Led飾條、應用其的背光模組和鍵盤的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于背光模組的LED飾條、應用其的背光模組和鍵盤。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的電腦鍵盤通常設有背光模組，背光模組包括遮光片、導光板、反射片和背光源，背光源通常采用LED飾條，LED飾條包括基材層、導電層和焊接在導電層上的LED燈，由于現(xiàn)有LED飾條的導電層采用純銅制作，且LED燈直接焊接在導電層上，電阻較小，為了防止LED燈被燒壞，需要將每個LED燈與保護電阻串聯(lián)連接后再焊接在導電層上，因此現(xiàn)有的LED飾條上不僅焊接有LED燈，還焊接有保護電阻，電子元器件數(shù)量較多，工序復雜，制造成本尚，廣品不良率尚。
[0003]因此，有必要提供一種新的LED飾條來解決上述問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種制造成本低，工序簡單的用于背光模組的LED飾條、應用其的背光模組和鍵盤。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0006]—種用于背光模組的LED飾條，包括基材層、導電層、線路覆膜層和背膠層，所述基材層的正面與所述導電層的反面連接，所述導電層為印刷而成的銀漿線路層，所述導電層的正面包括非焊接區(qū)域和若干焊接區(qū)域，每一個所述焊接區(qū)域上設有凸出所述導電層的LED銀漿焊接點，所述LED銀漿焊接點上焊接LED燈，所述非焊接區(qū)域與所述線路覆膜層的反面連接，所述線路覆膜層的正面與所述背膠層連接。
[0007]優(yōu)選的，所述基材層采用聚對苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材層的厚度為0.075mmο
[0008]優(yōu)選的，所述線路覆膜層和所述背膠層均不具有導電性。
[0009]優(yōu)選的，每一個所述焊接區(qū)域內設有兩個所述LED銀漿焊接點，每一個所述焊接區(qū)域內焊接一個LED燈，所述LED燈與所述導電層之間有一定間隙。
[0010]優(yōu)選的，所有所述LED燈并列排列，且所有所述LED燈的中心位于同一條直線上。
[0011]優(yōu)選的，所有所述LED燈并聯(lián)連接，每一個所述LED燈所在電路回路的阻抗為25-35Ω。
[0012]本實用新型還提供一種采用所述LED飾條制作的背光模組，其包括所述LED飾條，所述背光模組還包括遮光片、激光雕刻導光板和反射片，所述遮光片、所述激光雕刻導光板、所述反射片和所述LED飾條依次貼合組裝。
[0013]本實用新型還提供一種采用所述背光模組制作的鍵盤，所述鍵盤包括所述背光模組。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型用于背光模組的LED飾條的有益效果在于:所述LED飾條采用銀漿制作導電層且設置凸出的LED銀漿焊接點，能夠提高LED燈所在回路的阻抗，不需要串聯(lián)保護電阻，元器件較少，制造成本低，減少了制作工序，提高了產品合格率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型所述LED飾條一較佳實施例的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型所述LED飾條的徑向剖視圖。
[0017]圖中各標記如下:1、基材層;2、導電層；3、線路覆膜層;4、背膠層;5、LED銀漿焊接點;6、LED 燈。
【具體實施方式】
[0018]下面結合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
[0019]請參閱圖1和圖2所示，本實用新型提供一種用于背光模組的LED飾條，包括基材層
1、導電層2、線路覆膜層3和背膠層4，所述基材層I的正面與所述導電層2的反面連接，所述導電層2為印刷而成的銀漿線路層，所述導電層2的正面包括非焊接區(qū)域和若干焊接區(qū)域，每一個所述焊接區(qū)域上設有凸出所述導電層2的LED銀漿焊接點5，所述LED銀漿焊接點5上焊接LED燈6，所述非焊接區(qū)域與所述線路覆膜層3的反面連接，所述線路覆膜層3的正面與所述背膠層4連接。
[0020]在本實用新型中，所述基材層I采用聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)制成，所述基材層I的厚度為0.075mm，所述線路覆膜層3和所述背膠層4均不具有導電性，所述線路覆膜層3同時起覆蓋和絕緣的作用，防止導電層2裸露與其它線路直接或間接接觸。
[0021]在本實施例中，每一個所述焊接區(qū)域內設有兩個所述LED銀漿焊接點5，兩個所述LED銀漿焊接點5之間焊接一個LED燈6，所述LED燈6與所述銀漿線路層之間有一定間隙。在本實施例中，所述銀漿線路層的厚度為8-10μπι，所述LED銀漿焊接點5的直徑為0.4-0.6mm，由于所述LED銀漿焊接點5凸出所述銀漿線路層，LED銀漿焊接點5的導電面積較小，根據(jù)公式電阻=電阻率*長度/導電面積可知，LED銀漿焊接點5的電阻較大，因此不需要設置保護電阻，直接將LED燈6焊接在LED銀漿焊接點5上也能夠防止LED燈6被燒壞。
[0022]此外，所有所述LED燈6并列排列，且所有所述LED燈6的中心位于同一條直線上，每一個所述LED燈6所在電路回路的阻抗為25-35 Ω，在具體應用時，所述阻抗的大小能夠通過調整銀漿線路層的厚度、銀漿線路層上各線路的長短寬窄及LED銀漿焊接點5的厚度和直徑大小來設定。為了防止一顆LED燈6損壞后影響其它LED燈6使用，所有所述LED燈6并聯(lián)連接。
[0023]本實用新型所述LED飾條的制作方法包括以下步驟:
[0024]a)提供所述基材層I，采用低電阻銀漿，通過鋼絲網版在所述基材層I的正面印刷形成所述銀漿線路層，
[0025]b)在所述銀漿線路層的非焊接區(qū)域上覆蓋所述線路覆膜層3;
[0026]c)對所述銀漿線路層進行ATE測試；
[0027]d)采用3D噴銀機將低電阻銀漿噴涂在所述焊接區(qū)域上形成所述LED銀漿焊接點5;
[0028]e)采用表面貼裝技術將LED燈6焊接在所述LED銀漿焊接點5上；
[0029]f)采用3D噴膠機將液態(tài)紫外光固化膠噴涂在所述LED燈6的邊緣，再進行紫外線照射使液態(tài)紫外光固化膠固化，固定所述LED燈6的位置，形成LED飾條初級半成品；
[0030]g)對所述LED飾條初級半成品進行外形沖切和結構孔沖切，形成LED飾條次級半成品O
[0031]h)對所述LED飾條次級半成品進行測試和FQC(制程完成品檢查驗證)外觀檢查，測試和檢查都合格的成為最終的LED飾條成品。
[0032]其中，步驟d)中所述3D噴銀機和步驟f)中所述3D噴膠機均為噴涂機，步驟h)中所述測試包括Tail(出線尾巴)彎折測試、LED處耐彎曲測試、