專利名稱：電連接器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電連接器的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中有多種電連接器及其制造方法。美國(guó)專利No.6,421,912中公開了電連接器制造方法的一個(gè)例子，它公開了在模壓元件的上表面中設(shè)置有填充焊料的槽，包封在外殼中的連接部分的前端放到焊料中，固化焊料，和從模壓元件中除去連接部分。美國(guó)專利No.6,454,157中公開了電連接器的制造方法的另一個(gè)例子，它公開了在電元件的安裝表面中形成阱，細(xì)長(zhǎng)導(dǎo)體的末端插入電元件的一部分中，使細(xì)長(zhǎng)導(dǎo)體的末端占據(jù)阱的一部分和安裝表面的預(yù)定區(qū)域中的終端，用預(yù)定量的焊膏填充阱，放置帶焊膏的導(dǎo)電主體和熔化焊膏，使導(dǎo)電主體熔化到導(dǎo)體端。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是，提供電連接器的制造方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是，形成有連接到終端的接觸末端的焊料量的電連接器，焊料的體積/焊料的直徑可以根據(jù)印刷電路板的設(shè)計(jì)要求變化。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是，提供形成電導(dǎo)體用的掩模和封裝，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)化定型(customize)。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是用不需要獲得球形焊料體積的方法形成電連接器。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供形成電連接器的能重復(fù)使用的掩模。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是，用容易與另一個(gè)電連接器構(gòu)成對(duì)準(zhǔn)的部分形成電連接器。
總之，如上述的，本發(fā)明提供電連接器的制造方法。制造方法的第一實(shí)施例包括提供在其第一表面上有凹槽的掩模。焊料放到掩模的凹槽中。然后，將來自連接器中的終端的接觸末端放到掩模上面并與掩模的凹槽對(duì)準(zhǔn)，使接觸末端附著在焊料上或達(dá)到焊料附近。然后，掩模和連接器倒裝，并通過回流焊(接)爐。隨著焊料被加熱，焊料熔化并流到終端的接觸末端上，在接觸末端上形成焊料塊。然后，焊料塊冷卻凝固在接觸末端上。除去掩模。由此提供連接有焊料塊的電連接器。制造方法的第二實(shí)施例包括提供掩模，掩模具有在其第二表面中形成的凹槽和有從第一表面延伸到各個(gè)凹槽的通道。焊料通過通道放置到掩模的凹槽中。然后，來自連接器內(nèi)的終端的接觸末端安置在掩模的下端，并與掩模的凹槽對(duì)準(zhǔn)，使接觸末端附著到焊料上或達(dá)到焊料附近。然后，掩模和連接器通過回流焊(接)爐。隨著焊料被加熱，焊料熔化并流到終端的接觸末端上，在接觸末端上形成焊料塊。然后，焊料塊冷卻凝固在接觸末端上。除去掩模。由此提供連接有焊料塊的電連接器。


