基板處理方法以及基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、掩膜用玻璃基板、光盤用基板等(下面，僅稱為“基板”)進(jìn)行處理的基板處理方法以及基板處理裝置，尤其涉及基板的搬運(yùn)處理的改進(jìn)。
【背景技術(shù)】
[0002]專利文獻(xiàn)I中公開了如下基板處理裝置，即，具有多個逐張地處理基板的處理單元，并且具有向各處理單元搬入基板以及從各處理單元搬出基板的搬運(yùn)機(jī)械手。在這樣的基板處理裝置中，為了提高裝置的處理能力，在多個處理單元中并行地執(zhí)行基板處理。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008 - 198884號公報
[0004]根據(jù)專利文獻(xiàn)I公開的基板處理裝置，能夠在多個處理單元中并行地處理多張基板。但是，專利文獻(xiàn)I中記載的僅僅是若并行地使用多個處理單元則提高處理能力的技術(shù)，而并未具體地記載應(yīng)該怎樣選擇處理單元的與選擇處理單元有關(guān)的技術(shù)。如后述那樣，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，若僅僅從提高處理能力的角度出發(fā)來選擇并行使用的處理單元，則已處理的基板長時間放置于處理單元中，從而可能對基板處理品質(zhì)帶來不良影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種技術(shù)，從不僅提高處理能力而且提高基板處理品質(zhì)的角度出發(fā)，恰當(dāng)?shù)剡x擇并行使用的處理單元，制作能夠針對該選擇的處理單元搬入以及搬出基板的基板處理管理表。
[0006]為了解決上述問題，技術(shù)方案I的發(fā)明的一種基板處理裝置，具有:
[0007]多個基板處理單元，能夠并行使用，
[0008]基板搬運(yùn)部，能夠向所述多個基板處理單元搬運(yùn)基板，并能夠從所述多個基板處理單元搬出實(shí)施基板處理之后的基板；
[0009]該基板處理裝置具有:
[0010]選擇部，以不使等待搬出時間超過規(guī)定的允許時間的方式，從所述多個基板處理單元之中選擇并行使用的兩個以上的基板處理單元，所述等待搬出時間為，在所述基板處理單元中實(shí)施基板處理之后的基板，等待被所述基板搬運(yùn)部從所述基板處理單元搬出的時間；
[0011]管理表制作部，制作基板處理的基板處理管理表，該基板處理包括通過所述基板搬運(yùn)部向所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬運(yùn)基板的基板搬運(yùn)處理、在所述并行使用的兩個以上的基板處理單元中的基板處理、通過所述基板搬運(yùn)部從所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬出基板的基板搬出處理；
[0012]控制部，根據(jù)通過所述管理表制作部制作的所述基板處理管理表，控制所述基板處理單元和所述基板搬運(yùn)部，依次對多個基板實(shí)施基板處理。
[0013]技術(shù)方案2的發(fā)明，在技術(shù)方案I所記載的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述基板搬運(yùn)部用于相對所述并行使用的兩個以上的基板處理單元依次搬運(yùn)多個基板，
[0014]在根據(jù)將向所述并行使用的兩個以上的所有基板處理單元都搬運(yùn)過基板的搬運(yùn)周期反復(fù)執(zhí)行的基板處理管理表，所述控制部控制所述基板處理單元和所述基板搬運(yùn)部時，所述管理表制作部在執(zhí)行前一搬運(yùn)周期的過程中且在下一搬運(yùn)周期開始之前，制作用于所述下一搬運(yùn)周期的基板處理管理表
[0015]技術(shù)方案3的發(fā)明，在技術(shù)方案2所述的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述基板處理裝置還具有用于支撐所述基板的基板支撐部，
[0016]所述基板搬運(yùn)部在用于支撐所述基板的基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動，
[0017]在所述基板搬運(yùn)部連續(xù)執(zhí)行所述前一搬運(yùn)周期和所述下一搬運(yùn)周期的情況下，在所述下一搬運(yùn)周期中的所述基板搬運(yùn)部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動所需的時間，大于在所述前一搬運(yùn)周期中的所述基板搬運(yùn)部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動所需的時間時，所述管理表制作部以使在所述下一搬運(yùn)周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第二數(shù)量，小于在所述前一搬運(yùn)周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第一數(shù)量的方式，設(shè)定該第二數(shù)量，并基于該第二數(shù)量來制作所述基板處理管理表。
