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一種LED條形燈及其制造工藝的制作方法

文檔序號(hào):11203030閱讀:1117來(lái)源:國(guó)知局
一種LED條形燈及其制造工藝的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種背光模組照明燈具,具體是涉及一種led條形燈及其制造工藝。



背景技術(shù):

隨著led(light-emittingdiode,發(fā)光二極管)行業(yè)的迅速發(fā)展,國(guó)際上涌現(xiàn)了很多的led制造企業(yè)?,F(xiàn)有的led燈條的制造工藝需要經(jīng)過兩個(gè)過程,一是led封裝,二是smt(表面貼裝技術(shù),簡(jiǎn)稱smt)貼片?,F(xiàn)有的led燈條的制造工藝多且復(fù)雜,并且,現(xiàn)有技術(shù)中的基板多數(shù)為金屬的基板;并且led燈條多數(shù)為單面發(fā)光;led通過smt工藝將led燈焊接在線路基版上,燈條上的每個(gè)led芯片在封裝后都是切割為一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光顆粒。所述led燈條封裝工藝流程為:步驟s110:固晶,,將led芯片固定在基板上;步驟s120:焊線,通過導(dǎo)電線將led芯片表面正負(fù)極連接;步驟s130:壓模,將封裝膠和熒光粉混合物104充分?jǐn)嚢?,然后通過molding(塑封)模具將所述封膠裝和熒光粉混合物壓在led芯片102表面;步驟s140:切割,將經(jīng)塑封后的整片基板切割成單個(gè)led條形燈。

現(xiàn)有技術(shù)中存在如下缺陷:1)柔性led燈帶的整體制造過程中,需要對(duì)底膜與導(dǎo)體的壓合體和面膜分別進(jìn)行沖工藝孔,同時(shí)要把導(dǎo)體層沖斷,沖完工藝孔后再進(jìn)行整體壓合,最后再焊接上led燈珠b4和電阻等電子元器件;2)led芯片間存間隙,當(dāng)需要高亮度時(shí),無(wú)法排列更多的led,同時(shí)led芯片間存在上下偏位,燈條使用時(shí)影響裝配;3)采用傳統(tǒng)加工工藝所制造出來(lái)的產(chǎn)品的底膜表面留有沖孔加工的工藝孔,該工藝孔是在導(dǎo)體沖斷時(shí)產(chǎn)生的,無(wú)法去除。在這種使用環(huán)境中當(dāng)金屬表面風(fēng)化或者氧化時(shí)會(huì)在液體混合作用下,容易把斷開的導(dǎo)體短接起來(lái),從而產(chǎn)生短路的隱患,影響led條形燈的使用壽命。

因此,有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷做進(jìn)一步改進(jìn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述存在問題和不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用安全可靠、散熱效果好、光源利用率高的led條形燈及其制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:

一種led條形燈,包括一線路基板;位于線路基板正面和反面的第一膜層、第二膜層,以及復(fù)數(shù)個(gè)led芯片構(gòu)成,其中,線路基板被壓合在第一膜層與第二膜層之間,其特征在于:第二膜層為密封完整平面,第一膜層表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔,led芯片表面的正負(fù)極與所述線路基板的電極相連接于對(duì)應(yīng)工藝孔內(nèi)位置,使led芯片正好焊接覆蓋在工藝孔表面。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例,所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構(gòu)成。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例,所述第一膜層上方貼合并包圍所述led芯片的uv膠層。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例,所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例,所述若干個(gè)led芯片在所述第一膜層上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

本發(fā)明所述的led條形燈的制造方法包括如下步驟:

提供一線路基板,所述線路基板的正反兩面面覆蓋有第一膜層和第二膜層。

沖孔,通過通孔模具在第一膜層表面進(jìn)行沖孔,沖孔完成后在第一膜層表面形成網(wǎng)格狀排列的用于焊接led芯片的工藝孔。

固晶,將led芯片貼在第一膜層表面對(duì)應(yīng)的工藝孔位置,通過導(dǎo)電線將所述led芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層的電極相連接于網(wǎng)格內(nèi),覆蓋于工藝孔表面,進(jìn)而完成固晶工藝;

壓模,將uv膠放入模腔中,將連接好導(dǎo)電線的透明基板送入模壓機(jī)臺(tái)的模腔中,經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后uv膠固化,然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的線路基板傳送出來(lái),完成壓模;

