本發(fā)明涉及非制冷紅外探測(cè)器領(lǐng)域，特別涉及到一種紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置及其標(biāo)定方法。

背景技術(shù)：

非制冷紅外焦平面探測(cè)器技術(shù)帶動(dòng)了紅外技術(shù)的一次革命，其具有體積小、重量輕、高性價(jià)比和功耗低等特點(diǎn)，在國防和民用領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。受工藝和材料的影響，非制冷紅外焦平面探測(cè)器輸出的原始圖像或多或少會(huì)有失調(diào)和響應(yīng)非均勻性等缺陷。失調(diào)的非均勻性又被稱為固定圖像噪聲，固定圖像噪聲是指在同一輻射條件下個(gè)像素輸出電壓的不均勻性，主要表現(xiàn)為加性噪聲。響應(yīng)的非均勻性是指在相同輻射變化量下，各個(gè)像元的電壓變化呈現(xiàn)的不均勻性，其主要表現(xiàn)為圖像的乘性噪聲。

非均勻性校正算法的種類很多，目前使用最多的是基于一點(diǎn)定標(biāo)的校正算法和基于兩點(diǎn)定標(biāo)的校正算法，兩種算法均需要在探測(cè)器前加入均勻的擋板，使得擋板覆蓋焦平面陣列，獲取均勻輻射下的圖像，進(jìn)行一點(diǎn)校正或是兩點(diǎn)校正。由于兩點(diǎn)校正需要不同溫度下的擋板分別覆蓋焦平面陣列，這在紅外產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)上較為困難，紅外廠商一般會(huì)在出廠前使用黑體進(jìn)行兩點(diǎn)校正并將增益校正系數(shù)G和失調(diào)校正系數(shù)O存儲(chǔ)在機(jī)芯內(nèi)部的存儲(chǔ)器中，這樣只使用一個(gè)擋板進(jìn)行一點(diǎn)校正，更新失調(diào)校正系數(shù)O即可。但是擋板的使用會(huì)造成紅外探測(cè)器數(shù)秒至數(shù)十秒的視覺盲視，并且擋板在啟用或停用時(shí)，電流變化很大，不僅增加了功耗，還會(huì)降低機(jī)芯系統(tǒng)的穩(wěn)定性，減少機(jī)芯的使用壽命。因此，剔除擋板能夠很好地減少紅外熱像儀的功耗和重量、增加其穩(wěn)定性、擴(kuò)展其應(yīng)用市場(chǎng)并延長(zhǎng)使用壽命。

目前大多數(shù)非制冷紅外探測(cè)器內(nèi)部集成了NTC熱敏電阻以測(cè)定焦平面襯底的溫度，襯底溫度漂移時(shí)，探測(cè)器輸出圖像的非均勻性往往發(fā)生變化。不同外界環(huán)境溫度，也會(huì)對(duì)輸出圖像的非均勻性產(chǎn)生影響。現(xiàn)有的紅外探測(cè)器校正裝置，進(jìn)行非均勻校正時(shí)，只能對(duì)單顆探測(cè)器進(jìn)行非均勻校正參數(shù)的采集計(jì)算，效率低下。若要采集計(jì)算不同襯底溫度下的非均勻校正參數(shù)，用時(shí)更長(zhǎng)，效率更低，對(duì)于工業(yè)化生產(chǎn)的大批量的紅外探測(cè)器的校正是不可接受的。綜上所述，目前的非均勻校正裝置及方法存在以下問題：(1)擋板的使用會(huì)造成紅外探測(cè)器盲視、功耗增加、重量增大、穩(wěn)定性降低等問題；(2)現(xiàn)有的紅外探測(cè)器校正裝置只能對(duì)單顆探測(cè)器進(jìn)行校正，效率低下，不能滿足工業(yè)化檢測(cè)校正的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種高效的紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置及其標(biāo)定方法。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置，包括可調(diào)溫黑體、可調(diào)恒溫箱、XY位移電機(jī)平臺(tái)以及待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯；

