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一種平面整流二極管芯片的制造方法與流程

文檔序號(hào):12477988閱讀:821來源:國知局

本發(fā)明涉及一種具有高反壓終端保護(hù)膜的平面整流二極管芯片的制造方法,應(yīng)用在集成電路或分立器件制造技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

整流二極管為日常中最為廣泛使用的產(chǎn)品,市場(chǎng)規(guī)模比較大,一般分為臺(tái)面整流二極管和平面整流二極管。反向擊穿電壓是整流二極管的關(guān)鍵參數(shù),芯片制造過程中提高整流二極管芯片反向擊穿電壓的方法有臺(tái)面結(jié)構(gòu)和平面結(jié)構(gòu),通過降低表面電場(chǎng)來實(shí)現(xiàn)高的反向擊穿電壓。隨著整流二極管應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展,越來越多地采用平面結(jié)構(gòu)的整流二極管芯片。平面結(jié)構(gòu)的二極管降低表面電場(chǎng)、提高反向擊穿電壓的方案有很多,如場(chǎng)限制環(huán)(分壓環(huán))、場(chǎng)板、JTE結(jié)構(gòu)等。實(shí)現(xiàn)這些結(jié)構(gòu),都需要較大的終端長(zhǎng)度,增加了芯片的面積,也就意味著增加了芯片的成本。在平面整流二極管芯片的生產(chǎn)加工過程中,反向擊穿電壓與芯片尺寸是相互制約的,想要獲得較高的反向擊穿電壓,一般需要通過增加終端尺寸才能得以實(shí)現(xiàn),從而芯片尺寸也隨之增加。有時(shí)為了降低生產(chǎn)成本以及滿足相應(yīng)的封裝形式的要求,應(yīng)用端的客戶對(duì)芯片的大小有一定的限制,因此希望在提高平面整流二極管芯片的反向擊穿電壓的同時(shí)又不增加芯片尺寸。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種具有高反壓終端保護(hù)膜的平面整流二極管芯片的制造方法,用來降低表面電場(chǎng),同時(shí)使得終端耐壓結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度有較大的降低。且滿足平面整流二極管芯片的反向擊穿電壓的要求。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種平面整流二極管芯片的制造方法,所述芯片包括N型單晶硅,在所述N型單晶硅的背面通過高濃度磷摻雜擴(kuò)散的方式形成N+重?fù)诫s襯底陰極區(qū),在所述N型單晶硅的正面一側(cè)通過高濃度硼摻雜擴(kuò)散的方式形成P+陽極區(qū),另一側(cè)通過高濃度磷摻雜擴(kuò)散的方式形成N+截止環(huán)區(qū),在所述N型單晶硅的正面淀積一層SIPOS鈍化層,所述SIPOS鈍化層的底部?jī)蓚?cè)搭接于P+陽極區(qū)和N+截止環(huán)區(qū)上,在所述SIPOS鈍化層的正面依次向上淀積相同面積的第一二氧化硅介質(zhì)層、磷硅玻璃介質(zhì)層和第二二氧化硅介質(zhì)層,所述SIPOS鈍化層、第一二氧化硅介質(zhì)層、磷硅玻璃介質(zhì)層和第二二氧化硅介質(zhì)層構(gòu)成高反壓終端保護(hù)膜,在所述P+陽極區(qū)和N+截止環(huán)區(qū)的正面露出部分、高反壓終端保護(hù)膜的兩側(cè)及正面兩側(cè)區(qū)域包覆有金屬電極層,在所述高反壓終端保護(hù)膜和金屬電極層的正面涂覆有聚酰亞胺鈍化層,所述方法包括以下步驟:

步驟一:在N型單晶硅一側(cè)進(jìn)行高濃度磷摻雜擴(kuò)散,形成平面整流二極管芯片的N+重?fù)诫s襯底陰極區(qū);

