一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(PCB)導(dǎo)通孔一般用于實(shí)現(xiàn)電路板層與層之間的導(dǎo)通，隨著電子產(chǎn)品向著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，PCB的密度也越來(lái)越高，而且隨著SMT等封裝技術(shù)的發(fā)展，生產(chǎn)時(shí)對(duì)元器件的安裝要求很高，為在元器件安裝時(shí)不產(chǎn)生短路現(xiàn)象，安裝好后在元器件的下面不會(huì)因?yàn)橛锌锥丶{污垢，就需要進(jìn)行線路板阻焊油墨塞孔處理，其具體為，在給整板面絲印阻焊油墨之前，用阻焊油墨將需要塞孔的孔塞上油墨。阻焊油墨塞孔主要有以下功用:1、增加孔的絕緣性；2、改變孔的阻抗，從而降低孔信號(hào)干擾；3、在某些焊接過(guò)程中，需要用洗盤將線路板吸起來(lái)，如果有孔，則會(huì)吸附不到；4、可以改善產(chǎn)品的外觀。
[0003]目前印制電路板阻焊油墨塞孔工藝通常是在網(wǎng)版上粘附一層經(jīng)過(guò)鉆孔的鋁片，鋁片上的孔，對(duì)應(yīng)需要阻焊油墨塞孔的線路板上的孔，采用絲印方式，將油墨通過(guò)鋁片，塞進(jìn)線路板孔內(nèi)。但是這種工藝中鋁片上鉆孔的孔徑大小，與線路板需要油墨塞孔的孔徑大小一致，油墨無(wú)法精準(zhǔn)進(jìn)入待塞的孔內(nèi)，易粘附在孔口，造成孔口堵塞阻止后續(xù)油墨進(jìn)入孔內(nèi)；塞孔時(shí)，只從印制電路板的一面絲印一次。若印制電路板的厚徑比(板厚:最小孔徑)多15:1時(shí)，塞孔完后，容易出現(xiàn)塞孔不飽滿，完成阻焊整個(gè)流程制作后，則會(huì)表現(xiàn)為孔口發(fā)紅現(xiàn)象，會(huì)影響后續(xù)的表面處理、焊接等工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有印制電路板塞孔工藝鉆孔孔徑與待塞孔的孔徑一致，油墨易粘附在孔口、阻礙后續(xù)油墨進(jìn)入孔內(nèi)，并且只在電路板的一面絲印一次，對(duì)于厚徑比較大的電路板容易出現(xiàn)塞孔不飽滿、孔口發(fā)紅的缺陷，影響后續(xù)的表面處理和焊接等工序；從而提出一種塞孔精確、不易出現(xiàn)塞孔不飽滿、孔口發(fā)紅缺陷的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟:
[0007]S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔，將鋁片粘覆于網(wǎng)版上；
[0008]S2、對(duì)所述印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；
[0009]S3、對(duì)所述印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；
[0010]S4、后工序。
[0011]作為優(yōu)選，所述步驟SI中，鋁片上鉆孔的孔徑較所述待塞孔的孔徑小8-10%。
[0012]作為優(yōu)選，所述步驟S2和所述步驟S3中第一次絲印的絲印壓力為4-6kg/cm2。
[0013]作為優(yōu)選，所述步驟S2和所述步驟S3中第二次絲印的絲印壓力為3-5kg/cm2。
[0014]作為優(yōu)選，所述步驟S2和所述步驟S3中第一次絲印的絲印速度為:1.5m/min-2.5m/min。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟S2和所述步驟S3中第二次絲印的絲印速度為:2.5m/min-3.5m/min。
[0016]作為優(yōu)選，所述阻焊油墨的粘度為400dPa.s_550dPa.S。
[0017]作為優(yōu)選，所述步驟S2和所述步驟S3中所述絲印的絲印角度為8-12°。
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟S4包括靜置15min-25min、絲印表面阻焊、預(yù)烘烤、曝光和顯影的步驟。
[0019]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020](I)本發(fā)明所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟:S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔；S2、對(duì)印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；S3、對(duì)印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；S4、后工序。本發(fā)明通過(guò)采用絲印兩面，每面各絲印兩次的方法，并且第一次絲印壓力大于第二次、速度小于第二次絲印，可以使第一次塞孔的油墨有效流入孔內(nèi)，并且第二次絲印時(shí)，給了第一次絲印的阻焊油墨充足進(jìn)入待塞孔的時(shí)間，第二次絲印作為補(bǔ)償絲印，從反面作為補(bǔ)償塞孔，有效避免了只通過(guò)一遍塞孔，對(duì)于厚徑比多15:1的厚度較大的電路板，塞孔油墨不能塞入孔內(nèi)過(guò)深的問(wèn)題。
[0021](2)本發(fā)明所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，在對(duì)鋁片進(jìn)行鉆孔時(shí)，鉆孔的孔徑比待塞孔的孔徑小8-10%，有利于油墨更精準(zhǔn)的塞入孔內(nèi)，避免了塞孔過(guò)程中油墨粘附在孔口而造成堵塞，阻止后續(xù)油墨塞入孔內(nèi)的問(wèn)題。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例1
[0024]本實(shí)施例提供一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟:
[0025]S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔，所述鉆孔的孔徑比待塞孔的孔徑小8%，將鋁片粘覆于網(wǎng)版上，將網(wǎng)版通過(guò)夾子固定于絲印機(jī)上；
[0026]S2、對(duì)所述印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為400dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為4kg/cm2，絲印速度為1.5m/min ;第二次絲印的絲印壓力為3kg/cm2，絲印速度為2.5m/min，兩次絲印的絲印角度均為8。；