其中可調(diào)溫黑體用于對(duì)待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯提供均勻輻射且輻射功率可調(diào)節(jié)，可調(diào)恒溫箱用于為待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯提供溫度穩(wěn)定的環(huán)境且箱內(nèi)溫度可調(diào)節(jié)，XY位移電機(jī)平臺(tái)用于調(diào)節(jié)負(fù)載于其上的可調(diào)溫黑體的位置，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯用于提供探測(cè)器工作需要的偏壓和驅(qū)動(dòng)時(shí)序；XY位移電機(jī)平臺(tái)包括兩條水平的橫向?qū)к?、與橫向?qū)к壔瑒?dòng)連接的垂直于橫向?qū)к壍拇怪被?，兩個(gè)可調(diào)溫黑體分別放置于垂直滑軌上且可在垂直滑軌上縱向移動(dòng)，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯放置于可調(diào)恒溫箱內(nèi)部，可調(diào)恒溫箱的頂部正對(duì)待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯的位置設(shè)有可透紅外輻射的窗口，所述垂直滑軌在橫向?qū)к壣弦苿?dòng)從而使所述可調(diào)溫黑體的中心透過窗口與待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯內(nèi)的非制冷紅外焦平面探測(cè)器的光軸對(duì)準(zhǔn)；

所述待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯包括非制冷紅外焦平面探測(cè)器，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯內(nèi)部集成有：探測(cè)器驅(qū)動(dòng)模塊，用于提供探測(cè)器的驅(qū)動(dòng)偏壓及驅(qū)動(dòng)時(shí)序；NTC測(cè)溫模塊，用于將NTC測(cè)溫的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；圖像采集模塊，用于采集探測(cè)器捕獲的原始圖像；兩點(diǎn)校正模塊，依據(jù)圖像采集模塊采集到的高低溫圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出增益校正系數(shù)G和失調(diào)校正系數(shù)O；一點(diǎn)校正模塊，依據(jù)圖像采集模塊采集到的圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出一點(diǎn)校正參數(shù)；存儲(chǔ)模塊，將校正參數(shù)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)地址的存儲(chǔ)空間中；環(huán)境溫度測(cè)溫模塊，用于測(cè)量環(huán)境溫度。

探測(cè)器驅(qū)動(dòng)模塊使探測(cè)器正常工作后，圖像采集模塊會(huì)將探測(cè)器的模擬輸出轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像數(shù)據(jù)，兩點(diǎn)校正模塊根據(jù)這些數(shù)字圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出兩點(diǎn)校正參數(shù)及一點(diǎn)校正參數(shù)并將校正參數(shù)通過存儲(chǔ)模塊存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)地址的存儲(chǔ)空間中。

作為優(yōu)選方式，紅外熱成像機(jī)芯具有圖像校正及圖像增強(qiáng)功能。

本發(fā)明還提供一種利用所述的紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置進(jìn)行紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定的方法：劃分焦平面襯底工作溫度T^*，調(diào)節(jié)可調(diào)恒溫箱箱內(nèi)溫度至劃分的起始溫度點(diǎn)，記錄此時(shí)對(duì)應(yīng)的焦平面襯底溫度，通過采集探測(cè)器對(duì)高低溫黑體的響應(yīng)圖像，計(jì)算出增益校正系數(shù)G、失調(diào)校正系數(shù)O參數(shù)并存儲(chǔ)；劃分環(huán)境溫度S，從低到高調(diào)節(jié)黑體的溫度至劃分的不同溫度點(diǎn)，計(jì)算出不同環(huán)境溫度下的失調(diào)校正系數(shù)O參數(shù)，并存儲(chǔ)；隨后改變恒溫箱的溫度，測(cè)定下一個(gè)焦平面襯底溫度下的G、O參數(shù)以及不同環(huán)境溫度下的O參數(shù)；黑體在升溫前，通過XY位移電機(jī)移動(dòng)其位置，覆蓋另一待測(cè)探測(cè)器的焦平面進(jìn)行相同步驟的圖像采集。

