八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置及其方法
【專利摘要】一種八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置及其方法，該裝置設(shè)有第一直線導(dǎo)軌副、第二直線導(dǎo)軌副、第三直線導(dǎo)軌副、第四直線導(dǎo)軌副、第五直線導(dǎo)軌副、第六直線導(dǎo)軌副、第七直線導(dǎo)軌副、第八直線導(dǎo)軌副、托盤組件、第一加熱組件、第二吹風(fēng)組件、第三加熱組件、第一視覺(jué)定位組件、第二視覺(jué)定位組件及芯片拾取貼片組件。多個(gè)直線導(dǎo)軌副提供多維運(yùn)動(dòng)軌跡，使得托盤組件、加熱組件、視覺(jué)定位組件及芯片拾取貼片組件可在控制器的控制下靈活進(jìn)行定位、加熱及取放，從而可實(shí)現(xiàn)拆焊及貼片的功能。本發(fā)明的裝置由于設(shè)有多個(gè)直線導(dǎo)軌副及加熱組件，從而使得同一時(shí)刻可對(duì)多個(gè)PCB板或多個(gè)芯片進(jìn)行操作，從而可大大提高拆焊及貼片的工作效率并節(jié)約人力成本。
【專利說(shuō)明】八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置及其方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及芯片返修及焊接，特別涉及一種可提供工作效率的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置及其方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]BGA封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB板)互接。當(dāng)BGA封裝的芯片出現(xiàn)故障需要對(duì)其進(jìn)行返修時(shí)，通常是使用返修工作站進(jìn)行操作?，F(xiàn)有的返修流程通常如下:1、將芯片從PCB板上拆除下來(lái)——通過(guò)加熱使焊錫融化，利用真空吸嘴吸取下芯片；2、在芯片基板背部植入焊球——清除基板上的錫渣，均勻涂覆助焊劑，然后裝入對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板夾具，將錫球倒入網(wǎng)板，使基板的每個(gè)焊點(diǎn)上獨(dú)有錫球，最后加熱使錫球融化而與焊點(diǎn)焊接在一起；3、將芯片再次貼裝在PCB板上——定位PCB焊點(diǎn)和芯片焊球，將其貼裝在一起，通過(guò)加熱而使其焊接在一起。現(xiàn)有的返修工作站通常靈活性較差，其同一時(shí)刻只能對(duì)一塊PCB板進(jìn)行操作，因此工作效率較低，不利于提高工作效率并節(jié)約人力成本；且在完成一塊PCB板的拆焊或焊接后，其無(wú)法自動(dòng)進(jìn)行下一個(gè)PCB板的操作，需手工頻繁換料，從而不利于提高工作工作效率。此外，現(xiàn)有的返修工作站加熱裝置不可根據(jù)芯片的不同而自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱高度，因而其加熱性能較差，不利于提高拆焊質(zhì)量和貼片質(zhì)量。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明旨在解決上述問(wèn)題，而提供一種可同時(shí)對(duì)多個(gè)PCB板或芯片進(jìn)行操作，從而可大大提高工作效率，并節(jié)約人力成本的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置。
[0004]本發(fā)明的目的還在于提`供一種芯片返修方法及芯片貼片方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，該裝置包括第一直線導(dǎo)軌副、第二直線導(dǎo)軌副、第三直線導(dǎo)軌副、第四直線導(dǎo)軌副、托盤組件、第一加熱組件、芯片拾取貼片組件及第一視覺(jué)定位組件，所述第一直線導(dǎo)軌副設(shè)于基座上，其水平間隔地設(shè)于基座相對(duì)的兩側(cè)；所述第二直線導(dǎo)軌副與所述第一直線導(dǎo)軌副垂直并活動(dòng)連接，該第二直線導(dǎo)軌副可沿第一直線導(dǎo)軌副的直線方向移動(dòng)；所述第三直線導(dǎo)軌副及第四直線導(dǎo)軌副分別呈豎向活動(dòng)連接于第二直線導(dǎo)軌副上，并可沿第二直線導(dǎo)軌副的直線方向移動(dòng)；所述托盤組件用于放置PCB板以進(jìn)行芯片拆焊及貼片，其活動(dòng)設(shè)于基座上，并可沿與第一直線導(dǎo)軌副和第二直線導(dǎo)軌副的直線方向平行的方向移動(dòng)；所述第一加熱組件用于加熱芯片使焊錫融化以進(jìn)行拆焊或焊接，其活動(dòng)設(shè)于第三直線導(dǎo)軌副上，并可沿第三直線導(dǎo)軌副的直線方向進(jìn)行上下移動(dòng)；所述芯片拾取貼片組件用于抓放芯片，其活動(dòng)設(shè)于第四直線導(dǎo)軌副上，并可沿第四直線導(dǎo)軌副的直線方向進(jìn)行上下移動(dòng)；所述第一視覺(jué)定位組件用于定位PCB板的位置，其設(shè)于所述芯片拾取貼片組件或第四直線導(dǎo)軌副上。[0006]在所述第一直線導(dǎo)軌副之間的基座下方設(shè)有第二吹風(fēng)組件，該第二吹風(fēng)組件可沿與第二直線導(dǎo)軌副及第三直線導(dǎo)軌副的直線方向平行的方向移動(dòng)，在與該第二吹風(fēng)組件橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)的基座上設(shè)有通孔。
[0007]在所述第一直線導(dǎo)軌副之間的基座上設(shè)有第二視覺(jué)定位組件，其用于貼片時(shí)定位待貼片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取貼片組件將待貼片芯片移動(dòng)至PCB板上待貼片的正確位置。
[0008]在所述第一直線導(dǎo)軌副之間的基座上設(shè)有相互垂直的第五直線導(dǎo)軌副和第六直線導(dǎo)軌副，所述第五直線導(dǎo)軌副水平間隔地設(shè)于第一直線導(dǎo)軌副之間，并與第一直線導(dǎo)軌副平行；所述第六直線導(dǎo)軌副與第五直線導(dǎo)軌副活動(dòng)連接，并可沿第五直線導(dǎo)軌副的直線方向移動(dòng)；所述托盤組件活動(dòng)設(shè)于第六直線導(dǎo)軌副上，并可沿第五直線導(dǎo)軌副及第六直線導(dǎo)軌副的直線方向移動(dòng)。
[0009]在所述基座的下方設(shè)有相互垂直的第七直線導(dǎo)軌副及第八直線導(dǎo)軌副，所述第七直線導(dǎo)軌副與所述第二直線導(dǎo)軌副平行，并與第五直線導(dǎo)軌副垂直；該第七直線導(dǎo)軌副與基座固接，所述第八直線導(dǎo)軌副呈豎向活動(dòng)連接于第七直線導(dǎo)軌副上，并可沿第七直線導(dǎo)軌副的直線方向進(jìn)行橫向移動(dòng)；所述第二吹風(fēng)組件活動(dòng)設(shè)于第八直線導(dǎo)軌副上，其可沿第七直線導(dǎo)軌副及第八直線導(dǎo)軌副的直線方向移動(dòng)。
[0010]所述第五直線導(dǎo)軌副設(shè)于所述通孔相對(duì)的兩外側(cè)，在所述第五直線導(dǎo)軌副之間設(shè)有相互間隔的第三加熱組件，所述第三加熱組件對(duì)稱設(shè)于所述通孔相對(duì)的兩側(cè)。
