本發(fā)明涉及一種公頭連接器，具體為一種多角度彎折超薄型高速連接器，及其組裝工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的數(shù)據(jù)信號連接器主要有兩種：一種是硬板pcb連接，在pcb硬板上同時傳輸8對/16對/32對高速差分信號和電流及控制信號，通常需要直接焊接線材在硬板pcb上，硬板pcb便于插拔，但是產(chǎn)品難以彎折，產(chǎn)品總體高度較高，且硬板直接焊線，出線方向單一，多為單一方向或簡單的一次彎折，無法實現(xiàn)復雜空間轉(zhuǎn)換，使得客戶端機箱機構(gòu)設(shè)計和組裝難度加大。一種是軟板fpc連接，雖然可以實現(xiàn)彎折，但是產(chǎn)品的強度不足，在機箱內(nèi)部難以裝配；且硬度不夠、插拔壽命低，不能實現(xiàn)較好的金手指和母板之間的反復拔插。

pcie傳輸線是新一代高速數(shù)據(jù)信號傳輸線及連接器，傳輸速率可達到12gbit/s，廣泛應用于服務器、交換機、存儲設(shè)備及工作站等領(lǐng)域，但現(xiàn)有pcie傳輸線在實際應用存在上述的不足。在現(xiàn)今服務器，交換機以及存儲設(shè)備都越來越小的情況下，有必要研發(fā)一款在極小空間內(nèi)實現(xiàn)各個方向的出線，與板端連接器直接對插連接并實現(xiàn)高速信號傳輸?shù)倪B接器。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種多角度彎折超薄型高速連接器，在極小空間內(nèi)可實現(xiàn)各個方向的出線。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

多角度彎折超薄型高速連接器，包括軟硬結(jié)合板、金屬支架、絕緣墊、線材及固定套；所述的軟硬結(jié)合板由pcb硬板及fpc軟板連接組成，所述的pcb硬板端部設(shè)有金手指，所述的pcb硬板與金屬支架固定連接，pcb硬板的金手指露出至金屬支架一側(cè)外部用于插接，金屬支架另一側(cè)與絕緣墊連接；所述的fpc軟板端部設(shè)有焊盤，fpc軟板彎折纏繞在金屬支架上焊盤一端與線材出線方向一致，所述的線材與焊盤焊接連接，線材與焊盤焊接處的外圍密封設(shè)置固定套。

優(yōu)選地，所述的金屬支架上設(shè)置有用于容置fpc軟板的凹槽。

其中，所述的線材為pcie傳輸線纜。

優(yōu)選地，所述的金屬支架在線材出線端部設(shè)置有卡鉤，所述的fpc軟板在焊盤端部彎折成兩層結(jié)構(gòu)，兩層結(jié)構(gòu)的內(nèi)端部纏繞在金屬支架上并通過卡鉤定位，兩層結(jié)構(gòu)的外端部伸出金屬支架與pcie傳輸線纜連接。

進一步地，所述的金屬支架上設(shè)有兩組安裝孔，所述的pcb硬板通過兩組緊固件安裝在金屬支架的安裝孔上。

本發(fā)明還公開了多角度彎折超薄型高速連接器的組裝工藝，包括以下步驟：

s1.固定軟硬結(jié)合板，將軟硬結(jié)合板的pcb硬板固定安裝在金屬支架上，使pcb硬板的金手指露出至金屬支架一側(cè)外部用于插接。

s2.雙面膠粘貼，設(shè)計好fpc軟板彎折的路線，在金屬支架上fpc軟板經(jīng)過的路線位置粘貼雙面膠。

s3.彎折軟板，將軟硬結(jié)合板的fpc軟板彎折纏繞在金屬支架上，與金屬支架上的雙面膠粘貼緊密，通過若干次彎折使fpc軟板的焊盤端部與線材出線方向一致。

s4.焊接線材，將線材與fpc軟板的焊盤焊接連接。

s5.低壓注塑，在步驟s4的焊點整圈位置低壓注塑內(nèi)模，形成密封的固定套。

其中，金屬支架上設(shè)置有用于容置fpc軟板的凹槽，步驟s2中，雙面膠設(shè)置在金屬支架的凹槽表面；步驟s3中將軟硬結(jié)合板的fpc軟板彎折纏繞并嵌入金屬支架的凹槽內(nèi)與雙面膠緊密粘貼。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下效果：

1.本發(fā)明采用硬軟板一體化設(shè)計，使產(chǎn)品的總厚度比傳統(tǒng)的硬板pcb的高度小，從而滿足客戶端超低的空間設(shè)計要求。通過多次fpc軟板彎折，彎折半徑小，可實現(xiàn)靈活的產(chǎn)品出線方向，滿足客戶復雜的空間出線方向轉(zhuǎn)換的設(shè)計需求。