作為優(yōu)選方式，所述標(biāo)定方法包括以下步驟：

a)將非制冷紅外焦平面探測(cè)器的焦平面襯底溫度變化范圍劃分為m個(gè)溫度區(qū)間，即有m+1個(gè)溫度點(diǎn)T₀～T_m(T₀＜T₁＜T₂＜…＜T_m-1＜T_m),將紅外熱成像機(jī)芯的應(yīng)用環(huán)境的溫度變化范圍劃分為n個(gè)溫度區(qū)間，即有n+1個(gè)溫度點(diǎn)S₀～S_n(S₀＜S₁＜S₂＜…＜S_n-1＜S_n)，將可調(diào)恒溫箱的溫度值設(shè)定為T₀，將待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯置于可調(diào)恒溫箱內(nèi)，待非制冷紅外焦平面探測(cè)器內(nèi)部溫度穩(wěn)定后，記錄下來NTC測(cè)溫模塊測(cè)得的焦平面襯底溫度

b)將兩個(gè)可調(diào)溫黑體其中一個(gè)設(shè)定為低溫T_L、另一個(gè)設(shè)定為高溫T_H，分別為低溫黑體、高溫黑體，移動(dòng)XY位移電機(jī)平臺(tái)的垂直滑軌，使低溫黑體、高溫黑體先后對(duì)準(zhǔn)非制冷紅外焦平面探測(cè)器，分別采集低溫T_L、高溫T_H這兩個(gè)溫度值下的探測(cè)器探測(cè)元的響應(yīng)電壓U_L(i,j)和U_H(i,j)，探測(cè)器焦平面陣列大小為M×N,M和N分別表示探測(cè)器焦平面陣列的行數(shù)和列數(shù)，(i,j)表示第(i,j)探測(cè)元；

c)分別對(duì)兩個(gè)不同溫度黑體下的探測(cè)器的響應(yīng)電壓求取平均值：

和

d)求得每個(gè)探測(cè)元的兩點(diǎn)校正參數(shù)G(i,j)和O(i,j)：

e)將計(jì)算得到校正參數(shù)G(i,j)和O(i,j)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)空間中；此時(shí)若有另一個(gè)待測(cè)探測(cè)器需要采集計(jì)算校正參數(shù)，則利用XY位移電機(jī)平臺(tái)移動(dòng)可調(diào)溫黑體，對(duì)該探測(cè)器進(jìn)行步驟b)、c)、d)、e)的操作，否則執(zhí)行步驟f)；

f)調(diào)節(jié)兩個(gè)黑體的溫度分別為S₀和S₁,先后對(duì)準(zhǔn)待測(cè)紅外焦平面探測(cè)器，采集探測(cè)元的響應(yīng)電壓U₀(i,j)，U₁(i,j)，并求出平均響應(yīng)值

g)分別求得探測(cè)器在外界環(huán)境溫度為S₀和S₁下的失調(diào)校正參數(shù)O₀(i,j)，O₁(i,j)：

h)將計(jì)算得到的O₀(i,j)和O₁(i,j)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)空間中；此時(shí)若有另一個(gè)待測(cè)探測(cè)器需要采集計(jì)算校正參數(shù)，則利用XY位移電機(jī)移動(dòng)可調(diào)溫黑體，對(duì)該探測(cè)器進(jìn)行步驟f)、g)、h)的操作，否則執(zhí)行步驟i)；

i)調(diào)節(jié)黑體的溫度值為S₂,S₃…S_n,利用步驟f)、g)的公式，計(jì)算出對(duì)應(yīng)的每個(gè)探測(cè)元的失調(diào)校正參數(shù)O₂(i,j)，O₃(i,j)…O_n(i,j)并存儲(chǔ)；