[0011]所述第一加熱組件設(shè)有多個(gè)筒狀加熱風(fēng)槍，其沿軸向向待加熱芯片的一側(cè)吹出熱風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行范圍加熱；所述第二吹風(fēng)組件設(shè)有多個(gè)筒狀風(fēng)槍，其沿其軸向向所述待加熱芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行范圍加熱或冷卻保護(hù)；所述第三加熱組件為平面狀發(fā)熱體，其向外側(cè)輻射熱量而對(duì)PCB板進(jìn)行整體加熱。
[0012]在所述第一直線導(dǎo)軌副與第五直線導(dǎo)軌副之間的基座上設(shè)有芯片容置組件，其用于放置待貼片芯片及返修過(guò)程所拆卸下的廢料芯片。
[0013]所述第一直線導(dǎo)軌副、第二直線導(dǎo)軌副、第三直線導(dǎo)軌副、第四直線導(dǎo)軌副、第五直線導(dǎo)軌副、第七直線導(dǎo)軌副及第八直線導(dǎo)軌副為絲桿導(dǎo)軌副，其包括絲桿、沿絲桿方向移動(dòng)的絲桿螺母、導(dǎo)軌、跟隨絲桿螺母沿導(dǎo)軌移動(dòng)的滑塊及驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0014]一種芯片返修方法，其特征在于，該方法包括:
[0015]a、提供如前所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置；
[0016]b、將多個(gè)待返修PCB板均勻陳放于所述托盤組件上，并調(diào)整PCB板之間的間距，使其間距與所述第一加熱組件和第二吹風(fēng)組件相匹配；
[0017]C、第一視覺(jué)定位組件移動(dòng)至PCB板的正上方，并獲取所述PCB板的基準(zhǔn)圖像而確定PCB的位置信息；
[0018]d、所述托盤組件在第五直線導(dǎo)軌副的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件的上方，使待返修的芯片與所述第二吹風(fēng)組件的橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)，所述第一加熱組件和第二吹風(fēng)組件分別移動(dòng)至待返修芯片的正上方及正下方；
[0019]e、第一加熱組件向多個(gè)待返修芯片吹出熱風(fēng)，第二吹風(fēng)組件從待返修芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)，所述第三加熱組件可選擇性地開(kāi)啟加熱，其共同作用而使待返修芯片與PCB板焊接的焊錫融化；[0020]f、芯片拾取貼片組件移動(dòng)至待返修的芯片正上方并吸取該芯片而完成拆焊。
[0021]一種芯片貼片方法，其特征在于，該方法包括:
[0022]a、提供如前所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置；
[0023]b、將多個(gè)待貼片PCB板均勻陳放于所述托盤組件上，并調(diào)整PCB板之間的間距，使其間距與所述第一加熱組件相匹配；
[0024]C、第一視覺(jué)定位組件移動(dòng)至PCB板的正上方，并獲取所述PCB板的基準(zhǔn)圖像而確定PCB的位置信息；
[0025]d、芯片拾取貼片組件吸取待貼片芯片，并移動(dòng)至第二視覺(jué)定位組件的正上方，第二視覺(jué)定位組件定位待貼片芯片背面的焊球，從而使所述芯片拾取貼片組件調(diào)整相應(yīng)角度而使待貼片芯片與PCB板上待貼片的位置相匹配；
[0026]e、芯片拾取貼片組件移動(dòng)至托盤組件上方，將待貼片芯片放置于待貼片PCB板上的正確位置；
[0027]f、托盤組件在第五直線導(dǎo)軌副的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件的上方，使待貼片芯片與所述第二吹風(fēng)組件的橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)，所述第一加熱組件和第二吹風(fēng)組件分別移動(dòng)至待貼片芯片的正上方及正下方；
[0028]g、 第一加熱組件向多個(gè)待貼片芯片吹出熱風(fēng)，第二吹風(fēng)組件從待貼片芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)，所述第三加熱組件可選擇性地開(kāi)啟加熱，其共同作用而使待貼片芯片的焊球與PCB板焊接在一起完成貼片。
[0029]本發(fā)明的有益貢獻(xiàn)在于，其有效解決了現(xiàn)有返修工作臺(tái)工作效率低下的問(wèn)題。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置八軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，并設(shè)置多個(gè)加熱組件同時(shí)進(jìn)行加熱，使得同一時(shí)間可對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行拆焊或貼片操作，從而可大大提高工作效率，并節(jié)約人力成本。其相比與現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0030]一、現(xiàn)有工作臺(tái)最多具有五個(gè)移動(dòng)軌跡，本發(fā)明具有八個(gè)方向的移動(dòng)軌跡，其靈活性更大，從而可根據(jù)不同芯片的操作要求進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，其適用范圍更廣。
[0031]二、現(xiàn)有工作臺(tái)的加熱組件通常只設(shè)有I個(gè)加熱頭，其加熱效率低，本發(fā)明設(shè)有兩個(gè)加熱組件和一個(gè)吹風(fēng)組件，且每個(gè)加熱組件設(shè)有多個(gè)加熱頭，因此本發(fā)明可同時(shí)對(duì)多個(gè)PCB板及芯片進(jìn)行拆焊或貼片操作，配合八軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)，可大大提高工作效率，并節(jié)省人力成本。此外，吹風(fēng)組件可適應(yīng)不用PCB板的操作需求，當(dāng)需要輔助加熱時(shí)，其可吹出熱風(fēng)而使PCB板上下兩面均受熱，而若PCB板背面的芯片需保護(hù)時(shí)，其可吹出冷風(fēng)而使PCB板的正面和背面形成較大溫差，使正面需加熱的芯片正常受熱，而背面不需加熱的芯片得到保護(hù)。
[0032]三、由于本發(fā)明具有八個(gè)方向的移動(dòng)軌跡，加熱組件可根據(jù)不同芯片的操作要求而自動(dòng)調(diào)整其位移，因此可提聞加熱性能，進(jìn)而提聞拆焊或貼片質(zhì)量。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0033]圖1是本發(fā)明從前側(cè)看的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2是本發(fā)明從后側(cè)看的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明從底部看的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖4是本發(fā)明的基座與第一直線導(dǎo)軌副的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖5是本發(fā)明的第二直線導(dǎo)軌副的結(jié)構(gòu)示意圖；[0038]圖6是本發(fā)明的第二直線導(dǎo)軌副的另一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖7是圖6的局部放大圖；
