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一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán)的制作方法

文檔序號:10664653閱讀:641來源:國知局
一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明所提供的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),包括釬料及包覆釬料的藥皮,所述藥皮含有釬焊助劑、膠黏劑、溶劑及添加劑成分,經(jīng)過涂覆、成型工藝制成為單匝或多匝釬料金屬絲環(huán)包覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu),形成一種使用更加方便的釬焊焊環(huán)。本發(fā)明將釬劑、釬料通過合理的配比加工成一整體,加工工藝損耗小,使用方便,節(jié)省了成本;易于對焊條直徑、形狀和助劑添加量進行按需控制,穩(wěn)定性高,單匝或螺旋狀結(jié)構(gòu)提高了使用的便捷性;易于標準化生產(chǎn),易于實現(xiàn)自動化釬焊,質(zhì)檢方便。
【專利說明】
一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及釬焊技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,涉及一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán)。
【背景技術(shù)】
[0002]釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點,低于母材熔化溫度,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊變形小,接頭光滑美觀,適合于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構(gòu)件,如蜂窩結(jié)構(gòu)板、透平葉片、硬質(zhì)合金刀具和印刷電路板等。
[0003]目前釬焊應用的材料主要包括釬料與釬劑兩種。釬焊使用的釬劑主要功能是??溶解、剝落金屬表面的氧化膜,降低金屬融液的表面張力,增加金屬融液的鋪展性和活性,保護金屬材料不被氧化等。在空氣環(huán)境下的釬焊工藝由于有大量的氧氣存在,必須要兩種都使用。目前有的比較成熟的組合方案有:用釬焊焊條沾釬焊助劑粉或膏,將釬焊助劑粉或膏提前添加到被焊區(qū)域,將釬料合金制成粉末與釬劑粉末混合使用,將釬焊助劑粉包覆在釬焊釬料條內(nèi)形成藥芯焊條。
[0004]這些方法都有了比較多的應用。然而當今工業(yè)的發(fā)展越來越趨向于自動化,尤其是伴隨著中國用人成本的提高,應用單位正在探索采用不同的方式將釬焊操作過程的效率提高,甚至實現(xiàn)越來越高的自動化程度。在上述方案中最佳可行方案就是后兩種,也就是合金粉末混合和藥芯焊條兩種方案。然而他們在價格,可靠性和全面應用上都有各自的缺陷。
[0005]合金粉末混合的方案,在很多保護氣氛或真空環(huán)境釬焊已經(jīng)得到了非常廣泛的應用,然而在空氣環(huán)境下的應用則較少,主要是因為這種材料的使用會導致合金內(nèi)的含氧量太高,對焊接結(jié)果產(chǎn)生非常大的副作用。另外在很多場合下這種材料是根本不能使用的,例如那種不易涂抹的或者豎直裝配的場合。
[0006]相比較而言,藥芯焊絲的方案則被更多的使用,尤其是鋁基藥芯焊條。近些年出現(xiàn)的銀基藥芯焊條也有了廣泛的應用。然而這種藥芯焊條也有幾個致命的缺陷。
[0007]第一是工序復雜,想要制作藥芯焊條最常用的方案是先制成薄片,然后把釬焊助劑包覆其中,最后再加工成不同直徑的條。這增加了很多工序,導致了很多損耗,成本增加太多,其他的解決方案則成本更高,例如無縫藥芯焊絲。
[0008]第二是對焊條直徑和形狀的控制難度太大,很難做到直徑纖細和尺寸穩(wěn)定,而且也很難加工成環(huán)。
[0009]第三是對質(zhì)量的檢測困難,一旦藥芯焊條成型,表面只能看見金屬釬料,生產(chǎn)廠家和使用客戶都很難去檢測內(nèi)部是否包覆釬焊助劑粉,尤其那些間歇性漏粉的情況更難檢測,而且是幾乎無法避免的。
[0010]本發(fā)明是一種在釬料之外包覆釬劑的焊接材料,并將其制成焊環(huán)。在釬料之外包覆釬焊助劑的工序簡便、成本低廉,可以很容易的控制直徑,可以直接觀測包覆情況,大大提高了釬焊操作的簡便性與效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明提供一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),它的具體技術(shù)方案如下:
一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),所述焊環(huán)包括釬料及包覆釬料的藥皮,形成單匝或多匝釬料金屬絲環(huán)包覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu);所述藥皮含有釬劑、膠黏劑、溶劑及添加劑成分,其中:
所述釬劑選自對釬焊過程起防氧化保護、提高釬料熔融狀態(tài)流動性作用的無機/有機物的混合物,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為50%?100% ;
所述膠黏劑為針對不同材料產(chǎn)生膠黏作用的膠黏高聚物物質(zhì),在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0% ?50% ;
所述溶劑在藥皮物質(zhì)中質(zhì)量分數(shù)為0%?45% ;
所述添加劑包括塑化劑與表面活性劑成分,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0%?20%。
[0012]其中,所述膠黏劑選自纖維素膠黏劑、聚碳酸酯膠黏劑、雙酚A類膠黏劑、環(huán)氧類膠黏劑、醇酸樹脂類膠黏劑、聚丙烯酸類膠黏劑、聚乙烯膠黏劑、聚丁烯膠黏劑、聚乳酸類膠黏劑中的一種或多種。
[0013]進一步地,所述釬料為主成分與其它金屬或非金屬的合金,所述主成分為銅、銀、鋁、鎳中的一種或多種,所述其他金屬或非金屬選自鋅、錫、錳、鐵、鎂、硅、磷、鉻、硼、碳、稀土元素中的一種或多種。
[0014]進一步地,所述添加劑的塑化劑為鄰苯類塑化劑及其衍生物或乙酰檸檬酸三丁酷;
進一步地,所述添加劑的表面活性劑為非離子型表面活性劑或離子型表面活性劑,選自司盤、吐溫、OP中的一種或多種。
[0015]進一步地,所述溶劑為水、烷烴、氯烷烴、芳烴、脂類、醇類中的一種或幾種。
[0016]進一步地,所述焊料環(huán)內(nèi)徑為3mm至100mm,焊料的絲徑為0.5mm至2.5_。
[0017]進一步地,所述藥皮厚度大于0.01mm。
[0018]作為優(yōu)選方案,所述藥皮以滾涂方式/濕浸涂方式/干浸涂方式/濕噴涂方式/高溫干噴涂方式/針涂方式/粉末靜電吸附方式涂覆至釬料外層形成焊環(huán)。
[0019]進一步地,藥皮經(jīng)溶劑干燥、粉末熔融等方式在釬料表面涂覆成型。
[0020]本發(fā)明所提供的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),具有以下優(yōu)點:
第一:將釬劑、釬料通過合理的配比整合成一整體,加工工藝簡單,使用方便,節(jié)省了成本;
第二,易于對焊條直徑和形狀進行按需控制,穩(wěn)定性高,單匝或螺旋狀結(jié)構(gòu)提高了使用的便捷性;
第三,易于標準化生產(chǎn),質(zhì)檢方便;
第四,易于使用廠家提高釬焊效率,或者實現(xiàn)自動化釬焊作業(yè)。
【附圖說明】
[0021 ] 附圖1為本發(fā)明的實施例3的結(jié)構(gòu)正視圖;
附圖2為本發(fā)明的實施例3的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
附圖3為本發(fā)明的實施例3的結(jié)構(gòu)剖面圖; 附圖4為本發(fā)明的實施例4的結(jié)構(gòu)正視圖;
附圖5為本發(fā)明的實施例4的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
附圖6為本發(fā)明的實施例4的結(jié)構(gòu)剖面圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán)進一步詳細的說明。
[0023]實施例1:
本發(fā)明的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),包括所述焊環(huán)包括釬料及包覆釬料的藥皮,所述藥皮含有釬焊助劑、膠黏劑、溶劑及添加劑成分,其中:
所述釬焊助劑選自對釬焊過程起氧化保護、提高釬料熔融狀態(tài)流動性作用的無機/有機物的混合物,其中釬焊助劑粉末可以采用與釬焊釬料相配合的任何形式粉末狀釬焊助劑,例如FB201 (又稱QJ201)鋁焊粉,F(xiàn)B102 (又稱QJ102)銀焊粉,F(xiàn)BlOl (又稱QJlOI)焊粉,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為50%?100% ;
其中FB201鋁焊粉為含氯化物,氟化物等的堿土金屬鹽,具有很好的流動性、易吸潮有腐蝕性,釬焊溫度低,殘渣易于清理,焊縫飽滿,易于手工操作,在420-550攝氏度范圍內(nèi)配合鋁釬料火焰釬焊各種鋁管,鑄鋁,鋁合金等產(chǎn)品,具有良好的流動性;
