本發(fā)明涉及一種包括基板的電源模塊，電子組件安裝在基板上以提供規(guī)定的功能。

背景技術(shù)：

1、已知的電源模塊包括設(shè)置在基板上的電子組件。例如，日本未審查專利申請公開no.2011-114259公開了這種已知電源模塊。

2、隨著近年來服務(wù)器和其他設(shè)備的小型化和多功能化，對通過集成多個電子組件來提供大量功能的模塊的小型化和高集成度的需求日益增長。為了滿足這種需求，例如，日本未審查專利申請公開no.2011-114259公開了一種多個電子組件布置在單個基板上并且被封裝為單個模塊的電源模塊。在日本未審查專利申請公開no.2011-114259中描述的電源模塊中，附加基板被放置在其上安裝有電子組件的公共基板上方，并且附加電子組件也安裝在附加基板上。

3、然而，在日本未審查專利申請公開no.2011-114259的電源模塊中，如果要通過在設(shè)置在公共基板上方的另一個基板上安裝附加電子組件來使電源模塊高度集成，則需要增加該上基板的面積。而隨著該上基板面積的增加，上基板的強度可能成為問題。即，隨著電源模塊中增加的電子組件越多，上基板不能承受附加組件的重量，使得上基板變形或翹曲。因此，安裝在上基板上的電子組件之間或者公共基板上的電子組件之間可能出現(xiàn)諸如不良電連接之類的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服上述問題，本發(fā)明的優(yōu)選實施例提供了一種電源模塊，其允許安裝更多的電子組件，并且允許根據(jù)應(yīng)用和性能要求在功能、尺寸、性能等的設(shè)計上具有更大的靈活性。

2、更具體地，通過使用在制造和/或測量公差內(nèi)與第一基板的主表面垂直或基本垂直的方向上定位的多個第二基板或子模塊，各種電子組件不僅可以位于第一基板的主表面上，而且還可以位于這些第二基板或子模塊上，這允許使用比僅包括第一基板時更多的電子組件。

3、此外，通過使用多個第二基板或子模塊，可以進行諸如減小第二基板或子模塊中的每一個的面積之類的調(diào)整。因此，可以確保這些第二基板或者子模塊的足夠強度。位于電源模塊上的各種電子組件的數(shù)量、形狀和尺寸也可以根據(jù)第一基板和第二基板或子模塊的形狀和尺寸而改變?？梢愿淖兊诙寤蜃幽K上包括的電子組件的數(shù)量和類型。因此，可以提供具有各種功能的電源模塊。

4、多個子模塊可以位于第一基板的主表面上。例如，增加子模塊的數(shù)量可以增加可實現(xiàn)的功率輸出。當(dāng)使用多于一個子模塊時，模塊可以彼此電連接。

5、根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，電源模塊包括：第一基板；位于第一基板的主表面上的控制ic、電容器、第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件，在第一基板的主表面上；以及子模塊，包括位于第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件上方的第二基板，包括位于第二基板的主表面上的第五電子組件、第六電子組件和第七電子組件，并且包括覆蓋第一子模塊的上部的樹脂。

6、第一電子組件可以是電感器。第二電子組件可以是接地端子。第三電子組件可以為電壓輸入端子。第四電子組件可以是信號傳輸基板。第五電子組件可以是功率元件。該模塊還可以包括位于功率元件上方的散熱器。第六電子組件可以是電容器。第七電子組件可以是電阻器。該模塊還可以包括一個或多個附加子模塊，并且子模塊和一個或多個附加子模塊可以彼此電連接。

7、根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，電源模塊包括：第一基板；控制ic、電容器、第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件，在第一基板的主表面上；子模塊，包括位于第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件上方的第二基板，包括位于第二基板的主表面上的第五電子組件、第六電子組件和第七電子組件，并且包括覆蓋第一子模塊的上部的樹脂；以及金屬板，在第一基板的未設(shè)置第一子模塊的主表面上。

8、第一電子組件可以是電感器。第二電子組件可以是接地端子。第三電子組件可以為電壓輸入端子。第四電子組件可以是信號傳輸基板。第五電子組件可以是功率元件。該模塊還可以包括位于功率元件上方的散熱器。第六電子組件可以是電容器。第七電子組件可以是電阻器。該模塊還可以包括一個或多個附加子模塊，并且子模塊和一個或多個附加子模塊可以彼此電連接。

9、根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，電源模塊包括：第一基板；第一子模塊和第二子模塊，第一子模塊和第二子模塊中的每一個包括第二基板、連接在第一基板和第二基板之間的信號傳輸基板、在第二基板的與第一基板相對的第一主表面上的功率元件、以及在第二基板的面對第一基板的第二主表面上并且與功率元件電連接的電感器。