[0040]圖8是本發(fā)明的第三直線導(dǎo)軌副、第四直線導(dǎo)軌副、第一加熱組件、芯片拾取貼片組件及第一視覺(jué)定位組件的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖9是圖8另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖10是圖8的側(cè)視圖；
[0043]圖11是本發(fā)明的第七直線導(dǎo)軌副、第八直線導(dǎo)軌副及第二吹風(fēng)組件的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖12是本發(fā)明的第五直線導(dǎo)軌副、第六直線導(dǎo)軌副的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖13是本發(fā)明的芯片容置組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]圖14是本發(fā)明的PCB板放置于托盤組件上的狀態(tài)示意圖。
[0047]其中，第一直線導(dǎo)軌副11、第一絲桿111、第一絲桿螺母112、第一導(dǎo)軌113、第一滑塊114、第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)115、第一固定件116 ;第二直線導(dǎo)軌副12、第二絲桿121、第二絲桿螺母122，第二導(dǎo)軌123、第二滑塊124、、第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)125、第二支撐梁126 ;第三直線導(dǎo)軌副13、第三絲桿131、第三導(dǎo)軌132、第三滑塊133、第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)134，第三固定板135、第三固定件136 ;第四直線導(dǎo)軌副14、第四絲桿141、第四導(dǎo)軌142、第四滑塊143、第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)144，第四固定板145、第四固定件146 ;第五直線導(dǎo)軌副15、第五絲桿151、第五絲桿螺母152、第五導(dǎo)軌153、第五滑塊154、第五固定件155 ;第六直線導(dǎo)軌副16、第六滑桿161、第六橫梁162 ;第七直線導(dǎo)軌副17、第七絲桿171、第七導(dǎo)軌172、第七滑塊173、第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)174、第七固定板175、第七固定件176 ;第八直線導(dǎo)軌副18、第八導(dǎo)軌181、第八固定件182 ；通孔19 ;第一加熱組件22、芯片拾取貼片組件23、第一視覺(jué)定位組件24、第二吹風(fēng)組件25、第二視覺(jué)定位組件26、第三加熱組件27、芯片容置組件28、矩形臺(tái)281、投料口 2811、銷釘孔2812、抽屜盒282、物料盤283 ;基座30、支撐柱31。
【【具體實(shí)施方式】】
[0048]下列實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步解釋和補(bǔ)充，對(duì)本發(fā)明不構(gòu)成任何限制。
[0049]本發(fā)明的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置設(shè)有八個(gè)直線移動(dòng)導(dǎo)軌畐IJ，其具有八個(gè)方向的移動(dòng)軌跡，因此其靈活性高，可用于多種采用BGA封裝的芯片的拆焊及貼片操作，并可大大提高工作效率。
[0050]具體地說(shuō)，如圖1~圖13所示，所述八個(gè)直線移動(dòng)導(dǎo)軌副包括第一直線導(dǎo)軌副11、第二直線導(dǎo)軌副12、第三直線導(dǎo)軌副13、第四直線導(dǎo)軌副14、第五直線導(dǎo)軌副15、第六直線導(dǎo)軌副16、第七直線導(dǎo)軌副17及第八直線導(dǎo)軌副18。
[0051]如圖1~圖3所示，所述第一直線導(dǎo)軌副11水平間隔地設(shè)于基座30相對(duì)的兩側(cè)。所述基座30用于支撐本發(fā)明裝置的各工作部件，其可根據(jù)需要而設(shè)置成柜式或任意形式。本實(shí)施例中，該基座30具有水平的工作臺(tái)面，在其工作臺(tái)面相對(duì)的兩側(cè)分別設(shè)有豎直的支撐柱31，所述第一直線導(dǎo)軌副11分別設(shè)于支撐柱31的上方。
[0052]如圖1~圖4所示，所述第一直線導(dǎo)軌副11為絲桿導(dǎo)軌副，其包括第一絲桿111、第一絲桿螺母112、第一導(dǎo)軌113、第一滑塊114及驅(qū)動(dòng)第一絲桿111轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)115。第一導(dǎo)軌113設(shè)有兩個(gè)，其分別相互平行的固接于支撐柱31的上方。所述第一絲桿Ill設(shè)于其中一個(gè)支撐柱31的上方。所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)115設(shè)于第一絲桿111的端部，所述第一絲桿螺母112設(shè)于第一絲桿111上，當(dāng)?shù)谝或?qū)動(dòng)電機(jī)115驅(qū)動(dòng)第一絲桿111轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第一絲桿螺母112沿第一絲桿111方向移動(dòng)。所述第一滑塊114設(shè)于第一導(dǎo)軌113上，其通過(guò)第一固定件116與所述第一絲桿螺母112固接。當(dāng)?shù)谝唤z桿螺母112移動(dòng)時(shí)，所述第一滑塊114沿第一導(dǎo)軌113移動(dòng)。
[0053]如圖1、圖2、圖5、圖6所示，所述第二直線導(dǎo)軌副12為絲桿導(dǎo)軌副，其包括第二絲桿121、第二絲桿螺母122，第二導(dǎo)軌123、第二滑塊124、驅(qū)動(dòng)第二絲桿121轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)125及第二支撐梁126。所述第二支撐梁126呈橫向設(shè)于第一直線導(dǎo)軌副11上，并與所述第一導(dǎo)軌113垂直。該第二支撐梁126沿長(zhǎng)度方向的兩端端部的底部分別與第一固定件116固接，當(dāng)?shù)谝唤z桿螺母112移動(dòng)時(shí)，該第二支撐梁126可沿第一導(dǎo)軌113的方向移動(dòng)。所述第二絲桿121及第二導(dǎo)軌123設(shè)于第二支撐梁126的側(cè)壁上，并與所述第一導(dǎo)軌113垂直。本實(shí)施例中，所述第二絲桿121與第二導(dǎo)軌123設(shè)于第二支撐梁126沿其長(zhǎng)度方向的相對(duì)的兩側(cè)壁上。所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)125設(shè)于第二絲桿121的端部，并固接與第二支撐梁126上。如圖8、圖9所示，所述第二滑塊124及第二絲桿螺母122分別設(shè)于第二導(dǎo)軌123及第二絲桿121上，并與第三直線導(dǎo)軌副13及第四直線導(dǎo)軌副14固接，當(dāng)?shù)诙?qū)動(dòng)電機(jī)125驅(qū)動(dòng)第二絲桿121轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第二絲桿螺母122帶動(dòng)所述第二滑塊124、第三直線導(dǎo)軌副13、第四直線導(dǎo)軌副14沿第二導(dǎo)軌123方向移動(dòng)。