本發(fā)明被認(rèn)為具有新穎性的特點(diǎn)在以下會(huì)詳細(xì)描述。通過以下結(jié)合附圖的描述將能更好地了解本發(fā)明的構(gòu)成，結(jié)構(gòu)類型、操作方式、本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)。附圖中相同的參考數(shù)字指示相同的元件。附圖中圖1是用本發(fā)明方法制造的連接器的透視圖；圖2是圖1所示的連接器的側(cè)視圖；圖2a是本發(fā)明方法中使用的連接器可選擇實(shí)施例的側(cè)面剖視圖；圖3是本發(fā)明方法中用的掩模的透視圖；圖4是沿著圖3中4-4線的局部側(cè)面剖視圖；圖5是本發(fā)明方法中用的元件的透視圖；圖6-13顯示出本發(fā)明的執(zhí)行方法，圖6-7和圖10-13是側(cè)面剖視圖，其中，圖8和9是透視圖；圖14顯示出連接到印刷電路板上的用本發(fā)明方法形成的連接器；圖15a-15d顯示出本發(fā)明的另一種選擇性執(zhí)行方法，用本發(fā)明中用的圖3-4顯示的掩模的第二選擇性實(shí)施例；圖16是本發(fā)明中用的圖3-4顯示的掩模的第二選擇性實(shí)施例的剖視圖；圖17是只在掩模的凹槽部分中有選擇地放置的焊料的掩模的剖視圖；
圖18a-18g是終端的不同類型的接觸末端的透視圖；以及圖19是執(zhí)行本發(fā)明方法中用的掩模、連接器和元件的另一選擇性實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明允許用不同的形式實(shí)施，這些形式顯示在附圖中，并將詳細(xì)說明。應(yīng)了解具體實(shí)施例只是公開了本發(fā)明的典型例和本發(fā)明的原理，這些具體的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。
圖1和2顯示出本發(fā)明方法中用的連接器20。連接器20包括有第一表面24和第二表面26的外殼22。優(yōu)選實(shí)施例中，外殼22有大致矩形的孔28，孔28穿過外殼22從第一表面24到第二表面26。在孔28的周圍，外殼22有穿過外殼22從第一表面24到第二表面26的多個(gè)孔30?？?8比每個(gè)孔30大很多。如圖1和2所示，第二表面26最好有從頂和第二表面24、26向下延伸的凸頭32。外殼22還有端部34，端部34沒有任何穿過的孔。外殼22的端部34比外殼22的其他部分厚，所以，外殼22的第一表面24在端部比在外殼22的其他部分離第二表面26更遠(yuǎn)。
終端36位于和連接在各個(gè)孔30中，所以，每個(gè)終端36的接觸末端38從外殼22的第二表面突出?；蛘?，如圖2a所示，每個(gè)終端36的接觸末端38設(shè)置在外殼22的凹槽37中，所以，接觸末端38不會(huì)伸出到外殼22的第二表面26的范圍之外。每個(gè)終端36的接觸末端38是L-形，或是直線形，如圖2所示，或者是圖18a-18g所示的端子形狀。注意，圖2、7和10-14中所示的接觸末端38是L-形或直線形，多個(gè)接觸末端38最好都是L-形或都是直線形。圖18g具體顯示的終端是用U-形線形成的，所以，它有一對(duì)直線形的接觸末端。如果是L-形，那么，接觸末端38的短腿40平行于外殼22的第二表面26。如果是直線形，那么，接觸末端38的端部41平行于外殼22的第二表面26。每個(gè)終端36最好是電鍍，最好選擇電鍍金(Au)或鎳(Ni)，最好的是鎳上面再電鍍金；每個(gè)終端36最好不要電鍍錫或鉛錫合金，原因在下文說明。
圖3和4顯示出基板或掩模42。掩模42有第一表面44和第二表面46。優(yōu)選實(shí)施例中，掩模42有穿過掩模42從第一表面44到第二表面46的大致矩形孔48?？?8的尺寸和形狀最好與穿過外殼22的孔28的尺寸和形狀一致，其原因下文中還會(huì)再說明?；蛘?，如圖19所示，掩模42可以有從其第一表面向上延伸的凸頭或升高部分49。凸頭49的尺寸要能裝配到外殼22的孔28中，使外殼22與掩模42對(duì)準(zhǔn)，其原因下文中還會(huì)再說明。凸頭49設(shè)置有從此穿過的孔48，孔48的尺寸與穿過外殼22的孔28的尺寸不一致。
掩模42有設(shè)置在其第一表面44中的多個(gè)凹槽50，每個(gè)凹槽50有圓錐形的側(cè)壁52，側(cè)壁52的錐尖向內(nèi)，如圖4所示。當(dāng)外殼22和掩模42裝配在一起時(shí)，凹槽50的形狀使各個(gè)終端36的接觸末端38能相互對(duì)準(zhǔn)設(shè)置，或能設(shè)置成稍微偏離凹槽50的中心，這在下文還會(huì)再詳細(xì)說明。
