空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及空間電源技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]高壓大功率半導(dǎo)體元器件是功率調(diào)節(jié)電路的重要組成部分，在電源控制器內(nèi)部被大量使用。
[0003]目前，在電源控制器內(nèi)部使用的大功率半導(dǎo)體元器件的工藝焊接都是采用分離元器件單獨焊接裝配，這樣的裝配方式工藝復(fù)雜實現(xiàn)難度較大、占用空間大、走線距離長、安全性可靠性差，不利于電源控制器的工程化和產(chǎn)品化。很難滿足空間電源的高標(biāo)準要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)。該空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)具有體積小、重量輕、可靠性安全性高的特點。
[0005]本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:
[0006]—種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)，包括:用于承擔(dān)固定和散熱作用的矩形底板(I)，在所述底板(I)的四個角上分別開設(shè)有固定用的結(jié)構(gòu)連接孔(5);在所述底板(I)上焊接有用于承載功率元器件(3)的基板(2)，在所述基板(2)包括Al2O3陶瓷基板和位于Al2O3陶瓷基板外層的銅層，所述銅層的厚度范圍是200?600μπι;在上述基板(2)上焊接有走線端子(4);所述底板(I)由鋁碳化硅材料制成;所述功率元器件(3)包括表面貼裝半導(dǎo)體器件和表面貼裝電阻元件;所述功率元器件(3)焊接于基板(2)上。
[0007]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:
[0008]通過采用上述技術(shù)方案，在本專利中，上述結(jié)構(gòu)中的基板和鋁碳化硅材料制成的底板具有比較接近的熱膨脹系數(shù)，因此具有使得該專利具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能，由于所述功率元器件包括表面貼裝半導(dǎo)體器件和表面貼裝電阻元件；因此能夠很好地保證功率元器件的電性能;進而通過合理的位置布局減少了功率源器件的占用空間、簡化了工藝設(shè)計，減小了產(chǎn)品體積重量，提高了產(chǎn)品的安全性可靠性，對產(chǎn)品的工程化和產(chǎn)品化生產(chǎn)起到了積極的作用。
【附圖說明】
:
[0009]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0010]其中:1、底板;2、基板;3、功率元器件;4、走線端子;5、結(jié)構(gòu)連接孔。
【具體實施方式】
[0011]為能進一步了解本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下:
[0012]請參閱圖1，一種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)，包括:底板1、基板
2、以及功率元器件3;其中:底板I為矩形結(jié)構(gòu)，底板I主要用于承擔(dān)固定和散熱兩大作用;在所述底板I的四個角上分別開設(shè)有固定用的結(jié)構(gòu)連接孔5，這樣在使用的過程中，利用金屬緊固件將底板I與電源控制器的鋁質(zhì)結(jié)構(gòu)連接;基板2焊接于底板I上，基板2包括Al2O3陶瓷基板和位于Al2O3陶瓷基板外層的銅層，所述銅層的厚度范圍是200?600μπι;陶瓷絕緣體提供電氣隔離，在上述基板2上焊接有走線端子4;所述底板I由鋁碳化硅材料制成;所述功率元器件3包括表面貼裝半導(dǎo)體器件和表面貼裝電阻元件;所述功率元器件3焊接于基板2上。
[0013]以上對本發(fā)明的實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括:用于承擔(dān)固定和散熱作用的矩形底板(I)，在所述底板(I)的四個角上分別開設(shè)有固定用的結(jié)構(gòu)連接孔(5);在所述底板(I)上焊接有用于承載功率元器件(3)的基板(2)，在所述基板(2)包括Al2O3陶瓷基板和位于Al2O3陶瓷基板外層的銅層，所述銅層的厚度范圍是200?600μπι;在上述基板(2)上焊接有走線端子(4);所述底板(I)由鋁碳化硅材料制成;所述功率元器件(3)包括表面貼裝半導(dǎo)體器件和表面貼裝電阻元件;所述功率元器件(3)焊接于基板(2)上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括：用于承擔(dān)固定和散熱作用的矩形底板，在所述底板的四個角上分別開設(shè)有固定用的結(jié)構(gòu)連接孔；在所述底板上焊接有用于承載功率元器件的基板，在所述基板包括Al203陶瓷基板和位于Al203陶瓷基板外層的銅層，所述銅層的厚度范圍是200～600μm；在上述基板上焊接有走線端子；所述底板由鋁碳化硅材料制成；所述功率元器件包括表面貼裝半導(dǎo)體器件和表面貼裝電阻元件；所述功率元器件焊接于基板上。通過采用上述技術(shù)方案，該空間電源用的高壓大功率半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu)具有體積小、重量輕、可靠性安全性高的特點。
【IPC分類】H01L23/373
【公開號】CN105633036
【申請?zhí)枴緾N201511030791
【發(fā)明人】劉莉, 陳洪濤
【申請人】中國電子科技集團公司第十八研究所
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月30日