本發(fā)明涉及的一種封裝體，特別是涉及應(yīng)用于led領(lǐng)域的一種led封裝體。

背景技術(shù)：

1、led作為一種高效的發(fā)光源，具有環(huán)保、省電、壽命長等諸多特點已經(jīng)被廣泛的運用于各種領(lǐng)域。

2、傳統(tǒng)的led封裝體包括藍光led芯片及包覆藍光led芯片的一熒光粉層和封裝層，所述的黃色熒光粉層由黃色熒光粉和膠體混合而成，黃色熒光粉各處的厚度一致。藍光led芯片發(fā)出的光線激發(fā)黃色熒光粉后自封裝層射出，由于黃色熒光粉層的各處均勻，使得藍光led芯片發(fā)光時，在藍光led芯片發(fā)光角度范圍內(nèi)靠近藍光led芯片中央部分的出射光線較多而熒光粉的激發(fā)效率高，邊緣部分的光線較少而熒光粉激發(fā)效率低，從而造成led封裝體中部黃光較led封裝體邊緣部分的黃光充足，進而造成led封裝體各處色溫分布不均勻。

3、為解決led封裝體各處色溫分布不均勻的問題，市場中的某發(fā)光二極管(led)封裝體采用增厚邊緣部分熒光粉層厚度的設(shè)計，具有一定的市場占比。

4、中國專利cn?104733594b說明書公開了一種發(fā)光二極管(led)封裝體，該led封裝體包括藍光led芯片、第一電極和第二電極、貼設(shè)在整個藍光led芯片除底面的其他外表面熒光粉層，所述的熒光粉層由黃色熒光粉和膠體混合制成，所述的熒光粉層包括藍光led芯片發(fā)光角中部的主體部和位于藍光led芯片發(fā)光角邊緣的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主體部厚度，該發(fā)光二極管(led)封裝體的各處色溫一致。

5、上述led封裝體在實際使用過程中，通常會在熒光粉層外部澆筑有透明的封裝層，底部設(shè)置有基體，透明封裝層通常設(shè)置為圓柱體或半球體（如圖1所示），其在增加透明封裝層后，透出熒光層的光線在透明封裝層中歷經(jīng)的厚度不同，且僅基體反射的部分光線首先集中在透明封裝層的中下部，易導(dǎo)致不同區(qū)域的光線強弱度不同。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是如何在均勻激發(fā)熒光粉的前提下使得透過封裝層的光線強弱度均勻。

2、為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種led封裝體，包括基體、固定在基體上的并嵌設(shè)有第一電極和第二電極的led芯片、涂敷在led芯片外側(cè)的熒光層以及粘合在熒光層外部的封裝層，熒光層包括設(shè)置在led芯片發(fā)光角中部的主體部以及設(shè)置在led芯片發(fā)光角邊緣部位的延伸部；

3、封裝層包括主封裝體和延伸封裝體，主封裝體罩設(shè)于主體部外部，延伸封裝體罩設(shè)于延伸部外部，主封裝體和延伸封裝體的厚度均勻且相同，主封裝體和延伸封裝體分別與主體部和延伸部形狀相同。

4、在上述led封裝體中，將封裝層設(shè)置為厚度均勻且與熒光層契合的形狀，能夠使得激發(fā)后的光線均勻的透過封裝層，避免在封裝層的局部形成不同的衰減，從而使得該led封裝體能夠發(fā)出強弱均勻的光線，同時，能夠使反射光同樣均勻的透過延伸封裝體，從而進一步使得該led封裝體的不同區(qū)域呈現(xiàn)的光線強弱度相同。

5、作為本申請的又一種改進，延伸封裝體一側(cè)靠近基體的部分設(shè)置有階梯部，階梯部的截面呈階梯狀且最窄處厚度為延伸封裝體厚度的一半。

6、作為本申請的再一種改進，延伸封裝體由豎直部和圓角部組成，豎直部環(huán)設(shè)在延伸部周側(cè)外部，圓角部水平設(shè)置在豎直部與主封裝體下端之間，延伸封裝體向外突出且覆蓋在延伸部上端與延伸部周側(cè)的相交邊外側(cè)。

