晶圓固持裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓固持裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體加工設備中，往往需要設置用于承載晶圓的晶圓固持裝置。為了減小整個設備的體積，晶圓固持裝置的緊湊性非常重要。
[0003]參考圖1和圖2，現(xiàn)有技術中的晶圓固持裝置主要包括固定板100，該固定板100具有安裝平面，多個對準器(aligner) 101設置在固定板100的安裝平面上。多個對準器101確定一平面，該平面即是晶圓102所處的平面?，F(xiàn)有技術中，固定板100的安裝平面與對準器101確定的平面平行，這種方式會占用較多的機臺空間，導致機臺不緊湊。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種晶圓固持裝置，有利于減少占用的空間，使得機臺更加緊湊。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種晶圓固持裝置，包括:
[0006]主底板；
[0007]垂直支撐梁，所述垂直支撐梁采用線接觸的方式支撐所述主底板的背面，所述垂直支撐梁在第一平面內延伸；
[0008]對準器，安裝在所述主底板的正面上，所述對準器確定第二平面，該第二平面與所述第一平面垂直。
[0009]根據本發(fā)明的一個實施例，該裝置還包括:側邊支撐板，其具有相互垂直的第一邊和第二邊，其中，該第一邊與所述垂直支撐梁固定連接，該第二邊支撐所述主底板的背面。
[0010]根據本發(fā)明的一個實施例，該裝置還包括:
[0011]—個或多個支撐柱，所述支撐柱一端固定在所述主底板的正面上；
[0012]晶圓固持板，所述晶圓固持板由所述一個或多個支撐柱的另一端支撐，該晶圓固持板在第三平面內延伸，該第三平面與第二平面平行，該晶圓固持板用于承載晶圓。
[0013]根據本發(fā)明的一個實施例，所述晶圓固持板為環(huán)狀，其中心具有開孔，所述開孔內設置有真空卡盤。
[0014]根據本發(fā)明的一個實施例，所述真空卡盤由滾珠花鍵副支撐。
[0015]根據本發(fā)明的一個實施例，所述晶圓固持板上具有一個或多個與晶圓接觸的晶圓接觸墊。
[0016]根據本發(fā)明的一個實施例，所述晶圓固持板上具有一個或多個8英寸晶圓導向釘和8英寸晶圓釘。
[0017]根據本發(fā)明的一個實施例，所述垂直支撐梁的兩側端部具有用于調節(jié)水平的水平調節(jié)件。
[0018]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0019]本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置中，垂直支撐梁采用線接觸的方式支撐主底板的背面，對準器安裝在主底板的正面，垂直支撐梁所處的平面與對準器確定的平面垂直，從而能大大減小晶圓固持裝置占用的空間。
【附圖說明】
[0020]圖1是現(xiàn)有技術中一種晶圓固持裝置的立體結構示意圖；
[0021]圖2是圖1所晶圓固持裝置在承載晶圓時的立體結構意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置的立體結構示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置在另一視角下的立體結構示意圖；
[0024]圖5是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置在又一視角下的立體結構示意圖；
[0025]圖6是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置的主視圖；
[0026]圖7是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置的側視圖；
[0027]圖8是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置的仰視圖；
[0028]圖9是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置中垂直支撐梁和側邊支撐板的立體結構示意圖；
[0029]圖10是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置中垂直支撐梁和側邊支撐板的主視圖；
[0030]圖11是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置中垂直支撐梁和側邊支撐板的俯視圖；
[0031]圖12是本發(fā)明實施例的晶圓固持裝置中垂直支撐梁和側邊支撐板的側視圖。
【具體實施方式】
[0032]下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明作進一步說明，但不應以此限制本發(fā)明的保護范圍。