掩模42可以有設(shè)置在第一表面44中的鋸齒54，當(dāng)外殼22和掩模42裝配在一起時(shí)，這樣的構(gòu)形使外殼22上的凸頭32局部位于鋸齒中。應(yīng)了解，外殼22上的凸頭32和掩模42上的鋸齒54的位置和數(shù)量可以按需要變化?；蛘?，可以除去組件上的凸頭32和鋸齒54，用外界物體使外殼22與掩模42隔開所要求的距離。
掩模42有三個(gè)大致圓形通孔56，這種構(gòu)形用于夾持其中的多個(gè)不同類型的固定件。
最好用高溫材料形成掩模42，例如，用能承受隨后工藝的熱塑性材料LCP形成掩模42。金屬不是掩模42的優(yōu)選材料，因?yàn)榻饘賹?duì)凹槽50有浸潤(rùn)作用，但是，如果對(duì)金屬進(jìn)行表面處理使其不浸潤(rùn)凹槽，也可以用金屬材料形成掩模。最好用模壓形成掩模42，但是，也可以用機(jī)械方法形成掩模42。
圖5中顯示出熱屏蔽元件58。熱屏蔽元件58有第一表面60和第二表面62。熱屏蔽元件58最好有三個(gè)大致圓形通孔64。如果需要，圓形通孔64也可以是螺孔。當(dāng)熱屏蔽元件58、連接器20和掩模42裝配在一起時(shí)，圓形通孔64應(yīng)與掩模42的孔56對(duì)準(zhǔn)。熱屏蔽元件58還有通孔65，如圖19所示。用圖19顯示的熱屏蔽元件58的實(shí)施例，沒有孔64。
現(xiàn)在參見圖6-13，例如，圖13顯示出例如焊料66的附加易熔材料加到連接器20上形成電連接器68的制造方法。如圖6所示，方法開始將焊料66放到掩模42的各個(gè)凹槽50中。焊料66通常是焊膏形式。無論是焊料66中包含助焊劑或者是在終端36上加助焊劑都能促進(jìn)焊料66到終端36上。焊料66可以用掩模42作為模板然后用刮板絲網(wǎng)印刷到凹槽50中，或者，將焊料分配到凹槽50中。這兩種常用的方法的已知技術(shù)，本文不再詳細(xì)描述。通常形成超出掩模42的第一表面44的焊料66的凹凸彎月面。按需要，在絲網(wǎng)印刷過程中可以除去超出掩模42的第一表面44的任何焊料66。如果焊料分配到凹槽50中，則可以控制焊料66的量，使焊料66不超出掩模42的第一表面44的范圍。
一旦焊料66放到掩模42的凹槽50中，那么，外殼22和掩模42裝配到一起時(shí)，外殼22的第二表面26面向掩模42的第一表面44?？?8和48最好對(duì)準(zhǔn)，外殼22上的凸頭32位于掩模42的鋸齒54中，每個(gè)終端36的接觸末端38與掩模42的一個(gè)凹槽50對(duì)準(zhǔn)。注意，外殼22上的凸頭32與掩模42的鋸齒54不必對(duì)準(zhǔn)，或者，為了適當(dāng)?shù)貓?zhí)行本發(fā)明的方法使外殼22上的凸頭32與掩模42的鋸齒54不必對(duì)準(zhǔn)。如圖7所示，每個(gè)終端36的接觸末端38伸向凹槽50，L-形接觸末端38的短腿40，或直線形接觸末端38的端部41對(duì)靠在焊料66的凹凸彎月面70上，如圖7所示，或者，在焊料66附近但不接觸焊料66，如圖7a所示。總之，如果使用L-形接觸末端38，那么短腿40不會(huì)伸到焊料66；如果使用直線接觸末端38，那么端部42不會(huì)伸進(jìn)焊料66。注意，終端36的進(jìn)末端38完全覆蓋在焊料66的中心上，如圖7和7a所示，接觸末端38可以稍微偏離焊料66的中心，本文中還會(huì)進(jìn)一步說明。按需要，孔28、48中可以放焊料塊或焊料栓71，如果合適，孔65中再加焊料塊71，以保證適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)，如圖9和19所示。也可以用本文中沒有描述的其他各種對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件。