[0054]如圖1、圖2、圖3所示，所述第三直線導(dǎo)軌副13及第四直線導(dǎo)軌副14呈豎向設(shè)于第二直線導(dǎo)軌副12上。本實(shí)施例中，其分別設(shè)于第二直線導(dǎo)軌副12相對(duì)的兩側(cè)。如圖8、圖9、圖10所示，所述第三直線導(dǎo)軌副13包括第三絲桿131、第三絲桿螺母、第三導(dǎo)軌132、第三滑塊133、第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)134，其分別固定與第三固定板135上。所述第四直線導(dǎo)軌副14包括第四絲桿141、第四絲桿螺母、第四導(dǎo)軌142、第四滑塊143及第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)144，其分別固定與第四固定板145上。所述第三固定板135與第四固定板145相互固接，并呈豎向分別設(shè)于第二支撐梁126的相對(duì)兩側(cè)。本實(shí)施例中，如圖8、圖10所示，所述第二絲桿螺母122固定與第三固定板135的內(nèi)側(cè)，所述第二導(dǎo)軌123固定與第四固定板145的內(nèi)側(cè)。其他實(shí)施例中，所述第二絲桿螺母122可固定與第四固定板145的后側(cè)，所述第二導(dǎo)軌123可固定與第三固定板135的后側(cè)。當(dāng)?shù)诙z桿螺母122沿第二絲桿121移動(dòng)時(shí)，所述第三固定板135及第四固定板145便可沿第二導(dǎo)軌123方向移動(dòng)，從而帶動(dòng)第三直線導(dǎo)軌副13及第四直線導(dǎo)軌副14沿第二導(dǎo)軌123方向移動(dòng)。
[0055]以圖1、圖8所示方向?yàn)槔龅谌本€導(dǎo)軌副13設(shè)于第二支撐梁126的后側(cè)，所述第四直線導(dǎo)軌副14設(shè)于第二支撐梁126的前側(cè)。如圖9所示，所述第三導(dǎo)軌132設(shè)有兩條，其位于第三固定板135的外側(cè)，并分別固定于第三固定板135相對(duì)的兩側(cè)，并與所述第二導(dǎo)軌123垂直。所述第三絲桿131設(shè)于第三導(dǎo)軌132之間，其兩端通過(guò)支撐座固定與第三固定板135上。所述第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)134設(shè)于第三絲桿131的頂端，用于驅(qū)動(dòng)第三絲桿131轉(zhuǎn)動(dòng)。所述第三絲桿螺母設(shè)于第三絲桿131上，其通過(guò)第三固定件136與第三滑塊133固接。所述第三滑塊133分別設(shè)于第三導(dǎo)軌132上。如圖9所示，在所述第三固定件136上設(shè)有第一加熱組件22，當(dāng)?shù)谌?qū)動(dòng)電機(jī)134驅(qū)動(dòng)第三絲桿131轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第三絲桿螺母帶動(dòng)所述第三固定件136沿第三導(dǎo)軌132移動(dòng)，從而帶動(dòng)所述第一加熱組件22沿第三導(dǎo)軌132移動(dòng)。[0056]如圖9所示，所述第一加熱組件22由多個(gè)筒狀發(fā)熱體組成，其用于沿其軸向?qū)Υ訜嵝酒M(jìn)行范圍加熱。本實(shí)施例中，該第一加熱組件22由三個(gè)筒狀加熱風(fēng)槍組成，其工作時(shí)向下吹出熱風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行加熱，從而融化焊球以完成拆卸或焊接工作。所述加熱風(fēng)槍可選用公知的加熱風(fēng)槍，其具有發(fā)熱體、筒狀加熱罩及風(fēng)嘴。所述加熱風(fēng)槍的數(shù)量可根據(jù)需要而設(shè)置，其不局限于本實(shí)施例中的三個(gè)。由于不同PCB板規(guī)格尺寸有所不同，而拆焊及焊接時(shí)所述加熱風(fēng)槍需與PCB板上的芯片對(duì)應(yīng)上，為能滿足不同規(guī)格PCB板的拆焊及貼片操作，即可通過(guò)調(diào)整PCB板的放置距離，也可調(diào)整加熱風(fēng)槍之間的距離。本實(shí)施例中，所述風(fēng)槍之間的間距固定，拆焊操作及貼片操作時(shí)，根據(jù)風(fēng)槍之間的間距而調(diào)整PCB板之間的間距。其他實(shí)施例中，若需調(diào)整風(fēng)槍之間的間距，其可在風(fēng)槍背部設(shè)置位移微調(diào)裝置。
[0057]如圖8所示，所述第四導(dǎo)軌142設(shè)有兩條，其位于第四固定板145的外側(cè)，并分別固定與第四固定板145相對(duì)的兩側(cè)，并與所述第二導(dǎo)軌123垂直。所述第四絲桿141設(shè)于第四導(dǎo)軌142之間，其兩端通過(guò)支撐座固定與第四固定板145上。所述第四驅(qū)動(dòng)電機(jī)144設(shè)于第四絲桿141的頂端，用于驅(qū)動(dòng)第四絲桿141轉(zhuǎn)動(dòng)。所述第四絲桿螺母設(shè)于第四絲桿141上，其通過(guò)第四固定件146與第四滑塊143固接。所述第四滑塊143分別設(shè)于第四導(dǎo)軌142上。在所述第四固定件146上設(shè)有第一視覺(jué)定位組件24及芯片拾取貼片組件23，當(dāng)?shù)谒尿?qū)動(dòng)電機(jī)144驅(qū)動(dòng)第四絲桿141轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第四絲桿螺母帶動(dòng)所述第四固定件146沿第四導(dǎo)軌142移動(dòng)，從而帶動(dòng)所述第一視覺(jué)定位組件24及芯片拾取貼片組件23沿第四導(dǎo)軌142移動(dòng)。
[0058]如圖8所示，所述第一視覺(jué)定位組件24用于定位PCB板位置，其與控制器連接。該第一視覺(jué)定位組件24可選用公知的芯片視覺(jué)定位系統(tǒng)，其可通過(guò)拍照而獲取PCB板的基準(zhǔn)孔位置，從而可通過(guò)控制器將定位結(jié)果反饋到執(zhí)行機(jī)構(gòu)而完成準(zhǔn)確的拆焊或貼片操作。
[0059]如圖8所示，所述芯片拾取貼片組件23用于抓放芯片，其可根據(jù)視覺(jué)定位組件的定位信息而調(diào)整芯片的位置，使芯片位置與其相對(duì)應(yīng)的PCB板位置相匹配。該芯片拾取裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)軸及真空吸嘴，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)可驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，從而可調(diào)整通過(guò)真空吸嘴吸取的芯片相對(duì)于PCB板的角度。所述旋轉(zhuǎn)軸呈豎向設(shè)置，所述真空吸嘴豎直朝下。
