br>[0170]另外，在上述一系列動作中，對于利用手部15b向表面清洗處理單元SS搬入一張基板W的情況進行了說明，但是該搬入一張基板W的動作，在向背面清洗單元SSR搬入一張基板W的情況下也是相同的。
[0171]此外，在使手部15b下降時，如圖13B、圖13C所示，在從側(cè)面觀察(從水平方向觀察)時，存在手部15b與旋轉(zhuǎn)卡盤111重合的時刻。但是，如上所述，手部15b呈兩叉的叉子狀，因此此時旋轉(zhuǎn)卡盤111進入手部15b的內(nèi)側(cè)，不與手部15b發(fā)生干涉。同樣地，在基板載置部PASS或反轉(zhuǎn)單元RT的支撐銷與各手部之間的基板交接動作中，也設(shè)計為，在從側(cè)面觀察(從水平方向觀察)時，存在支撐銷和各手部重合的時刻，但是不發(fā)生干涉。
[0172][中央機械手CR對轉(zhuǎn)接部50進行的訪問]
[0173]圖14是用于說明通過中央機械手CR向基板載置部PASS1、PASS2同時搬入兩張基板W時的動作的一例的示意圖。在通過中央機械手CR向基板載置部PASS1、PASS2同時搬入兩張基板W時，例如在使手部13b、14b分別保持一張基板W的狀態(tài)下，將兩張基板W同時搬入基板載置部PASSl、PASS2 (搬入兩張動作)。
[0174]具體地說，控制部60控制旋轉(zhuǎn)機構(gòu)31以及升降驅(qū)動機構(gòu)32，使手部13b、14b與基板載置部PASS1、PASS2相向。此時，如圖14A所示，手部13b、14b上升或者下降至如下高度，即，被手部13b、14b保持的兩張基板W分別位于基板載置部PASS1、PASS2的上方。
[0175]如上所述，基板載置部PASSl?PASS4的上下的基板支撐位置的鉛垂方向上的間隔設(shè)定為，與被中央機械手CR的各手部13b、14b保持的兩張基板W的鉛垂方向上的間隔相等。因此，若通過升降驅(qū)動機構(gòu)32使手部13b所保持的基板W配置于基板載置部PASSl的上方，則也能夠使其它手部14b也配置于基板載置部PASS2的上方。
[0176]接著，控制部60控制進退驅(qū)動機構(gòu)29來使臂部13a以及臂部14a同時伸長。由此，手部13b、14b進入基板載置部PASS1、PASS2的內(nèi)部，如圖14B所示，使手部13b、14b分別保持的兩張基板W分別配置于基板載置部PASS1、PASS2的上方。
[0177]然后，控制部60控制升降驅(qū)動機構(gòu)32，使手部13b、14b下降，直到該兩張基板W被基板載置部PASSl、PASS2支撐。由此，如圖14C所示，基板W同時載置于基板載置部PASS1、PASS2的未圖示的支撐銷55上，從中央機械手CR同時向基板載置部PASS1、PASS2交給兩張基板W。然后，控制部60控制進退驅(qū)動機構(gòu)29來使臂部13a以及臂部14a同時收縮。由此，手部13b、14b從基板載置部PASSl、PASS2退避(搬入兩張動作)。
[0178]省略利用圖進行的說明，但是在中央機械手CR從基板載置部PASS3、PASS4同時搬出兩張未處理基板W時，相反地進行上述一系列動作。S卩，使手部15b、16b向基板載置部PASS3、PASS4的下方伸長。接著，使該手部15b、16bc上升，接著使臂部15a以及臂部16a同時收縮，從而能夠利用手部15b、16b從基板載置部PASS3、PASS4同時搬出兩張基板W(搬出兩張動作)。
[0179]上面，對于在中央機械手CR和基板載置部PASS之間進行的基板W的搬入兩張動作以及搬出兩張動作進行了說明，但是該一系列動作在中央機械手CR和其它單元之間進行的基板的交接也是同樣的。具體地說，在中央機械手CR和反轉(zhuǎn)單元RTl之間進行的基板的交接、在分度器機械手IR或者中央機械手CR和反轉(zhuǎn)交接單元RT2之間進行的基板的交接、在分度器機械手IR和基板載置部PASS之間進行的基板的交接、在分度器機械手IR和搬運器C之間進行的基板的交接中，能夠進行上述搬入兩張動作以及搬出兩張動作。
[0180]此外，本實施方式的各機械手(CR或者IR)的各手部，根據(jù)被保持的基板W為進行清洗處理之前的未處理基板還是已進行清洗處理的已處理基板來，分開使用。因此，從上述搬入動作以及搬出動作的原理的角度來說，能夠用作為未處理基板用的手部的手部7b、7c、手部15b、16b來搬入或搬出已處理基板W，但是在本實施方式中并不這么進行。作為已處理基板用的手部的手部6b、6c以及手部13b、14b也是同樣的。
