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高效電子制冷芯片的制作方法

文檔序號(hào):6824683閱讀:631來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):高效電子制冷芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高效電子制冷芯片,特別是涉及一種應(yīng)用熱電制冷原理所構(gòu)成的高效電子制冷芯片。
現(xiàn)有的半導(dǎo)體制冷芯片原理來(lái)源熱電制冷原理,熱電制冷又稱(chēng)溫差電制冷。具有熱電能量轉(zhuǎn)換特性的材料,在通過(guò)直流電時(shí)有制冷功能,故稱(chēng)熱電制冷。由于以Bi、Te等為代表的半導(dǎo)體材料有較強(qiáng)的熱電能量轉(zhuǎn)換特性,它的應(yīng)用才真正使熱電制冷實(shí)用化,為此又稱(chēng)半導(dǎo)體制冷。溫差電制冷名稱(chēng)的由來(lái),是由于人們?cè)诎l(fā)現(xiàn)了材料的溫差電動(dòng)勢(shì)之后再發(fā)現(xiàn)其反效應(yīng),即具有制冷功能的珀?duì)栙N效應(yīng),與溫差發(fā)電比對(duì)應(yīng),把后者稱(chēng)為溫差電制冷。
珀?duì)栙N效應(yīng)當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同導(dǎo)電材料構(gòu)成的回路時(shí),結(jié)點(diǎn)上將產(chǎn)生吸熱或放熱現(xiàn)象,這是法國(guó)人珀?duì)柼钤绨l(fā)現(xiàn)的,1834年首次發(fā)表于法國(guó)《物理和化學(xué)年鑒》上,因此這個(gè)現(xiàn)象稱(chēng)為珀?duì)柼?yīng)。
本世紀(jì)50~60年代以后,半導(dǎo)體材料在各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,熱電效應(yīng)的效率得到了提高,從而使熱電制冷、制熱逐步進(jìn)入工程領(lǐng)域。但是,由于耗電量高、制冷量小和效率仍低的因素影響,半導(dǎo)體制冷僅用于宇宙航行器、核潛艇等特殊行業(yè)。因此,制冷專(zhuān)家們普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體材料特性上不突破,效率不提高,則無(wú)法推廣應(yīng)用于商業(yè)、民用及日常生活。我國(guó)的半導(dǎo)體制冷技術(shù)水平已達(dá)到世界先進(jìn)水平。
半導(dǎo)體制冷芯片具有四大優(yōu)點(diǎn)一是無(wú)機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng),制冷迅速;二是體積小,制冷量可從幾毫瓦級(jí)到幾千瓦級(jí)變化,安裝、使用方便;三是制冷制熱方向、制冷制熱量、溫度等控制方便;四是是無(wú)任何環(huán)境污染的純綠色產(chǎn)品。但是,它還存在著致命的缺點(diǎn),一是制冷效率低,二是生產(chǎn)成本較高。
本發(fā)明的目的旨在提供一種技術(shù)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、具有半導(dǎo)體制冷芯片具有的一切優(yōu)點(diǎn),同時(shí)克服半導(dǎo)體制冷芯片具有的制冷效率低、生產(chǎn)成本較高的缺點(diǎn)的高效電子制冷芯片,以實(shí)現(xiàn)全面推廣應(yīng)用于商業(yè)、民用及日常生活。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這種高效電子制冷芯片由P型半導(dǎo)體元件,N型半導(dǎo)體元件,上、下傳熱導(dǎo)電銅塊,上、下絕電導(dǎo)熱板和充填滿(mǎn)于上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間當(dāng)中的有滿(mǎn)彈性的絕熱絕電材料等組成。P、N半導(dǎo)體元件與上、下傳熱導(dǎo)電銅塊相互連接并固定在上、下絕電導(dǎo)熱板上。這樣由數(shù)對(duì)P、N半導(dǎo)體熱電偶在傳熱方面并聯(lián),而在導(dǎo)電方面串聯(lián)就構(gòu)成了高效制冷芯片。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明其工作原理