步驟二:在N型單晶硅另一側(cè)進(jìn)行高濃度硼和高濃度磷的摻雜擴(kuò)散,形成平面整流二極管芯片的P+陽極區(qū)和N+截止環(huán)區(qū);

步驟三:將前面硅表面生長(zhǎng)的二氧化硅層通過酸處理的方式全部泡除,選用硅烷和笑氣通過一定的配比,采用低壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備,在硅表面淀積一層SIPOS鈍化層;

步驟四:在SIPOS鈍化層⑤上面通過常壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備,在SIPOS鈍化層上面淀積一層二氧化硅介質(zhì)層、一層磷硅玻璃介質(zhì)層、一層二氧化硅介質(zhì)層;

步驟五:對(duì)前面生長(zhǎng)的多層介質(zhì)層進(jìn)行退火工藝,使得介質(zhì)層更致密。然后通過刻蝕的方法將平面整流二極管芯片P+陽極區(qū)的金屬電極引線孔刻出,通過金屬淀積及金屬刻蝕的方法刻蝕出金屬電極層,最后通過合金工藝形成平面整流二極管芯片的陽極。

步驟六:在平面整流二極管芯片的最外層涂覆一層聚酰亞胺光刻膠,通過光刻、顯影以及高溫固化工藝,最后形成聚酰亞胺鈍化層。

優(yōu)選地,所述N+重?fù)诫s襯底陰極區(qū)的摻雜濃度為:0.3-0.5Ω/□,摻雜深度為:170-200μm。

優(yōu)選地,所述P+陽極區(qū)的摻雜濃度為:18-28Ω/□,摻雜深度為:15-30μm;N+截止環(huán)區(qū)的摻雜濃度為:8-10Ω/□,摻雜深度為:4-10μm。

優(yōu)選地,所述低壓化學(xué)氣相淀積是將硅烷和笑氣按照6:1-2:1的氣體流量比例,在600℃-700℃的溫度下進(jìn)行反應(yīng),所述SIPOS鈍化層的厚度范圍為0.2μm~0.6μm。

優(yōu)選地,所述常壓化學(xué)氣相淀積是將硅烷、磷烷和氧氣按照2:5:30的氣體流量比例,在400℃-500℃的溫度下進(jìn)行反應(yīng),三層介質(zhì)層的厚度范圍均為:0.1μm~0.5μm。

優(yōu)選地,步驟五中對(duì)前面生長(zhǎng)的多層介質(zhì)層進(jìn)行高溫退火工藝,按氧氣和氯化氫80:1-40:1的氣體流量比例,在1000-1100℃的溫度進(jìn)行作業(yè)。

優(yōu)選地,步驟七中的高溫固化溫度為300℃,所述聚酰亞胺鈍化層的厚度范圍為1μm~5μm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:

本發(fā)明中的SIPOS(半絕緣多晶硅)鈍化層能很好的避免固定電荷的積累,由于SIPOS鈍化層有一定的導(dǎo)電性,可以使得硅表面電場(chǎng)更均勻,在反偏狀態(tài)下可以降低表面電場(chǎng)強(qiáng)度,提高反向擊穿電壓。二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層能很好的防止SIPOS鈍化層被擊穿,磷硅玻璃(PSG)介質(zhì)層主要用于吸雜,阻止Na+等金屬離子聚集至硅表面,造成N型單晶硅表面反型,產(chǎn)生溝道漏電最終降低反向擊穿電壓。最外層的聚酰亞胺(PIA)鈍化層具有很好的抗沾污能力,有負(fù)電荷效應(yīng),能有效抑制二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層中的正電荷。經(jīng)過多重介質(zhì)層的作用,很好的保護(hù)了高反壓終端區(qū),有效的提高了反向擊穿電壓。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中具有高反壓終端保護(hù)膜的平面整流二極管芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參見圖1,本發(fā)明涉及一種平面整流二極管芯片的制造方法,所述芯片包括N型單晶硅2,在所述N型單晶硅2的背面通過高濃度磷摻雜擴(kuò)散的方式形成N+重?fù)诫s襯底陰極區(qū)1,在所述N型單晶硅2的正面一側(cè)通過高濃度硼摻雜擴(kuò)散的方式形成P+陽極區(qū)3,另一側(cè)通過高濃度磷摻雜擴(kuò)散的方式形成N+截止環(huán)區(qū)4,在所述N型單晶硅2的正面淀積一層SIPOS鈍化層5,所述SIPOS(半絕緣多晶硅)鈍化層5的底部?jī)蓚?cè)搭接于P+陽極區(qū)3和N+截止環(huán)區(qū)4上,在所述SIPOS鈍化層5的正面依次向上淀積相同面積的第一二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層6、磷硅玻璃(PSG)介質(zhì)層和第二二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層8,所述SIPOS鈍化層5、第一二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層6、磷硅玻璃(PSG)介質(zhì)層和第二二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層8構(gòu)成高反壓終端保護(hù)膜,在所述P+陽極區(qū)3和N+截止環(huán)區(qū)4的正面露出部分、高反壓終端保護(hù)膜的兩側(cè)及正面兩側(cè)區(qū)域包覆有金屬電極層9,在所述高反壓終端保護(hù)膜和金屬電極層9的正面涂覆有聚酰亞胺(PIA)鈍化層10。

