一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料及其制備方法，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料包括功能相、無機(jī)粘接相、燒結(jié)促進(jìn)劑、有機(jī)載體，功能相由納米銀粉、二氧化釕粉組成，無機(jī)粘接相由SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑組成，有機(jī)載體由有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑組成；該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，且能夠與絕緣化不銹鋼基板相匹配。
【專利說明】
一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料及其制備方法，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料基于不銹鋼基板。
【背景技術(shù)】
[0002]在電熱領(lǐng)域中，新型加熱元件要求體積小、功率大、熱惰性小、表面熱負(fù)荷大、耗電低、熱效率高、熱啟動(dòng)快、功率穩(wěn)定、穩(wěn)定場(chǎng)均勻、工藝性好、本體自控溫、運(yùn)行安全可靠、壽命長、適用范圍廣，因此需要使用厚膜加熱元件，目前厚膜發(fā)熱電阻通常是以金、銀、鉑、二氧化釕等貴金屬粉末或其氧化物為基體，加入作為無機(jī)粘結(jié)劑的玻璃相，并同有機(jī)載體混合形成發(fā)熱電阻漿料，然后絲網(wǎng)漏印到陶瓷基片上，在空氣氣氛、300°C-120(TC溫度范圍內(nèi)燒結(jié)制備而成。在厚膜電路技術(shù)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的基板有聚合物基板和陶瓷基板，然而二者均有其局限性，而絕緣化不銹鋼基板優(yōu)良的機(jī)械性能、熱性能、大尺寸及可制成復(fù)雜形狀等不可多得的特性，使人們特別關(guān)注其在大功率厚膜器件上應(yīng)用的可能性，目前，大功率電阻(>100 W -1000W)、大功率電熱元件(>100 W -1000W)等應(yīng)用量大面廣的元器件一般均用繞線電阻絲制作，其具有尺寸大、壽命較短、熱設(shè)計(jì)困難等特點(diǎn)，且越來越難以滿足各類電器小型化、高可靠性、長壽命等苛刻要求。厚膜電路元件制備及應(yīng)用技術(shù)的日益成熟急需開發(fā)與絕緣化不銹鋼基板性能相匹配的厚膜電阻漿料及厚膜導(dǎo)電漿料，以設(shè)計(jì)制備小尺寸、平面化、高可靠性、長壽命、低成本的大功率厚膜元件，以滿足日益增長的市場(chǎng)需求，大功率厚膜電阻元件及電熱元件的電阻軌跡和電極軌跡分別由電阻漿料和導(dǎo)電漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷及烘干燒成獲得。大功率特性要求元件電阻軌跡面積較大、阻值較低且應(yīng)具有盡可能低的電阻溫度系數(shù)，因此對(duì)電阻漿料的要求除了必須的電阻及電阻溫度系數(shù)外，其燒成工藝性能的要求也比小功率的陶瓷基板厚膜電路元件高。由于不銹鋼基板的膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于陶瓷基板，因此基于不銹鋼基板的厚膜電阻漿料燒成后的電阻軌跡膜層應(yīng)具有更大的膨脹系數(shù)以與不銹鋼相匹配，同時(shí)漿料中的玻璃相亦應(yīng)與基于不銹鋼基板的介質(zhì)漿料及導(dǎo)電漿料中的固相成分化學(xué)相容。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，且能夠與絕緣化不銹鋼基板相匹配。
[0004]本發(fā)明的另一目的在于提供一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地制備上述大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，且所制備而成的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，并能夠與絕緣化不銹鋼基板相匹配。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0006]—種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相60%-70%
無機(jī)粘接相 10%-15%
燒結(jié)促進(jìn)劑 0.5%-5%
有機(jī)載體 10%-29.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，功能相中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為80%-90%、10%-20%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機(jī)粘接相中S i O2、CaO、B2O3、A1203、B i 203、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%-30%、1%_10%、1%-10%；所述晶核劑為Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
所述稀土氧化物為Ce02、Sm203、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
所述燒結(jié)促進(jìn)劑為鋅、錫、鋁、鈷、銻、鋅化合物、錫化合物、鋁化合物、鈷化合物、銻化合物中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
有機(jī)載體為有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70%-80%、I5%-20%、I%-5%、I%-5%、I%-5%；
所述有機(jī)溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、檸檬酸三丁酯、I，4_丁內(nèi)酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1，4- 二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
所述消泡劑為聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機(jī)硅中的一種；
所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟中的一種；
所述無鉛微晶玻璃粉的粒徑值為3μηι -5μηι，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Iym -2 pm ο
[0007]前述大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機(jī)中混合均勻，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C_1600 °C，保溫時(shí)間為3-6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉；
c、制備有機(jī)載體:將有機(jī)溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于800C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整高分子增稠劑的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、燒結(jié)促進(jìn)劑、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為200 Pa.s±20 Pa.s的電阻漿料。
[0008]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明所述的一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，其包括有以下重量份的物料，具體為:功能相60%-70%、無機(jī)粘接相10%-15%、燒結(jié)促進(jìn)劑
0.5%-5%、有機(jī)載體10%-29.5%;功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，功能相中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為80%-90%、5%-20%;無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由S i O2、CaO、B2O3、Al 203、B i 203、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機(jī)粘接相中S12、Ca0、B203、A1203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%-30%、1%_10%、1%_10%;有機(jī)載體為有機(jī)溶齊U、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70%-80%、15%-20%、1%-5%、1%_5%、1%-5%。通過上述物料配比，本發(fā)明的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，且能夠與絕緣化不銹鋼基板相匹配。