[0060]如圖1、圖2所示，所述第五直線導(dǎo)軌副15間隔設(shè)于第一直線導(dǎo)軌副11之間的底座上，其與所述第一直線導(dǎo)軌副11平行。如圖12所示，該第五直線導(dǎo)軌副15包括第五絲桿151、第五絲桿螺母152、第五導(dǎo)軌153、第五滑塊154及第五驅(qū)動(dòng)電機(jī)。所述第五導(dǎo)軌153設(shè)有兩個(gè)，其間隔設(shè)于基座30上,并與第一導(dǎo)軌113平行。所述第五滑塊154設(shè)于第五導(dǎo)軌153上。所述第五絲桿151平行設(shè)于第五導(dǎo)軌153的一側(cè)，其兩端分別通過(guò)支撐座固定與基座30上。所述第五驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)于第五絲桿151的一端端部，并與基座30固接。所述第五絲桿螺母152設(shè)于第五絲桿151上，其通過(guò)第五固定件155與第五滑塊154固接。當(dāng)?shù)谖弪?qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)第五絲桿151轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第五絲桿螺母152帶動(dòng)第五固定件155及第五滑塊154沿第五導(dǎo)軌153移動(dòng)。
[0061]如圖12所示，所述第六直線導(dǎo)軌副16活動(dòng)連接與第五直線導(dǎo)軌副15之上，并可沿第五導(dǎo)軌153移動(dòng)。所述第六直線導(dǎo)軌副16包括第六滑桿161及第六橫梁162。本實(shí)施例中，所述第六橫梁162設(shè)有兩根,其呈橫向設(shè)于第五導(dǎo)軌153之間，并與第五導(dǎo)軌153垂直。所述第六橫梁162的兩端端部分別固接與第五固定件155上，當(dāng)?shù)谖褰z桿151轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第六橫梁162可沿第五導(dǎo)軌153方向移動(dòng)。所述第六滑桿161設(shè)有兩根，其呈橫向設(shè)于第六橫梁162上，并與第六橫梁162垂直。所述第六滑桿161的兩端端部分別活動(dòng)連接與第六橫梁162上，其可沿第六橫梁162方向移動(dòng)而調(diào)整其之間的距離。在所述第六滑桿161的上側(cè)表面設(shè)有銷釘孔，其用于固定連接托盤組件，以排放PCB板。根據(jù)托盤組件的大小，可手動(dòng)調(diào)節(jié)第六滑桿161之間的距離。所述托盤組件用于盛放PCB板，根據(jù)PCB板規(guī)格尺寸的不同及排放數(shù)量的不同，所述托盤組件可選用不同大小的托盤。所述托盤形狀及大小無(wú)限制，只要能平整排放多個(gè)PCB板即可。
[0062]為提高加熱質(zhì)量及加熱效率，從而提高拆焊質(zhì)量和貼片質(zhì)量，本發(fā)明的裝置還設(shè)有第二吹風(fēng)組件25。如圖3所示，所述第二吹風(fēng)組件25設(shè)于基座30的下方，其通過(guò)第七直線導(dǎo)軌副17及第八直線導(dǎo)軌副18而可沿水平及豎直方向進(jìn)行移動(dòng)，從而調(diào)整其相對(duì)于芯片的位置。
[0063]如圖11所示，所述第七直線導(dǎo)軌副17包括第七絲桿171、第七導(dǎo)軌172、第七絲桿螺母、第七滑塊173及第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)174，其均設(shè)于第七固定板175上。所述第七固定板175呈豎向設(shè)置，并與所述第二導(dǎo)軌123平行。該第七固定板175的頂部固接與基座30的工作臺(tái)面的底面上。所述第七導(dǎo)軌172設(shè)有兩條，其分別設(shè)于第七固定板175同一側(cè)面的上下兩端。所述第七滑塊173設(shè)于第七導(dǎo)軌172上。所述第七絲桿171設(shè)于第七導(dǎo)軌172之間，并與第七導(dǎo)軌172平行。所述第七絲桿171的兩端分別通過(guò)支撐座而設(shè)于第七固定板175上。所述第七驅(qū)動(dòng)電機(jī)174設(shè)于第七絲桿171的一端端部，所述第七絲桿螺母設(shè)于第七絲桿171上，其通過(guò)第七固定件176而與第七滑塊173固接。在所述第七固定件176上設(shè)有所述第八直線導(dǎo)軌副18，當(dāng)?shù)谄唑?qū)動(dòng)電機(jī)174驅(qū)動(dòng)第七絲桿171轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第七絲桿螺母驅(qū)動(dòng)第七固定件176及第七滑塊173沿第七導(dǎo)軌172移動(dòng)，從而帶動(dòng)第八直線導(dǎo)軌副18沿第七導(dǎo)軌172移動(dòng)。
[0064]如圖11所示，所述第八直線導(dǎo)軌副18呈豎向設(shè)于第七固定件176上，其包括第八絲桿、第八絲桿螺母、第八導(dǎo)軌181、第八滑塊及第八驅(qū)動(dòng)電機(jī)。所述第八導(dǎo)軌181設(shè)有兩條，其分別豎直地設(shè)于第七固定件176相對(duì)的兩側(cè)。所述第八滑塊分別設(shè)于第八導(dǎo)軌181上。所述第八絲桿設(shè)于第八導(dǎo)軌181之間，并與第八導(dǎo)軌181平行。所述第八驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)于第八絲桿的頂端，所述第八絲桿螺母設(shè)于第八絲桿上，其通過(guò)第八固定件182與所述第八滑塊固接。在所述第八固定件182上設(shè)有第二吹風(fēng)組件25，當(dāng)?shù)诎蓑?qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)第八絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述第八絲桿螺母帶動(dòng)所述第八滑塊及第八固定件182沿第八導(dǎo)軌181移動(dòng)，從而帶動(dòng)所述第二吹風(fēng)組件25沿第八導(dǎo)軌181進(jìn)行上下移動(dòng)。
[0065]如圖11所示，所述第二吹風(fēng)組件25固定于第八固定件182上，其可沿第八導(dǎo)軌181及第七導(dǎo)軌172方向移動(dòng)。該第二吹風(fēng)組件25設(shè)有三個(gè)筒狀風(fēng)槍，其工作時(shí)根據(jù)PCB板的處理需求而向上吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)。所述筒狀風(fēng)槍可選用公知的風(fēng)槍，其具有發(fā)熱體、筒狀加熱罩及風(fēng)嘴。所述第二吹風(fēng)組件25的風(fēng)槍數(shù)量應(yīng)與第一加熱組件的加熱風(fēng)槍數(shù)量一致，且風(fēng)槍之間的距離間隔也應(yīng)一致。由于不同的PCB板需要使用不同的加熱方式，對(duì)于需要PCB板正背兩面(即上下兩面)均需加熱時(shí)，所述第二吹風(fēng)組件25向上吹出熱風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行加熱，從而融化相應(yīng)芯片的焊球以完成拆卸或焊接工作。而對(duì)于正面(即上面)加熱時(shí)背面芯片需做保護(hù)處理的PCB板，當(dāng)?shù)谝患訜峤M件向下吹出熱風(fēng)時(shí)，所述第二吹風(fēng)組件25向上吹出冷風(fēng)，使PCB板的正背兩面形成較大溫差，使的正面需加熱的芯片正常受熱以完成拆卸或焊接工作，而背面不需加熱的芯片得到保護(hù)。為使第二吹風(fēng)組件25吹出的熱風(fēng)或冷風(fēng)到達(dá)PCB板，如圖3所示，在所述基座30上設(shè)有通孔19，該通孔19的位置與第二吹風(fēng)組件25的橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，該通孔19為長(zhǎng)方形孔，其長(zhǎng)度與第七導(dǎo)軌172長(zhǎng)度一致，其寬度使得第二吹風(fēng)組件25可進(jìn)行橫向移動(dòng)及豎向移動(dòng)即可。
