一種手機(jī)電池板用撓性線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)電池板用撓性線路板，縱向上依次包括SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜I、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜I、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板依次通過(guò)粘結(jié)劑固定黏貼在一起，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜II下表面的右側(cè)端部，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均與基材板等長(zhǎng)。本實(shí)用新型手機(jī)電池板用撓性線路板具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種手機(jī)電池板用撓性線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種手機(jī)電池板用撓性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性線路板，又稱軟性線路板或柔性印刷電路板，柔性印刷電路板(FlexibIePrinted Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
FPC--Flexible Printed Circuit燒性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。
[0003]FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
[0004]柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種低成本、高性能穩(wěn)定性的手機(jī)電池板用撓性線路板。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種手機(jī)電池板用撓性線路板，縱向上依次包括SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板依次通過(guò)粘結(jié)劑固定黏貼在一起，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜II下表面的右側(cè)端部，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均與基材板等長(zhǎng)。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度為覆蓋膜I長(zhǎng)度的1/3。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度為覆蓋膜II長(zhǎng)度的1/3。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選，所述基材板為聚酰亞胺覆銅板，所述基材板的厚度為125μηι。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均為聚酯樹(shù)脂膜，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的厚度為9?18μηι。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μπι，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μmD
[0013]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明手機(jī)電池板用撓性線路板具有的有益效果為:
[0014]本發(fā)明手機(jī)電池板用撓性線路板具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的基材板采用聚酰亞胺覆銅板，該銅板純度高、結(jié)構(gòu)均勻，其晶向平彳丁于線路走向，從而大大提尚了基材板的初性，同時(shí)在線路制作如對(duì)基材板進(jìn)彳丁尚溫?zé)崽幚?，使基材板的撓曲特性再次增?qiáng)，從而有效地提高了本發(fā)明的撓曲能力。
【附圖說(shuō)明】

[0015]圖1為本發(fā)明手機(jī)電池板用撓性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本發(fā)明的手機(jī)電池板用撓性線路板，縱向上依次包括SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板1、覆蓋膜113和FR4補(bǔ)強(qiáng)板5，SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板1、覆蓋膜113和FR4補(bǔ)強(qiáng)板5依次通過(guò)粘結(jié)劑固定黏貼在一起，SUS補(bǔ)強(qiáng)板4位于覆蓋膜12上表面的左側(cè)端部，F(xiàn)R4補(bǔ)強(qiáng)板5位于覆蓋膜113下表面的右側(cè)端部，覆蓋膜12和覆蓋膜113分別位于基材板I的上表面和下表面，覆蓋膜12和覆蓋膜113均與基材板I等長(zhǎng);基材板I為聚酰亞胺覆銅板，基材板I的厚度為125μπι，基材板I選用高純度、結(jié)構(gòu)均勻的壓延銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提尚了基材板I的韋刃性，同時(shí)在線路制作如對(duì)基材板I進(jìn)彳丁尚溫?zé)崽幚恚广~猜燒曲特性再次增強(qiáng)，也消除了聚酰亞胺膜(PI)因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力，進(jìn)一步提高了基材板I的撓曲能力;覆蓋膜12和覆蓋膜113均為聚酯樹(shù)脂膜，覆蓋膜12和覆蓋膜113的厚度為9?18μπι，覆蓋膜12和覆蓋膜113能夠進(jìn)行手焊或低熔點(diǎn)焊接，具有優(yōu)良的粘結(jié)性能和突出的撓性，可進(jìn)行反復(fù)彎曲折疊。覆蓋膜12和覆蓋膜113起到保護(hù)基材板I銅面的作用，能夠有效防止銅面氧化，臟污等。
[0018]本發(fā)明手機(jī)電池板用撓性線路板SUS補(bǔ)強(qiáng)板4的長(zhǎng)度為覆蓋膜12長(zhǎng)度的1/3，SUS補(bǔ)強(qiáng)板4的厚度為20?35ym;FR4補(bǔ)強(qiáng)板5的長(zhǎng)度為覆蓋膜113長(zhǎng)度的1/3，F(xiàn)R4補(bǔ)強(qiáng)板5的厚度為20?35μπι。補(bǔ)強(qiáng)板的作用是加強(qiáng)基材板I的強(qiáng)度，位置不同即表明產(chǎn)品需要加強(qiáng)的部位不同。
[0019]本發(fā)明的手機(jī)電池板用撓性線路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長(zhǎng)，可自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng);結(jié)構(gòu)中的SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板1、覆蓋膜113和FR4補(bǔ)強(qiáng)板5均采用無(wú)鹵材料;柔軟度高、體積小巧、使用靈活，有利于運(yùn)輸倉(cāng)存和降低制造成本。
[0020]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:縱向上依次包括SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板、覆蓋膜II和FR4補(bǔ)強(qiáng)板依次通過(guò)粘結(jié)劑固定黏貼在一起，所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜II下表面的右側(cè)端部，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均與基材板等長(zhǎng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度為覆蓋膜I長(zhǎng)度的1/3。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度為覆蓋膜II長(zhǎng)度的1/3。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:所述基材板為聚酰亞胺覆銅板，所述基材板的厚度為125μπι。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均為聚酯樹(shù)脂膜，所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的厚度為9?18μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用撓性線路板，其特征在于:所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μπι，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μπι。
【文檔編號(hào)】H05K1/05GK205726667SQ201620576653
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月13日
【發(fā)明人】王軍, 王家宏, 張江惠
【申請(qǐng)人】揚(yáng)州華盟電子有限公司