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半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):11180453閱讀:677來源:國(guó)知局
半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,具體來說涉及一種半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

半導(dǎo)體器件制成后,需要進(jìn)行電性能測(cè)試,以確保器件的質(zhì)量。半導(dǎo)體器件一般通過如圖1所示的電性能測(cè)試座10進(jìn)行檢測(cè),所述測(cè)試座10 的檢測(cè)區(qū)11上設(shè)有用以設(shè)置產(chǎn)品以進(jìn)行電性能測(cè)試的測(cè)試探針12。然而,如圖2所示,現(xiàn)有測(cè)試座10在電性能測(cè)試時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)品13的引腳會(huì)直接下壓接觸測(cè)試探針12,這個(gè)過程容易導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品13出現(xiàn)小角度旋轉(zhuǎn),造成半導(dǎo)體產(chǎn)品13的引腳與測(cè)試探針12接觸不良,進(jìn)而出現(xiàn)CONT 等不良比例偏高,也容易使良品的產(chǎn)品被誤測(cè)為次品而丟棄,造成不必要的耗損。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

鑒于上述情況,本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)是在測(cè)試座上固設(shè)一具有限位凹口的定位件,使半導(dǎo)體產(chǎn)品通過所述限位凹口的位置限制再安裝于測(cè)試探針上,解決了半導(dǎo)體產(chǎn)品在下壓時(shí)容易小角度旋轉(zhuǎn)的技術(shù)問題,達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)品與測(cè)試探針能良好的接觸,防止因接觸不良導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品誤測(cè)而降低測(cè)試良率等有益技術(shù)效果。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是提供一種半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu),其用以配合半導(dǎo)體器件的測(cè)試座使用,所述測(cè)試座上設(shè)有測(cè)試探針以及半導(dǎo)體產(chǎn)品,所述半導(dǎo)體產(chǎn)品具有對(duì)應(yīng)所述測(cè)試探針設(shè)置的引腳;其中,所述定位結(jié)構(gòu)包括:定位件,固設(shè)于所述測(cè)試座上,所述定位件對(duì)應(yīng)所述測(cè)試探針的位置設(shè)有限位凹口,所述限位凹口用以容置所述半導(dǎo)體產(chǎn)品;所述半導(dǎo)體產(chǎn)品被所述限位凹口校正定位或限制定位,令所述引腳與所述測(cè)試探針接觸。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述定位件成形為板件結(jié)構(gòu),所述限位凹口成形于所述板件邊緣處。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述測(cè)試座的頂面設(shè)有安裝部;所述定位件對(duì)應(yīng)所述安裝部設(shè)有組接部;所述定位件通過其組接部與所述測(cè)試座的安裝部固定安裝。較佳地,所述測(cè)試座與所述定位件可以通過凹凸結(jié)構(gòu)相互嵌合或者螺鎖結(jié)構(gòu)相互鎖合等技術(shù)手段,以達(dá)到固定設(shè)置的目的。

所述凹凸結(jié)構(gòu)具體為,所述測(cè)試座的安裝部成形為凸塊,所述定位件的組接部成形為與所述凸塊形狀對(duì)合的凹槽,令所述定位件與所述測(cè)試座通過所述凸塊與所述凹槽凹凸嵌合以固定結(jié)合。或者具體為,所述測(cè)試座的安裝部成形為凹槽,所述定位件的組接部成形為與所述凹槽形狀對(duì)合的凸塊,令所述定位件與所述測(cè)試座通過所述凹槽與所述凸塊凹凸嵌合以固定結(jié)合。

所述螺鎖結(jié)構(gòu)具體為,所述測(cè)試座的安裝部成形為螺孔,所述定位件的組接部成形為通孔;所述定位件與所述測(cè)試座通過螺栓穿置所述通孔并與所述螺孔鎖結(jié)以固定結(jié)合。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述測(cè)試座的頂面上凹設(shè)有檢測(cè)區(qū),所述測(cè)試探針設(shè)置于所述檢測(cè)區(qū)內(nèi)。

本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案,使其具有以下有益效果:

(1)通過所述具有限位凹口的定位件,使半導(dǎo)體產(chǎn)品在組裝于測(cè)試探針的過程中,可以通過限位凹口的位置限制再安裝于測(cè)試探針上,防止了半導(dǎo)體產(chǎn)品在組裝過程中發(fā)生小角度旋轉(zhuǎn),使半導(dǎo)體產(chǎn)品的引腳能夠與測(cè)試探針的接觸良好,防止因接觸不良導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品誤測(cè)而降低測(cè)試良率等有益技術(shù)效果。

(2)通過將定位件的限位凹口設(shè)于在邊緣處,能夠避免定位件對(duì)位在其下方的測(cè)試探針形成遮蔽,影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的組設(shè)及后續(xù)測(cè)試作業(yè),具有便于將半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)置入所述限位凹口內(nèi),以對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品起到優(yōu)良的位置固定或校正效果。

(3)使用時(shí),可以根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸,選擇限位凹口尺寸與半導(dǎo)體產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的定位件,使本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)具有適用性廣的有益技術(shù)效果。

