箔間連接的第二鋁線的數(shù)量為4根。
【文檔編號】H01L23/495GK203536423SQ201320561141
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權日:2013年9月11日
【發(fā)明者】王鵬, 曹周 申請人:杰群電子科技（東莞）有限公司