[0018]技術(shù)方案4的發(fā)明，在技術(shù)方案I至3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述基板處理單元包括用于清洗所述基板的基板清洗處理單元。
[0019]技術(shù)方案5的發(fā)明，在技術(shù)方案4所述的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述多個基板處理單元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗處理單元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗處理單元；利用了所述背面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間設(shè)定為，小于利用了所述表面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間。
[0020]技術(shù)方案6的發(fā)明的基板處理方法，為基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置具有:
[0021]多個基板處理單元，能夠并行使用，
[0022]基板搬運(yùn)部，能夠向所述多個基板處理單元搬運(yùn)基板，并能夠從所述多個基板處理單元搬出實(shí)施基板處理之后的基板；
[0023]該基板處理方法包括:
[0024]選擇步驟，以不使等待搬出時間超過規(guī)定的允許時間的方式，從所述多個基板處理單元之中選擇并行使用的兩個以上的基板處理單元，所述等待搬出時間為，在所述基板處理單元中實(shí)施基板處理之后的基板，等待被所述基板搬運(yùn)部從所述基板處理單元搬出的時間；
[0025]管理表制作步驟，制作基板處理的基板處理管理表，該基板處理包括通過所述基板搬運(yùn)部向所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬運(yùn)基板的基板搬運(yùn)處理、在所述并行使用的兩個以上的基板處理單元中的基板處理、通過所述基板搬運(yùn)部從所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬出基板的基板搬出處理；
[0026]管理表執(zhí)行步驟，根據(jù)所述基板處理管理表，控制所述基板處理單元和所述基板搬運(yùn)部，依次對多個基板實(shí)施基板處理。
[0027]技術(shù)方案7的發(fā)明，在技術(shù)方案6所述的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板搬運(yùn)部用于相對所述并行使用的兩個以上的基板處理單元依次搬運(yùn)多個基板，
[0028]在根據(jù)將向所述并行使用的兩個以上的所有基板處理單元都搬運(yùn)過基板的搬運(yùn)周期反復(fù)執(zhí)行的基板處理管理表，來控制所述基板處理單元和所述基板搬運(yùn)部時，在執(zhí)行前一搬運(yùn)周期的過程中且在下一搬運(yùn)周期開始之前，制作用于所述下一搬運(yùn)周期的基板處理管理表。
[0029]技術(shù)方案8的發(fā)明，在技術(shù)方案7所述的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板搬運(yùn)部在用于支撐所述基板的基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動，
[0030]在所述基板搬運(yùn)部連續(xù)執(zhí)行所述前一搬運(yùn)周期和所述下一搬運(yùn)周期的情況下，在所述下一搬運(yùn)周期中的所述基板搬運(yùn)部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動所需的時間，大于在所述前一搬運(yùn)周期中的所述基板搬運(yùn)部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動所需的時間時，以使在所述下一搬運(yùn)周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第二數(shù)量，小于在所述前一搬運(yùn)周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第一數(shù)量的方式，設(shè)定該第二數(shù)量，基于該第二數(shù)量來制作所述基板處理管理表。
