密閉式晶圓傳送盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種密閉式晶圓傳送盒，尤指一種具有蓋體以保護(hù)晶圓框架(或晶圓)在搬運(yùn)過程中不易滑出晶圓傳送盒的密閉式晶圓傳送盒。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行在半導(dǎo)體制程中，工作站/機(jī)臺(tái)與工作站/機(jī)臺(tái)之間所使用的晶圓傳送盒未設(shè)計(jì)有外蓋，以蓋合晶圓傳送盒，并保護(hù)承載在晶圓傳送盒內(nèi)的復(fù)數(shù)晶圓框架，而每一晶圓框架上置放一晶圓，且借助膠膜以將該晶圓粘附固定于該晶圓框架上，當(dāng)晶圓傳送盒在制程工作站與工作站之間進(jìn)行搬運(yùn)或移動(dòng)過程時(shí)，需小心搬運(yùn)或移動(dòng)，以免造成晶圓框架(或晶圓)受到損傷或自晶圓傳送盒內(nèi)滑出。
[0003]由于晶圓在制作完成后，是屬于易碎物品，將晶圓移到下一個(gè)制程工作站/機(jī)臺(tái)，需將晶圓裝進(jìn)晶圓傳送盒中，以避免晶圓框架(或晶圓)在搬運(yùn)過程中造成損傷，使晶圓無法進(jìn)行下一個(gè)制程。
[0004]因此，如何將晶圓傳送盒加以強(qiáng)化其盒體結(jié)構(gòu)，讓承載在晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓框架(或晶圓)能夠穩(wěn)固地在晶圓傳送盒內(nèi)且不易在搬運(yùn)過程滑出造成損傷，是業(yè)界亟待解決的課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的即在于提供一種密閉式晶圓傳送盒，在一盒體的開口處設(shè)置一蓋體，且通過至少一樞接結(jié)構(gòu)樞接連接該盒體與該蓋體，以使該蓋能夠蓋合該開口，讓本實(shí)用新型的密閉式晶圓傳送盒成為一密閉盒體，使密閉式晶圓傳送盒達(dá)到于搬運(yùn)過程中不易將承裝在內(nèi)的晶圓框架(或晶圓)滑出密閉式晶圓傳送盒外，進(jìn)而造成損壞的目的。
[0006]為達(dá)成上述本目的，本實(shí)用新型的技術(shù)手段在于:
[0007]一種密閉式晶圓傳送盒，其包括:
[0008]一個(gè)盒體，具有一個(gè)容置空間，并在該盒體的一端開設(shè)一個(gè)開口，數(shù)個(gè)晶圓框架經(jīng)由該開口置入于該容置空間，該盒體承載各該晶圓框架，其中各晶圓框架借助膠膜將晶圓粘附于該晶圓框架上；
[0009]一個(gè)蓋體，設(shè)于該開口處，且與該開口相對(duì)應(yīng)，當(dāng)蓋合于該開口時(shí)該盒體呈一個(gè)密閉盒體；
[0010]至少一個(gè)樞接結(jié)構(gòu)，設(shè)在該蓋體的第一側(cè)端，并同時(shí)樞接在該盒體的開口一端處供該蓋體活動(dòng)蓋合于該盒體的開口處并對(duì)應(yīng)于該盒體的開口 ；以及
[0011]至少一個(gè)用以扣合在該盒體的底部的蓋體扣合件，設(shè)于該蓋體的另一側(cè)端。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型的密閉式晶圓盒，包括一具有一容置空間的盒體，在該盒體的一端開設(shè)一開口，其供復(fù)數(shù)晶圓框架(或晶圓)經(jīng)由該開口置入該容置空間，使該盒體以承載各該等晶圓框架(或晶圓)；一設(shè)于該開口處的蓋體，其與該開口相對(duì)應(yīng)，并蓋合于該開口，以使該盒體呈一密閉盒體；至少一設(shè)在該蓋體一側(cè)端的樞接結(jié)構(gòu)，其同時(shí)樞接在該盒體的開口一端處，該樞接結(jié)構(gòu)提供該蓋體能活動(dòng)蓋合于該盒體的開口處，以使該蓋體相對(duì)應(yīng)于該盒體的開口 ；至少一設(shè)于該蓋體另一側(cè)端的蓋體扣合件，用以扣合在該盒體的底部。上述結(jié)構(gòu)使密閉式晶圓傳送盒達(dá)到于搬運(yùn)過程中不易將承裝在內(nèi)的晶圓滑出密閉式晶圓盒外，進(jìn)而避免造成損壞的效果。
【附圖說明】
[0014]圖1A為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖1B為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的樞接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2A為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的門板閉合側(cè)向示意圖(一)；
[0017]圖2B為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的門板動(dòng)作(往上拉自閉合至水平)側(cè)向示意圖(二);
[0018]圖2C為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的門板動(dòng)作(往上拉自水平至垂直)側(cè)向示意圖(三);
[0019]圖2D為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的門板動(dòng)作(往上拉自垂直至翻覆)側(cè)向示意圖(四)；