j)將可調(diào)恒溫箱的依次升溫調(diào)節(jié)至不同的溫度值T₁，T₂…T_m,重復(fù)以上操作，求得不同焦平面襯底溫度下的兩點(diǎn)校正參數(shù)及不同外部環(huán)境溫度下的失調(diào)校正參數(shù)并存儲(chǔ)；探測(cè)器在使用時(shí)，根據(jù)襯底的溫度T^*，若選擇對(duì)應(yīng)溫度T_i^*的增益校正參數(shù)，T_i^*是對(duì)應(yīng)恒溫箱箱內(nèi)溫度為T_i時(shí)由NTC測(cè)溫模塊測(cè)得的焦平面襯底溫度；若選擇對(duì)應(yīng)溫度T₀^*的增益校正參數(shù)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度T_m^*的增益校正參數(shù)；利用待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯的環(huán)境溫度測(cè)溫模塊測(cè)量環(huán)境溫度S，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S_j的失調(diào)校正參數(shù)O_j(i,j)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S₀的失調(diào)校正參數(shù)O₀(i,j)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S_n的失調(diào)校正參數(shù)O_n(i,j)，然后利用選定的增益校正參數(shù)和失調(diào)校正參數(shù)對(duì)探測(cè)器的響應(yīng)進(jìn)行校正。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：1、剔除了擋板，使得非制冷紅外焦平面探測(cè)器可根據(jù)襯底溫度及外界環(huán)境溫度選擇校正參數(shù)進(jìn)行校正,減少了紅外熱成像機(jī)芯的功耗、體積和重量，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。2、融合了兩點(diǎn)校正參數(shù)與一點(diǎn)校正參數(shù)的測(cè)試環(huán)節(jié)，節(jié)省了可調(diào)恒溫箱及可調(diào)溫黑體調(diào)節(jié)溫度所用的時(shí)間，適用于多個(gè)探測(cè)器的測(cè)試校正，滿足工業(yè)生產(chǎn)的需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明裝置架構(gòu)示意圖；

圖2為校正參數(shù)獲取流程示意圖；

圖3為校正參數(shù)使用流程示意圖；

圖4為紅外熱成像機(jī)芯內(nèi)的模塊圖。

其中，1011第一可調(diào)溫黑體，1012是第二可調(diào)溫黑體，1021是橫向?qū)к墸?022是第一垂直滑軌，1023是第二垂直滑軌，103是可調(diào)恒溫箱，104是待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯，105是窗口。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

本實(shí)施例提供一種紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置，包括第一可調(diào)溫黑體1011和第二可調(diào)溫黑體1012、可調(diào)恒溫箱103、XY位移電機(jī)平臺(tái)以及待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104；

其中第一可調(diào)溫黑體1011和第二可調(diào)溫黑體1012用于對(duì)待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104提供均勻輻射且輻射功率可調(diào)節(jié)，可調(diào)恒溫箱103用于為待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯提供溫度穩(wěn)定的環(huán)境且箱內(nèi)溫度可調(diào)節(jié)，XY位移電機(jī)平臺(tái)用于調(diào)節(jié)負(fù)載于其上的可調(diào)溫黑體的位置，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104用于提供探測(cè)器工作需要的偏壓和驅(qū)動(dòng)時(shí)序；XY位移電機(jī)平臺(tái)包括兩條水平的橫向?qū)к?021、與橫向?qū)к?021滑動(dòng)連接的垂直于橫向?qū)к?021的第一垂直滑軌1022和第一垂直滑軌1023，第一可調(diào)溫黑體1011和第二可調(diào)溫黑體1012分別放置于第一垂直滑軌1022和第一垂直滑軌1023上且可在第一垂直滑軌1022和第一垂直滑軌1023上縱向移動(dòng)，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104放置于可調(diào)恒溫箱103內(nèi)部，可調(diào)恒溫箱103的頂部正對(duì)待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104的位置設(shè)有可透紅外輻射的窗口105，所述垂直滑軌在橫向?qū)к壣弦苿?dòng)從而使所述第一可調(diào)溫黑體1011和第二可調(diào)溫黑體1012的中心透過窗口105與待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104內(nèi)的非制冷紅外焦平面探測(cè)器的光軸對(duì)準(zhǔn)；