[0066]對(duì)于尺寸較小的芯片及PCB板，使用第一加熱組件22及第二吹風(fēng)組件25便可獲得較好的加熱效果。對(duì)于尺寸較大的芯片及PCB板，為獲得更好的加熱效果及加熱質(zhì)量，還可設(shè)置大面積的加熱裝置。本實(shí)施例中，本發(fā)明的裝置還設(shè)有第三加熱組件27。
[0067]如圖1、圖2所示，所述第三加熱組件27設(shè)于基座30上，其為平面狀發(fā)熱體，其設(shè)有兩個(gè)，其對(duì)稱設(shè)于所述通孔19相對(duì)的兩側(cè)，并與所述第五導(dǎo)軌153垂直。所述第三加熱組件27為紅外發(fā)熱管均勻鋪設(shè)而形成的平面狀發(fā)熱體，其可向外輻射熱量而對(duì)PCB板進(jìn)行大面積的預(yù)熱，從而使PCB板受熱更均勻，更有利于拆焊或貼片。
[0068]如圖1所示，為收集從PCB板上拆除下來(lái)的廢料芯片及放置待貼片芯片，在所述基座30上設(shè)有芯片容置組件28。所述芯片容置組件28可根據(jù)需要而設(shè)置成多種形式。本實(shí)施例中，如圖13所示，該芯片容置組件28包括矩形臺(tái)281、抽屜盒282、物料盤283。所述矩形臺(tái)281為中空結(jié)構(gòu)，其上部中央設(shè)有投料口 2811。所述抽屜盒282設(shè)于矩形臺(tái)281內(nèi)，其大小與矩形臺(tái)281相匹配。該抽屜盒282可沿矩形臺(tái)281進(jìn)行抽拉，從PCB板上拆除的廢料芯片從投料口 2811投入而掉入抽屜盒282，由抽屜盒282收集。所述物料盤283用于放置待貼片芯片，其均勻設(shè)有多排多列的容置槽。所述物料盤283的大小與所述矩形臺(tái)281的大小一致。在所述矩形臺(tái)281的上方設(shè)有若干個(gè)銷釘孔2812，當(dāng)需要進(jìn)行貼片操作時(shí)，可用銷釘將物料盤283固定與矩形臺(tái)281上。當(dāng)需要進(jìn)行廢料芯片收集時(shí)，可取下物料盤283而露出投料口 2811。
[0069]如圖3、圖4所示，為實(shí)現(xiàn)貼片功能，在所述基座30上設(shè)有第二視覺(jué)定位組件26。本實(shí)施例中，所述第二視覺(jué)定位組件26設(shè)于第一直線導(dǎo)軌副11與第五直線導(dǎo)軌副15之間。所述第二視覺(jué)定位組件26可選用公知的芯片視覺(jué)定位系統(tǒng)，其用于貼片時(shí)定位待貼片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取裝置將待貼片芯片移動(dòng)至PCB板上待貼片的正確位置。
[0070]藉此，通過(guò)八個(gè)直線導(dǎo)軌副11、12、13、14、15、16、17、18，視覺(jué)定位組件24、26、芯片拾取貼片組件23、加熱組件22、27和吹風(fēng)組件25，便形成了本發(fā)明的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其即可用于拆焊，又可用于貼片。由于其設(shè)有多個(gè)加熱組件及多個(gè)風(fēng)槍，并可靈活調(diào)整各工作部件的位置，從而可大大提高工作效率，并節(jié)約人力成本。此外，需說(shuō)明的是，所述各驅(qū)動(dòng)電機(jī)、視覺(jué)定位組件、芯片拾取貼片組件23及加熱風(fēng)槍均與控制器連接，其在控制器的控制下而進(jìn)行相關(guān)動(dòng)作。所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)可根據(jù)需要而選擇相應(yīng)的伺服電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。當(dāng)所述視覺(jué)定位組件獲取定位信息后，控制器經(jīng)過(guò)計(jì)算處理而得出視覺(jué)定位組件、芯片拾取貼片組件23及加熱組件的運(yùn)動(dòng)量，從而控制其實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位而完成拆焊或貼片操作。絲桿的運(yùn)動(dòng)量，可通過(guò)設(shè)置光柵尺而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制。例如，如圖4所示，在第一導(dǎo)軌113的外側(cè)設(shè)置與之平行的第一光柵尺117 ;又如圖5所示，在第二導(dǎo)軌123的外側(cè)設(shè)置與之平行的第二光柵尺127。
[0071]當(dāng)本發(fā)明的裝置用于拆焊時(shí)，其工作流程如下:
[0072]首先根據(jù)需要而選擇相適應(yīng)的托盤組件，并將托盤組件固定與第六滑桿161上。然后將多個(gè)待返修PCB板均勻陳放于所述托盤組件上，并調(diào)整PCB板之間的間距與所述加熱風(fēng)槍的間距相等。為便于放置，可根據(jù)PCB板的規(guī)格尺寸而設(shè)置放置夾具，通過(guò)將PCB板放置于夾具上而使其排列整齊，并保證其之間間距與加熱風(fēng)槍的間距相等，當(dāng)然也可直接將托盤組件設(shè)計(jì)成便于對(duì)位放置的結(jié)構(gòu)，如在托盤組件上設(shè)置定位槽，通過(guò)將PCB板直接放于托盤組件預(yù)設(shè)的定位槽內(nèi)而快速完成放置。圖14示出了托盤組件上放有12個(gè)PCB板的實(shí)例。通過(guò)裝置的控制面板選擇相應(yīng)的返修程序，然后啟動(dòng)裝置。首先控制器控制第一直線導(dǎo)軌副11、第二直線導(dǎo)軌副12及第四直線導(dǎo)軌副14進(jìn)行相應(yīng)的位移，使第一視覺(jué)定位組件24獲取第一個(gè)PCB板上的基準(zhǔn)孔，從而確定出PCB板的坐標(biāo)系。由于第一加熱組件22及第二吹風(fēng)組件25設(shè)有三個(gè)風(fēng)槍，因此所述第一視覺(jué)定位組件24以3為基數(shù)而確定各PCB板的坐標(biāo)系，即先確定好1-1、1-2、1-3這三個(gè)PCB板的坐標(biāo)系，然后再確定2-1、2-2、2-3這三個(gè)PCB板坐標(biāo)系，并以此類推。當(dāng)所有PCB板的坐標(biāo)系確定后，所述控制器經(jīng)過(guò)計(jì)算而控制第五直線導(dǎo)軌副15產(chǎn)生相應(yīng)的位移，將托盤組件移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件25的上方，并使前三個(gè)需要拆焊的芯片，即1-1，1-2、1-3這三個(gè)PCB板的芯片位于第二吹風(fēng)組件25的風(fēng)槍的中心連線上。當(dāng)待拆焊芯片位于第二吹風(fēng)組件25的中心連線上時(shí)，所述控制器控制第一直線導(dǎo)軌副11、第二直線導(dǎo)軌副12及第三直線導(dǎo)軌副13產(chǎn)生相應(yīng)的位移，使第一加熱組件22的加熱風(fēng)槍正對(duì)該三個(gè)芯片，并位于芯片上方大概5mm處。同時(shí)控制器控制第七直線導(dǎo)軌副17及第八直線導(dǎo)軌副18產(chǎn)生相應(yīng)的位置，使第二吹風(fēng)組件25的風(fēng)槍也正對(duì)該三個(gè)芯片，并位于芯片下方大概8_處。其后第一加熱組件22、第二吹風(fēng)組件25便根據(jù)預(yù)先設(shè)置的溫度曲線對(duì)芯片進(jìn)行加熱，使芯片的焊錫融化而完成拆焊。其中第三加熱組件27可根據(jù)需要而開(kāi)啟，其可在裝置開(kāi)始工作前通過(guò)控制面板設(shè)定好是否需要開(kāi)啟。待加熱完成后，所述第一加熱組件22向上移動(dòng)，所述第二吹風(fēng)組件25向下移動(dòng)，芯片拾取貼片組件23在控制器的控制下移動(dòng)至第一個(gè)芯片的正上方，將加熱完成后的芯片吸起然后移動(dòng)至投料口 2811上方，在控制器控制下關(guān)閉真空而使芯片掉落入芯片容置組件28的抽屜盒282內(nèi)。其后，芯片拾取貼片組件23返回至1-2芯片的上方而將1-2投入抽屜盒282內(nèi)。當(dāng)3個(gè)芯片都移至抽屜盒282內(nèi)時(shí)，所述第一加熱組件22和第二吹風(fēng)組件25移動(dòng)，與后3個(gè)芯片進(jìn)行對(duì)位，即對(duì)準(zhǔn)2-1、2-2、2-3進(jìn)行加熱拆焊，然后再由芯片拾取貼片組件23將這三個(gè)芯片依次移至抽屜盒282內(nèi)，其后依次類推，直至所有動(dòng)作完成。
