本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：在現(xiàn)有的電路板技術(shù)中，已發(fā)展出其中嵌入有電阻和電容的電路板。通過在電路板的外表面上或在電路板的內(nèi)層中安裝諸如電阻或電容的無源部件可以獲得具有嵌入式電容電阻的電路板。這種具有嵌入式電容電阻元件的電路板，只需要組裝較少數(shù)量的電容電阻元件，并有利于縮小電路板的尺寸。但是，在此類具有嵌入電容與電阻元件的電路板中，通常采用通孔導(dǎo)通，由于芯片的運(yùn)作電容以及電阻均會(huì)產(chǎn)生熱量，通孔設(shè)計(jì)不易將熱導(dǎo)至母板，會(huì)影響電路板的功能，并縮短電路板的使用壽命。并且，采用通孔限制了電路板的布線密度，不利于進(jìn)一步縮小元件的尺寸。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供了一種散熱效果好且尺寸較小的電路板以及該電路板的制作方法。一種電路板的制作方法，其包括以下工序：提供一電容基板，電容基板的相對(duì)兩側(cè)具有第一銅箔層和第二銅箔層；蝕刻第一銅箔層和第二銅箔層形成第一電容線路層和第二電容線路層，得到電容單元；在第一電容線路層上方依次形成第一絕緣層、電阻基板以及第三銅箔層，在第二電容線路層下方形成第二絕緣層、第四銅箔層，得到內(nèi)嵌有電容單元的基板；在基板上形成盲孔，并對(duì)盲孔進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)電柱，第三銅箔層和第四銅箔層分別通過導(dǎo)電柱與第一電容線路層和第二電容線路層導(dǎo)通；蝕刻第三銅箔層、第四銅箔層和電阻基板，形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)線電路層和電阻線路層。本發(fā)明還提供一種使用上述方法制作的電路板，其包括電容單元、形成于電容單元相對(duì)兩側(cè)的第一絕緣層和第二絕緣層、形成于第一絕緣層上方的電阻線路層、形成于電阻線路層表面的第一導(dǎo)電線路層、形成于第二絕緣層下方的第二導(dǎo)電線路層，第一導(dǎo)電線路層以及第二導(dǎo)電線路層通過導(dǎo)電柱與電容單元導(dǎo)通。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明利用蝕刻電容材料上下銅箔層形成具有電容線路層的電容單元。將所述電容單元作為基板經(jīng)壓合貼合絕緣層、電阻基板和銅箔層，經(jīng)顯影、蝕刻形成電阻線路層和外層電路層。通過激光打孔形成盲孔并對(duì)盲孔電鍍金屬形成導(dǎo)電柱以導(dǎo)通電容線路層和外層線路層，得到具有嵌入式電容和電阻的電路板。利用導(dǎo)電柱分別導(dǎo)通單面電容線路層和外層電路，可以提高電路板組件的散熱性，在不增厚電路板亦不增加電路板層數(shù)的情況下，降低布線密度，縮小組件大小。另外，還能避免通孔電鍍填孔高縱橫比造成漏塞質(zhì)量異常。附圖說明圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的電容基板的剖面示意圖。圖2是在圖1的電容基板上形成第一干膜和第二干膜的剖面示意圖。圖3是刻蝕圖1的電容基板形成電容單元的剖面示意圖。圖4是在圖3的電容單元基礎(chǔ)上形成基板的剖面示意圖。圖5是在在圖4的基板上形成盲孔的剖面示意圖。圖6是在圖5中電鍍盲孔并形成第三干膜和第四干膜的剖面示意圖。圖7是在圖6中形成第一導(dǎo)電線圖案、第二導(dǎo)電線路層和電阻線路層的剖面示意圖。圖8是在圖7中形成第五干膜和第六干膜的剖面示意圖。圖9是在圖8中形成第一導(dǎo)電線路層和第三導(dǎo)電線路層的剖面示意圖。圖10是在圖9中形成第一防焊層、第二防焊層、第一表面處理層以及第二表面處理層的剖面示意圖。圖11是在圖5中電鍍盲孔并形成第七干膜，第八干膜的剖面示意圖。圖12是在圖11中形成第一導(dǎo)電線路層、第二導(dǎo)電線路層以及第三導(dǎo)電線路層的剖面示意圖。圖13是在圖12中形成第九干膜和第十干膜的剖面示意圖。