所述待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯104包括非制冷紅外焦平面探測(cè)器，待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯內(nèi)部集成有：探測(cè)器驅(qū)動(dòng)模塊，用于提供探測(cè)器的驅(qū)動(dòng)偏壓及驅(qū)動(dòng)時(shí)序；NTC測(cè)溫模塊，用于將NTC測(cè)溫的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；圖像采集模塊，用于采集探測(cè)器捕獲的原始圖像；兩點(diǎn)校正模塊，依據(jù)圖像采集模塊采集到的高低溫圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出增益校正系數(shù)G和失調(diào)校正系數(shù)O；一點(diǎn)校正模塊，依據(jù)圖像采集模塊采集到的圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出一點(diǎn)校正參數(shù)；存儲(chǔ)模塊，將校正參數(shù)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)地址的存儲(chǔ)空間中；環(huán)境溫度測(cè)溫模塊，用于測(cè)量環(huán)境溫度。

進(jìn)一步的，紅外熱成像機(jī)芯具有圖像校正及圖像增強(qiáng)功能。

利用上述的紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定裝置進(jìn)行紅外熱成像機(jī)芯標(biāo)定的方法為：劃分焦平面襯底工作溫度T^*，調(diào)節(jié)可調(diào)恒溫箱箱內(nèi)溫度至劃分的起始溫度點(diǎn)，記錄此時(shí)對(duì)應(yīng)的焦平面襯底溫度，通過采集探測(cè)器對(duì)高低溫黑體的響應(yīng)圖像，計(jì)算出增益校正系數(shù)G、失調(diào)校正系數(shù)O參數(shù)并存儲(chǔ)；劃分環(huán)境溫度S，從低到高調(diào)節(jié)黑體的溫度至劃分的不同溫度點(diǎn)，計(jì)算出不同環(huán)境溫度下的失調(diào)校正系數(shù)O參數(shù)，并存儲(chǔ)。隨后改變恒溫箱的溫度，測(cè)定下一個(gè)焦平面襯底溫度下的G、O參數(shù)以及不同環(huán)境溫度下的O參數(shù)。黑體在升溫前，通過XY位移電機(jī)移動(dòng)其位置，覆蓋另一待測(cè)探測(cè)器的焦平面進(jìn)行相同步驟的圖像采集。

具體的，上述標(biāo)定的方法包括以下步驟：

a)將非制冷紅外焦平面探測(cè)器的焦平面襯底溫度變化范圍劃分為m個(gè)溫度區(qū)間，即有m+1個(gè)溫度點(diǎn)T₀～T_m(T₀＜T₁＜T₂＜…＜T_m-1＜T_m),將紅外熱成像機(jī)芯的應(yīng)用環(huán)境的溫度變化范圍劃分為n個(gè)溫度區(qū)間，即有n+1個(gè)溫度點(diǎn)S₀～S_n(S₀＜S₁＜S₂＜…＜S_n-1＜S_n)，將可調(diào)恒溫箱的溫度值設(shè)定為T₀，將待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯置于可調(diào)恒溫箱內(nèi)，待非制冷紅外焦平面探測(cè)器內(nèi)部溫度穩(wěn)定后，記錄下來NTC測(cè)溫模塊測(cè)得的焦平面襯底溫度