[0181]此外，在中央機械手CR保持多張基板W的情況下，有時向多個清洗處理單元SS(或者SSR)逐張地依次搬入基板W。同樣地，有時中央機械手CR從多個清洗處理單元SS (或者SSR)逐張地搬出基板W。在上述情況下，若只著眼于單獨的清洗處理單元SS (或者SSR)和中央機械手CR的關(guān)系性，則進行搬入一張動作或者搬出一張動作，但是若著眼于多個清洗處理單元SS(或者SSR)的總體即清洗處理部11 (或者12)和中央機械手CR的關(guān)系，則能夠視為進行搬入兩張動作或者搬出兩張動作。因此，在本說明書中說明了如下內(nèi)容，即，保持有多個基板W的中央機械手CR依次搬入多個清洗處理單元SS (或者SSR)的情況、從多個清洗處理單元SS (或者SSR)依次搬出多個基板W來向其它部分移動的情況，也與中央機械手CR訪問轉(zhuǎn)接部50來進行搬入(或者搬出)兩張動作的情況同樣地，進行搬入(或者搬出)兩張動作。
[0182]< 2.2基板處理的模式>
[0183]在此，對于能夠在本基板處理裝置I中執(zhí)行的基板處理的模式進行說明。
[0184]在本基板處理裝置I中，能夠選擇性地對基板W執(zhí)行“僅表面清洗”、“僅背面清洗”、“兩面清洗(背面一表面)”、“兩面清洗(表面一背面)”等各種基板處理模式。在“僅表面清洗”的模式中，在從搬運器C搬出基板W之后，不對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)，對基板W的表面進行清洗處理。在進行清洗處理之后，不對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)而歸還給搬運器C。在“僅背面清洗”的模式中，在從搬運器C搬出基板W之后，在對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)后，對基板W的背面進行清洗處理。在進行清洗處理之后，在對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)后，歸還給搬運器C。在“兩面清洗(背面一表面)”的模式中，在從搬運器C搬出基板W之后，在對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)后，對基板W的背面進行清洗處理。然后，對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)，在使基板W的表面朝上的狀態(tài)下，對基板W的表面進行清洗處理。然后，不對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)，而向搬運器C歸還基板。在“兩面清洗(表面一背面)”的模式中，在從搬運器C搬出基板W之后，不對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)，對基板W的表面進行清洗處理。然后，對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)，在使基板W的背面朝上的狀態(tài)下，對基板W的背面進行清洗處理。然后，在對基板W的表面和背面進行反轉(zhuǎn)后，歸還給搬運器C。
[0185]圖15是將進行上述一系列處理的處理區(qū)分割為多個處理區(qū)SI?S13，并將上述多個處理區(qū)SI?S13按照處理的流程配置的表。
[0186]在處理區(qū)SI中，保持未處理基板W。在處理區(qū)S2中，搬出未處理基板W。在處理區(qū)S3中，將未處理基板W從分度器區(qū)2交至處理區(qū)3。在處理區(qū)S4中，朝向用于進行第一次的基板處理的清洗處理單元SS (SSR)搬運未處理基板W。在處理區(qū)S5中，進行第一次的基板處理。在處理區(qū)S6中，從清洗處理單元SS (SSR)搬出進行了第一次的基板處理的基板W，搬入轉(zhuǎn)接部50。在處理區(qū)S7中，用于對進行了第一次的基板處理的基板W進行反轉(zhuǎn)。在處理區(qū)S8中，從轉(zhuǎn)接部50搬出進行了第一次的反轉(zhuǎn)的基板W，搬入用于進行第二次的基板處理的清洗處理單元SS (SSR)。在處理區(qū)S9中，進行第二次的基板處理。在處理區(qū)SlO中，從清洗處理單元SS(SSR)搬出進行了第二次的基板處理的基板W。在處理區(qū)Sll中，將基板W從處理區(qū)3交至分度器區(qū)2。在處理區(qū)S12中，搬運進行處理之后的基板W。在處理區(qū)S13中，保持進行處理之后的基板W。