圖14是在圖13的蝕刻電阻基板形成電阻線路層的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說明電路板10電容基板100電容單元100a介電層110第一銅箔層120第二銅箔層122第一電容線路層1202第二電容線路層1222第一干膜130第二干膜132第一絕緣層140第二絕緣層142電阻基板150電阻線路層152第三銅箔層160第四銅箔層162第三干膜170第四干膜172第七干膜174第八干膜176第一導(dǎo)電圖案180第一導(dǎo)電線路層181第二導(dǎo)電線路層182第三導(dǎo)電線路層183第五干膜190第六干膜192第九干膜194第十干膜196基板200第一盲孔201第二盲孔202第三盲孔203第四盲孔204第一導(dǎo)電柱201a第二導(dǎo)電柱202a第三導(dǎo)電柱203a第四導(dǎo)電柱204a第一防焊層210第二防焊層212第一表面處理層220第二表面處理層222如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種電路板10的制作方法，其包括以下工序:第一工序，請(qǐng)參閱圖1，提供一電容基板100，所述電容基板100包括介電層110以及分別形成于所述介電層110的相對(duì)兩側(cè)的第一銅箔層120和第二銅箔層122。第二工序，請(qǐng)參閱圖2和圖3，蝕刻電容基板100，形成電容單元100a。如圖2所示，電容單元100a的具體制作方法為：首先，在第一銅箔層120和第二銅箔層122上分別覆蓋第一干膜130和第二干膜132，通過曝光、顯影對(duì)第一干膜130和第二干膜132進(jìn)行圖案化。其次，如圖3所示，對(duì)第一銅箔層120和第二銅箔層122分別進(jìn)行蝕刻形成第一電容線路層1202和第二電容線路層1222。最后，去除第一干膜130和第二干膜132，得到電容單元100a。第三工序，請(qǐng)參閱圖4，在電容單元100a的上下兩側(cè)分別壓合形成第一絕緣層140和第二絕緣層142，并且在第一絕緣層140的表面形成電阻基板150。之后，在電阻基板150的表面以及第二絕緣層142的表面分別形成第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而得到內(nèi)嵌有電容單元100a的基板200。第四工序，請(qǐng)參閱圖5，在所述基板200上形成多個(gè)盲孔，以暴露出第一電容線路層1202和第二電容線路層1222。具體地，通過激光打孔的方式分別自第三銅箔層160和第四銅箔層162朝向第一電容線路層1202開設(shè)形成一對(duì)第一盲孔201和第二盲孔202，同時(shí)分別自第三銅箔層160和第四銅箔層162朝向第二電容線路層1222開設(shè)形成一對(duì)第三盲孔203和第四盲孔204。第一盲孔201及第二盲孔202用于暴露第一電容線路層1202，第三盲孔203及第四盲孔204用于暴露第二電容線路層1222。具體而言，第一盲孔201從基板200的上方依次貫穿第三銅箔層160、電阻基板150以及第一絕緣層140，以露出部分第一電容線路層1202。第二盲孔202與第一盲孔201相對(duì)設(shè)置，并從基板200的下方依次貫穿第四銅箔層162、第二絕緣層142、第二電容線路層1222和介電層110，以露出部分第一電容線路層1202。同樣地，第三盲孔203自基板200上方依次貫穿第三銅箔層160、電阻基板150、第一絕緣層140、第一電容線路層1202以及介電層110，以露出部分第二電容線路層1222。第四盲孔204與第三盲孔203相對(duì)應(yīng)，并自基板200的下方依次貫穿第四銅箔層162和第二絕緣層142，以露出部分第二電容線路層1222。本實(shí)施例中，由圖5可知，第一盲孔201的深度小于第二盲孔202的深度，第三盲孔203的深度大于第四盲孔204的深度。第五工序，請(qǐng)參閱圖6和圖7，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204內(nèi)填充銅，從而形成第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a、第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a；并且蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而形成第一導(dǎo)電圖案180以及第二導(dǎo)電線路層182，同時(shí)蝕刻電阻基板150以形成電阻線路層152。具體來說，首先，請(qǐng)參閱圖6，通過電鍍方式，分別在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203及第四盲孔204中填充銅，形成第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a、第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a，使第一導(dǎo)電柱201a導(dǎo)通第一電容線路層1202與第三銅箔層160，使第二導(dǎo)電柱202a導(dǎo)通第一電容線路層1202與第四銅箔層162，使第三導(dǎo)電柱203a導(dǎo)通第二電容線路層1222與第三銅箔層160，使第四導(dǎo)電柱204a導(dǎo)通第二電容線路層1222與第四銅箔層162。