[0020]圖3A為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)局部示意圖；
[0021]圖3B為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的側(cè)面局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3C為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的容置空間內(nèi)部示意圖；
[0023]圖3D為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的另一側(cè)面容置空間內(nèi)部示意圖；
[0024]圖3E為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的另一容置空間示意圖；
[0025]圖3F為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的第二彈性挾持件示意圖；
[0026]圖4A為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的蓋體扣合件固定狀態(tài)的剖面示意圖(一)；
[0027]圖4B為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的蓋體扣合件松開中狀態(tài)的剖面示意圖(二)；
[0028]圖4C為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的蓋體扣合件松開后狀態(tài)的剖面示意圖(三)；
[0029]圖5A為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的頂面提把抵持蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0030]圖5B為本實(shí)用新型密閉式晶圓傳送盒的頂面提把抵持蓋體的側(cè)向示意圖。
[0031]【主要元件符號(hào)說明】
[0032]I密閉式晶圓傳送盒
[0033]11 盒體
[0034]111 容置空間112 開口
[0035]113 導(dǎo)槽 114 第一彈性挾持件
[0036]12 蓋體
[0037]121 第二彈性挾持件
[0038]1210 間隔條
[0039]1211 間隙
[0040]1212 凹口
[0041]1213凸部
[0042]13樞接結(jié)構(gòu)
[0043]131第一樞接軸
[0044]132第二樞接軸
[0045]14蓋體扣合件
[0046]141勾狀件142 連接件
[0047]15開放式容置槽
[0048]16提把固定座
[0049]17提把
[0050]L1、L2 軸心線。
【具體實(shí)施方式】
[0051]為便于貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)手段及運(yùn)作過程有更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說明如下。
[0052]請(qǐng)參閱圖1A，本實(shí)用新型的密閉式晶圓傳送盒I (Wafer frame cassette)，是由一盒體11、一蓋體12、至少一樞接結(jié)構(gòu)13及至少一蓋體扣合件14所組成的。
[0053]請(qǐng)參閱圖2A~圖2B，該盒體11具有一容置空間111，并在該盒體11的一端開設(shè)一開口 112，其供數(shù)個(gè)借助膠膜以將晶圓粘附于框架的晶圓框架，經(jīng)由該開口 112置入該容置空間111，使該盒體11以承載各該晶圓框架。
[0054]該蓋體12設(shè)于該開口 112處，且與該開口 112相對(duì)應(yīng)，并蓋合于該開口 112，以使該盒體11呈一密閉盒體。
[0055]該樞接結(jié)構(gòu)13設(shè)在該蓋體12的一側(cè)端，并同時(shí)樞接在該盒體11的開口 112 —端處，該樞接結(jié)構(gòu)13提供該蓋體12能活動(dòng)蓋合于該盒體11的開口 112處，以使該蓋體12相對(duì)應(yīng)于該盒體11的開口 112。
[0056]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1A，該蓋體扣合件14設(shè)于該蓋體12的另一側(cè)端，用以扣合在該盒體11的底部。
[0057]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1B，于本實(shí)施例中，該樞接結(jié)構(gòu)13為兩段式活動(dòng)轉(zhuǎn)軸，也就是該樞接結(jié)構(gòu)13具有第一樞接機(jī)構(gòu)131與第二樞接機(jī)構(gòu)132，其中該第一樞接機(jī)構(gòu)131具有第一軸心線LI，而該第二樞接機(jī)構(gòu)132具有第二軸心線L2，且這兩軸心線L1、L2相互平行。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2A~圖2D，當(dāng)該蓋體12掀起后，可通過該樞接結(jié)構(gòu)13的第一樞接機(jī)構(gòu)131進(jìn)行第一段式樞轉(zhuǎn)以將該蓋體12上掀樞轉(zhuǎn)至與該開口 112的頂部呈水平狀(如