[0033]參考圖3至圖8，本實施例的晶圓固持裝置包括:主底板1、垂直支撐梁2、側邊支撐板3、水平調節(jié)件4、電機連接板5、晶圓固持板6、傳感器固持件7、支撐柱8、汽缸連接件
9、傳感器立柱10、傳感器梁11、傳感器調節(jié)件12、晶圓接觸墊(pad for wafer) 13、8英寸晶圓導向釘14、8英寸晶圓釘15、真空卡盤(chuck) 16、滾珠花鍵17、滾珠花鍵18、傳感器控制器28以及對準器(aligner) 33。
[0034]其中，垂直支撐梁2用于支撐主底板1的背面，垂直支撐梁2與主底板1之間為線接觸，垂直支撐梁1在第一平面(例如豎直面)內延伸。
[0035]垂直支撐梁2的兩側端部可以安裝有水平調節(jié)件4，該水平調節(jié)件4用于調節(jié)垂直支撐梁2的水平。
[0036]對準器33安裝在主底板1的正面上，對準器33確定第二平面，該第二平面(例如水平面)與該第一平面垂直。
[0037]同時結合圖3以及圖9至圖12，主底板1和垂直支撐梁2是大致垂直的，側邊支撐板3用于輔助支撐主底板1。如圖9至圖12所示，側邊支撐板3具有相互垂直的第一邊和第二邊，例如，側邊支撐板3的形狀可以是直角三角形。其中，第一邊與垂直支撐梁2固定連接，第二邊用于支撐主底板的背面，第二邊與主底板之間可以采用固定連接，也可以采用可拆卸連接。
[0038]仍然參考圖3至圖8，支撐柱8的一端固定在主底板1的正面上，晶圓固持板6由一個或多個支撐柱8的另一端支撐。該晶圓固持板6在第三平面內延伸，第三平面與第二平面平行。該晶圓固持板6用于承載晶圓。
[0039]作為一個優(yōu)選的實施例，晶圓固持板6為環(huán)狀，其中心具有開孔，該開孔內設置有真空卡盤16。真空卡盤16可以采用真空的方式使得晶圓牢固地附著在晶圓固持板6上。真空卡盤16可以由滾珠花鍵17和滾珠花鍵18組成的滾珠花鍵副支撐。
[0040]可選地，晶圓固持板6上可以設置有一個或多個與晶圓接觸的晶圓接觸墊13。晶圓固持板6上還可以設置有一個或多個8英寸晶圓導向釘14和8英寸晶圓釘15
[0041]電機連接板5可以固定在主底板1上，用于連接電機。傳感器固持件12可以固定在晶圓固持板6的邊緣，用于固持傳感器。汽缸連接件9可以安裝在主底板1的背面，用于連接汽缸。
[0042]傳感器立柱10固定在主底板1的正面上，例如垂直固定在主底板1的正面上。傳感器梁11固定在傳感器立柱10上并延伸至晶圓固持板6的上方。傳感器梁11上可以設置有傳感器，該傳感器可以由傳感器控制器28控制。
[0043]本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，都可以做出可能的變動和修改，因此本發(fā)明的保護范圍應當以本發(fā)明權利要求所界定的范圍為準。
【主權項】
1.一種晶圓固持裝置，其特征在于，包括: 主底板； 垂直支撐梁，所述垂直支撐梁采用線接觸的方式支撐所述主底板的背面，所述垂直支撐梁在第一平面內延伸； 對準器，安裝在所述主底板的正面上，所述對準器確定第二平面，該第二平面與所述第一平面垂直。2.根據權利要求1所述的晶圓固持裝置，其特征在于，還包括: 側邊支撐板，其具有相互垂直的第一邊和第二邊，其中，該第一邊與所述垂直支撐梁固定連接，該第二邊支撐所述主底板的背面。3.根據權利要求1所述的晶圓固持裝置，其特征在于，還包括: 一個或多個支撐柱，所述支撐柱一端固定在所述主底板的正面上； 晶圓固持板，所述晶圓固持板由所述一個或多個支撐柱的另一端支撐，該晶圓固持板在第三平面內延伸，該第三平面與第二平面平行，該晶圓固持板用于承載晶圓。4.根據權利要求3所述的晶圓固持裝置，其特征在于，所述晶圓固持板為環(huán)狀，其中心具有開孔，所述開孔內設置有真空卡盤。5.根據權利要求4所述的晶圓固持裝置，其特征在于，所述真空卡盤由滾珠花鍵副支撐。6.根據權利要求3所述的晶圓固持裝置，其特征在于，所述晶圓固持板上具有一個或多個與晶圓接觸的晶圓接觸墊。7.根據權利要求3所述的晶圓固持裝置，其特征在于，所述晶圓固持板上具有一個或多個8英寸晶圓導向釘和8英寸晶圓釘。8.根據權利要求3所述的晶圓固持裝置，其特征在于，所述垂直支撐梁的兩側端部具有用于調節(jié)水平的水平調節(jié)件。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種晶圓固持裝置，包括：主底板；垂直支撐梁，所述垂直支撐梁采用線接觸的方式支撐所述主底板的背面，所述垂直支撐梁在第一平面內延伸；對準器，安裝在所述主底板的正面上，所述對準器確定第二平面，該第二平面與所述第一平面垂直。本發(fā)明有利于減少占用的空間，使得機臺更加緊湊。
【IPC分類】H01L21/687
【公開號】CN105304546
【申請?zhí)枴緾N201410235420
【發(fā)明人】雷強, 肖東風, 張懷東, 王堅, 王暉
【申請人】盛美半導體設備（上海）有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年5月30日