其次，分別在第三銅箔層160和第四銅箔層162的表面形成第三干膜170和第四干膜172，通過曝光、顯影對(duì)第三干膜170和第四干膜172進(jìn)行圖案化。之后，如圖7所示，蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，得到第一導(dǎo)電圖案180和第二導(dǎo)電線路層182。同時(shí)，蝕刻電阻基板150，得到電阻線路層152，最后去除第三干膜170和第四干膜172。第六工序，請(qǐng)參閱圖8~9，蝕刻第一導(dǎo)電圖案180，以形成第一導(dǎo)電線路層181至少一第三導(dǎo)電線路層183。第一導(dǎo)電線路層181和第三導(dǎo)電線路層183的形成方法具體包括以下工序：首先，通過干膜、曝光、顯影等在第一導(dǎo)電圖案180和第二導(dǎo)電線路層182表面分別上形成第五干膜190和第六干膜192。通過曝光、顯影對(duì)第五干膜190和第六干膜192進(jìn)行圖案化。之后，如圖9所示，蝕刻第一導(dǎo)電圖案180，以形成第一導(dǎo)電線路層181和第三導(dǎo)電線路層183。最后，去除第五干膜190和第六干膜192。此時(shí)，第一電容線路層1202通過第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通，第二電容線路層1222通過第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通。第七工序，請(qǐng)參閱圖10，在第一導(dǎo)電線路層181和第三導(dǎo)電線路層183上形成第一防焊層210，在第二導(dǎo)電線路層182的表面形成第二防焊層212，第一防焊層210和第二防焊層212上分別形成有至少一對(duì)防焊層開口。部分第一導(dǎo)電線路層181和第三導(dǎo)電線路層183從第一防焊層210的防焊層開口中暴露出來；部分第二導(dǎo)電線路層182從第二防焊層212的防焊層開口中暴露出來。之后，在暴露出來的部分第一導(dǎo)電線路層181和第三導(dǎo)電線路層183上形成第一表面處理層220，在第二導(dǎo)電線路層182上形成第二表面處理層222，第一表面處理層220和第二表面處理層222用于焊接外部芯片（圖未示）。所述第一表面處理層220和第二表面處理層222可以是有機(jī)保焊機(jī)或者金屬保護(hù)層。通過以上工序，形成了本發(fā)明的電路板10。本發(fā)明的第二實(shí)施例的電路板10的制作方法與第一實(shí)施方式中的電路板10的制作方法大體相同，其區(qū)別在于以下工序。第五工序，請(qǐng)參閱圖11和圖12，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203以及第四盲孔204中填充銅，從而形成第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a、第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a，蝕刻基板第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而形成第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182以及第三導(dǎo)電線路層183。請(qǐng)參閱圖11，首先，通過電鍍方式，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204中填充銅形成第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a、第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a，使第一導(dǎo)電柱201a導(dǎo)通第一電容線路層1202與第三銅箔層160，使第二導(dǎo)電柱202a導(dǎo)通第一電容線路層1202與第四銅箔層162，使第三導(dǎo)電柱203a導(dǎo)通第二電容線路層1222與第三銅箔層160，使第四導(dǎo)電柱204a導(dǎo)通第二電容線路層1222與第四銅箔層162。其次，分別在第三銅箔層160和第四銅箔層162表面覆蓋第七干膜174和第八干膜176，通過曝光、顯影對(duì)第七干膜174和第八干膜176進(jìn)行圖案化。