10、該模塊還可以包括位于第一基板的未設(shè)置第一子模塊和第二子模塊的主表面上的金屬板。

11、該模塊還可以包括第三子模塊和第四子模塊，第一子模塊和第二子模塊布置在第一行中，并且其中，第三子模塊和第四子模塊布置在與第一行相鄰的第二行中。該模塊還可以包括位于第一基板上的控制ic。

12、該模塊還可以包括安裝到第一基板的第一電子組件和第二電子組件，其中，第一電子組件可以在第一子模塊的電感器的一部分下方，并且其中，第二電子組件可以在第二子模塊的一部分下方。

13、第一子模塊和第二子模塊中的每一個可以包括覆蓋其上部的樹脂。

14、第一子模塊和第二子模塊中的每一個可以包括第一電壓輸入端子和第二電壓輸入端子，第一電壓輸入端子可以連接在第一基板與第二基板的第一端之間，并且第二電壓輸入端子可以連接在第一基板與第二基板的第二端之間，第二基板的第二端與第二基板的第一端相對。

15、第一子模塊和第二子模塊中的每一個可以包括第一接地端子和第二接地端子，第一接地端子可以連接在第一基板與第二基板的第一端之間，第二接地端子可以連接在第一基板與第二基板的第二端之間，并且第一接地端子和第二接地端子可以位于第一電壓輸入端子和第二電壓輸入端子的內(nèi)側(cè)。

16、第一子模塊和第二子模塊中的每一個可以包括位于功率元件上方的散熱器。第一子模塊和第二子模塊可以電連接。

17、根據(jù)以下參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例的詳細描述，本發(fā)明的上述和其它特征、元件、特性、步驟和優(yōu)點將變得更顯而易見。

技術(shù)特征：

1.一種電源模塊，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其中，所述第一電子組件是電感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其中，所述第二電子組件是接地端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的模塊，其中，所述第三電子組件是電壓輸入端子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的模塊，其中，所述第四電子組件是信號傳輸基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的模塊，其中，所述第五電子組件是功率元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，還包括：散熱器，在所述功率元件上方。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的模塊，其中，所述第六電子組件是電容器。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的模塊，其中，所述第七電子組件是電阻器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的模塊，還包括一個或多個附加子模塊，并且所述子模塊和所述一個或多個附加子模塊彼此電連接。

11.一種電源模塊，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模塊，其中，所述第一電子組件是電感器。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的模塊，其中，所述第二電子組件是接地端子。

14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任一項所述的模塊，其中，所述第三電子組件是電壓輸入端子。

15.根據(jù)權(quán)利要求11至14中任一項所述的模塊，其中，所述第四電子組件是信號傳輸基板。

16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中任一項所述的模塊，其中，所述第五電子組件是功率元件。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的模塊，還包括：散熱器，在所述功率元件上方。

18.根據(jù)權(quán)利要求11至17中任一項所述的模塊，其中，所述第六電子組件是電容器。

19.根據(jù)權(quán)利要求11至18中任一項所述的模塊，其中，所述第七電子組件是電阻器。

20.根據(jù)權(quán)利要求11至19中任一項所述的模塊，還包括一個或多個附加子模塊，并且所述子模塊和所述一個或多個附加子模塊彼此電連接。

21.一種電源模塊，包括：

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的模塊，還包括：金屬板，在所述第一基板的未設(shè)置所述第一子模塊和所述第二子模塊的主表面上。

23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的模塊，還包括：第三子模塊和第四子模塊；其中，

24.根據(jù)權(quán)利要求21至23中任一項所述的模塊，還包括：控制ic，在所述第一基板上。

25.根據(jù)權(quán)利要求21至24中任一項所述的模塊，還包括：第一電子組件和第二電子組件，安裝到所述第一基板；其中，

26.根據(jù)權(quán)利要求21至25中任一項所述的模塊，其中，所述第一子模塊和所述第二子模塊中的每一個包括覆蓋其上部的樹脂。

27.根據(jù)權(quán)利要求21至26中任一項所述的模塊，其中，

28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的模塊，其中，

29.根據(jù)權(quán)利要求21至28中任一項所述的模塊，其中，所述第一子模塊和所述第二子模塊中的每一個包括在所述功率元件上方的散熱器。

30.根據(jù)權(quán)利要求21至29中任一項所述的模塊，其中，所述第一子模塊和所述第二子模塊電連接。

技術(shù)總結(jié)
一種電源模塊包括：第一基板；控制IC、電容器、第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件，在第一基板的主表面上；第一子模塊，包括位于第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件和第四電子組件上方的第二基板，并且包括位于第二基板的主表面上的第五電子組件、第六電子組件和第七電子組件；以及樹脂，覆蓋第一子模塊的上部。

技術(shù)研發(fā)人員：武藤高見,南宏樹,宮下宗丈,田子政成
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/12