芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供的芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置包含有：平臺(tái)，其位于芯片的上方且具有預(yù)定高度；多個(gè)支撐柱，其用于支撐平臺(tái)且調(diào)整平臺(tái)的預(yù)定高度；以及芯片接腳單元，其連接于平臺(tái)的底部，并具有多個(gè)導(dǎo)電端子用以與芯片電性連接；由此，當(dāng)用戶(hù)需要刻錄數(shù)據(jù)至芯片時(shí)，可以將連接裝置穩(wěn)固地定位而直接使芯片接腳單元的導(dǎo)電端子向下接觸芯片的針腳，確?？啼涀鳂I(yè)的有效進(jìn)行，而且可以提升使用便利性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種連接裝置，具體而言是指一種用來(lái)連接刻錄機(jī)與待刻錄芯片的連接裝置，能夠穩(wěn)固地定位刻錄機(jī)并方便調(diào)整。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)上，如果要更新主板上的SPI (串行外設(shè)接口； Serial PeripheralInterface)Flash芯片所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的作法是先將SPI Flash芯片從主板上解焊，之后再將芯片放入刻錄機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)刻錄，刻錄完畢再將芯片焊接至主板上。由于上述作法在操作上比較麻煩，因此目前還有另一種作法是使用一種夾持固定在主板上的連接裝置來(lái)連接刻錄機(jī)與芯片，然而其常用的連接裝置的夾持效果很差，容易造成刻錄機(jī)與芯片接觸不良，導(dǎo)致芯片刻錄作業(yè)的失敗率提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置，其能夠穩(wěn)固地定位刻錄機(jī)，以確保刻錄過(guò)程中可靠地與待刻錄芯片電性連接。
[0004]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置，其使用上的自由度比較高，能夠降低連接裝置與主板上的電子部件之間相互干涉的可能性。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置用于電性連接刻錄機(jī)與芯片，上述連接裝置包含有:位于該芯片的上方且具有預(yù)定高度的平臺(tái)、至少三個(gè)支撐柱以及芯片接腳單元。其中，支撐柱連接于平臺(tái)并用于調(diào)整該平臺(tái)的預(yù)定高度，芯片接腳單元連接于平臺(tái)的底部并與上述刻錄機(jī)電性連接，并且，芯片接腳單元具有多個(gè)導(dǎo)電端子用以與芯片電性連接。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)用戶(hù)需要刻錄數(shù)據(jù)至芯片時(shí)，可以直接將連接裝置跨設(shè)在主板上的芯片的兩側(cè)，并通過(guò)連接裝置本身的重量，直接使芯片接腳單元的導(dǎo)電端子向下接觸芯片，在此過(guò)程中無(wú)需夾持芯片，從而可以更穩(wěn)固地定位連接裝置并維持導(dǎo)電端子與芯片的針腳電性連接，以利后續(xù)數(shù)據(jù)的刻錄。另一方面，本發(fā)明也可以根據(jù)主板上的電子部件的布局而調(diào)整連接裝置的高度、和/或芯片接腳單元相對(duì)于支撐柱的位置，因此使用上的自由度比較高，能夠避免連接裝置與主板上的電子部件之間相互干涉。
[0007]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明還有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明在刻錄數(shù)據(jù)到芯片時(shí)，不需要解焊芯片，因此操作上比較方便;此外，不需要預(yù)先在主板上裝設(shè)連接裝置，因此也不需要在芯片周?chē)A(yù)留空間給連接裝置，可以節(jié)省主板的空間。
[0008]在其中一個(gè)方面，本發(fā)明可以選擇在各支撐柱的底端設(shè)置襯墊，襯墊選擇使用非導(dǎo)電性材料制成，可以避免連接裝置與主板直接電性連接。
[0009]在另一個(gè)方面，芯片接腳單元包含有由上到下依序設(shè)置的螺桿、連接座以及基座，螺桿連接于連接座，基座樞接于連接座，平臺(tái)的中央位置處設(shè)有供螺桿螺合的第二螺孔，并且導(dǎo)電端子設(shè)置于上述基座。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的連接裝置的分解圖。