如圖8和9所示，連接器20的外殼22設(shè)置在掩模42上，掩模42和連接器20用適當(dāng)?shù)膴A緊機(jī)構(gòu)夾在一起。可以用設(shè)置在外殼22上的熱屏蔽元件58設(shè)置夾緊機(jī)構(gòu)，使熱屏蔽元件58的第二表面62對(duì)靠在外殼22的第一表面24上。熱屏蔽元件58的孔64設(shè)置成與掩模42的孔56對(duì)準(zhǔn)。用例如螺絲的固定件(沒有顯示)穿過熱屏蔽元件58的孔64和掩模42的孔56，將熱屏蔽元件58和掩模42連接在一起。注意，如果用例如夾子或快速釋放探針等除螺絲之外的輔助固定件將熱屏蔽元件58連接到掩模42上，同時(shí)熱屏蔽元件58只有將外殼22固定到掩模42上和吸熱這樣兩個(gè)功能時(shí)，孔64與孔56的對(duì)準(zhǔn)就不是關(guān)鍵問題。熱屏蔽元件58和掩模42連接在一起時(shí)，連接器20夾在熱屏蔽元件58與掩模42之間。熱屏蔽元件58和掩模42加到連接器20上的夾緊力在所有終端36上不均勻，使外殼22與掩模42接觸不均勻，從而損壞夾緊。圖8和9顯示出熱屏蔽元件58、掩模42和連接器20的組件72。
也可以用其他夾緊機(jī)構(gòu)，例如，一對(duì)平板(未顯示)。熱屏蔽元件58可以是將掩模42和連接器20夾在一起的分開的夾緊機(jī)構(gòu)的一部分。如果利用分開的夾緊機(jī)構(gòu)，如果不用熱屏蔽元件也能達(dá)到溫度梯度，就不需要熱屏蔽元件58。總之，無論用任何夾緊機(jī)構(gòu)，重要的是要給連接器20和掩模42加均勻的負(fù)荷。
如圖10所示，組件72被倒裝。組件72一旦裝反了，如果焊料66在加熱爐74中加熱之前，焊料66的凹凸半月面70接觸L-形接觸末端38的短腿40，或者接觸終端36的直線形接觸末端38的端部41，焊料66的流動(dòng)對(duì)于重力的依賴性減少，而焊料66的流動(dòng)更多地依賴于形成焊料76的不均勻體積。表面張力使焊料66保持在凹槽50中。
組件72通過回流或?qū)α骱附訝t74中加熱，如圖11所示。由于爐子74的控制通常只提供有限的溫度控制，所以，隨著爐子74中溫度的升高，熱屏蔽元件58保持不同的溫度，焊料66熔化和向下流到L-形接觸末端38的短腿40上，或者，流到每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上。表面張力使熔化的焊料66形成留在L-形熱屏蔽元件38的短腿40上或留在直線形接觸末端38的端部41上的焊料66的體積。
各個(gè)凹槽50的側(cè)壁52最好是圓錐形，以促進(jìn)焊料66向下流到L-形接觸末端38的短腿40上，或者，流到每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上，當(dāng)焊料66沒有預(yù)先接觸接觸末端38時(shí)，如圖7a所示，如果100％的焊料66放到凹槽50中，一旦組件72倒裝，由于助焊劑和每個(gè)焊料塊76的封裝密度的影響，將發(fā)現(xiàn)有30％的焊料66流到L-形接觸末端38的短腿40上，或者，流到直線形接觸末端38的端部41上。由于助焊劑揮發(fā)使初始焊料體積明顯減小。焊料體積會(huì)隨著所用助焊劑的類型變化。
如上所述，終端36整個(gè)電鍍錫或鉛錫合金。終端36的各個(gè)區(qū)域有選擇地電鍍金和/或鎳，以將金屬浸潤(rùn)減少到最小或消除，以保證形成焊料球。由于會(huì)出現(xiàn)焊料芯沒有的情況，使焊料66向下流到終端36上而不流到L-形接觸末端38的短腿40上，或者，不流到每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上。如上所述，掩模42中不能用金屬，因?yàn)榻饘贂?huì)浸潤(rùn)凹槽，降低焊料66的流動(dòng)。