[0073]當(dāng)本發(fā)明的裝置用于貼片時(shí)，其工作流程如下:
[0074]將物料盤283固定與矩形臺(tái)281上，然后放入待貼片的芯片。在托盤組件內(nèi)放置好需貼片的PCB板，并調(diào)整PCB板之間的間距與所述加熱風(fēng)槍的間距一致。通過(guò)裝置的控制面板選擇相應(yīng)的貼片程序，然后啟動(dòng)裝置。第一視覺(jué)定位組件在控制器的控制下而獲取PCB板上的基準(zhǔn)孔，從而得出PCB板的坐標(biāo)系。其后芯片拾取貼片組件23移動(dòng)至物料盤283上方而吸取物料盤283中的待貼片芯片，然后移動(dòng)至第二視覺(jué)定位組件26的正上方，由第二視覺(jué)定位組件26照射待貼片芯片背面的焊球，通過(guò)焊球的位置而確定待貼片芯片的中心位置。根據(jù)PCB板的坐標(biāo)系和貼片芯片的位置信息，控制器可以計(jì)算得出芯片與PCB板的精確定位信息。如需要旋轉(zhuǎn)芯片角度以使其符合貼片需求，所述控制器控制芯片拾取貼片組件23旋轉(zhuǎn)相應(yīng)角度，并移動(dòng)至與PCB板待貼片芯片位置相對(duì)處，以正確的方位將待貼片芯片放置于PCB板上正確的位置。當(dāng)待貼片芯片全部(以PCB板的數(shù)量計(jì)算)被放置于PCB板上的貼片位置后，托盤組件在控制器的控制下移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件25的上方，使第一排的待貼片芯片位于第二吹風(fēng)組件25的風(fēng)槍的中心連線上。隨后第一加熱組件22和第二吹風(fēng)組件25在控制器的控制下移動(dòng)至其風(fēng)槍與待貼片芯片正好相對(duì)的位置，然后按照預(yù)設(shè)的溫度曲線從上下兩個(gè)方向?qū)ξ挥谄渲g的3個(gè)待貼片芯片進(jìn)行加熱，使待貼片芯片的焊球融化而與PCB板焊接在一起。其中第三加熱組件27可根據(jù)需要而開(kāi)啟。當(dāng)3個(gè)待貼片芯片完成加熱后，第一加熱組件22和第二吹風(fēng)組件25在控制器的控制下移動(dòng)至與后3個(gè)待貼片芯片相對(duì)的位置，對(duì)后3個(gè)待貼片芯片進(jìn)行加熱，其后以此類推。當(dāng)位于同一排的待貼片芯片全部加熱完成時(shí)，托盤組件向前移動(dòng)以使后一排的待貼片芯片位于第二吹風(fēng)組件25的風(fēng)槍的中心連線上，其后以此類推，直至完成托盤組件上所有PCB板的焊接。最后取下托盤組件上的PCB板，以進(jìn)行下一輪的焊接。
[0075]由于本發(fā)明設(shè)有第一加熱組件22和第二吹風(fēng)組件25，且其包括有多個(gè)風(fēng)槍，因此同一時(shí)刻可對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行加熱操作，從而可大大提高加熱效率。且由于設(shè)置有八軸移動(dòng)，各部件運(yùn)動(dòng)靈活，因此可在控制器的控制下全自動(dòng)的完成多個(gè)芯片的拆焊或貼片工作，而不像現(xiàn)有返修工作臺(tái)一次只能對(duì)一個(gè)芯片進(jìn)行操作。八軸移動(dòng)的結(jié)構(gòu)與多個(gè)加熱組件配合在一起，可從整體上大大提高工作效率，從而減少人力成本。需說(shuō)明的是，同一時(shí)刻加熱芯片的數(shù)量是與加熱風(fēng)槍的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的，本實(shí)施例中，第一加熱組件22和第二吹風(fēng)組件25各設(shè)有3個(gè)加熱風(fēng)槍，因此本裝置同一時(shí)刻可對(duì)三個(gè)芯片進(jìn)行加熱，其他實(shí)施例中，可根據(jù)需要而設(shè)置相應(yīng)多個(gè)加熱風(fēng)槍。
[0076]盡管通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了揭示，但是本發(fā)明的范圍并不局限于此，在不偏離本發(fā)明構(gòu)思的條件下，以上各構(gòu)件可用所屬【技術(shù)領(lǐng)域】人員了解的相似或等同元件來(lái)替換。
【權(quán)利要求】
1.一種八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，該裝置包括: 設(shè)于基座(30)上的第一直線導(dǎo)軌副(11)，其水平間隔地設(shè)于基座(30)相對(duì)的兩側(cè)； 第二直線導(dǎo)軌副(12)，其與所述第一直線導(dǎo)軌副(11)垂直并活動(dòng)連接，該第二直線導(dǎo)軌副(12)可沿第一直線導(dǎo)軌副(11)的直線方向移動(dòng)； 第三直線導(dǎo)軌副(13)及第四直線導(dǎo)軌副(14)，其分別呈豎向活動(dòng)連接于第二直線導(dǎo)軌副(12)上，并可沿第二直線導(dǎo)軌副(12)的直線方向移動(dòng)； 托盤組件，用于放置PCB板以進(jìn)行芯片拆焊及貼片，其活動(dòng)設(shè)于基座(30 )上，并可沿與第一直線導(dǎo)軌副(11)和第二直線導(dǎo)軌副(12)的直線方向平行的方向移動(dòng)； 第一加熱組件(22)，用于加熱芯片使焊錫融化以進(jìn)行拆焊或焊接，其活動(dòng)設(shè)于第三直線導(dǎo)軌副(13)上，并可沿第三直線導(dǎo)軌副(13)的直線方向進(jìn)行上下移動(dòng)； 芯片拾取貼片組件(23)，用于抓放芯片，其活動(dòng)設(shè)于第四直線導(dǎo)軌副(14)上，并可沿第四直線導(dǎo)軌副(14)的直線方向進(jìn)行上下移動(dòng)； 第一視覺(jué)定位組件(24)，用于定位PCB板的位置，其設(shè)于所述芯片拾取貼片組件(23)或第四直線導(dǎo)軌副(14)上。
2.如權(quán)利要求1所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導(dǎo)軌副( 11)之間的基座(30)下方設(shè)有第二吹風(fēng)組件(25)，該第二吹風(fēng)組件(25)可沿與第二直線導(dǎo)軌副(12)及第三直線導(dǎo)軌副(13)的直線方向平行的方向移動(dòng)，在與該第二吹風(fēng)組件(25)橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)的基座(30)上設(shè)有通孔(19)。