沖切,通過工藝孔位置確定切割線位置,沿裁切線將整版線路基板分條沖切成若干led條形燈成品。

進(jìn)一步的,所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構(gòu)成。

進(jìn)一步的,所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

進(jìn)一步的,所述若干個(gè)led芯片在所述第一膜層上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

本發(fā)明由于采用了一體化網(wǎng)格沖切工藝,可自由調(diào)整led芯片的間隙、嚴(yán)格控制led芯片位置,與現(xiàn)有l(wèi)ed條形燈安裝工藝相比,可避免led組裝時(shí)存在偏位造成使用時(shí)候影響組裝,led條形燈零間距排布而實(shí)現(xiàn)高亮度光學(xué)效果,本發(fā)明制造工藝簡(jiǎn)單方便、發(fā)光效果好,有效地延長(zhǎng)led條形燈的使用壽命。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明線路基板側(cè)視圖;

圖2為本發(fā)明led條形燈正視圖;

圖3為本發(fā)明led條形燈制造工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例,也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。

請(qǐng)參閱圖1與圖2,本發(fā)明一種led條形燈結(jié)構(gòu)圖,包括一線路基板101;位于線路基板101正面和反面的第一膜層102、第二膜層103,以及復(fù)數(shù)個(gè)led芯片201構(gòu)成,其中,線路基板101被壓合在第一膜層102與第二膜層103之間,其特征在于:第二膜層103為密封完整平面,第一膜層102表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104,led芯片201表面的正負(fù)極與線路基板101的電極相連接于對(duì)應(yīng)工藝孔104內(nèi)位置,使led芯片201正好焊接覆蓋在工藝孔104表面。第一膜層102和第二膜層103均由pi薄膜構(gòu)成,其中,第一膜層102的厚度大于或等于led芯片201的厚度,以實(shí)現(xiàn)在第一膜層102上方uv膠層202的正常貼合,led芯片201在第一膜層102上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

圖3為本發(fā)明的led條形燈制造工藝流程圖,具體包括如下步驟:

步驟s310:提供一線路基板101,線路基板101的正反兩面覆蓋有第一膜層102和第二膜層103;第一膜層102上有經(jīng)光刻工藝制成的導(dǎo)電圖形。

步驟s320:沖孔;將線路基板101放置在底板載具(未圖示)上,使安裝led芯片201的一面朝上,通過導(dǎo)電線將所述led芯片201表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層上的電極相連接,通孔模具在第一膜層102表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104。

步驟s330:固晶;在第一膜面層102上安裝led芯片201,第一膜面層102厚度需大于或等于led條芯片的厚度,led芯片201貼合在對(duì)應(yīng)的工藝孔104位置,通過導(dǎo)電線將所述led芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層的電極相連接于網(wǎng)格內(nèi),覆蓋于工藝孔104表面;進(jìn)而完成固晶工藝。

步驟340:壓模;將uv膠放入模腔中,將連接好導(dǎo)電線的透明基板送入模壓機(jī)臺(tái)的模腔中,經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后uv膠固化,然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的線路基板傳送出來(lái),完成壓模。通過uv膠層整體模壓在所述第一膜層102和第二膜層103,使得形成的uv膠層202包圍led芯片201。

步驟s350:沖切;第一膜層102表面1沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104固定了led燈條切割的精準(zhǔn)位置,沿裁切線203將線路基板切割成若干led條形燈成品。

本發(fā)明中,對(duì)所述線路基板的尺寸和形狀不做限制,在保證線路基板最大利用率的前提下可根據(jù)實(shí)際所需燈條及l(fā)ed芯片的數(shù)量而定。

需要說(shuō)明的是,本發(fā)明的條形燈上led芯片數(shù)量可通過調(diào)整led芯片間隙和數(shù)量實(shí)現(xiàn),相鄰led芯片最大可實(shí)現(xiàn)零間隙。

本發(fā)明由于采用了一體化網(wǎng)格沖切工藝,可自由調(diào)整led芯片的間隙、嚴(yán)格控制led芯片位置,與現(xiàn)有l(wèi)ed條形燈安裝工藝相比,可避免led組裝時(shí)存在偏位造成使用時(shí)候影響組裝,led條形燈零間距排布而實(shí)現(xiàn)高亮度光學(xué)效果,本發(fā)明制造工藝簡(jiǎn)單方便、成本低,發(fā)光效果好。

上述說(shuō)明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實(shí)施方式。需要指出的是,熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地,本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式。

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