注意，如果終端36與外殼22之間有間隙，焊料66會(huì)流到終端36上，而不流到L-形接觸末端38的短腿40上，或者，不流到每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上。如果設(shè)置有間隙，在用外殼22的第一表面24設(shè)置的隔熱材料或散熱材料77，如圖11所示，則可以產(chǎn)生至少一攝氏度溫差，使焊料塊76形成在L-形接觸末端38的短腿40上，或者，形成在每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上。焊料塊76最好形成有圓球形表面，如圖11所示，或者形成半球形，如圖11a所示。
注意，某些例子中，有利的是某些焊料66朝向外殼22的第一表面24向下流到終端36，而有些焊料66在L-形接觸末端38的短腿40上或者在每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上形成焊料塊76，如圖12a所示。
在L-形接觸末端38的短腿40上或者在每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上形成焊料塊76后，松開夾緊機(jī)構(gòu)來拆開組件72，例如，松開將熱屏蔽元件58附著到掩模42的固定件，去除對(duì)準(zhǔn)夾具，例如，如果在孔28、48和65中設(shè)置焊料塊或焊料栓71則松開孔28、48和65中設(shè)置的焊料塊或焊料栓71，消除掩模42與連接器20的外殼22之間的接觸，只保留連接器20與附著其上的焊料塊76之間的接觸，如圖12所示。焊料塊76可以設(shè)置在L-形接觸末端38的短腿40上或者在每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上，然后冷卻固化焊料塊76。注意，終端36最好不伸進(jìn)焊料塊76，而它們之間形成結(jié)點(diǎn)。但是，注意，終端36可以稍微伸進(jìn)焊料塊76。
一旦焊料塊冷卻并連接到L-形接觸末端38的短腿40上或者連接到每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41上，然后，再倒裝附著有焊料塊76的連接器20，如圖13所示。
有焊料塊76的連接器20以現(xiàn)有的任何適當(dāng)方式連接到印刷電路板78上。如圖14所示，印刷電路板78可以有將終端36內(nèi)連到不同的印刷電路板層82a、82b的盲孔或埋藏孔80。由于有了盲孔或埋藏孔80，按需要，可以形成不同體積/直徑的焊料塊76，以填充盲孔80和內(nèi)連到內(nèi)部的印刷電路板層82a、82b。用單元(沒有顯示)控制焊料塊76的體積/直徑，將焊料66分配到掩模42的凹材50中，凹槽50的尺寸通常與焊料塊76的尺寸/直徑相同，在誤差范圍內(nèi)。焊料塊76與L-形接觸末端38的短腿40或者與每個(gè)終端36的直線形接觸末端38的端部41是共面的，并受其控制。
按需要，外殼22的第二表面26構(gòu)成臺(tái)階式輪廓，以控制焊料塊76的位置，以保持所要求的共面。
掩模42可以形成允許助焊劑揮發(fā)加速回流工藝的其他形狀。例如，圖15a所示，掩模42中設(shè)置從掩模42a的第二表面46a延伸到凹槽50a的通道84a。而且，如圖16所示，可以提供貫通掩模42b從掩模42b的第二表面46b延伸到掩模42b的第一表面44b的通道84b，通道84b形成在掩模42b中形成的凹槽50b之間。
