本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片，具體為一種頻率為2.4GHZ的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片。
背景技術(shù)：
：目前許多應(yīng)用領(lǐng)域都采用無(wú)線(xiàn)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，這些領(lǐng)域涉及小型無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)抄表、門(mén)禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼工業(yè)數(shù)據(jù)采集、無(wú)限遙控系統(tǒng)、智能家居等。由于無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片的種類(lèi)和數(shù)量比較多，無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片的選擇在設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。高集成度的2.4GHZ無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片為例，其片上集成發(fā)射機(jī)，接收機(jī)，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào)，接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下，可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。外圍電路簡(jiǎn)單，只需搭配少數(shù)外圍被動(dòng)器件，因而，根據(jù)不同的應(yīng)用搭配不同的功能模塊，由于該無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片封裝形式一致，使得芯片抄襲者可以不改動(dòng)電路板的設(shè)計(jì)就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，重新定義了管腳功能及重新排列了管腳順序，進(jìn)而避免了芯片抄襲者可以不改動(dòng)電路板的設(shè)計(jì)就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：頻率為2.4GHZ的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片，包括封裝殼和對(duì)稱(chēng)排列在所述封裝殼四周并連接芯片內(nèi)部電路的四十八個(gè)管腳，所述封裝殼內(nèi)封裝有第一芯片和第二芯片，所述第二芯片包括發(fā)射模塊、接收模塊、頻率綜合器、模擬鎖相環(huán)、基帶處理模塊、射頻開(kāi)關(guān)、時(shí)鐘管理模塊和電源模塊，所述射頻開(kāi)關(guān)均與發(fā)射模塊、接收模塊相連，所述頻率綜合器分別與發(fā)射模塊和接收模塊相連，所述模擬鎖相環(huán)分別與發(fā)射模塊、接收模塊和頻率綜合器相連，所述基帶處理模塊分別與發(fā)射模塊、接收模塊、頻率綜合器和模擬鎖相環(huán)，所述時(shí)鐘管理模塊分別與頻率綜合器、模擬鎖相環(huán)和基帶處理模塊相連，所述基帶處理模塊與第一芯片相連；所述第三管腳、第七管腳和第十六管腳均由封裝殼內(nèi)部的電源模塊引出，所述第一管腳和第二管腳由封裝殼內(nèi)的射頻開(kāi)關(guān)引出，所述第十四管腳和第十五管腳由時(shí)鐘管理模塊引出，第四管腳至第六管腳、第八管腳至第十三管腳均由封裝殼內(nèi)的第一芯片引出；所述第一管腳和第二管腳均連接于射頻輸入輸出電路，所述第三管腳連接于數(shù)字電源電路，所述第七管腳和第十六管腳均連接于電源電路，所述第四管腳至第六管腳、第八管腳、第九管腳、第十一管腳至第十三管腳均為自定義功能管腳，所述第十管腳連接于復(fù)位電路，所述第十四管腳和第十五管腳分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路。進(jìn)一步地，所述第一芯片為MCU模塊，所述第二芯片為無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊。進(jìn)一步地，所述封裝殼的形狀為長(zhǎng)方形。進(jìn)一步地，所述第一管腳至第十六管腳從第一管腳起始按逆時(shí)針順序依次設(shè)置在封裝殼四周，且第一管腳和第十六管腳設(shè)置在封裝殼的左側(cè)，所述第二管腳、第七管腳、第十管腳和第十五管腳分別設(shè)置在封裝殼的四角。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片內(nèi)部各模塊的結(jié)構(gòu)框圖。附圖說(shuō)明：1-封裝殼，2-第一芯片，3-第二芯片，3.1-發(fā)射模塊、3.2-接收模塊，3.3-頻率綜合器，3.4-模擬鎖相環(huán)，3.5-基帶處理模塊，3.6射頻開(kāi)關(guān)，3.7-時(shí)鐘管理模塊，4-第一管腳，5-第二管腳，6-第三管腳，7-第四管腳，8-第五管腳，9-第六管腳，10-第七管腳，11-第八管腳，12-第九管腳，13-第十管腳，14-第十一管腳，15-第十二管腳，16-第十三管腳，17-第十四管腳，18-第十五管腳，19-第十六管腳。