b)將兩個(gè)可調(diào)溫黑體其中一個(gè)設(shè)定為低溫T_L、另一個(gè)設(shè)定為高溫T_H，分別為低溫黑體、高溫黑體，移動(dòng)XY位移電機(jī)平臺(tái)的垂直滑軌，使低溫黑體、高溫黑體先后對(duì)準(zhǔn)非制冷紅外焦平面探測(cè)器，分別采集低溫T_L、高溫T_H這兩個(gè)溫度值下的探測(cè)器探測(cè)元的響應(yīng)電壓U_L(i,j)和U_H(i,j)，探測(cè)器焦平面陣列大小為M×N,M和N分別表示探測(cè)器焦平面陣列的行數(shù)和列數(shù)，(i,j)表示第(i,j)探測(cè)元；

c)分別對(duì)兩個(gè)不同溫度黑體下的探測(cè)器的響應(yīng)電壓求取平均值：

和

d)求得每個(gè)探測(cè)元的兩點(diǎn)校正參數(shù)G(i,j)和O(i,j)：

e)將計(jì)算得到校正參數(shù)G(i,j)和O(i,j)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)空間中；此時(shí)若有另一個(gè)待測(cè)探測(cè)器需要采集計(jì)算校正參數(shù)，則利用XY位移電機(jī)平臺(tái)移動(dòng)可調(diào)溫黑體，對(duì)該探測(cè)器進(jìn)行步驟b)、c)、d)、e)的操作，否則執(zhí)行步驟f)；

f)調(diào)節(jié)兩個(gè)黑體的溫度分別為S₀和S₁,先后對(duì)準(zhǔn)待測(cè)紅外焦平面探測(cè)器，采集探測(cè)元的響應(yīng)電壓U₀(i,j)，U₁(i,j)，并求出平均響應(yīng)值

g)分別求得探測(cè)器在外界環(huán)境溫度為S₀和S₁下的失調(diào)校正參數(shù)O₀(i,j)，O₁(i,j)：

h)將計(jì)算得到的O₀(i,j)和O₁(i,j)存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)空間中；此時(shí)若有另一個(gè)待測(cè)探測(cè)器需要采集計(jì)算校正參數(shù)，則利用XY位移電機(jī)移動(dòng)可調(diào)溫黑體，對(duì)該探測(cè)器進(jìn)行步驟f)、g)、h)的操作，否則執(zhí)行步驟i)；

i)依次升溫調(diào)節(jié)黑體的溫度值為S₂,S₃…S_n,利用步驟f)、g)的公式，計(jì)算出對(duì)應(yīng)的每個(gè)探測(cè)元的失調(diào)校正參數(shù)O₂(i,j)，O₃(i,j)…O_n(i,j)并存儲(chǔ)；

j)將可調(diào)恒溫箱的依次升溫調(diào)節(jié)至不同的溫度值T₁，T₂…T_m,重復(fù)以上操作，求得不同焦平面襯底溫度下的兩點(diǎn)校正參數(shù)及不同外部環(huán)境溫度下的失調(diào)校正參數(shù)并存儲(chǔ)。探測(cè)器在使用時(shí)，根據(jù)襯底的溫度T^*，若選擇對(duì)應(yīng)溫度T_i^*的增益校正參數(shù)，T_i^*是對(duì)應(yīng)恒溫箱箱內(nèi)溫度為T_i時(shí)由NTC測(cè)溫模塊測(cè)得的焦平面襯底溫度；若選擇對(duì)應(yīng)溫度T₀^*的增益校正參數(shù)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度T_m^*的增益校正參數(shù)；利用待標(biāo)定紅外熱成像機(jī)芯的環(huán)境溫度測(cè)溫模塊測(cè)量環(huán)境溫度S，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S_j的失調(diào)校正參數(shù)O_j(i,j)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S₀的失調(diào)校正參數(shù)O₀(i,j)，若選擇對(duì)應(yīng)溫度S_n的失調(diào)校正參數(shù)O_n(i,j)，然后利用選定的增益校正參數(shù)和失調(diào)校正參數(shù)對(duì)探測(cè)器的響應(yīng)進(jìn)行校正。

上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。