掩模42b還可以用在本發(fā)明方法的第二實(shí)施例中。掩模42b最初位于外殼22b上，使終端36b位于凹槽50b下面，如圖15b所示。焊料66b從掩模42b上分配進(jìn)掩模42b的通道84b，焊料66b流進(jìn)通道84b和凹槽50b，和焊料66b在表面張力作用下粘接在通道84b和凹槽50b中，如圖15c所示。掩模42b和外殼22b通過回流焊接爐74b加熱焊料66b，如圖15d所示，焊料66b熔化和向下流到每個(gè)終端36b的接觸末端38。在表面張力的作用下，熔化的焊料66b形成留在每個(gè)終端36b的接觸末端38b上的焊料塊76b，如圖15d所示。掩模42b的其他工藝與圖12-13所示的工藝相同。用掩模42b不需要倒裝掩模42b和外殼22b，而掩模42或42b是需要倒裝。但是，在每個(gè)實(shí)施例中，通過回流焊接爐時(shí)終端位于掩模之下。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明有許多有優(yōu)點(diǎn)根據(jù)印刷電路板的設(shè)計(jì)要求可以增加焊料66的體積；終端36的全部接觸末端38可以有相同或不同的長(zhǎng)度；外殼22的輪廓可以調(diào)節(jié)，以在終端36的接觸末端38的短腿40上形成焊料塊76；使掩模42和外殼22的構(gòu)形容易適合系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求；改變掩模42中的凹槽50的尺寸形成不同尺寸的焊料塊76；用大體積/直徑的焊料塊76能填充更大的孔80，用于信號(hào)電路/功率電路/接地電路的焊料塊76的體積不同；不需要購買加工困難的兩種直徑的焊料塊76；即使掩模42有助焊劑，也可以清洗掉助焊劑，而重復(fù)使用掩模42；焊料66可以有選擇地分配到預(yù)定的凹槽50中，例如，當(dāng)連接器20的構(gòu)形不會(huì)損壞連接器20時(shí)，某些凹槽50就不必填充，如圖17所示。
盡管本文中已經(jīng)顯示和描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是，本行業(yè)技術(shù)人員應(yīng)了解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.電連接器的制造方法，包括以下步驟(a)提供掩模，掩模有第一表面、第二表面和所述第一表面中形成的多個(gè)凹槽；(b)提供連接器，包括外殼，外殼有穿過它設(shè)置的多個(gè)終端，每個(gè)所述終端有貼近所述外殼表面的接觸末端；(c)用易熔材料填充預(yù)先選擇的所述掩模的所述凹槽；(d)所述連接器設(shè)置在所述掩模的下面，使每個(gè)所述的接觸末端與所述掩模的所述預(yù)先選擇的凹槽對(duì)準(zhǔn)；(e)熔化所述的易熔材料，使每個(gè)所述的預(yù)先選擇的凹槽中的所述易熔材料流到與每個(gè)所述的預(yù)先選擇的凹槽對(duì)準(zhǔn)的所述接觸末端上，在所述的接觸末端上形成易熔材料塊；(f)固化所述接觸末端上的所述易熔材料塊，在每個(gè)所述的易熔材料塊的外表面與每個(gè)所述終端的所述接觸末端之間形成結(jié)點(diǎn)；以及(g)從所述連接器除去所述掩模。
2.按照權(quán)利要求1的方法，還包括步驟(d1)所述連接器夾緊到所述掩模。
3.按照權(quán)利要求2的方法，還包括步驟(d1)倒裝所述連接器和掩模。
4.按照權(quán)利要求1的方法，還包括步驟(d1)倒裝所述連接器和掩模。
5.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述易熔材料填充到每個(gè)所述凹槽中時(shí)形成凹凸的半月形表面，和在步驟(d)每個(gè)所述終端的所述接觸末端能對(duì)靠所述易熔材料的所述凹凸半月形表面。
6.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，在步驟(d)中，所述易熔材料填充進(jìn)每個(gè)所述凹槽時(shí)，確定凹凸半月形表面，每個(gè)所述終端的所述接觸末端接近但不接觸所述的易熔材料的所述凹凸半月形表面。
7.按照權(quán)利要求6的方法，其特征是，所述接觸末端是L-形，確定所述接觸末端的短腿，所述短腿平行于所述外殼的所述表面，在步驟(e)中，所述熔化的易熔材料流到每個(gè)所述接觸末端的所述短腿上，在每個(gè)所述接觸末端的所述短腿上形成易熔材料塊。
