一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及制冷發(fā)電芯片生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制冷器的用途很多，主要為冷制和發(fā)電兩個(gè)大方向，具體可用于制作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機(jī)等。也用于電子器件的散熱。目前制冷器所采用的半導(dǎo)體材料最主要為碲化鉍，加入不純物經(jīng)過特殊處理而成N型或P型半導(dǎo)體溫差元件。它的工作特點(diǎn)是一面制冷而一面發(fā)熱。接通直流電源后，電子由負(fù)極(_)出發(fā)，首先經(jīng)過P型半導(dǎo)體，在此吸收熱量，到了N型半導(dǎo)體，又將熱量放出，每經(jīng)過一個(gè)NP模組，就有熱量由一邊被送到另外一邊，造成溫差，從而形成冷熱端進(jìn)行發(fā)電，但現(xiàn)有在制作芯片時(shí)，需要將很多小顆粒狀的半導(dǎo)體材料放置到基板上進(jìn)行固定，現(xiàn)有多是采用人工用手將其來回?fù)崦胖玫交迥ｓw上，經(jīng)常出現(xiàn)模具腔內(nèi)原料厚薄不均勻，從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)沙孔、硬度不統(tǒng)一等缺陷，造成大量的資源浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供了一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，通過設(shè)計(jì)一個(gè)可以盛放一定量的半導(dǎo)體顆粒的箱體，箱體的下端設(shè)有振動(dòng)器，上端設(shè)有網(wǎng)板和芯片模板，芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有滑動(dòng)插片，通過振動(dòng)器將顆粒均勻振動(dòng)到網(wǎng)板網(wǎng)孔中，然后抽調(diào)滑動(dòng)插片，顆粒自動(dòng)均勻落到芯片模板上，操作簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，包括箱體和振動(dòng)器，所述的箱體內(nèi)設(shè)有隔板將箱體分為上部和下部，箱體下部?jī)?nèi)設(shè)有振動(dòng)器，振動(dòng)器固裝于箱體下部，箱體上端為開口結(jié)構(gòu)，隔板上端設(shè)有放料槽，芯片模板放置于放料槽中，所述的芯片模板上端面上設(shè)有可拆卸網(wǎng)板，所述的芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有間隙，間隙中設(shè)有滑動(dòng)插片，放料槽到箱體上端口為3-5cm，所述的可拆卸網(wǎng)板的網(wǎng)孔與芯片模板上的芯片顆粒放置位置一一對(duì)應(yīng)。
[0006]所述的放料槽的內(nèi)側(cè)面設(shè)有向外延伸的接料塊。
[0007]所述的放料槽左、右兩端設(shè)有限位銷。
[0008]所述的可拆卸網(wǎng)板左、右邊設(shè)有與限位銷配合的卡槽。
[0009]所述的可拆卸網(wǎng)板對(duì)角線端設(shè)有取料柱。
[0010]與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0011]本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)一個(gè)可以盛放一定量的半導(dǎo)體顆粒的箱體，箱體的下端設(shè)有振動(dòng)器，上端設(shè)有網(wǎng)板和芯片模板，芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有滑動(dòng)插片，通過振動(dòng)器將顆粒均勻振動(dòng)到網(wǎng)板網(wǎng)孔中，然后抽調(diào)滑動(dòng)插片，顆粒自動(dòng)均勻落到芯片模板上，操作簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型俯視的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參見附圖，一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，包括箱體I和振動(dòng)器2，所述的箱體內(nèi)設(shè)有隔板3將箱體分為上部和下部，箱體I下部?jī)?nèi)設(shè)有振動(dòng)器2，振動(dòng)器2固裝于箱體I下部，箱體I上端為開口結(jié)構(gòu)，隔板3上端設(shè)有放料槽4，芯片模板5放置于放料槽4中，所述的芯片模板5上端面上設(shè)有可拆卸網(wǎng)板6，所述的芯片模板5與可拆卸網(wǎng)板6之間設(shè)有間隙，間隙中設(shè)有滑動(dòng)插片7，放料槽4到箱體I上端口為3-5cm，所述的可拆卸網(wǎng)板6的網(wǎng)孔與芯片模板5上的芯片顆粒放置位置一一對(duì)應(yīng)，放料槽4的內(nèi)側(cè)面設(shè)有向外延伸的接料塊401，放料槽左、右兩端設(shè)有限位銷402，可拆卸網(wǎng)板6左、右邊設(shè)有與限位銷402配合的卡槽，所述的可拆卸網(wǎng)板6對(duì)角線端設(shè)有取料柱601，箱體的下端設(shè)有振動(dòng)器，上端設(shè)有網(wǎng)板和芯片模板，芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有滑動(dòng)插片，通過振動(dòng)器將顆粒均勻振動(dòng)到網(wǎng)板網(wǎng)孔中，然后抽調(diào)滑動(dòng)插片，顆粒自動(dòng)均勻落到芯片模板上，操作簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。
[0015]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，包括箱體和振動(dòng)器，其特征在于:所述的箱體內(nèi)設(shè)有隔板將箱體分為上部和下部，箱體下部?jī)?nèi)設(shè)有振動(dòng)器，振動(dòng)器固裝于箱體下部，箱體上端為開口結(jié)構(gòu)，隔板上端設(shè)有放料槽，芯片模板放置于放料槽中，所述的芯片模板上端面上設(shè)有可拆卸網(wǎng)板，所述的芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有間隙，間隙中設(shè)有滑動(dòng)插片，放料槽到箱體上端口為3-5cm，所述的可拆卸網(wǎng)板的網(wǎng)孔與芯片模板上的芯片顆粒放置位置——對(duì)應(yīng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，其特征在于:所述的放料槽的內(nèi)側(cè)面設(shè)有向外延伸的接料塊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，其特征在于:所述的放料槽左、右兩端設(shè)有限位銷。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，其特征在于:所述的可拆卸網(wǎng)板左、右邊設(shè)有與限位銷配合的卡槽。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，其特征在于:所述的可拆卸網(wǎng)板對(duì)角線端設(shè)有取料柱。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于制冷和發(fā)電芯片的自動(dòng)搖模機(jī)，包括箱體和振動(dòng)器，箱體內(nèi)設(shè)有隔板將箱體分為上部和下部，箱體下部?jī)?nèi)設(shè)有振動(dòng)器，振動(dòng)器固裝于箱體下部，箱體上端為開口結(jié)構(gòu)，隔板上端設(shè)有放料槽，芯片模板放置于放料槽中，芯片模板上端面上設(shè)有可拆卸網(wǎng)板，芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有間隙，間隙中設(shè)有滑動(dòng)插片，可拆卸網(wǎng)板的網(wǎng)孔與芯片模板上的芯片顆粒放置位置一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)一個(gè)可以盛放一定量的半導(dǎo)體顆粒的箱體，箱體的下端設(shè)有振動(dòng)器，上端設(shè)有網(wǎng)板和芯片模板，芯片模板與可拆卸網(wǎng)板之間設(shè)有滑動(dòng)插片，通過振動(dòng)器將顆粒均勻振動(dòng)到網(wǎng)板網(wǎng)孔中，然后抽調(diào)滑動(dòng)插片，顆粒自動(dòng)均勻落到芯片模板上，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L35/34
【公開號(hào)】CN205177884
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521039959
【發(fā)明人】朱明坤
【申請(qǐng)人】安徽新芯源電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日