圖1為高效電子制冷芯片結(jié)構(gòu)2為熱電制冷原理3為傳統(tǒng)溫關(guān)電動(dòng)勢(shì)測(cè)量裝置4為半導(dǎo)體制冷芯片結(jié)構(gòu)5為數(shù)控供電中1-下端絕電導(dǎo)熱板2-P型半導(dǎo)體元件3-N型半導(dǎo)體元件 4-上槽鋼型銅塊5-下槽鋼型銅塊 6-上端絕電導(dǎo)熱板7-彈性絕熱絕電材料 8-上電級(jí)9-電熱絲10-銅康銅熱電偶11-被測(cè)元件 12-下電偶13-下端絕電導(dǎo)熱板 14-P型半導(dǎo)體元件15-N型半導(dǎo)體元件16-上平板型銅塊17-下平板型銅塊 18-上端絕電導(dǎo)熱板19-參數(shù)設(shè)置器 20-冷端溫度傳感器21-熱端溫度傳感器 22-比較計(jì)算器23-儲(chǔ)存器 24-數(shù)模轉(zhuǎn)換器25-調(diào)壓電源參見(jiàn)圖1、圖2,高效電子制冷芯片由P型半導(dǎo)體元件2,N型半導(dǎo)體元件3,上、下傳熱導(dǎo)電槽鋼型銅塊4、5,上、下絕電導(dǎo)熱板1、6和充填滿(mǎn)于上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間當(dāng)中的有滿(mǎn)彈性的絕熱絕電材料7(圖2中畫(huà)出)等組成。P、N半導(dǎo)體元件2、3與上、下傳熱導(dǎo)電銅塊4、5相互連接并固定在上、下絕電導(dǎo)熱板6、1上。由圖1可見(jiàn),由數(shù)對(duì)P、N半導(dǎo)體熱電偶在傳熱方面并聯(lián),而在導(dǎo)電方面串聯(lián)就構(gòu)成了高效電子制冷芯片。
圖2為圖1中的一對(duì)熱電偶的剖面圖,以下以此圖分析制冷原理及工況。
根據(jù)珀?duì)栙N效應(yīng)、塞貝克效應(yīng)、焦?fàn)栃?yīng)、富里葉效應(yīng)和湯姆遜(開(kāi)耳芬爵士)的溫差電路熱力學(xué)分析,在不考慮P、N半導(dǎo)體元件與周?chē)h(huán)境進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換的前提下(因P、N元件周?chē)薪^熱材料,可不考慮P、N半導(dǎo)體元件與周?chē)h(huán)境進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換),得圖2中制冷量、消耗功率及制冷系數(shù)分別為 N=2ργI2+αI*ΔT----------------(2)]]>ϵ1=QN--------------------(3)]]>式中Q-制冷量(mw)Tc-冷端溫度(K)Th-熱端溫度(K)a-P、N半導(dǎo)體材料的溫差電動(dòng)勢(shì)(mv/K)I-流過(guò)P、N半導(dǎo)體元件的電流(A)R-P、N半導(dǎo)體元件之平均電阻值(mΩ)K-P、N半導(dǎo)體元件之平均總導(dǎo)熱(mw/K)△T=Th-Tc-熱冷端溫差(K)ρ-為P、N半導(dǎo)體材料的平均電阻率(mΩ.mm)γ-面積高度比(mm),γ=Sh]]>S-為P、N半導(dǎo)體元件的截面積(mm2)h-為P、N半導(dǎo)體元件的高度(mm)λ-為P、N半導(dǎo)體材料平均導(dǎo)熱系數(shù)(mw/mm.K)N-消耗功率(mw)ε1-制冷系數(shù)
α、ρ、λ三個(gè)系數(shù)均與環(huán)境溫度、材料性能有關(guān),在常溫下,常用的P、N半導(dǎo)體材料按傳統(tǒng)測(cè)試方法測(cè)得α=0.38~0.45(mv/K),ρ=9~12(mΩ,mm),λ=1.5~1.7(mw/mm.K)。
多年來(lái)實(shí)驗(yàn)得出,P、N半導(dǎo)體材料在常溫下按傳統(tǒng)的測(cè)量方法測(cè)量出的λ參數(shù)值較為精確,而α、ρ值是不精確的。經(jīng)分析得出其原因是傳統(tǒng)的測(cè)量方法存在著問(wèn)題。