8.按照權(quán)利要求7的方法，其特征是，步驟(f)中，所述固化的易熔材料塊固化在每個(gè)所述的接觸末端的所述短腿上，在每個(gè)所述易熔材料塊的所述外表面與每個(gè)所述接觸末端的短腿之間形成結(jié)點(diǎn)。
9.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述接觸末端是直線形，確定所述接觸末端的端部，所述端部平行于所述外殼的所述表面，步驟(e)中，所述熔化的易熔材料流到每個(gè)所述接觸末端的所述端部上，在每個(gè)所述接觸末端的所述端部上形成易熔材料塊。
10.按照權(quán)利要求9的方法，其特征是，所述固化的易熔材料塊固化在每個(gè)所述的接觸末端的所述端部上，在每個(gè)所述易熔材料塊的所述外表面與每個(gè)所述接觸末端的端部之間形成結(jié)點(diǎn)。
11.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述掩模設(shè)置有至少一個(gè)貫通的通道。
12.按照權(quán)利要求11的方法，其特征是，所述至少一個(gè)通道在所述掩模的所述第一表面與第二表面之間延伸。
13.按照權(quán)利要求11的方法，其特征是，所述至少一個(gè)通道在所述掩模的所述第二表面和所述掩模的所述第一表面中形成的一個(gè)凹槽之間延伸。
14.按照權(quán)利要求13的方法，其特征是，所述的易熔材料通過所述的至少一個(gè)通道插入所述的預(yù)先選擇的凹槽中。
15.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，每個(gè)所述凹槽確定圓錐形側(cè)壁。
16.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述多個(gè)終端被選擇地電鍍金。
17.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述多個(gè)終端被選擇地電鍍鎳。
18.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，用熱塑性LCP形成所述掩模。
19.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，每個(gè)所述掩模和所述連接器有對(duì)準(zhǔn)裝置，使每個(gè)所述終端的所述接觸末端和所述外殼的所述凹槽適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)。
20.按照權(quán)利要求19的方法，其特征是，所述對(duì)準(zhǔn)裝置包括在所述掩模上的突起部分，用于插入所述連接器的所述外殼的孔中。
21.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，每個(gè)所述掩模和所述連接器有隔離裝置，隔開所述掩模的所述第一表面與所述連接器的所述外殼的所述表面。
22.按照權(quán)利要求1的方法，還包括步驟(e1)在所述連接器的所述外殼附近設(shè)置隔熱材料或散熱材料。
23.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，步驟(e)中，所述預(yù)先選擇的凹槽的一部分中的已經(jīng)熔化的易熔材料流到與每個(gè)預(yù)先選擇的凹槽對(duì)準(zhǔn)的所述接觸末端上，在所述接觸末端上形成易熔材料塊，和所述預(yù)先選擇的凹槽的另一部分中的已經(jīng)熔化的易熔材料沿著所述終端流到與所述接觸末端相對(duì)的端部，在所述接觸末端的所述相對(duì)端上形成易熔材料塊。
24.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述易熔材料是焊料。
