應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊和電子設(shè)備，該電路模塊中包括：安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其特征在于，所述片式多層電容器貼裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。該電路模塊在使用過程中所產(chǎn)生的噪音較小，使得應(yīng)用該電路模塊的電子設(shè)備具有較好的性能。
【專利說明】應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說是涉及一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]雖然電子技術(shù)的發(fā)展，人們對電子設(shè)備的小型化和大容量化的要求越來越高。而片式多層電容器因具有容量大、體積小的特點，被廣泛應(yīng)用于手機、掌上電腦等電子設(shè)備中。常見的片式多層電容器如:由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成的片式多層陶瓷電容器(MLCC, Mult1-layer ceramiccapacitors)。
[0003]然而安裝有片式多層電容器的組成電路的電子設(shè)備在使用過程中，組成電路中很容易產(chǎn)生一些干擾噪聲，從而影響了電子設(shè)備的正常使用。如利用內(nèi)部電路中具有片式多層電容器的終端進行通話或者觀看視頻時，經(jīng)常會出現(xiàn)由于內(nèi)部電路產(chǎn)生的噪聲而影響通話質(zhì)量，或者干擾正常的視頻聲音播放。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊和電子設(shè)備，與現(xiàn)有的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊相比，本發(fā)明的電路模塊在工作過程中所產(chǎn)生的噪聲低，從而提高了應(yīng)用該電路模塊的電子設(shè)備的使用效果。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊中包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，所述片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。
[0006]優(yōu)選的，所述片式多層電容器為片式多層陶瓷電容器。
[0007]優(yōu)選的，所述多層陶瓷電容器至少包括陶瓷介質(zhì)層和金屬介質(zhì)層，且所述陶瓷介質(zhì)層和金屬層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。
[0008]優(yōu)選的，所述組成所述片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板垂直。
[0009]另一方面，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備內(nèi)置以上所述的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊。
[0010]優(yōu)選的，所述電子設(shè)備為移動終端。
[0011]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開提供了一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊包括設(shè)置有至少一個電子元件的主電路基板，以及安裝于該主電路基板上的片式多層電容器，其中，該片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。這樣，當(dāng)該電路模塊通工作時，加載到該片式多層電容器上的交流電使得其向各個介質(zhì)層方向產(chǎn)生作用力后，由于各個介質(zhì)層不與主電路基板平行，因此垂直于各個介質(zhì)層上的作用力并不會直接作用于該主電路基板上，從而減少了對主電路基板的作用力，避免了與片式多層電容器各介質(zhì)層在振動中與主電路基板產(chǎn)生共振，進而使得主電路基板的形變量減小，降低了主電路基板表面所產(chǎn)生的噪聲，降低了電路模塊工作過程中所產(chǎn)生的干擾噪聲。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1示出了本發(fā)明一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊的一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2示出了本發(fā)明一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊的一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0016]現(xiàn)有的安裝有片式多層電容器的組成電路的電子設(shè)備在使用過程中，組成電路中很容易產(chǎn)生一些干擾噪聲，從而影響了電子設(shè)備的正常使用。發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的安裝有片式多層電容器的電路模塊中，片式多層電容器一般都平行貼裝于該主電路基板上，即該片式多層電容器的各個介質(zhì)層均與所述主電路基板平行。當(dāng)在電路模塊工作時，該電路模塊上加載交變電壓，而該片式多層電容器被加載了交流電之后，該片式多層電容器會向其疊層方向伸縮，即片式多層電容器的各個介質(zhì)層上存在垂直于介質(zhì)層的作用力，使得各個介質(zhì)層沿垂直于介質(zhì)層的方向上下振動。而由于片式多層電容器的各介質(zhì)層均與主電路基板平行，片式多層電容器上的各個基質(zhì)層上在作用力也會對主電路基板產(chǎn)生一定的作用力，使得主電路基板發(fā)生形變，且表面產(chǎn)生振動，形成噪聲。在通常情況下，主電路基板上一般會設(shè)置有幾十個至幾百個片式多層電容器，這樣當(dāng)電路模塊工作時，所有的片式多層電容器均會產(chǎn)生相應(yīng)的振動，且振動頻率相近方向相同，從而與主電路基板產(chǎn)生共振，使得主電路基板的形變量增大，振動強度增大，從而產(chǎn)生較大的噪聲。
[0017]為了解決現(xiàn)有的安裝有片式多層電容器的電路模塊中所產(chǎn)生的噪聲問題，本發(fā)明實施例公開了一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其中，片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成該片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。該電路模塊在使用中所產(chǎn)生的噪聲小，從而有利于應(yīng)用該電路模塊的電子設(shè)備的正常使用。
[0018]下面結(jié)合附圖對該應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊進行詳細介紹，參見圖1，示出了本發(fā)明一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例的電路模塊包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板1，其中，該主電路基板可以為是印制電路板PCB板。[0019]在該主電路基板上設(shè)置有至少一個片式多層電容器2，在本圖1中為了方便是顯示出一個片式多層電容器與該主電路基板之間設(shè)置關(guān)系。其中，每個片式多層電容器2均貼裝于該主電路基板上且與該主電路基板非平行設(shè)置。也就是說，在本實施例中安裝于該主電路基板上的片式多層電容器的各介質(zhì)層均不平行于主電路基板，從而使得該片式多層電容器與主電路基板成之間呈現(xiàn)大于O小于180度的角度。