[0009]本發(fā)明的另一有益效果為:本發(fā)明所述的一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，其包括有以下工藝步驟，具體為:a、制備無機(jī)粘接相:將S12、CaO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中S12、CaO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑中七種物料的重量份依次為20%-70%、10%-50%、1%_15%、5%_30%、10%-30%、1%-10%、1%-10%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C-1600 °C，保溫時(shí)間為3-6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為3μηι-5μηι的無鉛微晶玻璃粉;b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為80%-90%、5%-20%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化釕粉的粒徑值為Uim -2 tuiuc、制備有機(jī)載體:將有機(jī)溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整高分子增稠劑的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70%-80%、15%-20%、1%-5%、1%-5%、1%-5%; d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、燒結(jié)促進(jìn)劑、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為200 Pa?s±20 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、燒結(jié)促進(jìn)劑、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為60%-70%、10%-15%、0.5%-5%、10%-29.5%。通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，本發(fā)明的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。
[0011]實(shí)施例一，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70% 無機(jī)粘接相 15%
鋅粉2.5%
有機(jī)載體 12.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為90%、10%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由S12、CaO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、CeO2、T12所組成的混合物，無機(jī)粘接相中Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02七種物料的重量份依次為 40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5% ；
有機(jī)載體為松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機(jī)載體中松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1%、1%、1%。
[0012]通過上述物料配比，本實(shí)施例一的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02工30、8203^1203』丨203、0602、1102來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；2、稀土氧化物CeO2可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù);3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料;4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0013]其中，本實(shí)施例一的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02』30』203)1203』丨203、0602、1^02中七種物料的重量份依次為40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C，保溫時(shí)間為3小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為95%、5%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整乙基纖維素的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1%、1%、1%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、2.5%、12.5%。
[0014]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例一的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0015]
實(shí)施例二，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70%
無機(jī)粘接相 15%
鋅粉1%
有機(jī)載體 14%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為90%、10%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Sm203、ZrO2所組成的混合物，無機(jī)粘接相中S12、Ca0、B203、A1203、Bi203、Sm2O3、ZrO2七種物料的重量份依次為45%、12%、13%、14%、11 %、3%、2% ；
有機(jī)載體為N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、16%、2%、1%、1%。
[0016]通過上述物料配比，本實(shí)施例二的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02、030、8203^1203』丨203、5111203、2抑2來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求;2、稀土氧化物Sm2O3可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù);3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料;4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0017]其中，本實(shí)施例二的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Sm203、Zr02于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02、030、8203^1203』丨203、5111203、2抑2中七種物料的重量份依次為45%、12%、13%、14%、11%、3%、2%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400°C，保溫時(shí)間為4小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為96%、4%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為 80%、16%、2%、1%、1%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、1%、14%。
[0018]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例二的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0019]
