具有埋阻測試區(qū)的pcb板結(jié)構(gòu)及其測試方法
【專利說明】具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)及其測試方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及PCB電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)及其測試方法。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著科技的發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，因此電子元器件也越來越趨于小型化發(fā)展。在現(xiàn)有PCB電路板的設(shè)計(jì)中，人們逐漸采用埋阻材料來代替電路中的電阻。中國發(fā)明專利申請CN 104619114 A公開了一種具有埋阻的PCB板以及埋阻的測試方法，可以對整個(gè)PCB板上的埋阻材料的電阻率進(jìn)行檢測。但是，這種PCB板的測試方法僅僅能做到取樣時(shí)檢測，而且一旦發(fā)現(xiàn)埋阻不符合要求時(shí)，整個(gè)PCB板只能報(bào)廢處理，無法達(dá)到降低報(bào)廢率的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)及其測試方法，能夠改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的不足，實(shí)現(xiàn)了埋阻層的全面檢測，并且根據(jù)檢測結(jié)果對埋阻層電阻進(jìn)行調(diào)整，節(jié)約時(shí)間，降低報(bào)廢率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下。
[0006]一種具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體，PCB板主體內(nèi)設(shè)置有若干層埋阻層，所有埋阻層在豎直方向上依次間隔排列，PCB板主體上設(shè)置有若干個(gè)測試孔，測試孔貫穿所有埋阻層，每個(gè)測試孔內(nèi)設(shè)置有測試線束，測試線束包括與各個(gè)埋阻層獨(dú)立連接的測試導(dǎo)線，每個(gè)測試導(dǎo)線上固定有一個(gè)彈性導(dǎo)向條。
[0007]作為優(yōu)選，所述埋阻層包括絕緣基層，絕緣基層上設(shè)置有電阻層(7)，電阻層的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層高于電阻層設(shè)置。
[0008]作為優(yōu)選，所述絕緣基層的頂面均勻設(shè)置有若干個(gè)第一凹槽，電阻層的底面設(shè)置有與第一凹槽一一對應(yīng)的第一凸起部；電阻層的頂面設(shè)置有沿著測試孔排列方向的第一導(dǎo)流槽，第一導(dǎo)流槽的兩側(cè)交錯(cuò)設(shè)置有若干個(gè)第二導(dǎo)流槽，第二導(dǎo)流槽與第一導(dǎo)流槽相互連通。
[0009]作為優(yōu)選，所述絕緣基層的底面設(shè)置有若干個(gè)齒形部，齒形部上設(shè)置有通孔，各個(gè)通孔同軸設(shè)置。
[0010]作為優(yōu)選，所述測試孔與埋阻層的連接處設(shè)置有弧形擋邊。
[0011]作為優(yōu)選，所述測試孔的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有絕緣貼合層。
[0012]作為優(yōu)選，所述測試線束內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)橡膠穿線孔，測試導(dǎo)線通過橡膠穿線孔與各個(gè)埋阻層連接。
[0013]一種用于上述的具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)的測試方法，包括以下步驟: A、使用萬用表連接測試導(dǎo)線對每個(gè)埋阻層上位于相鄰兩個(gè)測試孔之間的電阻值進(jìn)行測量；
B、取出測試線束，根據(jù)步驟A的測量結(jié)果將各個(gè)埋阻層的不同區(qū)段分為導(dǎo)通區(qū)、半導(dǎo)通區(qū)和絕緣區(qū)，分別使用導(dǎo)電凝膠、半導(dǎo)電凝膠和絕緣凝膠通過測試孔對導(dǎo)通區(qū)、半導(dǎo)通區(qū)和絕緣區(qū)進(jìn)行填充。
[0014]作為優(yōu)選，步驟B中，填充順序?yàn)橛上轮辽弦来翁畛涿總€(gè)埋阻層，每填充一層埋阻層，使用測試線束和萬用表通過測試孔對填充后的埋阻層進(jìn)行重新測量，根據(jù)測量結(jié)果對未進(jìn)行填充的埋阻層的填充方式進(jìn)行調(diào)整。
