印制電路板短槽孔的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板短槽孔的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]所謂短槽孔，是指印制電路板上用于安裝元器件的槽孔，其長(zhǎng)、寬比< 2:1，加工該槽時(shí)，由于其鉆孔時(shí)無(wú)法定心，受力不均勻，其尺寸精度很難保證，尤其我們的客戶要求公差保證為±0.05mm時(shí)就更難做到，而且會(huì)出現(xiàn)孔型歪斜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印制電路板短槽孔的加工方法，克服了短槽孔在加工過(guò)程中鉆頭無(wú)法定心，受力不均，產(chǎn)生變形的不利影響，提高鉆孔的加工精度，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟:
[0006]①在待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個(gè)引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長(zhǎng)度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；
[0007]②采用與待開(kāi)短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長(zhǎng)度方向的一端至另一端進(jìn)行疊鉆，獲得短槽孔。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)行疊鉆。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟②中，槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)行疊鉆時(shí)，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對(duì)該短槽孔長(zhǎng)度方向的中心線順時(shí)針偏移8°。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再?gòu)亩滩劭滓欢酥亮硪欢睡B鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過(guò)程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【具體實(shí)施方式】
[0011]結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及說(shuō)明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0012]—種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟:
[0013]①在待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個(gè)引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長(zhǎng)度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；
[0014]②采用與待開(kāi)短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長(zhǎng)度方向的一端至另一端進(jìn)行疊鉆，獲得短槽孔。
[0015]在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)彳丁置鉆。
[0016]在所述步驟②中，槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)行疊鉆時(shí)，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對(duì)該短槽孔長(zhǎng)度方向的中心線順時(shí)針偏移8°。
[0017]由此，該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再?gòu)亩滩劭滓欢酥亮硪欢睡B鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過(guò)程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于包括以下步驟: ①在待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個(gè)引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長(zhǎng)度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)； ②采用與待開(kāi)短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長(zhǎng)度方向的一端至另一端進(jìn)行疊鉆，獲得短槽孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于:在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)行疊鉆。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于:在所述步驟②中，槽刀對(duì)短槽孔進(jìn)行疊鉆時(shí)，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對(duì)該短槽孔長(zhǎng)度方向的中心線順時(shí)針偏移8°。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟：①在待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個(gè)引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長(zhǎng)度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開(kāi)短槽孔長(zhǎng)度方向的對(duì)應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；②采用與待開(kāi)短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長(zhǎng)度方向的一端至另一端進(jìn)行疊鉆，獲得短槽孔。該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再?gòu)亩滩劭滓欢酥亮硪欢睡B鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過(guò)程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【IPC分類】B26F1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN105128087
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510530612
【發(fā)明人】倪蘊(yùn)之, 朱永樂(lè)
【申請(qǐng)人】江蘇蘇杭電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年8月26日