7、作為本申請的另一種改進，延伸部周側(cè)設(shè)置有傾斜區(qū)，傾斜區(qū)至少占據(jù)延伸部整體的三分之一大?。?/p>

8、封裝層包括主封裝體和傾斜封裝體，主封裝體罩設(shè)于主體部外部，傾斜封裝體罩設(shè)于延伸部外部，傾斜封裝體的截面為“廠”字形并與傾斜區(qū)角度一致，主封裝體與傾斜封裝體厚度均勻且相同。

9、作為本申請的另一種改進，主封裝體的上端周邊設(shè)置有過渡肩層，過渡肩層與主體部上端周邊位置對應(yīng)，過渡肩層向外凸出，主封裝體與延伸封裝體之間設(shè)置有弧形部，弧形部呈內(nèi)凹的弧形，且弧形部上端厚度與主封裝體以及延伸封裝體厚度均相同，弧形部下端厚度為主封裝體厚度的兩倍。

10、作為本申請的另一種改進，主體部和延伸部組成半球體并罩設(shè)在led芯片外部，主體部中部與延伸部下端厚度相同，主體部與延伸部的相交處設(shè)置有增厚區(qū)，增厚區(qū)為向外突出的半球形凸起，增厚區(qū)位于led芯片的上端周邊外部，增厚區(qū)的厚度均勻并與主體部以及延伸部邊緣最窄處厚度相同。

11、作為本申請的另一種改進的補充，封裝層包括厚度均勻且相同的主封裝體和延伸封裝體，主封裝體和延伸封裝體組成半球形罩體并罩設(shè)于熒光層外部，增厚區(qū)外部形成有與主封裝體和延伸封裝體厚度相同的復(fù)合肩層。

12、作為本申請的另一種改進，基體上嵌設(shè)有反光錐體，反光錐體位于led芯片、熒光層、封裝層下端，反光錐體截面呈導(dǎo)至的等腰三角形，反光錐體的聚光點位于led芯片中部。

13、綜上所述，將封裝層設(shè)置為厚度均勻且與熒光層契合的形狀，能夠使得激發(fā)后的光線均勻的透過封裝層，避免在封裝層的局部形成不同的衰減，從而使得該led封裝體能夠發(fā)出強弱均勻的光線，同時，能夠使反射光同樣均勻的透過延伸封裝體，從而進一步使得該led封裝體的不同區(qū)域呈現(xiàn)的光線強弱度相同；

14、通過階梯部的設(shè)置，雖然使得該部分光線的透過厚度略有不同，但其對于光線強弱的改變是逐漸遞增的，不會出現(xiàn)較為明顯的強弱差，同時，擴大了該led封裝體下端的表面積，即階梯部處的表面積相較于實施例1的延伸封裝體表面積顯著增加，能夠增強led封裝體的散熱效果，達到同時平衡光線強度和增強散熱的效果。