[0015]作為優(yōu)選，步驟B中，在填充表面一層的埋阻層時(shí)，首先在此埋阻層的表面固定絕緣罩，絕緣罩的高度控制在0.3_?0.5_，根據(jù)導(dǎo)通區(qū)、半導(dǎo)通區(qū)和絕緣區(qū)的劃分在絕緣罩內(nèi)設(shè)置擋板，絕緣罩頂部開設(shè)注入孔，相鄰注入孔之間開設(shè)有導(dǎo)槽；填充完畢后，通過在導(dǎo)槽內(nèi)再次填充導(dǎo)電凝膠和/或半導(dǎo)電凝膠和/或絕緣凝膠對埋阻層的電阻值進(jìn)行校正。
[0016]采用上述技術(shù)方案所帶來的有益效果在于:本發(fā)明通過改變埋阻層的布置方式，在測試的同時(shí)根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)需要，對埋阻層進(jìn)行分區(qū)，然后進(jìn)行不同電阻率的凝膠填充，實(shí)現(xiàn)埋阻層電阻的調(diào)整。埋阻層的結(jié)構(gòu)針對后期的注入操作而設(shè)計(jì)，可以提高凝膠與埋阻層的結(jié)合度，減少空隙和氣泡的出現(xiàn)，提高對于電阻調(diào)整的精度。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)一個(gè)【具體實(shí)施方式】中PCB板的結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2是本發(fā)一個(gè)【具體實(shí)施方式】中埋阻層的剖面圖。
[0019]圖3是本發(fā)一個(gè)【具體實(shí)施方式】中測試孔的結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖4是本發(fā)一個(gè)【具體實(shí)施方式】中測試線束的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖5是圖4中A部位的局部放大圖。
[0022]圖6是本發(fā)一個(gè)【具體實(shí)施方式】中電阻層頂面的俯視圖。
[0023]圖中:1、PCB板主體；2、埋阻層；3、測試孔、4、測試線束、5、測試導(dǎo)線；6、絕緣基層；
7、電阻層；8、導(dǎo)電層；9、第一凹槽；10、第一凸起部；11、第一導(dǎo)流槽；12、第二導(dǎo)流槽；13、齒形部；14、通孔；15、弧形擋邊；16、絕緣貼合層；17、橡膠穿線孔；18、彈性導(dǎo)向條；19、金屬導(dǎo)絲；20、環(huán)形接觸環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參照圖1-6，本發(fā)明的一個(gè)【具體實(shí)施方式】包括PCB板主體I，PCB板主體I內(nèi)設(shè)置有若干層埋阻層2，所有埋阻層2在豎直方向上依次間隔排列，PCB板主體I上設(shè)置有若干個(gè)測試孔3，測試孔3貫穿所有埋阻層2，每個(gè)測試孔3內(nèi)設(shè)置有測試線束4，測試線束4包括與各個(gè)埋阻層2獨(dú)立連接的測試導(dǎo)線5，每個(gè)測試導(dǎo)線5上固定有一個(gè)彈性導(dǎo)向條18。埋阻層2包括絕緣基層6，絕緣基層6上設(shè)置有電阻層7，電阻層7的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層8，導(dǎo)電層8高于電阻層7設(shè)置。絕緣基層6的頂面均勻設(shè)置有若干個(gè)第一凹槽9，電阻層7的底面設(shè)置有與第一凹槽9 一一對應(yīng)的第一凸起部10 ;電阻層7的頂面設(shè)置有沿著測試孔3排列方向的第一導(dǎo)流槽11，第一導(dǎo)流槽11的兩側(cè)交錯(cuò)設(shè)置有若干個(gè)第二導(dǎo)流槽12，第二導(dǎo)流槽12與第一導(dǎo)流槽11相互連通。絕緣基層6的底面設(shè)置有若干個(gè)齒形部13，齒形部13上設(shè)置有通孔14，各個(gè)通孔14同軸設(shè)置。測試孔3與埋阻層2的連接處設(shè)置有弧形擋邊15。測試孔3的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有絕緣貼合層16。測試線束4內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)橡膠穿線孔17，測試導(dǎo)線5通過橡膠穿線孔17與各個(gè)埋阻層2連接。
[0025]此外，測試導(dǎo)線5的末端設(shè)置有多個(gè)金屬導(dǎo)絲19，每個(gè)金屬導(dǎo)絲19的末端連接有一個(gè)環(huán)形接觸環(huán)20。通過環(huán)形接觸環(huán)20與埋阻層2接觸進(jìn)行測量，可以提供充足的測量接觸面積，避免重復(fù)插入測試時(shí)由于接觸電阻過大導(dǎo)致測量結(jié)果出現(xiàn)較大誤差。環(huán)形接觸環(huán)20不易與外界產(chǎn)生掛接，提高了測試插入時(shí)的順暢性。
[0026]一種用于上述的具有埋阻測試區(qū)的PCB板結(jié)構(gòu)的測試方法，包括以下步驟:
A、使用萬用表連接測試導(dǎo)線5對每個(gè)埋阻層2上