2.本發(fā)明pcb硬板實現(xiàn)插拔對接功能，可反復與母板直接拔插；fpc軟板可以實現(xiàn)超過200次機械折彎，軟板的厚度小于0.5mm，線材焊接在軟板焊盤上，在焊點低壓注塑后產(chǎn)品出線厚度僅為3.5mm最大，滿足了客戶端緊湊型低厚度的產(chǎn)品設(shè)計需求。

3.本發(fā)明采用將fpc軟板纏繞在金屬支架上，金屬支架為fpc軟板提供了好的結(jié)構(gòu)強度，實現(xiàn)機械裝配的高可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明插接時的主視示意圖。

圖4為軟硬結(jié)合板彎折前的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為金屬支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為彎折fpc軟板及焊接線材的組裝過程示意圖。

1：軟硬結(jié)合板，2：金屬支架，21：安裝孔，22：凹槽，23：卡鉤，3：絕緣墊，4：線材，5：固定套，6：pcb硬板，61：金手指，7：fpc軟板，71：兩層結(jié)構(gòu)，72：焊盤，8：緊固件。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本發(fā)明公開了多角度彎折超薄型高速連接器，包括軟硬結(jié)合板1、金屬支架2、絕緣墊3、線材4及固定套5。本實施例中線材4為pcie傳輸線纜。

如圖4所示，軟硬結(jié)合板1由pcb硬板6及fpc軟板7連接組成。pcb硬板6端部設(shè)有金手指61。fpc軟板7端部均設(shè)有焊盤72。焊盤72可為鍍金焊盤。fpc軟板7進行了三次彎折形成圖2的彎折狀：分別在圖中的a、b、c處進行彎折，通過第三處即c處彎折，使fpc軟板7在焊盤72端部彎折成兩層結(jié)構(gòu)71。如圖5所示，金屬支架2上設(shè)置設(shè)有兩組安裝孔21，金屬支架2表面設(shè)有用于容置fpc軟板7的凹槽22。金屬支架2在線材4出線端部設(shè)置有卡鉤23。

結(jié)合圖2所示，pcb硬板6通過緊固件8固定在金屬支架2的兩組安裝孔21上，pcb硬板6的金手指61露出至金屬支架2一側(cè)外部用于插接，fpc軟板7通過三次彎折纏繞在金屬支架2上，兩層結(jié)構(gòu)71的內(nèi)端部纏繞在金屬支架2上并通過卡鉤23定位，兩層結(jié)構(gòu)71的外端部伸出金屬支架2與pcie傳輸線纜連接。為了減小整體的厚度，直接將pcie傳輸線纜焊接在fpc軟板7的焊盤72上。線材4與焊盤72焊接處的外圍密封設(shè)置固定套5。金屬支架2另一側(cè)與絕緣墊3連接。

本發(fā)明連接器的組裝工藝步驟詳述如下：

s1.固定軟硬結(jié)合板1。

將軟硬結(jié)合板1的pcb硬板6固定安裝在金屬支架2上，使pcb硬板6的金手指61露出至金屬支架2一側(cè)外部用于插接。

s2.雙面膠粘貼。

設(shè)計好fpc軟板7彎折的路線，在金屬支架2的凹槽22表面（即fpc軟板7經(jīng)過的路線位置）粘貼雙面膠。

s3.彎折fpc軟板7。

如圖6所示，將軟硬結(jié)合板1的fpc軟板7彎折纏繞并嵌入金屬支架2的凹槽22內(nèi)與雙面膠緊密粘貼。通過若干次彎折使fpc軟板7的焊盤72端部與線材出線方向一致。

s4.焊接線材4。

將線材4直接焊接在fpc軟板7的焊盤72上。

s5.低壓注塑。

在步驟s4的焊點整圈位置低壓注塑內(nèi)模，形成密封的固定套5。在焊點處低壓注塑，可保護焊點不脫落，起固定連接作用。

安裝完成后，如圖3所示，連接器的總厚度最高為h，本實施例中h為13.3mm，fpc軟板7厚度小于0.5mm，焊點低壓注塑后產(chǎn)品的出線厚度最大為l，本實施例中l(wèi)為3.5mm，極大的降低了連接器的厚度，實現(xiàn)了客戶端超低的空間設(shè)計要求。

本發(fā)明可以根據(jù)需要適用于與不同的信號線材連接，且可以根據(jù)線材的出線方向調(diào)整軟硬結(jié)合板中的fpc軟板的彎折角度、彎折次數(shù)，可實現(xiàn)復雜空間出線方向的轉(zhuǎn)換需求，整體結(jié)構(gòu)超薄，適宜推廣應用。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。