FBlOl銀焊粉含有H3B03、KF、KBF4、B203、K2C03、FBlOl等成份,F(xiàn)B102銀焊粉主要成份為含有氟硼酸鉀KBF4、氟化鉀、KF、硼酐、B203等的化合物粉末,F(xiàn)B102銀焊粉,F(xiàn)BlOl銀焊粉配合銀基釬料在550攝氏度?870攝氏度釬焊銅及銅合金、不銹鋼、鎳合金、硬質(zhì)合金等多種材料,適用于火焰、電阻、感應頻率、爐中等多種方式的釬焊。
[0024]所述膠黏劑為針對不同材料產(chǎn)生膠黏作用的膠黏高聚物物質(zhì),優(yōu)選自纖維素膠黏劑、聚碳酸酯膠黏劑、雙酚A類膠黏劑、環(huán)氧類膠黏劑、醇酸樹脂類膠黏劑、聚丙烯酸類膠黏劑、聚乙烯膠黏劑、聚丁烯膠黏劑、聚乳酸膠黏劑中的一種或多種;在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0%?50% ;所述添加劑包括塑化劑與表面活性劑成分,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0%?20%。所述添加劑的塑化劑為鄰苯類塑化劑及其衍生物或乙酰檸檬酸三丁酯;所述添加劑的表面活性劑為非離子型表面活性劑或離子型表面活性劑,選自司盤、吐溫、OP中的一種或多種。所述溶劑為烷烴、氯烷烴、芳烴、脂類、醇類中的一種或幾種,在藥皮物質(zhì)中質(zhì)量分數(shù)為0%?45%ο (同樣改)
所述釬料為主成分與其它金屬或非金屬的合金,所述主成分為銅、銀、鋁、鎳中的一種或多種,所述其他材料可以包括一或多個堿金屬、或者其共晶化合物或合金,諸如鋁、銅、金、鉑、銀、錫、磷、鈀、鎳、錳、鋅、鎘、鉻、硼、硅、鐵、碳、硫、鈦、鋯、鎢、鈷、鉬、鈮、砸、鉛、鈀、鉍、鈹、鋰和銦;也可以使用其他金屬、金屬合金或礦物。
[0025]實施例2
本發(fā)明的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),所述藥皮以滾涂方式/濕浸涂方式/干浸涂方式/濕噴涂方式/高溫干噴涂方式/針涂方式/粉末靜電吸附方式涂覆至釬料內(nèi)層及外層,或只涂覆釬料外層形成焊環(huán)。具體如下:
1.采用滾涂方式。利用刮涂成膜工藝在一個光滑平面上形成一層均勻厚度的膏體釬劑膜,定位釬焊釬料環(huán)之后垂直于釬劑膜上并且旋轉(zhuǎn)一周。這樣焊環(huán)的側(cè)面就均勻的粘黏上一層釬劑。之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮,生成的藥皮焊環(huán)只有外層有藥皮:如圖4 一 6所不。
[0026]2.采用濕浸涂方式。將焊環(huán)懸掛在掛臂上,掛臂帶著焊環(huán)浸入膏體釬劑池。焊環(huán)浸入之后外表面附著上釬劑膏體,之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)內(nèi)外層都有藥皮:如圖1 一 3所示。
[0027]3.采用干浸涂方式。將經(jīng)過表面處理后的有一定粘性或高溫的焊環(huán)懸掛在掛臂上,掛臂帶著焊環(huán)浸入粉體釬劑池,之后外表面附著上釬劑粉體。之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)內(nèi)外層都有藥皮:如圖1 一 3所示。
[0028]4.采用濕噴涂方式。將釬劑膏體霧化噴灑在焊環(huán)上,焊環(huán)表面附著上釬劑之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)內(nèi)外層都有藥皮:如圖1 一 3所不。
[0029]5.采用高溫干噴涂方式。將釬劑粉末霧化高溫氣體吹到高溫焊環(huán)上,釬劑粉末高溫下附著在釬料表面,冷卻之后或之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)內(nèi)外層都有藥皮:如圖1 一 3所示。
[0030]6.采用針涂方式。經(jīng)過準確定位焊環(huán)之后,在焊環(huán)表面用點膠機的點膠針準確定量定位涂抹一周釬劑膏體,之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)只有外層有藥皮:如圖4 一 6所示。
[0031]7.采用粉末靜電吸附方式。利用粉末的靜電吸附原理,將粉末吸附在帶有靜電的焊環(huán)上,之后經(jīng)過加熱、烘干、冷卻等過程凝固、附著在焊環(huán)上形成藥皮。生成的藥皮焊環(huán)內(nèi)外層都有藥皮:如圖1一3所示。
[0032]實施例3
本發(fā)明基于提供能夠符合許多接合表面的外形的藥皮焊環(huán),藥皮涂覆于釬料內(nèi)層及外層,可實現(xiàn)釬焊材料彎曲及直徑多樣化,與釬焊接縫的外形符合,在釬焊時防止釬劑的破裂、脫落,且具有廣泛的適用性,方便處理、儲存、耐久性性好。
[0033]焊環(huán)的結(jié)構(gòu)采用單匝金屬絲環(huán)包覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu),另一種更加優(yōu)選的方式為焊環(huán)的結(jié)構(gòu)為多匝釬料金屬絲環(huán)包覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu),正視圖、側(cè)視圖、剖面圖分別如圖1、圖2、圖3所示。