實(shí)施例三，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70%
無機(jī)粘接相 15%
鋁粉2.5%
有機(jī)載體 12.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為80%、20%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Gd203、卩205所組成的混合物，無機(jī)粘接相中Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205七種物料的重量份依次為 55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%；
有機(jī)載體為N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、1，4- 二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、I，4- 二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1%、1%、1%。
[0020]通過上述物料配比，本實(shí)施例三的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02丄30、8203^1203』丨203、6(1203、？205來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；
2、稀土氧化物Gd2O3可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù)；
3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料；
4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0021]其中，本實(shí)施例三的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02工30』203、六1203』丨203、6(1203、？205中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400°C，保溫時(shí)間為4小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為97%、3%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、I，4-二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、I，4- 二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1%、1%、1%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋁粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋁粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、2.5%、12.5%。
[0022]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例三的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0023]實(shí)施例四，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70%
無機(jī)粘接相 15%
鋅粉2.5%
有機(jī)載體 12.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為80%、20%; 無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2所組成的混合物，無機(jī)粘接相中Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2七種物料的重量份依次為 55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%；
有機(jī)載體為N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1%、1%、1%。
[0024]通過上述物料配比，本實(shí)施例四的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02、030』203^1203、8丨203、制203、0六?2來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；
2、稀土氧化物Nd2O3可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù)；
3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料；
4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0025]其中，本實(shí)施例四的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02丄30』203^1203、8丨203、制203、0六?2中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1600°C，保溫時(shí)間為4小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為95%、5%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為 80%、17%、1%、1%、1%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、2.5%、12.5%。
[0026]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例四的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0027]實(shí)施例五，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70%
無機(jī)粘接相 15%
鋁粉2.5%
有機(jī)載體 12.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為85%、15%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Dy203、ZnO所組成的混合物，無機(jī)粘接相中Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0七種物料的重量份依次為 55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%；
有機(jī)載體為N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1.5%、1%、0.5%。
[0028]通過上述物料配比，本實(shí)施例五的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02工30、8203^1203』丨203、07203、2110來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；
2、稀土氧化物Dy203可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù)；
3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料；
4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0029]其中，本實(shí)施例五的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02工30』203、六1203』丨203、07203、2110中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1600°C，保溫時(shí)間為5小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為96%、4%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、I.5%、1%、0.5%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋁粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋁粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、2.5%、12.5%。
[0030]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例五的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0031]實(shí)施例六，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