[0187]如圖15的表所示，在模式I的情況下，基板W在處理區(qū)SI中保持在搬運器C上，在處理區(qū)S2中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S3中保持在基板載置部PASS上，在處理區(qū)S4中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S5中由表面清洗處理單元SS對表面進行清洗處理，在處理區(qū)S6中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)Sll中保持在基板載置部PASS上，在處理區(qū)S12中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S13中保持在搬運器C上。
[0188]另外，在模式2的情況下，基板W在處理區(qū)SI中保持在搬運器C上，在處理區(qū)S2中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S3中由反轉(zhuǎn)交接單元RT2進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S4中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S5中由背面清洗處理單元SSR對背面進行清洗處理，在處理區(qū)S6中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)Sll中由反轉(zhuǎn)交接單元RT2進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S12中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S13中保持在搬運器C上。
[0189]在模式3的情況下，基板W在處理區(qū)SI中保持在搬運器C上，在處理區(qū)S2中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S3中由反轉(zhuǎn)交接單元RT2進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S4中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S5中由背面清洗處理單元SSR對背面進行清洗處理，在處理區(qū)S6中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S7中由反轉(zhuǎn)處理單元RTl進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S8中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S9中由表面清洗處理單元SS清洗表面，在處理區(qū)SlO中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)Sll中保持在基板載置部PASS上，在處理區(qū)S12中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S13中保持在搬運器C上。
[0190]在模式4的情況下，基板W在處理區(qū)SI中保持在搬運器C上，在處理區(qū)S2中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S3中保持在基板載置部PASS上，在處理區(qū)S4中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S5中由表面清洗處理單元SS對表面進行清洗處理，在處理區(qū)S6中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S7中由反轉(zhuǎn)處理單元RTl進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S8中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)S9中由背面清洗處理單元SSR清洗背面，在處理區(qū)SlO中由中央機械手CR搬運，在處理區(qū)Sll中由反轉(zhuǎn)交接單元RT2進行反轉(zhuǎn)，在處理區(qū)S12中由分度器機械手IR搬運，在處理區(qū)S13中保持在搬運器C上。
[0191]<3.處理方案>