具體實(shí)現(xiàn)步驟如下:

步驟一:在N型單晶硅一側(cè)進(jìn)行高濃度磷摻雜擴(kuò)散,形成平面整流二極管芯片的N+重?fù)诫s襯底陰極區(qū),摻雜濃度為:0.3-0.5Ω/□,摻雜深度為:170-200μm。

步驟二:在N型單晶硅另一側(cè)進(jìn)行高濃度硼和高濃度磷的摻雜擴(kuò)散,形成平面整流二極管芯片的P+陽極區(qū)和N+截止環(huán)區(qū),P+陽極區(qū)高濃度硼摻雜濃度為:18-28Ω/□;摻雜深度為:15-30μm;N+截止環(huán)區(qū)高濃度磷摻雜濃度為:8-10Ω/□;摻雜深度為:4-10μm;

步驟三:將前面硅表面生長(zhǎng)的二氧化硅層(SiO2)通過酸處理的方式全部泡除。采用低壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備,按硅烷(SiH4)和笑氣(N2O)6:1-2:1的氣體流量比例,在600℃-700℃的溫度下進(jìn)行反應(yīng),在硅表面淀積一層SIPOS鈍化層,厚度范圍為0.2μm~0.6μm。

步驟四:在SIPOS鈍化層上面通過常壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備,按硅烷(SiH4)、磷烷(PH3)和氧氣(O2)2:5:30的氣體流量比例,在400℃-500℃的溫度下進(jìn)行反應(yīng),在SIPOS鈍化層上面淀積一層二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層、一層磷硅玻璃(PSG)介質(zhì)層、一層二氧化硅(SiO2)介質(zhì)層,三層介質(zhì)層的厚度范圍均為:0.1μm~0.5μm。

步驟五:對(duì)前面生長(zhǎng)的多層介質(zhì)層進(jìn)行高溫退火工藝,按氧氣(O2)和氯化氫(HCl)80:1-40:1的氣體流量比例,在1000-1100℃的溫度進(jìn)行作業(yè),該高溫退火工藝可以使得介質(zhì)層更致密。然后通過刻蝕的方法將平面整流二極管芯片P+陽極區(qū)③的金屬電極引線孔刻出,通過金屬淀積及金屬刻蝕的方法刻蝕出金屬電極層⑨,最后形成平面整流二極管芯片的陽極。

步驟六:在平面整流二極管芯片的最外層涂覆一層聚酰亞胺(PIA)光刻膠,通過光刻、顯影以及300℃左右的高溫固化工藝,最后形成聚酰亞胺(PIA)鈍化層,其厚度范圍為1μm~5μm。

除上述實(shí)施例外,本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式,凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案,均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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