技術(shù)特征：

1.一種led封裝體，包括基體（1）、固定在基體（1）上的并嵌設(shè)有第一電極（5）和第二電極（6）的led芯片（2）、涂敷在led芯片（2）外側(cè)的熒光層（3）以及粘合在熒光層（3）外部的封裝層（4），所述熒光層（3）包括設(shè)置在led芯片（2）發(fā)光角中部的主體部（31）以及設(shè)置在led芯片（2）發(fā)光角邊緣部位的延伸部（32），其特征在于：所述封裝層（4）包括主封裝體（41）和延伸封裝體（42），所述主封裝體（41）罩設(shè)于主體部（31）外部，所述延伸封裝體（42）罩設(shè)于延伸部（32）外部，所述主封裝體（41）和延伸封裝體（42）的厚度均勻且相同，所述主封裝體（41）和延伸封裝體（42）分別與主體部（31）和延伸部（32）形狀相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝體，其特征在于：所述延伸封裝體（42）一側(cè)靠近基體（1）的部分設(shè)置有階梯部（43），所述階梯部（43）的截面呈階梯狀且最窄處厚度為延伸封裝體（42）厚度的一半。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝體，其特征在于：所述延伸封裝體（42）由豎直部和圓角部組成，所述豎直部環(huán)設(shè)在延伸部（32）周側(cè)外部，所述圓角部水平設(shè)置在豎直部與主封裝體（41）下端之間，所述延伸封裝體（42）向外突出且覆蓋在延伸部（32）上端與延伸部（32）周側(cè)的相交邊外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝體，其特征在于：所述延伸部（32）周側(cè)設(shè)置有傾斜區(qū)（321），所述傾斜區(qū)（321）至少占據(jù)延伸部（32）整體的三分之一大?。?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝體，其特征在于：所述主封裝體（41）的上端周邊設(shè)置有過渡肩層（411），所述過渡肩層（411）與主體部（31）上端周邊位置對應(yīng)，所述過渡肩層（411）向外凸出，所述主封裝體（41）與延伸封裝體（42）之間設(shè)置有弧形部（412），所述弧形部（412）呈內(nèi)凹的弧形，且所述弧形部（412）上端厚度與主封裝體（41）以及延伸封裝體（42）厚度均相同，所述弧形部（412）下端厚度為主封裝體（41）厚度的兩倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝體，其特征在于：所述主體部（31）和延伸部（32）組成半球體并罩設(shè)在led芯片（2）外部，所述主體部（31）中部與延伸部（32）下端厚度相同，所述主體部（31）與延伸部（32）的相交處設(shè)置有增厚區(qū)（33），所述增厚區(qū)（33）為向外突出的半球形凸起，所述增厚區(qū)（33）位于led芯片（2）的上端周邊外部，所述增厚區(qū)（33）的厚度均勻并與主體部（31）以及延伸部（32）邊緣最窄處厚度相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種led封裝體，其特征在于：所述封裝層（4）包括厚度均勻且相同的主封裝體（41）和延伸封裝體（42），所述主封裝體（41）和延伸封裝體（42）組成半球形罩體并罩設(shè)于熒光層（3）外部，所述增厚區(qū)（33）外部形成有與主封裝體（41）和延伸封裝體（42）厚度相同的復(fù)合肩層（45）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的一種led封裝體，其特征在于：所述基體（1）上嵌設(shè)有反光錐體（7），所述反光錐體（7）位于led芯片（2）、熒光層（3）、封裝層（4）下端，所述反光錐體（7）截面呈導(dǎo)至的等腰三角形，所述反光錐體（7）的聚光點位于led芯片（2）中部。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及應(yīng)用于LED領(lǐng)域的一種LED封裝體，包括主封裝體和延伸封裝體，主封裝體罩設(shè)于主體部外部，延伸封裝體罩設(shè)于延伸部外部，主封裝體和延伸封裝體的厚度均勻且相同，主封裝體和延伸封裝體分別與主體部和延伸部形狀相同，采用上述主封裝體和延伸封裝體等結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)將封裝層設(shè)置為厚度均勻且與熒光層契合的形狀，能夠使得激發(fā)后的光線均勻的透過封裝層，避免在封裝層的局部形成不同的衰減，從而使得該LED封裝體能夠發(fā)出強弱均勻的光線，同時，能夠使反射光同樣均勻的透過延伸封裝體，從而進一步使得該LED封裝體的不同區(qū)域呈現(xiàn)的光線強弱度相同。

技術(shù)研發(fā)人員：許寶賢
受保護的技術(shù)使用者：南通東升燈飾有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/12