首先討論α值,根據(jù)α的定義,即為塞貝克電動(dòng)勢(shì),也稱(chēng)溫差電動(dòng)勢(shì),它由體積電動(dòng)勢(shì)和接觸電動(dòng)勢(shì)兩部分組成。體積電動(dòng)勢(shì)也稱(chēng)湯姆遜電動(dòng)勢(shì),即當(dāng)導(dǎo)體兩端形成溫差時(shí),導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)價(jià)電子從高溫端向低溫端遷移而形成靜電場(chǎng),即形成體積電動(dòng)勢(shì)。接觸電動(dòng)勢(shì)又稱(chēng)珀?duì)柼妱?dòng)勢(shì),它由接觸面兩邊的導(dǎo)體價(jià)電子密度不同和電子逸出電位不同而引起的,因此,電子從一種導(dǎo)體向另一種導(dǎo)體遷移,在接觸面形成正負(fù)電荷的積累并建立起靜電場(chǎng),從而形成一定電位差,接觸電動(dòng)勢(shì)與此電位差數(shù)值相同,方向相反,其大小與接觸材料、溫度有關(guān),接觸電動(dòng)勢(shì)在沒(méi)電流流過(guò)時(shí)是無(wú)法測(cè)量的。事實(shí)上,許多的科學(xué)實(shí)驗(yàn)證明接觸電動(dòng)勢(shì)還與通過(guò)接觸處的電流大小、電流密度有關(guān),與接觸面的面積、周長(zhǎng)等有關(guān)??蓚鹘y(tǒng)的測(cè)量方法是無(wú)法測(cè)量出此變化值的,故所測(cè)的溫差電動(dòng)勢(shì)值是不真實(shí)的。傳統(tǒng)的測(cè)量方法如圖3所示。
參見(jiàn)圖3,該測(cè)量裝置由電熱絲9、上電極8、被測(cè)元件11、下電極12、銅-康銅熱電偶10等組成。測(cè)量方法當(dāng)上電極加熱后,用毫伏表測(cè)量出元件上、下端之電位差V,再用熱電元件測(cè)量出元件上、下端溫差△T,即可得出值α,α=V/T。很顯然,因元件中無(wú)電流通過(guò)只能測(cè)到體積電動(dòng)勢(shì),沒(méi)測(cè)出接觸電動(dòng)勢(shì),故測(cè)出的數(shù)值不是真正的α值。
為測(cè)量出準(zhǔn)確的α值,我們利用高效電子制冷芯片的裝置進(jìn)行量。先測(cè)量出制冷芯片的總電阻R,爾后給制冷芯片加電制冷,形成一定溫差,待穩(wěn)定后同時(shí)測(cè)出電流I,電壓V,冷、熱兩端溫度Tc、Th,再用下式計(jì)算出α值 式中n-P、N半導(dǎo)體元件對(duì)數(shù)在常溫下,經(jīng)多次用此測(cè)量方法對(duì)比測(cè)量得出,當(dāng)P、N半導(dǎo)體元件斷面為正方形,電流密度合適時(shí),α值最大,一般在600~700uv/K,高出傳統(tǒng)方法測(cè)量的60%以上。
然后討論ρ值,傳統(tǒng)ρ值的測(cè)量方法是給半導(dǎo)體元件送電流(一般為400mA左右),再由產(chǎn)生的壓降值通過(guò)歐姆定律算出電阻值,最后計(jì)算出電阻率ρ值。顯然,這用于測(cè)一般材料電阻率的方法來(lái)測(cè)量半導(dǎo)體熱電偶材料的電阻率是不科學(xué)的。當(dāng)有電流通過(guò)時(shí),即使沒(méi)有溫差,但半導(dǎo)體熱電偶中的接觸電動(dòng)勢(shì)將產(chǎn)生效應(yīng),阻止電流流動(dòng),使測(cè)量數(shù)值大于實(shí)際值,影響測(cè)量精度。經(jīng)實(shí)驗(yàn),用制冷片工作,測(cè)量出不同溫差和電流、電壓值,通過(guò)(3)式解方程式得出P、N半導(dǎo)體材料的電阻率比傳統(tǒng)測(cè)量方法所測(cè)結(jié)果低10~15%。
綜合以上分析得出,P、N半導(dǎo)體熱電材料的實(shí)際溫差電動(dòng)勢(shì)大于傳統(tǒng)測(cè)量方法所測(cè)的數(shù)值,當(dāng)根據(jù)半導(dǎo)體熱電元件不同的型狀、斷面、環(huán)境溫度給定合理的電流密度,可得到很高的溫差電動(dòng)勢(shì)值;P、N半導(dǎo)體熱電材料的實(shí)際電阻率低于傳統(tǒng)測(cè)量方法所測(cè)的數(shù)值。這些可很大程度地提高制冷能力和制冷效率。
為何原來(lái)的半導(dǎo)體制冷芯片存在制冷效率低,生產(chǎn)成本較高這些致命的缺點(diǎn)呢 以下結(jié)合圖4分析其原因。
參見(jiàn)圖4,半導(dǎo)體制冷芯片由型P半導(dǎo)體元件14,N型半導(dǎo)體元件15,上、下傳熱導(dǎo)電平板鋼型銅塊16、17,和上、下絕電導(dǎo)熱板18、13等組成。P、N半導(dǎo)體元件14、15與上、下傳熱導(dǎo)電銅塊16、17相互連接并固定在上、下絕電導(dǎo)熱板18、13上。同樣是由數(shù)對(duì)P、N半導(dǎo)體熱電偶在傳熱方面并聯(lián),而在導(dǎo)電方面串聯(lián)就構(gòu)成了半導(dǎo)體制冷芯片。