(4)本實(shí)用新型的定位件與測(cè)試座之間至少包括通過凹凸結(jié)構(gòu)相互嵌合以及通過螺鎖結(jié)構(gòu)相互鎖合等結(jié)合方式,能夠符合實(shí)際使用需求例如依據(jù)定位件的替換頻率,在替換次數(shù)頻繁時(shí)采用凹凸嵌合固定,在替換次數(shù)少時(shí)則可采用螺鎖固定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試座10的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試座10的測(cè)試探針12與半導(dǎo)體產(chǎn)品30的使用狀態(tài)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型圖3的虛線圓框局部放大示意圖。

圖5是本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu)的正視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記與部件的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下:

現(xiàn)有技術(shù):

測(cè)試座10;檢測(cè)區(qū)11;測(cè)試探針12;半導(dǎo)體產(chǎn)品13。

本實(shí)用新型:

測(cè)試座20;頂面201;檢測(cè)區(qū)21;測(cè)試探針22;安裝部23;半導(dǎo)體產(chǎn)品 30;引腳31;定位件40;限位凹口41;組接部42。

具體實(shí)施方式

為利于對(duì)本實(shí)用新型的了解,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)行說明。

請(qǐng)參閱圖3至圖5,本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件的電性測(cè)試定位結(jié)構(gòu),其用以設(shè)置在半導(dǎo)體產(chǎn)品30(半導(dǎo)體器件)的電性能測(cè)試座20上使用。其中:

所述測(cè)試座20如圖3所示,具有一頂面201,所述頂面201上凹設(shè)有檢測(cè)區(qū)21,所述檢測(cè)區(qū)21內(nèi)設(shè)設(shè)有用以組裝半導(dǎo)體產(chǎn)品30進(jìn)行電性能測(cè)試的測(cè)試探針22;此外,所述測(cè)試座20在檢測(cè)區(qū)21之外的頂面201上設(shè)有安裝部23,用以將半導(dǎo)體產(chǎn)品30結(jié)合定位于其上。

所述半導(dǎo)體產(chǎn)品30如圖4、圖5所示,于底側(cè)設(shè)有引腳31,所述引腳 31用以對(duì)應(yīng)所述測(cè)試探針22設(shè)置;所述半導(dǎo)體產(chǎn)品30組裝于所述測(cè)試探針22后,所述引腳31與所述測(cè)試探針22接觸,用以電性導(dǎo)通進(jìn)行電性測(cè)試。

所述定位件40具體成形為板件并蓋設(shè)于所述測(cè)試座20的頂面201上,所述定位件40對(duì)應(yīng)所述測(cè)試探針22的位置設(shè)有限位凹口41,所述限位凹口41用以容置所述半導(dǎo)體產(chǎn)品30;此外,所述定位件40對(duì)應(yīng)所述安裝部 23設(shè)有組接部42,所述定位件40通過其組接部42與所述測(cè)試座20的安裝部23固定安裝。

藉此,所述半導(dǎo)體產(chǎn)品30通過被所述限位凹口41校正定位或限制定位,達(dá)到使其引腳31確實(shí)地與所述測(cè)試探針22接觸,避免因?yàn)榻佑|不良導(dǎo)致的測(cè)試偏差結(jié)果。

于本實(shí)用新型中,如圖3所示,所述限位凹口41較佳成形于所述板件邊緣處,用以避免定位件40遮蔽了位在其下方的測(cè)試探針22,便于半導(dǎo)體產(chǎn)品30與測(cè)試探針22之間的安拆作業(yè)及后續(xù)的電性能測(cè)試作業(yè)。

于本實(shí)用新型中,所述測(cè)試座20與所述定位件40之間的固定結(jié)合方式可以包括但不限于凹凸嵌合、螺鎖結(jié)合等方式。其中,凹凸嵌合的結(jié)合結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱,但使用上快速方便,不需要配合其他工具進(jìn)行安拆作業(yè),即可快速替換不同限位凹口41尺寸的定位件40;而螺鎖結(jié)合的結(jié)合結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳,但需要替換不同限位凹口41尺寸的定位件40時(shí)較為不便,需要配合其他工作進(jìn)行定位件40的安拆作業(yè)。

具體地,在凹凸嵌合的實(shí)施例中,所述測(cè)試座20的安裝部23成形為凸塊,所述定位件40的組接部42成形為與所述凸塊形狀對(duì)合的凹槽,令所述定位件40與所述測(cè)試座20通過所述凸塊與所述凹槽凹凸嵌合以固定結(jié)合。或者,亦可將所述測(cè)試座20的安裝部23成形為凹槽,所述定位件 40的組接部42成形為與所述凹槽形狀對(duì)合的凸塊,令所述定位件40與所述測(cè)試座20通過所述凹槽與所述凸塊凹凸嵌合以固定結(jié)合。

具體地,在螺鎖結(jié)合的實(shí)施例中,所述測(cè)試座20的安裝部23成形為螺孔,所述定位件40的組接部42成形為通孔;所述定位件40與所述測(cè)試座20通過螺栓穿置所述通孔并與所述螺孔鎖結(jié)以固定結(jié)合。

以上結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明,本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對(duì)本實(shí)用新型做出種種變化例。因而,實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定,本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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