3.如權(quán)利要求2所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導(dǎo)軌副(11)之間的基座(30)上設(shè)有第二視覺(jué)定位組件(26)，其用于貼片時(shí)定位待貼片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取貼片組件(23)將待貼片芯片移動(dòng)至PCB板上待貼片的正確位置。
4.如權(quán)利要求3所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導(dǎo)軌副(11)之間的基座(30)上設(shè)有相互垂直的第五直線導(dǎo)軌副(15)和第六直線導(dǎo)軌副(16)，所述第五直線導(dǎo)軌副(15)水平間隔地設(shè)于第一直線導(dǎo)軌副(11)之間，并與第一直線導(dǎo)軌副(11)平行；所述第六直線導(dǎo)軌副(16)與第五直線導(dǎo)軌副(15)活動(dòng)連接，并可沿第五直線導(dǎo)軌副(15)的直線方向移動(dòng)；所述托盤組件活動(dòng)設(shè)于第六直線導(dǎo)軌副(16)上，并可沿第五直線導(dǎo)軌副(15)及第六直線導(dǎo)軌副(16)的直線方向移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述基座(30)的下方設(shè)有相互垂直的第七直線導(dǎo)軌副(17)及第八直線導(dǎo)軌副(18)，所述第七直線導(dǎo)軌副(17)與所述第二直線導(dǎo)軌副(12)平行，并與第五直線導(dǎo)軌副(15)垂直；該第七直線導(dǎo)軌副(17)與基座(30)固接，所述第八直線導(dǎo)軌副(18)呈豎向活動(dòng)連接于第七直線導(dǎo)軌副(17)上，并可沿第七直線導(dǎo)軌副(17)的直線方向進(jìn)行橫向移動(dòng)；所述第二吹風(fēng)組件(25)活動(dòng)設(shè)于第八直線導(dǎo)軌副(18)上，其可沿第七直線導(dǎo)軌副(17)及第八直線導(dǎo)軌副(18)的直線方向移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，所述第五直線導(dǎo)軌副(15)設(shè)于所述通孔(19)相對(duì)的兩外側(cè)，在所述第五直線導(dǎo)軌副(15)之間設(shè)有相互間隔的第三加熱組件(27)，所述第三加熱組件(27)對(duì)稱設(shè)于所述通孔(19)相對(duì)的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，所述第一加熱組件(22)設(shè)有多個(gè)筒狀加熱風(fēng)槍，其沿軸向向待加熱芯片的一側(cè)吹出熱風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行范圍加熱；所述第二吹風(fēng)組件(25)設(shè)有多個(gè)筒狀風(fēng)槍，其沿其軸向向所述待加熱芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)而對(duì)芯片進(jìn)行范圍加熱或冷卻保護(hù)；所述第三加熱組件(27)為平面狀發(fā)熱體，其向外側(cè)輻射熱量而對(duì)PCB板進(jìn)行整體加熱。
8.如權(quán)利要求7所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導(dǎo)軌副(11)與第五直線導(dǎo)軌副(15)之間的基座(30)上設(shè)有芯片容置組件(28)，其用于放置待貼片芯片及返修過(guò)程所拆卸下的廢料芯片；所述第一直線導(dǎo)軌副(11)、第二直線導(dǎo)軌副(12)、第三直線導(dǎo)軌副(13)、第四直線導(dǎo)軌副(14)、第五直線導(dǎo)軌副(15)、第七直線導(dǎo)軌副(17)及第八直線導(dǎo)軌副(18)為絲桿導(dǎo)軌副，其包括絲桿、沿絲桿方向移動(dòng)的絲桿螺母、導(dǎo)軌、跟隨絲桿螺母沿導(dǎo)軌移動(dòng)的滑塊及驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
9.一種芯片返修方法,其特征在于,該方法包括:a、提供如權(quán)利要求2~8任意一項(xiàng)所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置； b、將多個(gè)待返修PCB板均勻陳放于所述托盤組件上，并調(diào)整PCB板之間的間距，使其間距與所述第一加熱組件(22)和第二吹風(fēng)組件(25)相匹配； C、第一視覺(jué)定位組件(24)移動(dòng)至PCB板的正上方，并獲取所述PCB板的基準(zhǔn)圖像而確定PCB的位置信息；d、所述托盤組件在第五直線·導(dǎo)軌副(15)的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件(25)的上方，使待返修的芯片與所述第二吹風(fēng)組件(25)的橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)，所述第一加熱組件(22)和第二吹風(fēng)組件(25)分別移動(dòng)至待返修芯片的正上方及正下方； e、第一加熱組件(22)向多個(gè)待返修芯片吹出熱風(fēng)，第二吹風(fēng)組件(25)從待返修芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)，所述第三加熱組件(27)可選擇性地開(kāi)啟加熱，其共同作用而使待返修芯片與PCB板焊接的焊錫融化； f、芯片拾取貼片組件(23)移動(dòng)至待返修的芯片正上方并吸取該芯片而完成拆焊。
10.一種芯片貼片方法,其特征在于,該方法包括: a、提供如權(quán)利要求3~8任意一項(xiàng)所述的八軸移動(dòng)的帶視覺(jué)定位的芯片返修與貼片裝置； b、將多個(gè)待貼片PCB板均勻陳放于所述托盤組件上，并調(diào)整PCB板之間的間距，使其間距與所述第一加熱組件(22)相匹配； C、第一視覺(jué)定位組件(24)移動(dòng)至PCB板的正上方，并獲取所述PCB板的基準(zhǔn)圖像而確定PCB的位置信息；d、芯片拾取貼片組件(23)吸取待貼片芯片，并移動(dòng)至第二視覺(jué)定位組件(26)的正上方，第二視覺(jué)定位組件(26)定位待貼片芯片背面的焊球，從而使所述芯片拾取貼片組件(23)調(diào)整相應(yīng)角度而使待貼片芯片與PCB板上待貼片的位置相匹配； e、芯片拾取貼片組件(23)移動(dòng)至托盤組件上方，將待貼片芯片放置于待貼片PCB板上的正確位置；f、托盤組件在第五直線導(dǎo)軌副(15)的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)至第二吹風(fēng)組件(25)的上方，使待貼片芯片與所述第二吹風(fēng)組件(25)的橫向移動(dòng)軌跡相對(duì)應(yīng)，所述第一加熱組件(22)和第二吹風(fēng)組件(25)分別移動(dòng)至待貼片芯片的正上方及正下方； g、第一加熱組件(22)向多個(gè)待貼片芯片吹出熱風(fēng)，第二吹風(fēng)組件(25)從待貼片芯片的另一側(cè)吹出熱風(fēng)或冷風(fēng)，所述第三加熱組件(27)可選擇性地開(kāi)啟加熱，其共同作用而使待貼片芯片的 焊球與PCB板焊接在一起完成貼片。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103717005SQ201310745349
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】古國(guó)柱, 周君麗 申請(qǐng)人:古國(guó)柱