[0027]S3、對(duì)所述印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為400dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為4kg/cm2，絲印速度為1.5m/min ;第二次絲印的絲印壓力為3kg/cm2，絲印速度為2.5m/min，兩次絲印的絲印角度均為8。；
[0028]S4、后工序，將阻焊油墨塞孔后的印制電路板靜置15min，然后以常規(guī)方法絲印表面阻焊，預(yù)烘烤，曝光，顯影。
[0029]實(shí)施例2
[0030]本發(fā)明提供一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟:
[0031]S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔，所述鉆孔的孔徑比待塞孔的孔徑小9%，將鋁片粘覆于網(wǎng)版上，將網(wǎng)版通過(guò)夾子固定于絲印機(jī)上；
[0032]S2、對(duì)所述印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為500dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為5kg/cm2，絲印速度為2m/min ;第二次絲印的絲印壓力為4kg/cm2，絲印速度為3m/min，兩次絲印的絲印角度均為10° ;
[0033]S3、對(duì)所述印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為400dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為5kg/cm2，絲印速度為2m/min ;第二次絲印的絲印壓力為4kg/cm2，絲印速度為3m/min，兩次絲印的絲印角度均為10° ;
[0034]S4、后工序，將阻焊油墨塞孔后的印制電路板靜置20min，然后以常規(guī)方法絲印表面阻焊，預(yù)烘烤，曝光，顯影。
[0035]實(shí)施例3
[0036]本發(fā)明提供一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟:
[0037]S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔，所述鉆孔的孔徑比待塞孔的孔徑小10%，將鋁片粘覆于網(wǎng)版上，將網(wǎng)版通過(guò)夾子固定于絲印機(jī)上；
[0038]S2、對(duì)所述印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為550dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為6kg/cm2，絲印速度為2.5m/min ;第二次絲印的絲印壓力為5kg/cm2，絲印速度為3.5m/min，兩次絲印的絲印角度均為12° ;
[0039]S3、對(duì)所述印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨，所述阻焊油墨的粘度為550dPa *s，第一次絲印的絲印壓力為6kg/cm2，絲印速度為2.5m/min ;第二次絲印的絲印壓力為5kg/cm2，絲印速度為3.5m/min，兩次絲印的絲印角度均為12° ;
[0040]S4、后工序，將阻焊油墨塞孔后的印制電路板靜置25min，然后以常規(guī)方法絲印表面阻焊，預(yù)烘烤，曝光，顯影。
[0041]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，包括如下步驟: 51、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔，將鋁片粘覆于網(wǎng)版上； 52、對(duì)所述印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨； 53、對(duì)所述印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨； 54、后工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟SI中，鋁片上鉆孔的孔徑較所述待塞孔的孔徑小8-10%。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中第一次絲印的絲印壓力為4-6kg/cm2。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中第二次絲印的絲印壓力為3-5kg/cm2。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中第一次絲印的絲印速度為:1.5m/min-2.5m/min。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中第二次絲印的絲印速度為:2.5m/min-3.5m/min。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述阻焊油墨的粘度為 400dPa.s_550dPa.S。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S2和所述步驟S3中所述絲印的絲印角度為8-12°。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其特征在于，所述步驟S4包括靜置15min-25min、絲印表面阻焊、預(yù)烘烤、曝光和顯影的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板阻焊油墨塞孔工藝，其包括如下步驟：S1、在鋁片對(duì)應(yīng)于待塞孔的位置鉆孔；S2、對(duì)印制電路板的一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；S3、對(duì)印制電路板的另一面進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨；S4、后工序。本發(fā)明通過(guò)采用絲印兩面，每面各絲印兩次的方法，并且第一次絲印壓力大于第二次、速度小于第二次絲印，可以使第一次塞孔的油墨有效流入孔內(nèi)，并且第二次絲印時(shí)，給了第一次油墨進(jìn)入待塞孔時(shí)間，第二次絲印作為補(bǔ)償絲印，從反面作為補(bǔ)償塞孔，有效避免了只通過(guò)一遍塞孔，對(duì)于厚徑比≥15:1的厚度較大的電路板，塞孔油墨不能塞入孔內(nèi)過(guò)深的問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105228353
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510658589
【發(fā)明人】王淑怡, 朱拓, 闕玉龍, 王自杰
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月12日