[0031]技術(shù)方案9的發(fā)明，在技術(shù)方案6至8中任一項(xiàng)所述的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板處理單元包括用于清洗所述基板的基板清洗處理單元。
[0032]技術(shù)方案10的發(fā)明，在技術(shù)方案9所述的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述多個基板處理單元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗處理單元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗處理單元；利用了所述背面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間設(shè)定為，小于利用了所述表面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間。
[0033]技術(shù)方案11的發(fā)明的基板處理方法，為基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置具有:
[0034]多個基板處理單元，能夠并行使用，
[0035]基板搬運(yùn)部，相對所述多個基板處理單元搬運(yùn)基板；
[0036]其特征在于，
[0037]該基板處理方法包括:
[0038]設(shè)定步驟，以出現(xiàn)搬運(yùn)限速狀態(tài)的方式，設(shè)定并行使用的兩個以上的基板處理單元的數(shù)量，所述搬運(yùn)限速狀態(tài)指，在各所述基板處理單元中的所述基板的停留時間，不超過所述基板搬運(yùn)部的一次搬運(yùn)周期所需的時間的狀態(tài)；
[0039]制作步驟，基于所述并行使用的基板處理單元的數(shù)量來制作基板處理管理表；
[0040]計(jì)算步驟，計(jì)算等待搬出時間，該等待搬出時間指，根據(jù)所述基板處理管理表在所述基板處理單元中實(shí)施基板處理之后的基板，等待被所述基板搬運(yùn)部從所述基板處理單元搬出的時間；
[0041]修正步驟，若所述等待搬出時間超過允許時間，則再次設(shè)定所述并行使用的兩個以上的基板處理單元的數(shù)量，基于再次設(shè)定之后的所述并行使用的兩個以上的基板處理單元的數(shù)量，來修正所述基板處理管理表；
[0042]處理步驟，基于在所述修正步驟中修正的所述基板處理管理表，控制所述基板處理單元以及所述基板搬運(yùn)部，來依次對多個基板進(jìn)行基板處理。
[0043]根據(jù)第I至第5方式的基板處理裝置以及第6至第11方式的基板處理方法，都能夠防止進(jìn)行基板處理之后的基板在基板處理單元中超過允許時間來放置的情況。由此，進(jìn)行基板處理之后的基板不會長時間放置于基板處理用的處理液的霧等中，因此能夠防止或者抑制基板處理的性能惡化。
[0044]尤其，根據(jù)第2方式的基板處理裝置以及第7方式的基板處理方法，都能夠與執(zhí)行基板處理并行地變更基板處理管理表。
[0045]另外，根據(jù)第3方式的基板處理裝置以及第8方式的基板處理方法，都能夠在持續(xù)執(zhí)行在基板支撐部和基板處理單元之間進(jìn)行往復(fù)移動所需的時間不同的搬運(yùn)周期的情況下，進(jìn)行恰當(dāng)?shù)膽?yīng)對。
【附圖說明】
[0046]圖1是示出各實(shí)施方式的基板處理裝置I的整體結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0047]圖2是各實(shí)施方式的處理區(qū)3的側(cè)視圖。
[0048]圖3是各實(shí)施方式的處理區(qū)3的側(cè)視圖。
[0049]圖4是示出各實(shí)施方式的分度器機(jī)械手IR的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0050]圖5是示出各實(shí)施方式的清洗處理單元的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0051]圖6是示出各實(shí)施方式的反轉(zhuǎn)處理單元RT的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0052]圖7A、圖7B是示出各實(shí)施方式的中央機(jī)械手CR的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0053]圖8是各實(shí)施方式的轉(zhuǎn)接部50的側(cè)視圖。
[0054]圖9是各實(shí)施方式的轉(zhuǎn)接部50的俯視圖。
[0055]圖10是各實(shí)施方式的基板處理裝置I的系統(tǒng)框圖。