25.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述易熔材料包含促進(jìn)易熔材料連接到終端的助焊劑。
26.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，所述終端上加有促進(jìn)易熔材料連接到終端的助焊劑。
27，按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，選擇地形成在所述接觸末端上的所述易熔材料塊具有不同的體積。
28.形成電連接器的組件，所述組件包括掩模，有第一表面和第二表面，所述的第一表面中形成有多個(gè)凹槽，每個(gè)所述的凹槽中能接收易熔材料；連接器，有外殼和多個(gè)終端，所述外殼有第一表面、第二表面、和穿過所述外殼從第一表面延伸到第二表面的多個(gè)孔，每個(gè)所述終端設(shè)置和連接在所述外殼的一個(gè)所述孔中，每個(gè)所述終端有設(shè)置在所述外殼的所述第二表面附近的接觸末端；其中，所述掩模和所述連接器中的至少一個(gè)有對(duì)準(zhǔn)裝置，在所述掩模和所述連接器裝配在一起時(shí)，使所述掩模對(duì)準(zhǔn)所述連接器，使每個(gè)所述終端的所述接觸末端對(duì)準(zhǔn)所述掩模的一個(gè)所述凹槽，其中，所述掩模和所述連接器中的至少一個(gè)有隔離裝置，在所述掩模和所述連接器裝配在一起時(shí)，使所述掩模的所述第一表面與所述連接器的所述外殼的所述第二表面隔開。
29.按照權(quán)利要求28的組件，其特征是，每個(gè)所述凹槽有向內(nèi)的圓錐形側(cè)壁。
30.按照權(quán)利要求28的組件，其特征是，所述掩模有多個(gè)貫通的通道，每個(gè)所述的通道從所述掩模的第二表面延伸到所述掩模的一個(gè)所述凹槽中。
31.按照權(quán)利要求28的組件，其特征是，所述掩模有多個(gè)貫通的通道，每個(gè)所述的通道從所述掩模的第二表面延伸到所述掩模的第一表面和所述多個(gè)凹槽之間。
32.按照權(quán)利要求28的組件，還包括元件，所述元件對(duì)著所述連接器的所述第一表面設(shè)置，所述元件能連接到所述掩模，使所述連接器設(shè)置在所述元件與所述掩模之間。
33.按照權(quán)利要求28的組件，其特征是，所述掩模和所述連接器都有對(duì)準(zhǔn)裝置，使所述掩模和所述連接器相互對(duì)準(zhǔn)，所述掩模中的對(duì)準(zhǔn)裝置是從掩模的第一表面延伸到第二表面的擴(kuò)大的孔，所述連接器中的對(duì)準(zhǔn)裝置是從連接器的第一表面延伸到第二表面的擴(kuò)大的孔，所述掩模中的擴(kuò)大的孔和所述連接器中的擴(kuò)大的孔尺寸相同。
34.按照權(quán)利要求28的組件，其特征是，所述掩模和所述連接器都有隔離裝置，使所述掩模與所述連接器相互隔開，所述掩模中的隔離裝置是設(shè)置在所述第一表面中的多個(gè)鋸齒，所述連接器中的隔離裝置是從所述連接器的所述外殼的所述表面伸出的多個(gè)凸頭，每個(gè)所述的凸頭可以位于一個(gè)所述的鋸齒中。
全文摘要
本發(fā)明提供電連接器的制造方法。提供有凹槽的掩模，焊料放到凹槽中。連接器終端的接觸末端位于掩模下與掩模的凹槽對(duì)準(zhǔn)，接觸末端靠在焊料上或在焊料附近。加熱焊料，使焊料熔化并流到接觸末端上，在接觸末端上形成焊料塊。然后冷卻和固化在接觸末端上的焊料塊，除去掩模。還提供有連接的焊料塊的電連接器。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1792012SQ200480013918
公開日2006年6月21日 申請(qǐng)日期2004年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月7日
發(fā)明者維克托·薩德雷, 阿倫多恩·杜塔, 約翰·E·洛帕塔 申請(qǐng)人:莫列斯公司