[0020]由圖1可以看出該片式多層電容器2包括介質(zhì)層21和內(nèi)電極22，在電極22之間夾隔著介質(zhì)層21，各個介質(zhì)層相互平行。
[0021]在本實施例中當(dāng)該電路模塊通工作時，在該片式多層電容器的兩端加載交變電壓，該片式多層電容器上的交流電使得其向各個介質(zhì)層方向產(chǎn)生作用力，而由于各個介質(zhì)層不與主電路基板平行，因此垂直于各個介質(zhì)層上的作用力并不會直接作用于該主電路基板上，減少了對主電路基板的作用力，從而使得主電路基板的形變量減小，也降低了主電路基板表面所產(chǎn)生的噪聲，使得電路模塊工作過程中所產(chǎn)生的干擾噪聲降低。
[0022]在實際應(yīng)用中，主電路基板上除了片式多層電容器外設(shè)置的其他電子元件的類型可以根據(jù)實際電路需要來進行選擇，并組裝在主電路基板上。應(yīng)用的場景不同，該電路模塊上的電子元件的類型也可能會有差別，但是無論應(yīng)用場景如何，該電路模塊中的片式多層電容器卻始終與主電路基板非平行設(shè)置。
[0023]其中，本實施例中該片式多層電容器也可以根據(jù)需要選擇，在此不作限定。
[0024]可選的，為了適應(yīng)對電子設(shè)備小型化、大容量和高可靠性的要求，應(yīng)用于該電路模塊上的片式多層電容器可以為具有體積小、比容大、壽命長等諸多優(yōu)點的片式多層陶瓷電容器(MLCC, Mult1-layer ceramic capacitors)。該種片式多層陶瓷電容器由外部的金屬介質(zhì)層和內(nèi)部的陶瓷介質(zhì)層組成，當(dāng)然在該陶瓷介質(zhì)層之間也設(shè)置有金屬電極。
[0025]當(dāng)在該電路模塊中應(yīng)用該片式多層陶瓷電容器時，將該片式多層陶瓷電容器與主電路基板非平行設(shè)置，使得該片式多層陶瓷電容器的金屬介質(zhì)層均與該主電路基板非平行設(shè)置。當(dāng)然，該片式多層陶瓷電容器與主電路基板之間所稱的角度可以根據(jù)需要選擇，至少二者之間的角度大于O度小于180度即可。
[0026]為了能夠使得該電路模塊在工作過程中產(chǎn)生的噪聲盡可能的降低到最小值，在該電路模塊上安裝片式多層電容器時，可以使得該片式多層電容器與主電路基板之間的角度接近90度，可選的，可以使得該片式多層電容器與該主電路基板垂直設(shè)置。
[0027]參見圖2，示出了本發(fā)明中應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊中該主電路基板與片式多層電容器的另一種設(shè)置方式示意圖。在本實施例中，該片式多層電容器2貼裝于該電路模塊的主電路基板I上，且該片式多層電容器的各個介質(zhì)層均與該主電路基板垂直設(shè)置。由圖2可以看出片式多層電容器的任意兩個內(nèi)電極22之間的介質(zhì)層21均垂直于該主電路基板的所在平面。
[0028]在本實施例中，該片式多層電容器貼裝于該主電路基板上，且該片式多層電容器的各個介質(zhì)層均與主電路基板垂直設(shè)置。當(dāng)在該電路模塊工作時。施加與該片式多層電容器上的交變電壓方向如圖中粗箭頭方向所示(即為水平方向上的交變電壓)，該片式多層電容器的各介質(zhì)層在交流電的作用下，所產(chǎn)生的垂直于各個介質(zhì)層的作用力平行于該主電路基板，各個介質(zhì)層在水平方向上的振動對主電路基板的作用力較小，從而減少了主電路基板的形變以及介質(zhì)層與主電路基板所產(chǎn)生的共振，從而降低了電路模塊工作過程中所產(chǎn)生的噪聲。
[0029]在本實施例中，該片式多層電容器也可以為片式多層陶瓷電容器MLCC，在電路模塊中設(shè)置該片式多層陶瓷電容器時，可以將該片式多層陶瓷電容器貼裝于該電路模塊的主電路基板上，且將該多層陶瓷電容器中金屬介質(zhì)層和陶瓷介質(zhì)層均與該主電路基板垂直設(shè)置，使得該金屬介質(zhì)層和陶瓷介質(zhì)層均與該主電路基板垂直。
[0030]需要說明的是，本發(fā)明的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊可以應(yīng)用于任意需要設(shè)置片式多層電容器的電子設(shè)備。對應(yīng)的，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備內(nèi)置有如圖1或如圖2所示實施例的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊。需要說明的是，該電路設(shè)備中所設(shè)置的以上所述的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)定。
[0031]在實際應(yīng)用中，內(nèi)置本發(fā)明的該應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊的電子設(shè)備可以為包括多種，可選的，該電子設(shè)備可以為移動終端，如手機、pad等。在移動終端的電路模塊中一般會內(nèi)置有大量的片式多層電容器，而通過在移動終端中設(shè)置本發(fā)明的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊可以明顯降低移動終端工作過程中，電路模塊所產(chǎn)生的噪聲，從而提高了移動終端設(shè)備的性能。如利用設(shè)置有本發(fā)明的該應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊的手機進行通過時，由于手機中電路模塊內(nèi)部所產(chǎn)生的噪聲較小，可以明顯提高用戶的通話清晰度。
[0032]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0033]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊中包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其特征在于，所述片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述片式多層電容器為片式多層陶瓷電容器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路模板，其特征在于，所述多層陶瓷電容器至少包括陶瓷介質(zhì)層和金屬介質(zhì)層，且所述陶瓷介質(zhì)層和金屬層均與所述主電路基板非平行設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電路模塊，其特征在于，所述組成所述片式多層電容器的各介質(zhì)層均與所述主電路基板垂直。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備內(nèi)置有權(quán)利要求1至4任一項所述的應(yīng)用片式多層電容器的電路模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為移動終端。
【文檔編號】H05K1/18GK103796426SQ201210424405
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】林文新 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司