[0011 ]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的連接裝置的立體示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的連接裝置的局部分解圖。
[0013](符號(hào)說(shuō)明)
[0014]I 連接裝置
[0015]3 刻錄機(jī)
[0016]7 導(dǎo)線
[0017]8 芯片
[0018]81 針腳
[0019]10 平臺(tái)
[0020]12第一螺孔
[0021]14第二螺孔
[0022]20支撐柱
[0023]22 柱體
[0024]24外螺紋段
[0025]26嚙合段
[0026]28 襯墊
[0027]30芯片接腳單元
[0028]32 螺桿
[0029]34連接座
[0030]36 基座
[0031]361 插槽
[0032]362 通道
[0033]363 底面
[0034]364導(dǎo)電端子
[0035]38 插銷(xiāo)
[0036]40支柱轉(zhuǎn)輪
[0037]42 嚙合部
[0038]50配重塊
[0039]52第三螺孔
[0040]60 螺帽
【具體實(shí)施方式】
[0041]為了更加了解本發(fā)明的特點(diǎn)，本發(fā)明提供了兩個(gè)實(shí)施例并配合【附圖說(shuō)明】如下。以下，以芯片8位于連接裝置I正下方作為基準(zhǔn)進(jìn)行說(shuō)明，并且各實(shí)施例中相同的部件使用相同的符號(hào)，以便于辨識(shí)。
[0042]請(qǐng)首先參考圖1。本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的連接裝置I用于電性連接刻錄機(jī)3與芯片8,芯片8設(shè)置于主板(未圖示)上，刻錄機(jī)3可以將待刻錄數(shù)據(jù)刻錄至芯片8。連接裝置1 的主要部件包括:平臺(tái)10、四個(gè)支撐柱20以及一個(gè)芯片接腳單元30。以下，對(duì)第一實(shí)施例的技術(shù)內(nèi)容及其特點(diǎn)和效果進(jìn)行說(shuō)明。
[0043]請(qǐng)參考圖1、圖2。平臺(tái)10是呈四角形狀的板體并具有適當(dāng)?shù)闹亓?，平臺(tái)10的四角分別設(shè)有一個(gè)第一螺孔12,并且平臺(tái)10的中央位置處設(shè)有一個(gè)第二螺孔14。
[0044]四個(gè)支撐柱20用于支撐平臺(tái)10,使平臺(tái)10可以跨設(shè)在主板上。在本實(shí)施例中，每個(gè)支撐柱20包含圓形的柱體22和直徑大于柱體22的襯墊28,柱體22的外表面上設(shè)有嚙合段 26和外螺紋段24,嚙合段26位于外螺紋段24的上方，外螺紋段24與第一螺孔12對(duì)應(yīng)，支撐柱 20可以通過(guò)外螺紋段24而螺合于平臺(tái)10的第一螺孔12中。襯墊28設(shè)置于柱體22的底端，且使用非導(dǎo)電性材質(zhì)制成，可以避免支撐柱20直接與主板電性連接。因此，使用者可以通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)支撐柱20而改變支撐柱20在平臺(tái)10上的螺合位置，進(jìn)而調(diào)整平臺(tái)10與芯片8之間的距離 (即相當(dāng)于平臺(tái)10的高度)。[〇〇45]此外，為了方便轉(zhuǎn)動(dòng)支撐柱20,以調(diào)整平臺(tái)10與芯片8之間的距離，本實(shí)施例還選擇性地設(shè)置了四個(gè)呈空心圓錐狀的支柱轉(zhuǎn)輪40,該支柱轉(zhuǎn)輪40的底部中央位置處凹設(shè)有嚙合部42以與支撐柱20的嚙合段26嚙合。另外，本實(shí)施例還選擇性地在嚙合段26的下方螺設(shè)有螺帽60(螺帽60可以穿過(guò)嚙合段26)，使用者在調(diào)整完平臺(tái)10的高度后，可以通過(guò)螺帽60 將支撐柱20鎖固于平臺(tái)10上。須強(qiáng)調(diào)的是，支柱轉(zhuǎn)輪40和嚙合段26的設(shè)置只是為了方便轉(zhuǎn)動(dòng)支撐柱20,兩者并非必需部件。[〇〇46] 芯片接腳單元30包含有由上到下依序設(shè)置且相連接的螺桿32、連接座34以及基座 36,其中，螺桿32可對(duì)應(yīng)地螺合于第二螺孔14中，從而可以將芯片接腳單元30連接于平臺(tái)10 的底部，連接座34通過(guò)呈圓桿形的插銷(xiāo)38而樞接于基座36上。此外，基座36的底端設(shè)有一插槽361，插槽361向下連通外部，以供基座36向下罩住芯片8。