參見(jiàn)圖1、圖4,半導(dǎo)體制冷芯片與高效電子制冷芯片在結(jié)構(gòu)上的區(qū)別如下一是半導(dǎo)體制冷芯片的半導(dǎo)體元件高度較高,消耗半導(dǎo)體原材料多;而高效電子制冷芯片半導(dǎo)體元件高度較小,消耗半導(dǎo)體原材料少。二是半導(dǎo)體制冷芯片的冷熱端間距較小(一般為2mm以?xún)?nèi)),而高效電子制冷芯片冷熱端間距較大(一般為6mm以上)。三是半導(dǎo)體制冷芯片的上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間中只有空氣,而高效電子制冷芯片的上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間當(dāng)中充填滿(mǎn)了有滿(mǎn)彈性的絕熱絕電材料。
由于以上區(qū)別,半導(dǎo)體制冷芯片存在了存在制冷效率低,生產(chǎn)成本較高這些致命的缺點(diǎn),理由如下1、半導(dǎo)體制冷芯片消耗半導(dǎo)體原材料多,生產(chǎn)成本高,而高效電子制冷芯片在產(chǎn)生同等制冷量的條件下,半導(dǎo)體原材料的消耗量?jī)H為半導(dǎo)體制冷芯片消耗量的四分之一以下;2、半導(dǎo)體制冷芯片的結(jié)構(gòu)所致,存在著三種不利效應(yīng),使其制冷量及制冷效率大大降低。三種不利效應(yīng)為1)空氣分子布朗運(yùn)動(dòng)(熱運(yùn)動(dòng))的影響,因冷、熱兩端之間距一般在2mm以?xún)?nèi),在這段短的距離中,空氣分子的熱運(yùn)動(dòng)事實(shí)上是接近在冷、熱兩端之間作振蕩運(yùn)動(dòng),在其運(yùn)動(dòng)中將熱端熱能帶至冷端形成熱能短路嚴(yán)重。
2)一般場(chǎng)合被視為二級(jí)效應(yīng)的湯姆遜效應(yīng),在此表現(xiàn)明顯,因冷、熱兩端間距小,溫差梯度極大,使此效應(yīng)影響加劇。
3)因溫差梯度極大,幅射能的表現(xiàn)也加劇了。
以下分析高效電子制冷芯片的工況確定。
從(1)、(2)、(3)式可得出,高效電子制冷芯片的制冷、制熱系數(shù)為 式中ε1、ε2分別為制冷、制熱系數(shù)。高效電子制冷芯片的γ是一定的,當(dāng)確定了工況時(shí),使用參數(shù)Tc(制冷時(shí))、Th(制熱時(shí))也是一定的,現(xiàn)將式中的α、ρ、λ視為常數(shù),則只有I各△T為變量了,即制冷、制熱系數(shù)是隨電流、溫差的變化而變化的。變量△T的變化由環(huán)境決定,不能人為控制,可變量I是可人為控制的。換言之,可通過(guò)調(diào)節(jié)電流使制冷、制熱系數(shù)處于最大值。由ε1、ε2分別對(duì)電流I求導(dǎo)并令其為O,可得最佳電流值為I(ΔT)=4ρλ+16ρ2λ2+2α2ρλ(Th+Tc)αρ(Th+Tc)γ*ΔT---(7)]]>換言之,應(yīng)根據(jù)使用情況,確定溫差、電流范圍,爾后以取得最大包含體積電動(dòng)勢(shì)、接觸電動(dòng)勢(shì)在內(nèi)的溫差電動(dòng)勢(shì)為原則確定半導(dǎo)體熱電元件斷面和γ值,最后按(7)式計(jì)算設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)電流供電,以確保最高效率工況。
以上工況參數(shù)的計(jì)算,是設(shè)定P、N半導(dǎo)體材料的α、ρ、λ三參數(shù)不變的情況下得出的,實(shí)際上α、ρ、λ均隨溫度、電流等參數(shù)變化而變化的。所以其計(jì)算只能作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中基本參數(shù)確定的參考取據(jù),如確定γ、制冷量等。實(shí)際最高效率工況最好通過(guò)實(shí)測(cè),測(cè)出不同溫差和環(huán)境溫度下的最佳電流電壓值,并儲(chǔ)存于儲(chǔ)存器中,再利用計(jì)算機(jī)數(shù)控電路控制對(duì)電子制冷芯片的供電,這樣方可真正確保最高效率工況。