之后，請(qǐng)參閱圖12，蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，以得到第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182以及第三導(dǎo)電線路層183。最后，去除第七干膜174和第八干膜176。其中，第一電容線路層1202通過第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通，第二電容線路層1222通過第三導(dǎo)電柱203a、第四導(dǎo)電柱204a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通。第六工序，請(qǐng)參閱圖13和圖14，蝕刻電阻基板150，從而形成電阻線路層152。請(qǐng)參閱圖13，在電阻基板150、第一導(dǎo)電線路層181以及第三導(dǎo)電線路層183表面覆蓋第九干膜194，并在第二導(dǎo)電線路層182表面覆蓋第十干膜196，通過曝光、顯影對(duì)第九干膜194和第十干膜196進(jìn)行圖案化。之后，請(qǐng)參閱圖14，蝕刻電阻基板150，以得到電阻線路層152。最后，去除第九干膜194和第十干膜196。請(qǐng)參閱圖10，本發(fā)明還提供一種電路板10，所述電路板10包括由介電層110和形成于介電層110上下兩側(cè)的第一電容線路層1202和第二電容線路層1222組成的電容單元100a、貼合于電容單元100a上下兩側(cè)的第一絕緣層140和第二絕緣層142、形成于第一絕緣層140表面的電阻線路層152、形成于電阻線路層152表面的第一導(dǎo)電線路層181、形成于第二絕緣層142表面的第二導(dǎo)電線路層182、分別形成于第一導(dǎo)電線路層181和第二導(dǎo)電線路層182表面的第一防焊層210和第二防焊層212、分別開設(shè)于第一防焊層210和第二防焊層212上的至少一對(duì)防焊開口以及防焊開口上形成的第一表面處理層220和第二表面處理層222。本發(fā)明提供的電路板10還包括第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a、第三導(dǎo)電柱203a以及第四導(dǎo)電柱204a。第一電容線路層1202通過第一導(dǎo)電柱201a、第二導(dǎo)電柱202a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通，第二電容線路層1222通過第三導(dǎo)電柱203a、第四導(dǎo)電柱204a分別與第一導(dǎo)電線路層181、第二導(dǎo)電線路層182導(dǎo)通。具體來說，第一導(dǎo)電柱201a位于電容單元100a的上方，其依次連接第一導(dǎo)電線路層181，貫穿電阻線路層152和第一絕緣層140，并且連接于第一電容線路層1202。第二導(dǎo)電柱202a位于電容單元100a的下方，其依次連接第二導(dǎo)電線路層182，貫穿第二絕緣層142、第二電容線路層1222以及介電層110，并且連接于第一電容線路層1202。第三導(dǎo)電柱203a位于電容單元100a的上方，依次連接第一導(dǎo)電線路層181，貫穿電阻線路層152和第一絕緣層140、第一電容線路層1202以及介電層110，并且連接于第二電容線路層1222。第四導(dǎo)電柱204a位于電容單元100a的下方，其依次連接第二導(dǎo)電線路層182，貫穿第二絕緣層142，并且連接于第二電容線路層1222。本發(fā)明的電路板10還包括至少一第三導(dǎo)電線路層183，其用于與其他電子元件相連接。本實(shí)施例中，第三導(dǎo)電線路層183通過電阻線路層152與第一導(dǎo)電線路層181連通。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明利用蝕刻電容材料上下銅箔層形成具有電容線路層的電容單元。將所述電容單元作為基板經(jīng)壓合貼合絕緣層、電阻基板和銅箔層，經(jīng)顯影、蝕刻形成電阻線路層和外層電路層。通過激光打孔形成盲孔并對(duì)盲孔電鍍金屬形成導(dǎo)電柱以導(dǎo)通電容線路層和外層線路層，得到具有嵌入式電容和電阻的電路板。利用導(dǎo)電柱分別導(dǎo)通單面電容線路層和外層電路，可以提高電路板組件的散熱性，在不增厚電路板亦不增加電路板層數(shù)的情況下，降低布線密度，縮小組件大小。另外，還能避免通孔電鍍填孔高縱橫比造成漏塞質(zhì)量異常。當(dāng)前第1頁1 2 3