功能相70%
無機(jī)粘接相 15%
鋅粉2.5%
有機(jī)載體 12.5%;
功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30nm，二氧化舒粉的粒徑值為Iym -2 μπι，功能相中納米銀粉、二氧化舒粉兩種物料的重量份依次為85%、15%;
無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Eu203、ZnO所組成的混合物，無機(jī)粘接相中Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0七種物料的重量份依次為 55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%；
有機(jī)載體為N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1%、1%、1%。
[0032]通過上述物料配比，本實(shí)施例六的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、選用3丨02工30、8203^1203』丨203』11203、2110來制備無鉛微晶玻璃粉體系，進(jìn)而避免鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；
2、稀土氧化物E112O3可以極大的改變微晶玻璃材料及功能相的燒結(jié)性能、微觀結(jié)構(gòu)、致密度、相組成及物理和機(jī)械性能，使得漿料的相容性、濕潤性、熱性能、電性能、工藝性、適應(yīng)性有顯著改進(jìn)提高，在調(diào)節(jié)電阻漿料燒結(jié)溫度的同時(shí)，有效調(diào)節(jié)電阻層的方阻范圍和電阻溫度系數(shù)； 3、將無鉛微晶玻璃粉體系與適當(dāng)比例的銀-二氧化釕復(fù)合粉及有機(jī)載體復(fù)合，同時(shí)添加燒結(jié)促進(jìn)劑，制備中低阻段、電阻軌跡層的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板匹配及良好結(jié)合的厚膜電路稀土電阻漿料；
4、基于不銹鋼基板中低阻段厚膜電路稀土電阻漿料的印刷特性及燒成特性優(yōu)良，重?zé)兓市∮?%，由該電阻漿料制備具有方阻低且可調(diào)、電阻溫度系數(shù)低且可調(diào)、且與基于不銹鋼基板厚膜電路用介質(zhì)漿料、導(dǎo)電漿料具有好的兼容性等優(yōu)點(diǎn)。
[0033]其中，本實(shí)施例六的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Ca0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中3丨02工30』203、六1203』丨203』11203、2110中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1600°C，保溫時(shí)間為5小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉，銀-二氧化釕復(fù)合粉中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為98%、2%，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Ιμπι -2 μπι；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整聚乙烯醇縮丁醛的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為 75%、22%、1%、1%、1%；
d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為150Pa.s-200 Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中功能相、無機(jī)粘接相、鋅粉、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為70%、15%、2.5%、12.5%。
[0034]通過上述工藝步驟設(shè)計(jì)，該大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實(shí)施例六的大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料。
[0035]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具體為: 功能相60%-70% 無機(jī)粘接相 10%-15% 燒結(jié)促進(jìn)劑 0.5%-5% 有機(jī)載體 10%-29.5%; 功能相為由納米銀粉、二氧化釕粉所組成的復(fù)合粉，功能相中納米銀粉、二氧化釕粉兩種物料的重量份依次為80%-90%、10%-20%;無機(jī)粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由S i O2、CaO、B2O3、A1203、B i 203、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機(jī)粘接相中S i O2、CaO、B2O3、A1203、B i 203、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%-30%、1%_10%、1%-10%；所述晶核劑為Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 所述稀土氧化物為0602、5111203、6(1203、制203、07203』11203中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 所述燒結(jié)促進(jìn)劑為鋅、錫、鋁、鈷、銻、鋅化合物、錫化合物、鋁化合物、鈷化合物、銻化合物中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 有機(jī)載體為有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70%-80%、I5%-20%、I%-5%、I%-5%、I%-5%； 所述有機(jī)溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、檸檬酸三丁酯、I，4_丁內(nèi)酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、I，4- 二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 所述消泡劑為聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機(jī)硅中的一種； 所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟中的一種； 所述無鉛微晶玻璃粉的粒徑值為3μηι -5μηι，納米銀粉的粒徑值為20 nm -30 nm，二氧化^!了粉的粒徑值為Iym -2 pm ο2.—種如權(quán)利要求1所述大功率低溫度系數(shù)厚膜加熱元件電阻漿料的制備方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體為: a、制備無機(jī)粘接相:將Si O2、CaO、B2O3、A1203、Bi 203、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機(jī)中混合均勻，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C-1600 °C，保溫時(shí)間為3-6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉； b、制備功能相:將納米銀粉、二氧化釕粉混合均勻以制備銀-二氧化釕復(fù)合粉； c、制備有機(jī)載體:將有機(jī)溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于800C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整高分子增稠劑的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)； d、電阻漿料制備:將功能相、無機(jī)粘接相、燒結(jié)促進(jìn)劑、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥乳制，以獲得粘度范圍為200 Pa.s±20 Pa.s的電阻漿料。
【文檔編號(hào)】H01B1/22GK105825910SQ201610212565
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年4月7日
【發(fā)明人】王亞莉
【申請(qǐng)人】王亞莉