插槽361的兩側(cè)設(shè)有向下延伸且與外部以及插槽361內(nèi)部連通的多個(gè)通道362,基座36的頂端設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子364,該多個(gè)導(dǎo)電端子364可以——對(duì)應(yīng)地穿過(guò)通道362并外露出于基座36的底面363(如圖3所示)。使基座36的底面363無(wú)需接觸主板，導(dǎo)電端子364的下端仍可以與芯片8的針腳81電性連接，增進(jìn)導(dǎo)電端子364與針腳81之間接觸的靈活性。導(dǎo)電端子364的上端與導(dǎo)線7連接(如圖2所示)， 由此，導(dǎo)電端子364經(jīng)由導(dǎo)線7而與外部的刻錄機(jī)3電性連接，進(jìn)而使刻錄機(jī)3可以與芯片8電性連接，以進(jìn)行刻錄作業(yè)。[〇〇47]另外，本實(shí)施例的連接裝置1還選擇性地設(shè)有配重塊50,配重塊50的中央位置處設(shè)有第三螺孔52,配重塊50可以通過(guò)第三螺孔52而螺合于螺桿32并固定于平臺(tái)10上，進(jìn)而鎖固平臺(tái)10并可以調(diào)整平臺(tái)10的預(yù)定高度。作為可選擇的情況，本實(shí)施例也可以將第三螺孔 52改成通孔的結(jié)構(gòu)而直接將配重塊50套接于螺桿32上，并單純搭配使用螺帽來(lái)向下固定配重塊50。另外，也可以維持配重塊50的第三螺孔52的結(jié)構(gòu)，并將螺帽改為設(shè)置在平臺(tái)10的下方，進(jìn)而分別通過(guò)配重塊50和螺帽來(lái)上下鎖固平臺(tái)10。配重塊50可以輔助性地增加芯片接腳單元30向下施加于芯片8的力量，而且，配重塊50的位置是設(shè)置于平臺(tái)10的中央位置處，從而使芯片接腳單元30可以更加穩(wěn)固地與芯片8保持接觸。
[0048]在操作本實(shí)施例的連接裝置1時(shí)，將連接裝置1跨設(shè)在主板上的芯片8的外側(cè)，使平臺(tái)10位于該芯片8的上方且具有預(yù)定高度，并使芯片接腳單元30的導(dǎo)電端子364與芯片8的各針腳81對(duì)應(yīng)，由于連接裝置1本身的重量使導(dǎo)電端子364直接向下接觸芯片8的各針腳81，如此便可以使刻錄機(jī)3與芯片8電性連接，以進(jìn)行后續(xù)的刻錄作業(yè)。整個(gè)操作過(guò)程不需要夾持芯片8,使芯片接腳單元30可以相對(duì)穩(wěn)固地接觸芯片8。另一方面，還可以根據(jù)主板上的其他電子部件的實(shí)際布局狀況而調(diào)整平臺(tái)10與芯片8之間的距離，避免兩者相互干擾，甚至是根據(jù)布局狀況改變平臺(tái)10的設(shè)置方向，例如轉(zhuǎn)動(dòng)90度角，再通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整芯片接腳單元30 的螺桿32,使基座36轉(zhuǎn)回到原本與芯片8的針腳81對(duì)應(yīng)的位置，使芯片接腳單元30仍可以與芯片8電性連接，增加使用上的自由度。
[0049]本發(fā)明還提供第二實(shí)施例。第二實(shí)施例的連接裝置1的主要結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例大致相同，其中一個(gè)差異在于第二實(shí)施例的平臺(tái)10是呈圓形的板體，并且在平臺(tái)10頂面的外周邊緣等角度地設(shè)有三個(gè)第一螺孔12,并且第一螺孔12貫穿平臺(tái)10的頂面與底面。另外，支撐柱20的數(shù)量為三個(gè)，并且各個(gè)支撐柱20通過(guò)其外螺紋段24而分別螺合于平臺(tái)10的第一螺孔12中。[〇〇5〇]芯片接腳單元30的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同，芯片接腳單元30同樣包含有由上到下依序設(shè)置的螺桿32、連接座34以及基座36,芯片接腳單元30通過(guò)螺桿32以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式螺合于平臺(tái)10的底部中央處的第二螺孔14中。螺桿32的下端連接在連接座34上，基座36樞接于連接座34上，并且導(dǎo)電端子364設(shè)置于基座36上。[〇〇51]本發(fā)明還提供第三實(shí)施例。第三實(shí)施例的連接裝置1的主要結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例大致相同，其中一個(gè)差異在于導(dǎo)電端子364的下端并未露出于基座36的底面363,因此整個(gè)基座36可以完整地罩住整個(gè)芯片8,且導(dǎo)電端子364同樣可以與芯片8的針腳81電性連接。 [〇〇52]最后，必須再次說(shuō)明的是，本發(fā)明在上述實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成部件僅為舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本申請(qǐng)的范圍，舉凡其他等效部件的替代變化，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片刻錄作業(yè)中使用的連接裝置，其用于電性連接刻錄機(jī)與芯片，所述連接裝置的特征在于，包含有: 平臺(tái)，其位于所述芯片的上方且具有預(yù)定高度； 至少三個(gè)支撐柱，其連接于所述平臺(tái)并用于調(diào)整所述平臺(tái)的預(yù)定高度；以及 芯片接腳單元，其連接于所述平臺(tái)的底部且具有多個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子用以與所述芯片電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于， 所述平臺(tái)上對(duì)應(yīng)地設(shè)有至少三個(gè)第一螺孔，各個(gè)所述支撐柱分別包含有柱體，所述柱體的外表面上設(shè)有外螺紋段，各個(gè)所述支撐柱分別通過(guò)所述外螺紋段而螺合于各個(gè)所述第一螺孔中。3.如權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于， 各個(gè)所述支撐柱還包含有襯墊，各個(gè)所述襯墊設(shè)置于各個(gè)所述柱體的底端，并且各個(gè)所述襯墊使用非導(dǎo)電性材質(zhì)制成。4.如權(quán)利要求2或3所述的連接裝置，其特征在于， 各個(gè)所述柱體的外表面上還設(shè)有嚙合段，所述嚙合段設(shè)置于所述外螺紋段的上方， 所述連接裝置進(jìn)一步對(duì)應(yīng)地包含有至少三個(gè)支柱轉(zhuǎn)輪，各個(gè)所述支柱轉(zhuǎn)輪的底面中央位置處設(shè)有嚙合部，各個(gè)所述嚙合部與各個(gè)所述柱體的所述嚙合段嚙合。5.如權(quán)利要求4所述的連接裝置，其特征在于， 所述連接裝置進(jìn)一步對(duì)應(yīng)地包含有至少三個(gè)螺帽，各個(gè)所述螺帽設(shè)置于各個(gè)所述支撐柱的所述外螺紋段。6.如權(quán)利要求1或2所述的連接裝置，其特征在于， 所述芯片接腳單元以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式連接于所述平臺(tái)的底部。7.如權(quán)利要求6所述的連接裝置，其特征在于， 所述芯片接腳單元包含有由上到下依序設(shè)置的螺桿、連接座以及基座， 所述螺桿與所述連接座連接，所述基座樞接于所述連接座， 所述平臺(tái)的中央位置處設(shè)有供所述螺桿螺合的第二螺孔，并且，所述導(dǎo)電端子設(shè)置于所述基座上。8.如權(quán)利要求7所述的連接裝置，其特征在于， 所述連接裝置還包含有配重塊，所述配重塊具有第三螺孔，并且所述配重塊通過(guò)所述第三螺孔而螺合于所述螺桿上。9.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)電端子露出于所述芯片接腳單元的底面以與所述芯片電性連接。10.如權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于， 所述平臺(tái)是呈圓形的板體， 所述第一螺孔的數(shù)量為三個(gè)，并且等角度地設(shè)置于所述平臺(tái)上， 所述支撐柱的數(shù)量為三個(gè)，并且分別螺合于所述第一螺孔中， 所述芯片接腳單元以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式連接于所述平臺(tái)的底部，并且，所述芯片接腳單元包含有由上到下依序設(shè)置的螺桿、連接座以及基座， 所述螺桿連接于所述連接座上，所述基座樞接于所述連接座上，所述平臺(tái)的中央位置處設(shè)有供所述螺桿螺合的第二螺孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)置于所述基座上。
【文檔編號(hào)】H01R13/502GK106099586SQ201610383075
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月1日 公開(kāi)號(hào)201610383075.1, CN 106099586 A, CN 106099586A, CN 201610383075, CN-A-106099586, CN106099586 A, CN106099586A, CN201610383075, CN201610383075.1
【發(fā)明人】張文榮, 洪宏銘
【申請(qǐng)人】環(huán)勝電子(深圳)有限公司