[0056]圖11是示出各實(shí)施方式的控制部60所具有的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0057]圖12A?12D是用于說明各實(shí)施方式的中央機(jī)械手CR和清洗處理單元的基板交接動作的概念圖。
[0058]圖13A?13D是用于說明各實(shí)施方式的中央機(jī)械手CR和清洗處理單元的基板交接動作的概念圖。
[0059]圖14A?14C是用于說明各實(shí)施方式的中央機(jī)械手CR和轉(zhuǎn)接部50的基板交接動作的概念圖。
[0060]圖15是示出在本基板處理裝置I中能夠?qū)嵤┑幕灏徇\(yùn)模式的例子的表。
[0061]圖16是示出各實(shí)施方式的處理方案FRl的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的圖表。
[0062]圖17是示出各實(shí)施方式的處理方案FR2的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的圖表。
[0063]圖18是示出第一實(shí)施方式的基板處理管理表(Schedule)例的時序圖。
[0064]圖19是不出第一實(shí)施方式的基板處理管理表例的時序圖。
[0065]圖20是示出進(jìn)行第一實(shí)施方式的基板處理時的處理的流程的流程圖。
[0066]圖21是不出第一實(shí)施方式的管理表例的時序圖。
[0067]圖22是示出進(jìn)行第二實(shí)施方式的基板處理時的處理的流程的流程圖。
[0068]圖23是用于說明第二實(shí)施方式的變更基板處理管理表的方法的時序圖。
[0069]圖24是用于說明第三實(shí)施方式的變更基板處理管理表的方法的時序圖。
[0070]圖25是用于說明第三實(shí)施方式的變更基板處理管理表的方法的時序圖。
[0071]圖26是示出進(jìn)行第三實(shí)施方式的基板處理時的處理的流程的流程圖。
[0072]圖27是示出第三實(shí)施方式的管理表例的時序圖。
[0073]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0074]1:基板處理裝置
[0075]2:分度器區(qū)
[0076]3:處理區(qū)(處理部)
[0077]4:搬運(yùn)器保持部
[0078]11:表面清洗處理部
[0079]12:背面清洗處理部
[0080]60:控制部(管理表制作裝置)
[0081 ]CR:中央機(jī)械手(搬運(yùn)部)
[0082]71:管理表功能部
[0083]72:處理執(zhí)行部
[0084]PASS:基板載置部
[0085]RTl:反轉(zhuǎn)單元
[0086]RT2:反轉(zhuǎn)交接單元
[0087]SS(SS1?SS8):表面清洗處理單元(基板處理單元)
[0088]SSR(SSR1?SSR8):背面清洗處理單元(基板處理單元)
【具體實(shí)施方式】
[0089]下面，參照附圖，對于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0090]{第一實(shí)施方式}
[0091]< 1.基板處理裝置I的概略結(jié)構(gòu)>
[0092]圖1是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置I的布局的俯視圖。另外，圖2是從圖1的A — A截面向箭頭a方向觀察的基板處理裝置I的側(cè)視圖。另外，圖3是從圖1的A — A截面向箭頭b的方向觀察的基板處理裝置I的側(cè)視圖。此外，在本說明書的附圖中，X方向以及Y方向?yàn)橛糜谝?guī)定水平面的二維坐標(biāo)軸，Z方向規(guī)定與XY面垂直的鉛垂方向。
[0093]該基板處理裝置I為逐張地處理半導(dǎo)體晶片等基板W的單張式的基板清洗裝置。如圖1所示，基板處理裝置I具有分度器區(qū)2和與該分度器區(qū)2結(jié)合的處理區(qū)3，在分度器區(qū)2和處理區(qū)3之間的邊界部分配置有轉(zhuǎn)接部50。轉(zhuǎn)接部50具有:轉(zhuǎn)接單元50a，用于在分度器機(jī)械手IR和中央機(jī)械手CR之間交接基板W ;反轉(zhuǎn)單元(RTl)，與中央機(jī)械手CR之間進(jìn)行基板W的反轉(zhuǎn)；反轉(zhuǎn)交接單元(RT2)，一邊對基板W進(jìn)行反轉(zhuǎn)一邊在分度器機(jī)械手IR和中央機(jī)械手CR之間交接基板W。如圖2所示，轉(zhuǎn)接部50具有如下層疊結(jié)構(gòu)，即，在轉(zhuǎn)接單元50a的上方配置反轉(zhuǎn)單元RT1，在轉(zhuǎn)接單元50a的下方配置反轉(zhuǎn)交接單元RT2。
[0094]另外，基板處理裝置I具有用于控制基板處理裝置I的各裝置的動作的控制部60。處理區(qū)3用于進(jìn)行后述刷洗處理等基板處理，整個基板處理裝置I為單