[0034]其中,焊料的絲徑優(yōu)選0.5mm至2.5mm,焊料環(huán)內(nèi)徑按照被焊零件尺寸和裝配尺寸要求來定,一般的優(yōu)選3_至100_,焊料匝數(shù)按照被焊零件的尺寸和裝配尺寸以及加工環(huán)境要求來定,一般的優(yōu)選I匝以上的焊環(huán)。藥皮的厚度按照被焊零件的尺寸、裝配尺寸、加工環(huán)境和焊接工藝要求來定,一般的優(yōu)選0.0lmm以上。
[0035]使用時,將焊環(huán)覆于焊接部件外圍或置于具有接縫間隙的兩個焊接部件接縫中,將焊接部件加熱到預先選定的釬焊溫度,以及使兩個部件及焊環(huán)熔化并且流到接縫間隙中。
[0036]實施例4
本實施例中,與實施例3不同的是,藥皮只涂覆在釬料外層,形成單匝或多匝金屬絲環(huán)外層涂覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
[0037]當然,上述說明并非是對本發(fā)明的限制,本發(fā)明也并不僅限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也應屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述焊環(huán)包括釬料及包覆釬料的藥皮,形成單匝或多匝釬料金屬絲環(huán)包覆藥皮制成的螺旋環(huán)狀結(jié)構(gòu);所述藥皮含有釬劑、膠黏劑、溶劑及添加劑成分中的一種或幾種,其中: 所述釬劑選自對釬焊過程起防氧化保護、提高釬料熔融狀態(tài)流動性作用的無機/有機物的混合物,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為50%?100% ; 所述膠黏劑為針對不同材料產(chǎn)生膠黏作用的膠黏高聚物物質(zhì),在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0% ?50% ; 所述溶劑在藥皮物質(zhì)中質(zhì)量分數(shù)為0%?45% ; 所述添加劑包括塑化劑與表面活性劑成分,在藥皮中的質(zhì)量分數(shù)為0%?20%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述膠黏劑選自纖維素膠黏劑、聚碳酸酯膠黏劑、雙酚A類膠黏劑、環(huán)氧類膠黏劑、醇酸樹脂類膠黏劑、聚丙烯酸類膠黏劑、聚乙烯膠黏劑、聚丁烯膠黏劑、聚乳酸類膠黏劑中的一種或多種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述釬料為主成分與其它金屬或非金屬的合金,所述主成分為銅、銀、鋁、鎳中的一種或多種,所述其他金屬或非金屬選自鋅、錫、錳、鐵、鎂、硅、磷、鉻、硼、碳、稀土元素中的一種或多種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述添加劑的塑化劑為鄰苯類塑化劑及其衍生物或乙酰檸檬酸三丁酯。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述添加劑的表面活性劑為非離子型表面活性劑或離子型表面活性劑,選自司盤、吐溫、OP中的一種或多種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述溶劑為水、烷烴、氯烷烴、芳烴、脂類、醇類中的一種或幾種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述焊料環(huán)內(nèi)徑為3_至100mm,焊料的絲徑為0.5mm至2.5mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述藥皮厚度大于 0.0lmnin9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:所述藥皮以滾涂方式/濕浸涂方式/干浸涂方式/濕噴涂方式/高溫干噴涂方式/針涂方式/粉末靜電吸附方式涂覆至釬料外層形成焊環(huán)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種敷釬劑藥皮的釬焊焊環(huán),其特征在于:藥皮經(jīng)溶劑干燥、粉末熔融等方式在釬料表面涂覆成型。
【文檔編號】B23K35/14GK106031962SQ201510104896
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月10日
【發(fā)明人】孫韶
【申請人】孫韶
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