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)附圖1和圖2所示，包括封裝殼1和對(duì)稱(chēng)排列在所述封裝殼1四周并連接芯片內(nèi)部電路的四十八個(gè)管腳，所述封裝殼1內(nèi)封裝有第一芯片2和第二芯片3，所述第二芯片3包括發(fā)射模塊3.1、接收模塊3.2、頻率綜合器3.3、模擬鎖相環(huán)3.4、基帶處理模塊3.5、射頻開(kāi)關(guān)3.6、時(shí)鐘管理模塊3.7和電源模塊，所述射頻開(kāi)關(guān)3.6均與發(fā)射模塊3.1、接收模塊3.2相連，所述頻率綜合器3.3分別與發(fā)射模塊3.1和接收模塊3.2相連，所述模擬鎖相環(huán)3.4分別與發(fā)射模塊3.1、接收模塊3.2和頻率綜合器3.3相連，所述基帶處理模塊3.5分別與發(fā)射模塊3.1、接收模塊3.2、頻率綜合器3.3和模擬鎖相環(huán)3.4，所述時(shí)鐘管理模塊3.7分別與頻率綜合器3.3、模擬鎖相環(huán)3.4和基帶處理模塊3.5相連，所述基帶處理模塊3.5與第一芯片2相連；所述第三管腳6、第七管腳10和第十六管腳19均由封裝殼1內(nèi)部的電源模塊引出，所述第一管腳4和第二管腳5由封裝殼1內(nèi)的射頻開(kāi)關(guān)3.6引出，所述第十四管腳17和第十五管腳18由時(shí)鐘管理模塊3.7引出，第四管腳7至第六管腳9、第八管腳11至第十三管腳16均由封裝殼1內(nèi)的第一芯片2引出；所述第一管腳4和第二管腳5均連接于射頻輸入輸出電路，所述第三管腳6連接于數(shù)字電源電路，所述第七管腳10和第十六管腳19均連接于電源電路，所述第四管腳7至第六管腳9、第八管腳11、第九管腳12、第十一管腳14至第十三管腳16均為自定義功能管腳，所述第十管腳13連接于復(fù)位電路，所述第十四管腳17和第十五管腳18分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路。所述封裝殼1的形狀為長(zhǎng)方形。所述第一管腳4至第十六管腳19從第一管腳4起始按逆時(shí)針順序依次設(shè)置在封裝殼1四周，且第一管腳4和第十六管腳19設(shè)置在封裝殼1的左側(cè)，所述第二管腳5、第七管腳10、第十管腳13和第十五管腳18分別設(shè)置在封裝殼1的四角。為了進(jìn)一步說(shuō)明芯片管腳的定義及管腳的順序，請(qǐng)如下參閱表一：管腳編號(hào)管腳名稱(chēng)類(lèi)型功能定義1ANTBBalancedRF射頻輸入/輸出2ANT(VSS)BalancedRF射頻輸入/輸出3VDDIOPWR數(shù)字IO電源4PB5I/O自定義功能腳5PB6I/O自定義功能腳6PB7I/O自定義功能腳7VDDPWR電源8PA7I/O自定義功能腳9PA6I/O自定義功能腳10PRSTBRst復(fù)位11PA4I/O自定義功能腳12PA3I/O自定義功能腳13PA0I/O自定義功能腳14XTALOAO晶體振蕩器輸出腳15XTALIAI晶體振蕩器入腳16VCOVDDPWR電源本實(shí)用新型的工作原理是，天線(xiàn)接收到的RF信號(hào)傳送到接收模塊3.2，經(jīng)低噪聲放大器收集并放大后輸入混頻器，混頻器對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行下變頻，再經(jīng)過(guò)帶通濾波器進(jìn)行初步濾波，最后經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，輸入到數(shù)字部分進(jìn)行處理；數(shù)模轉(zhuǎn)換器將處理后的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，模擬信號(hào)經(jīng)壓控振蕩器調(diào)制后發(fā)送給功率放大器，經(jīng)功率放大器放大后的信號(hào)傳送給發(fā)射模塊3.1通過(guò)天線(xiàn)發(fā)射；所述頻率綜合器3.3為發(fā)射模塊3.1提供穩(wěn)定的精確的頻率，為接收模塊3.2提供本振信號(hào)，所述模擬鎖相環(huán)3.4是在接收、發(fā)射通信雙方建立載波同步或位同步，為發(fā)射模塊3.1提供一穩(wěn)定的頻率信號(hào)，所述基帶處理模塊3.5內(nèi)部有數(shù)字基帶處理系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、寄存器、狀態(tài)機(jī)。如上所述，本實(shí)用新型提供頻率為2.4GHZ無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片，經(jīng)過(guò)重新定義管腳功能和重新排布管腳順序，避免了芯片抄襲者在不改動(dòng)內(nèi)部電路設(shè)計(jì)的情況下就能輕易照抄的行為，且根據(jù)不同的實(shí)際應(yīng)用，芯片的自定義功能管腳通過(guò)MCU模塊做出相應(yīng)的功能定義，該無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片的收發(fā)性能優(yōu)良，節(jié)省了芯片的開(kāi)發(fā)成本。以上對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒(méi)有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此?？偠灾绻绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3