圖7給出了高效電子制冷芯片數(shù)控供電的框圖。如圖7所示,數(shù)控供電電路由參數(shù)設(shè)置器19,冷、熱端溫度傳咸器20、21,比較計(jì)算器22,儲(chǔ)存器23,數(shù)模轉(zhuǎn)換器24和調(diào)壓電源25等組成。調(diào)壓電源功能是將市電AC變?yōu)樗璧闹绷麟娨韵螂娮又评湫酒╇?,其要求是轉(zhuǎn)換效率高,電壓平穩(wěn)(因電子制冷芯片的制冷系數(shù)與電流電壓關(guān)系極大),電壓波紋系數(shù)小于1%,改變G點(diǎn)的電位可改變輸出的直流電壓。整個(gè)電路工作原理如下由冷、熱端溫度傳咸器20、21采取溫度數(shù)據(jù)與參數(shù)設(shè)置器19人為設(shè)置的數(shù)據(jù)一并送入比較計(jì)算器22,經(jīng)比較計(jì)算后所得出溫度Tc和溫差△T兩個(gè)數(shù)據(jù)再送入儲(chǔ)存器23的地址線,此時(shí),儲(chǔ)存器將根據(jù)地址數(shù)據(jù)取出原已存好的與地址所對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)送至數(shù)模轉(zhuǎn)換器,數(shù)模轉(zhuǎn)換器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)的電壓值供給調(diào)壓電源的G點(diǎn),使調(diào)壓電源輸出相對(duì)應(yīng)的電壓值供給電子制冷芯片使其工作于最高效率工況點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種高效電子制冷芯片,由P型半導(dǎo)體元件,N型半導(dǎo)體元件,上、下傳熱導(dǎo)電槽鋼型銅塊,上、下絕電導(dǎo)熱板和充填滿(mǎn)于上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間當(dāng)中的有滿(mǎn)彈性的絕熱絕電材料等組成。P、N半導(dǎo)體元件與上、下傳熱導(dǎo)電銅塊相互連接并固定在上、下絕電導(dǎo)熱板。由數(shù)對(duì)P、N半導(dǎo)體熱電偶在傳熱方面并聯(lián),而在導(dǎo)電方面串聯(lián)就構(gòu)成了高效電子制冷芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1,其特征在于高效電子制冷芯片是由數(shù)對(duì)P、N半導(dǎo)體熱電元件在傳熱方面并聯(lián),在導(dǎo)電方面串聯(lián),再安裝上、下兩塊導(dǎo)熱絕電板所構(gòu)成,特別需指出的是,連接P、N半導(dǎo)體元件中使用的銅塊是槽鋼型,在電子制冷芯片內(nèi)部的上、下導(dǎo)熱絕電板之間,除被槽鋼型銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占有空間外的全部剩余空間內(nèi)充滿(mǎn)有彈性的絕熱絕電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2,其特征在于高效電子制冷芯片當(dāng)中的P、N半導(dǎo)體元件,其斷面和斷面高度比是隨使用情況而確定的,以取得最大溫差電動(dòng)勢(shì)和降低元件高度為原則,以便提高制冷量和節(jié)約半導(dǎo)體材料,降低生產(chǎn)成本。
4.根據(jù)權(quán)利要求1,其特征在于高效電子制冷芯片須通過(guò)實(shí)測(cè)并儲(chǔ)存在不同環(huán)境溫度和溫差下的最高制冷制熱系數(shù)時(shí)的最佳電流電壓值,并通過(guò)計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)給電子熱泵控制供電,使其工作于最高效率工況。
全文摘要
一種高效電子制冷芯片,參見(jiàn)附圖,由P型半導(dǎo)體元件2,N型半導(dǎo)體元件3,上、下傳熱導(dǎo)電槽鋼型銅塊4、5,上、下絕電導(dǎo)熱板1、6和充填滿(mǎn)于上、下絕電導(dǎo)熱板之間除銅塊和P、N半導(dǎo)體元件所占空間之外的所有剩余空間當(dāng)中的有滿(mǎn)彈性的絕熱絕電材料7等組成。具有;制冷迅速,體積小,安裝、使用方便;制冷制熱控制方便;制冷效率高、制冷量大;生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)??蓮V泛用于民用的空調(diào)、冰箱、熱水器等產(chǎn)品中。
文檔編號(hào)H01L35/28GK1293458SQ9911559
公開(kāi)日2001年5月2日 申請(qǐng)日期1999年10月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月13日
發(fā)明者曹知光, 黃耀, 郭建平, 蔣平松, 蔣陽(yáng)虎 申請(qǐng)人:曹知光, 袁荊杰, 郭建平
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