[0192]接著，參照圖16以及圖17，對于處理方案FR的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進行說明。圖16以及圖17是示出處理方案FR的例子(處理方案FRl以及處理方案FR2)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的表。如圖16以及圖17所示，處理方案FR包括第一項目“步驟”、第二項目“處理單元”以及第三項目“單元處理方案”的數(shù)據(jù)項目。
[0193]如上所述，未處理基板W經(jīng)由轉(zhuǎn)接單元50a的基板載置部PASS等，由中央機械手CR搬入處理單元SS (SSR)。處理方案FR的“St印I”行的“處理單元”是如下數(shù)據(jù)項目，即，規(guī)定載置于基板載置部PASS等的基板W最初要被搬運到的清洗處理單元SS(SSR)。在處理方案FRl (圖16)以及處理方案FR2(圖17)的例子中，在“處理單元”的項目中記載了 SSl至SS4。這意味著，最初應(yīng)該將基板W搬運至表面清洗處理單元SSl至SS4中的某一個。
[0194]基板W是以批為單位預(yù)先準備的，而且由分度器機械手IR載置在基板載置部PASS等上。中央機械手CR按照處理執(zhí)行部72(參照圖10)的指示，依次搬出上述多個基板W，向表面清洗處理單元SSl至SS4分配搬運。
[0195]在本基板處理裝置I中能夠進行兩面清洗處理。此時，基板W跨越多個清洗處理單元SS(SSR)來被處理(參照圖15的模式3以及模式4)。這樣，在將處理對象的基板W跨越多個清洗處理單元SS(SSR)搬運的情況下，需要追加基板W的搬運目的地。在這樣的情況下，在處理方案FR中追加步驟的行的數(shù)據(jù)，而且追加了被追加的搬運目的地的數(shù)量那么多。
[0196]例如，若處理方案FRl為“模式4(兩面清洗(表面一背面))”的模式，則在“St印I”的下方追加“Step2”的行，在該行中確定將進行了表面清洗之后的基板W搬運至哪個背面清洗處理單元SSR。
[0197]“單元處理方案”欄為如下數(shù)據(jù)項目，即，用處理方案序號規(guī)定清洗處理單元SS(SSR)中的處理。如上所述，能夠在清洗處理單元SS(SSR)中執(zhí)行基板處理。在處理方案FR的基板處理的欄中，用處理方案序號確定對處理對象的基板W進行的基板處理的內(nèi)容。在處理方案FRl的基板處理的欄中指定了處理方案序號“單元處理方案1”，在處理方案FR2的基板處理的欄中指定了處理方案序號“單元處理方案2 ”。
[0198]接著，對清洗處理單元SS(SSR)的選擇進行說明。
[0199]如上所述，在本基板處理裝置I中，能夠在多個清洗處理單元SS (SSR)中并行地進行處理方案的各步驟所指定的基板處理。例如，圖16的處理方案FRl的步驟Stepl是清洗處理單元SSl至SS4中的哪一個都能夠執(zhí)行的。此時，在清洗處理單元SSl至SS4中并行地執(zhí)行與“單元處理方案I”對應(yīng)的內(nèi)容的基板處理。
[0200]通常，管理表功能部71 (參照圖10)以如下方式設(shè)計基板處理管理表，即，在開始任務(wù)的時刻，從能夠使用的清洗處理單元SS(SSR)之中，提取處理方案所指定的所有清洗處理單元SS (SSR)，用這些所有清洗處理單元SS (SSR)并行地進行基板處理。
[0201]例如，制作圖18所示那樣的管理表。
[0202]圖18是利用中央機械手CR的手部13b、15b在基板載置部PASSl、PASS3和4個清洗處理單元SSl?SS4之間搬運基板W的情況下的時序圖。
[0203]中央機械手CR(手部15b)按一定的順序向4個表面清洗處理單元SSl?SS4逐張地搬運基板W。即，中央機械手CR(手部15b)以表面清洗處理單元SS1、SS2、SS3以及SS4的順序搬運基板W。
[0204]更具體地說，在時刻t0將未處理基板Wl載置于基板載置部PASS3。在時刻tl，中央機械手CR的手部15b從基板載置部PASS3取出基板Wl，在從時刻tl到時刻t2為止的期間，將該基板Wl移動至與清洗處理單元SSl相向的位置。在時刻t2，手部15b向表面清洗處理單元SSl搬入基板Wl。
[0205]接著，在從時刻t2到時刻t3為止的期間，中央機械手CR移動并移動至手部15b與基板載置部PASS3相向的位置，在時刻t3，手部15b從基板載置部PASS3取出第二張未處理基板W2，在時刻t4，手部15b向第二個表面清洗處理單元SS2搬入第二張基板W2。
[0206]如上所述，朝向用于并行處理的4個表面清洗處理單元SSl?SS4，依次搬入4張基板Wl?W4 (